CN217411684U - 晶片清洗台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种晶片清洗台，包含一槽体，设置于一支架上，以及多个垫片，放置于该槽体的多个角落下方，其中各该垫片包含有一主体部分以及一突出部分。本实用新型特征在于，提供一种更为稳固的晶片清洗槽，可以避免晶片清洗时撞击导致的清洗槽歪斜，提高晶片制作工艺的良率。

Description

晶片清洗台

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其是涉及一种半导体制作工艺中所使用的晶片清洗台，其具有较为稳固的结构以降低晶片清洗时破损机率。

背景技术

半导体制作工艺中经常使用到清洗制作工艺，通常是将一批待清洗的晶片送至晶片清洗槽中清洗，随着半导体制作工艺的产量愈来愈大，每一批送至晶片清洗槽中清洗的晶片也愈来愈多，这造成每次大量的晶片送至清洗槽中容易产生撞击。当清洗槽使用一段时间之后，清洗槽可能会因撞击而产生倾倒或歪斜等情况，如此可能会影响晶片清洗导致停滞，甚至更严重的状况之下可能会导致晶片破损。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种晶片清洗台，包含一槽体，设置于一支架上，以及多个垫片，放置于该槽体的多个角落下方，其中各该垫片包含有一主体部分以及一突出部分。

在一些实施例中，该支架包含有底面以及两侧壁，其中每一个该垫片位于该支架的该底面以及该槽体之间，且每一个该垫片的该突出部分直接接触该支架的侧壁。

在一些实施例中，该垫片包含有孔洞，且还包含有螺丝穿过该孔洞并且固定该槽体以及该支架。

在一些实施例中，晶片清洗台还包含有石英滑轨设置于该槽体上方。

在一些实施例中，该垫片的该突出部分从该垫片的该主体部分延伸出，且该主体部分的其中一边与该突出部分的其中一边对齐。

在一些实施例中，该垫片的该主体部分位于该槽体的正下方，且该垫片的该突出部分不位于该槽体的正下方。

在一些实施例中，该槽体还包含有至少一出水孔。

本实用新型的优点在于，提供一种更为稳固的晶片清洗槽，其位于槽体下方的垫片具有特殊形状，除了作为垫片调整槽体的高度以及吸收撞击之外，垫片具有一突出部分可以抵住支架，因此不易产生滑动而造成垫片的位移。本实用新型提供的晶片清洗台可以避免晶片清洗时撞击导致的清洗槽歪斜，提高晶片制作工艺的良率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的晶片清洗台的结构示意图；

图2为本实用新型一优选实施例中所用的垫片的结构示意图。

主要元件符号说明

1:晶片清洗台

10:槽体

12:支架

12A:底面

12B:侧壁

14:垫片

14A:主体部分

14B:突出部分

14C:边

16:石英滑轨

17:出水孔

18:孔洞

具体实施方式

为使熟悉本实用新型所属技术领域技术人员能更进一步了解本实用新型，下文特列举本实用新型的优选实施例，并配合所附的附图，详细说明本实用新型的构成内容及所欲达成的功效。

为了方便说明，本实用新型的各附图仅为示意以更容易了解本实用新型，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。在文中所描述对于图形中相对元件的上下关系，在本领域技术人员都应能理解其是指物件的相对位置而言，因此都可以翻转而呈现相同的构件，此都应同属本说明书所揭露的范围，在此容先叙明。

请参考图1，图1绘示本实用新型一实施例的晶片清洗台的结构示意图，如图1所示，本实用新型的晶片清洗台1包含有一槽体10，槽体10位于一支架12上，其中支架12包含有一底面12A以及两侧壁12B，槽体10位于支架12的底面12A上方被支架12所承载。此外，槽体10底面还包含有多个垫片14，其中垫片14可以位于槽体10的四个角落，并且位于支架12的底面12A以及槽体10之间。另外本实用新型并不限定垫片14的位置与数量，其可以依照实际需求而调整。

槽体10的上方还可以包含有一石英滑轨16，其中石英滑轨16用来承载待清洗的晶片(图未示)，并且晶片放置在石英滑轨16上滑动并且被送至槽体10中进行清洗作业。其中，槽体10中可能包含有清洗液体(例如去离子水或其他适合的清洗液体)，另外还包含有出水孔17与入水孔(图未示)。由于此部分的结构大致与现有技术相同，在此不多加赘述槽体本身的结构。

上述垫片14位于槽体10的下方，用于调整槽体10的高度，并且当晶片以滑动的方式送至槽体10内进行清洗时，垫片14可以达到减震的作用，避免槽体10产生较大的震动，降低晶片破损的机率。

然而，申请人发现现有的技术中，垫片14位于槽体10与支架12的底面12A之间，即使已经使用螺丝等方式将其固定于槽体10下方，但清洗制作工艺使用一段时间之后，由于每次清洗晶片都会将大量的晶片送至槽体10内(例如一批晶片约50片)，如此长期产生的较大幅度的震动仍会造成垫片14产生滑动或是位移，严重时甚至可能会造成槽体倾斜、晶片破裂、制作工艺延宕等重大影响。

因此，本实用新型中调整了垫片14的形状，详细请见图2，图2绘示本实用新型一优选实施例中所用的垫片的结构示意图。其中垫片14包含有一主体部分14A以及一突出部分14B，另外还包含有一孔洞18位于垫片14之中，孔洞18的作用为将一螺丝等固定物(图未示)穿过孔洞18之后，分别将槽体10以及支架12的底面12A相互固定。此外，突出部分14B从主体部分14A向外延伸，且主体部分14A的一边与突出部分14B的一边相互对齐，在此将其定义为边14C。其中，主体部分14A与突出部分14B在本实施例中可以是方形或是矩形形状，但本实用新型不限于此，主体部分14A与突出部分14B也可以是其他的形状。

上述垫片14的主体部分14A位于槽体10的正下方，主要作为吸震与调节高度作用，而突出部分14B则不位于槽体10的正下方而被曝露出，突出部分14B可以更为稳固的抵扣住支架12以避免滑动。换句话说，本实用新型中的垫片14除了通过螺丝等固定物将其固定在槽体10以及支架12上以外，垫片14还包含有突出部分14B，突出部分14B的作用是稳固地将垫片14与支架12之间的空隙弥补，更进一步来说，本实施例中的垫片14的边14C紧紧抵住并且接触支架12的两个侧壁12B，且含有突出部分14B的垫片14具有不对称的形状，因此较不容易造成旋转，上述的形状有利于垫片14更为紧密地与支架12与槽体10之间的缝隙结合，并且降低垫片14因震动而产生旋转或位移的可能性。

在本实用新型的其他实施例中，也可以调整垫片14的形状或厚度，例如提高突出部分14B的厚度而不改变主体部分14A的厚度，形成两者之间的高低差，或是改变突出部分14B的形状使其更符合槽体10下方的空隙等，均可能带来提高稳定性的优点，也属于本实用新型的涵盖范围内。

综合以上说明书与附图，本实用新型提供一种晶片清洗台，包含一槽体10，设置于一支架12上，以及多个垫片14，放置于槽体10的多个角落下方，其中各垫片14包含有一主体部分14A以及一突出部分14B。

在本实用新型的一些实施例中，其中支架12包含有一底面12A以及两侧壁12B，其中每一个垫片14位于支架12的底面12A以及槽体10之间，且每一个垫片14的突出部分14B直接接触支架的一侧壁12B。

在本实用新型的一些实施例中，其中垫片1414包含有一孔洞18，且还包含有一螺丝穿过孔洞18并且固定槽体10以及支架12。

在本实用新型的一些实施例中，其中还包含有一石英滑轨16设置于槽体10上方。

在本实用新型的一些实施例中，其中垫片14的突出部分14B从垫片14的主体部分14A延伸出，且主体部分14A的其中一边14C与突出部分14B的其中一边14C对齐。

在本实用新型的一些实施例中，其中垫片14的主体部分14A位于槽体10的正下方，且垫片14的突出部分14B不位于槽体10的正下方。

在本实用新型的一些实施例中，其中槽体10还包含有至少一出水孔17。

本实用新型特征在于，提供一种更为稳固的晶片清洗槽，其位于槽体下方的垫片具有特殊形状，除了作为垫片调整槽体的高度以及吸收撞击之外，垫片具有一突出部分可以抵住支架，因此不易产生滑动而造成垫片的位移。本实用新型提供的晶片清洗台可以避免晶片清洗时撞击导致的清洗槽歪斜，提高晶片制作工艺的良率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，凡依本实用新型权利要求所做的均等变化与修饰，都应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (7)

1.一种晶片清洗台，其特征在于，该晶片清洗台包含:

槽体，设置于支架上；以及

多个垫片，放置于该槽体的多个角落下方，其中各该垫片包含有主体部分以及突出部分。

2.如权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，该支架包含有底面以及两侧壁，其中每一个该垫片位于该支架的该底面以及该槽体之间，且每一个该垫片的该突出部分直接接触该支架的侧壁。

3.如权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，该垫片包含有孔洞，且还包含有螺丝穿过该孔洞并且固定该槽体以及该支架。

4.如权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，该晶片清洗台还包含有石英滑轨设置于该槽体上方。

5.如权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，该垫片的该突出部分从该垫片的该主体部分延伸出，且该主体部分的其中一边与该突出部分的其中一边对齐。

6.如权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，该垫片的该主体部分位于该槽体的正下方，且该垫片的该突出部分不位于该槽体的正下方。

7.如权利要求1所述的晶片清洗台，其特征在于，该槽体还包含有至少一出水孔。

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