CN217418706U - 多孔芯片动态培养装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多孔芯片动态培养装置，包括培养容器、安装座、芯片组件、磁驱动件以及多个三维多孔支架，所述安装座设于所述培养容器内，且在所述培养容器内可转动，所述芯片组件与所述安装座相连，所述芯片组件包括至少一个芯片，所述芯片上均布有多个微孔，所述微孔沿着所述芯片的厚度方向贯穿所述芯片，多个所述三维多孔支架一一对应地设于多个所述微孔内，所述磁驱动件设于所述安装座，所述磁驱动件适于在受到磁场作用时转动以驱使所述安装座和所述芯片组件在所述培养液内旋转，能够实现干细胞体外的三维动态培养体系，能够最大化的利用培养基资源，实现更多量的细胞培养，同时具有接种细胞简单、效率高的特点。

Description

多孔芯片动态培养装置

技术领域

本实用新型涉及细胞培养技术领域，具体地，涉及一种多孔芯片动态培养装置。

背景技术

干细胞外围生理条件是一个多因素组成的复杂集合，其对细胞增殖、分化、迁移和代谢等行为和功能都起着重要作用，在相关技术中的二维细胞培养条件下，细胞在基底表面以二维方式单层生长，细胞与细胞的相互作用只有非常有限的接触面积，会面临培养空间利用率低，培养基营养成分利用效率不高，最终会导致细胞的状态不佳和收获的细胞数量偏低。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提出一种多孔芯片动态培养装置，该多孔芯片动态培养装置通过设置三维多孔支架以及通过磁力控制旋转，能够实现干细胞体外的三维动态培养体系，使得干细胞的培养环境更加接近体内真实的生理环境，具有高通量的优势，能够最大化的利用培养基资源，实现更多量的细胞培养，同时具有接种细胞简单、效率高的特点。

芯片内的无底且上下通透的三维多孔支架，可以允许激光共聚焦显微镜的各个不同通道直接进行激光通透扫描，相对于平皿或者其它有底的材料来说，收集的荧光信号强度更强，具有3D成像的优势，可以使得对干细胞的培养状态的观察效果更好。

本实用新型实施例的多孔芯片动态培养装置，包括培养容器、安装座、芯片组件、磁驱动件以及多个三维多孔支架，所述培养容器内适于存储培养液，所述安装座设于所述培养容器内，且在所述培养容器内可转动，所述芯片组件与所述安装座相连并设于所述培养容器内，所述芯片组件包括至少一个芯片，所述芯片上均布有多个微孔，所述微孔沿着所述芯片的厚度方向贯穿所述芯片，多个所述三维多孔支架一一对应地设于多个所述微孔内，所述三维多孔支架适于吸收细胞悬浮液，所述磁驱动件设于所述安装座，所述磁驱动件适于在受到磁场作用时转动以驱使所述安装座和所述芯片组件在所述培养液内旋转。

本实用新型实施例的多孔芯片动态培养装置通过设置三维多孔支架以及通过磁力控制旋转，能够实现干细胞体外的三维动态培养体系，使得干细胞的培养环境更加接近体内真实的生理环境，具有高通量的优势，能够最大化的利用培养基资源，实现更多量的细胞培养，同时具有接种细胞简单、效率高的特点。

芯片内的无底且上下通透的三维多孔支架，可以允许激光共聚焦显微镜的各个不同通道直接进行激光通透扫描，相对于平皿或者其它有底的材料来说，收集的荧光信号强度更强，具有3D成像的优势，可以使得对干细胞的培养状态的观察效果更好。

在一些实施例中，所述芯片组件包括分隔件，所述分隔件设在相邻两个所述芯片之间以使相邻两个所述芯片间隔排布。

在一些实施例中，所述分隔件有多个，多个所述分隔件包括第一件和第二件，所述第一件和所述第二件的其中一者设有第一插孔、另一者设有第一插柱，所述芯片上设有贯通孔，所述芯片夹在所述第一件和所述第二件之间，且所述第一插柱穿过所述贯通孔并配合在对应地所述第一插孔内。

在一些实施例中，所述芯片组件包括分隔件，所述分隔件设在所述芯片和所述安装座之间，所述分隔件和所述安装座的其中一者设有第二插孔、另一者上设有第二插柱，所述第二插柱配合在所述第二插孔内以实现所述分隔件和所述安装座的相连。

在一些实施例中，所述安装座沿着上下方向延伸，所述芯片组件设在所述安装座的上端，所述磁驱动件设在所述安装座的下端。

在一些实施例中，包括轴体，所述轴体的一端与所述安装座可转动地相连，所述轴体的另一端适于与设定部件固定，所述安装座和所述芯片组件适于绕着所述轴体转动。

在一些实施例中，所述轴体设有第一挡止部，所述安装座内设有装配孔，所述装配孔内设有第二挡止部，所述轴体穿过所述装配孔，所述第一挡止部适于与所述第二挡止部挡止以避免所述轴体和所述安装座脱离。

在一些实施例中，所述安装座设有固定孔，所述固定孔和所述装配孔贯通，且所述固定孔的延伸方向和所述装配孔的延伸方向呈夹角，所述磁驱动件配合在所述固定孔内。

在一些实施例中，所述第一挡止部设有第一曲面和第二曲面，所述第一曲面和所述第二曲面相对布置，所述第一曲面适于与所述磁驱动件接触以减少摩擦，所述第二曲面适于与所述第二挡止部接触以减少摩擦。

在一些实施例中，所述安装座设有插槽，所述插槽沿着所述安装座的径向贯通所述安装座，所述插槽内装配有叶片，所述叶片适于搅动所述培养液。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图2是本实用新型实施例芯片的结构示意图。

图3是本实用新型实施例第一分隔件的结构示意图。

图4是本实用新型实施例第一分隔件的下端面结构示意图。

图5是本实用新型实施例安装座的结构示意图。

图6是本实用新型实施例第二分隔件的下端面结构示意图。

图7是本实用新型实施例轴体的结构示意图。

附图标记：

培养容器1；

安装座2；第二插柱21；固定孔22；插槽23；

芯片组件3；芯片31；贯通孔311；第一分隔件32；第一插孔321；第一插柱322；第二分隔件33；第二插孔331；

三维多孔支架4；

磁驱动件5；

轴体6；第一挡止部61；第一曲面611；第二曲面612；

叶片7。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的多孔芯片动态培养装置，包括培养容器1、安装座2、芯片组件31、磁驱动件5以及多个三维多孔支架4，培养容器1内适于存储培养液，具体地，培养容器1可以选择瓶式容器，并且培养容器1的材质可以选用透明材质的材料，例如玻璃材质。

可以理解的是，在其他一些实施例中，培养容器1也可以选用罐式或其他类型的容器，并且培养容器1也可以选用透明塑料材质。

安装座2设于培养容器1内，且在培养容器1内可转动，具体地，如图1所示，安装座2可以从培养容器1的开口处插入至培养容器1内，并且安装座2相对培养容器1可以发生转动。

芯片组件31与安装座2相连并设于培养容器1内，芯片组件31包括至少一个芯片31，芯片31上均布有多个微孔，微孔沿着芯片31的厚度方向贯穿芯片31。

具体地，如图1和图2所示，芯片组件31可以设在培养容器1内，芯片组件31中的芯片31可以为1个也可以为多个，芯片31可以采用圆形的形状并且具有一定的厚度，微孔可以在芯片31上呈环形阵列分布，微孔可以为圆形孔并且其轴向方向可以与芯片31的厚度方向同向。

可以理解的是，在其他一些实施例中，芯片31也可以采用方形或其他形状，微孔也可以采用不规则或者其他的排布形式分布在芯片31上，并且微孔也可以为方形或者其他异形形状。

芯片31的厚度一般为0.5mm-2mm，可以优选为0.5mm，材料可以为疏水材料，具体可以选择聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸甲酯具有良好的疏水效果，可以使得细胞悬浮液轻松被接种于三维多孔支架4中，其中芯片31可以采用本领域成熟的微加工技术获得，如激光切割和雕刻、3D打印等在聚甲基丙烯酸甲酯板上加工而成，结合计算机辅助设计并绘制，如Coredraw等画图软件，可定制化设计不同的规格。

加工成型的芯片可以用75％的酒精清洗1min，然后用去离子水漂洗两次，超声清洗30min，然后进行热处理以改善平整度：取平整清洁的加热板，温度设置90℃，在受压状态下热处理1h使之平整，最后放置于真空罐内保存。

多个三维多孔支架4一一对应地设于多个微孔内，三维多孔支架4适于吸收细胞悬浮液。

具体地，如图2所示，三维多孔支架4厚度可以为0.5mm-2mm，为可自主吸收并承载含水样品的可交联的人工合成生物材料和/或可交联的天然生物材料所构成，可以确保干细胞在三维多孔支架4中生长的营养物质传输的需求。

优选地，三维多孔支架4的厚度可以选择0.5mm。

其中可交联的人工合成生物材料可以选自聚酰胺、聚酸酯、聚氨基酸、聚丙烯、聚酸酐、聚苯乙烯、聚丙烯酰胺、聚乳酸、聚羟基酸、聚乙二醇、聚乙二醇衍生物、聚吡咯、聚酯、聚乳酸醇酸共聚物、聚甲基丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚氨基甲酸酯、聚乙烯、聚缩醛、聚氰基丙烯酸酯、聚碳酸酯或聚氧化乙烯中的一种或多种。

可交联的天然生物材料可以选自胶原、蛋白多糖、明胶、明胶衍生物、糖蛋白、琼脂、基质胶、透明质酸、藻酸盐、藻酸盐衍生物、层连接蛋白和纤维连接蛋白中的一种或多种。

交联剂可以选自氯化钙、硫酸锌、戊二醛、硫酸钙、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐中的一种或多种。

具体地，本实施例中制备三维多孔支架4所用到生物材料可以为冷水鱼皮明胶，化学交联剂可以为戊二醛，其工作浓度可以为0.01％-1％，冰冻保护剂可以为二甲基亚砜，二甲基亚砜在成胶溶液中最终的浓度可以为0.1％-10％，制备方法如下。

1.首先用去离子水配制好浓度为4％(w/v)的明胶溶液在65℃烘箱中充分溶解，充分震荡后在冰中冷却。

2.配制成胶溶液时将明胶溶液、交联剂与冰冻保护剂按上述浓度进行均匀混合并置于冰上得到反应溶液。

3.将芯片置于冰上预冷，根据模具的厚度与底面积计算其所需成胶溶液的体积，将混合好的反应溶液按计算得到的体积取一定量并迅速均匀涂在芯片上，使得每个微孔均被反应溶液充满。

4.然后迅速置于低温环境中静置进行成胶反应，本实施例中使用的环境温度可以为-30℃至-10℃。

5.20小时后将模具取出并置于室温使冰晶融化，将材料从模具中取出并进行适当的清洗，然后冷冻6小时得到三维支架材料，此时支架材料内部呈现为海绵蓬松的三维多孔结构。

磁驱动件5设于安装座2，磁驱动件5适于在受到磁场作用时转动以驱使安装座2和芯片组件31在培养液内旋转。

具体地，如图1所示，磁驱动件5可以为磁力搅拌子，磁力搅拌子可以设在安装座2上，在将培养容器1放置于磁力搅拌器上时，磁驱动件5可以在磁场力的作用下转动，进而带动安装座2以及芯片组件31在培养液内转动。

可以理解的是，在其他一些实施例中，用于驱动安装座2、芯片组件31旋转的方式也可以采用电机带动的方式。

本实用新型实施例的多孔芯片动态培养装置通过设置三维多孔支架4以及通过磁力控制旋转，能够实现干细胞体外的三维动态培养体系，使得干细胞的培养环境更加接近体内真实的生理环境，具有高通量的优势，能够最大化的利用培养基资源，实现更多量的细胞培养，同时具有接种细胞简单、效率高的特点。

芯片31内的无底且上下通透的三维多孔支架4，可以允许激光共聚焦显微镜的各个不同通道直接进行激光通透扫描，相对于平皿或者其它有底的材料来说，收集的荧光信号强度更强，具有3D成像的优势，可以使得对干细胞的培养状态的观察效果更好。

本实用新型实施例的多孔芯片动态培养装置可以在单层芯片31上构建细胞的共培养体系，也可不同层芯片31之间构建共培养体系。

在一些实施例中，芯片组件31包括分隔件，分隔件设在相邻两个芯片31之间以使相邻两个芯片31间隔排布。

具体地，如图1所示，可以将该分隔件定义为第一分隔件32，在每相邻的两个芯片31之间均可以设有第一分隔件32，第一分隔件32可以使得相邻的两个芯片31间隔一定的距离，可以更加方便干细胞的培养，第一分隔件32可以采用中性树脂的材料通过3D打印的方式加工成型。

在一些实施例中，第一分隔件32有多个，多个第一分隔件32包括第一件和第二件，第一件和第二件的其中一者设有第一插孔321、另一者设有第一插柱322，芯片31上设有贯通孔311，芯片31夹在第一件和第二件之间，且第一插柱322穿过贯通孔311并配合在对应地第一插孔321内。

具体地，如图1至图4所示，第一件和第二件可以分别位于芯片31的两侧，第一件上可以设有第一插孔321，第二件上可以设有第一插柱322，第一插柱322可以穿过芯片31上的贯通孔311插接至第一插孔321内，可以对芯片31完成定位，并且方便拆卸安装。

可以理解的是，在其他一些实施例中，第一插孔321和第一插柱322也可以分别设在第二件和第一件上。

在一些实施例中，芯片组件31包括分隔件，分隔件设在芯片31和安装座2之间，分隔件和安装座2的其中一者设有第二插孔331、另一者上设有第二插柱21，第二插柱21配合在第二插孔331内以实现分隔件和安装座2的相连。

具体地，如图1、图5和图6所示，可以将该分隔件定义为第二分隔件33，安装座2上可以设有第二插柱21，第二分隔件33上可以设有第二插孔331，可以通过第二插柱21和第二插孔331的方式实现第二分隔件33与安装座2的连接，方便拆卸安装使用，第二分隔件33可以采用中性树脂的材料通过3D打印的方式加工成型。

可以理解的是，在其他一些实施例中，第二插柱21和第二插孔331也可以设在第二分隔件33和安装座2上。

在一些实施例中，安装座2沿着上下方向延伸，芯片组件31设在安装座2的上端，磁驱动件5设在安装座2的下端。

具体地，如图1所示，安装座2可以为上下设置，芯片组件31上的多个芯片31可以呈上下方向分布并设于安装座2的上端，磁驱动件5可以设在安装座2的下端。

在一些实施例中，包括轴体6，轴体6的一端与安装座2可转动地相连，轴体6的另一端适于与设定部件固定，安装座2和芯片组件31适于绕着轴体6转动。

具体地，如图1至图6所示，安装座2、芯片31和第一分隔件32、第二分隔件33上均可以开设有供轴体6穿过的轴孔，安装座2、芯片31、第一分隔件32、和第二分隔件33上的轴孔可以为同轴设置，轴体6的上端可以依次穿过安装座2、第二分隔件33、芯片31、第一分隔件32并固定相连在培养容器1的容器口处，轴体6的下端可以与安装座2可转动相连，可以方便安装座2、芯片组件31在磁力搅拌子的带动下进行转动。

可以理解的是，在其他一些实施例中，轴体6的上端在穿过安装座2、第二分隔件33、芯片31、第一分隔件32后也可以可转动的连接在培养容器1的容器口处，此时轴体6的下端可以与安装座2固定相连，也可以使得安装座2、芯片组件31在磁力搅拌子的带动下进行转动。

在一些实施例中，轴体6设有第一挡止部61，安装座2内设有装配孔，装配孔内设有第二挡止部，轴体6穿过装配孔，第一挡止部61适于与第二挡止部挡止以避免轴体6和安装座2脱离。

具体地，如图1和图7所示，第一挡止部61可以设在轴体6的下端处，装配孔可以设在安装座2内的轴孔位置处，装配孔的内部底面处可以为第二挡止部，在控制轴体6穿过安装座2时，第二挡止部可以对第一挡止部61进行挡止，以使得该培养装置在使用时可以对安装座2的位置进行定位。

在一些实施例中，安装座2设有固定孔22，固定孔22和装配孔贯通，且固定孔22的延伸方向和装配孔的延伸方向呈夹角，磁驱动件5配合在固定孔22内。

具体地，如图5所示，固定孔22可以沿安装座2的径向方向延伸并与装配孔贯通，此时固定孔22的延伸方向可以与装配孔的延伸方向垂直，磁驱动件5可以配合安装在固定孔22内。

在一些实施例中，第一挡止部61设有第一曲面611和第二曲面612，第一曲面611和第二曲面612相对布置，第一曲面611适于与磁驱动件5接触以减少摩擦，第二曲面612适于与第二挡止部接触以减少摩擦。

具体地，如图7所示，第一挡止部61的下端面和上端面可以分别为第一曲面611和第二曲面612，第一曲面611可以减少第一挡止部61与磁驱动件5的接触面，第二曲面612可以减少第一挡止部61和第二挡止部的接触面，可以通过减少摩擦力的方式提高磁驱动件5和安装座2的旋转效果，减少磨损。

可以理解的是，在其他一些实施例中，第一挡止部61的下端面和上端面也可以选用平面或者其他的异形结构。

在一些实施例中，安装座2设有插槽23，插槽23沿着安装座2的径向贯通安装座2，插槽23内装配有叶片7，叶片7适于搅动培养液。

具体地，如图1和图5所示，插槽23可以开设在安装座2的下端处，叶片7可以装配卡接在插槽23内，磁驱动件5在磁场的作用下旋转并带动安装座2转动时，叶片7可以对培养容器1内的培养液起到搅拌的作用，可以使得在干细胞的培养过程中提高对培养液内营养物质的利用率。

该多孔芯片动态培养装置所适用的体外研究包括：细胞培养、细胞生物学研究、构建药理模型、病理模型、组织/器官模型和肿瘤模型。

采用该多孔芯片动态培养装置对干细胞进行培养时，培养装置在培养细胞前需要进行灭菌处理，灭菌处理方式包括紫外辐照、环氧乙烷灭菌和高温高压灭菌等。

具体地，芯片31的两侧面可以通过紫外辐照2h达到灭菌效果，第一分隔件32、第二分隔件33、轴体6可以通过高温高压进行灭菌，灭菌处理完成之后，冷却备用。

以人脂肪源间充质干细胞培养为例。

1.首先准备所需培养的细胞悬浮液，用人脂肪源间充质干细胞无血清培养基将细胞重悬至适宜的细胞密度。

2.按每个微孔接种1-2微升液体体积计算，每层芯片31可以包含80个微孔，可以控制接种细胞悬浮液体积为100-150微升，使得最终每层芯片31接种的细胞数为10万，用移液枪吸取100微升体积的细胞悬浮液，均匀推出细胞悬浮液的同时吸头沿着微孔匀速移动，三维多孔支架4为海绵状，具有海绵样的虹吸作用，推出的细胞悬浮液即被微孔中的三维多孔支架4吸收。

3.待所有微孔接种完成后，静置1-2分钟让三维多孔支架4充分吸收细胞悬浮液，然后将接种好的芯片31连接到分隔件上，然后将安装座2、轴体6、芯片31、分隔件、磁驱动件5、培养容器1、叶片7等进行组装，并在培养容器1中可以加入30ml人脂肪源间充质干细胞无血清培养基，最后可以置于37℃、5％CO2饱和湿度恒温培养箱中培养，在此过程中可以通过磁力控制系统调节安装座2的转速为15-35rpm。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体地限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种多孔芯片动态培养装置，其特征在于，包括：

培养容器，所述培养容器内适于存储培养液；

安装座，所述安装座设于所述培养容器内，且在所述培养容器内可转动；

芯片组件，所述芯片组件与所述安装座相连并设于所述培养容器内，所述芯片组件包括至少一个芯片，所述芯片上均布有多个微孔，所述微孔沿着所述芯片的厚度方向贯穿所述芯片；

多个三维多孔支架，多个所述三维多孔支架一一对应地设于多个所述微孔内，所述三维多孔支架适于吸收细胞悬浮液；

磁驱动件，所述磁驱动件设于所述安装座，所述磁驱动件适于在受到磁场作用时转动以驱使所述安装座和所述芯片组件在所述培养液内旋转。

2.根据权利要求1所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述芯片组件包括分隔件，所述分隔件设在相邻两个所述芯片之间以使相邻两个所述芯片间隔排布。

3.根据权利要求2所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述分隔件有多个，多个所述分隔件包括第一件和第二件，所述第一件和所述第二件的其中一者设有第一插孔、另一者设有第一插柱，所述芯片上设有贯通孔，所述芯片夹在所述第一件和所述第二件之间，且所述第一插柱穿过所述贯通孔并配合在对应地所述第一插孔内。

4.根据权利要求1所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述芯片组件包括分隔件，所述分隔件设在所述芯片和所述安装座之间，所述分隔件和所述安装座的其中一者设有第二插孔、另一者上设有第二插柱，所述第二插柱配合在所述第二插孔内以实现所述分隔件和所述安装座的相连。

5.根据权利要求1所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述安装座沿着上下方向延伸，所述芯片组件设在所述安装座的上端，所述磁驱动件设在所述安装座的下端。

6.根据权利要求1所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，包括轴体，所述轴体的一端与所述安装座可转动地相连，所述轴体的另一端适于与设定部件固定，所述安装座和所述芯片组件适于绕着所述轴体转动。

7.根据权利要求6所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述轴体设有第一挡止部，所述安装座内设有装配孔，所述装配孔内设有第二挡止部，所述轴体穿过所述装配孔，所述第一挡止部适于与所述第二挡止部挡止以避免所述轴体和所述安装座脱离。

8.根据权利要求7所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述安装座设有固定孔，所述固定孔和所述装配孔贯通，且所述固定孔的延伸方向和所述装配孔的延伸方向呈夹角，所述磁驱动件配合在所述固定孔内。

9.根据权利要求8所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述第一挡止部设有第一曲面和第二曲面，所述第一曲面和所述第二曲面相对布置，所述第一曲面适于与所述磁驱动件接触以减少摩擦，所述第二曲面适于与所述第二挡止部接触以减少摩擦。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的多孔芯片动态培养装置，其特征在于，所述安装座设有插槽，所述插槽沿着所述安装座的径向贯通所述安装座，所述插槽内装配有叶片，所述叶片适于搅动所述培养液。

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