CN217387137U - 一种拆装式半导体分立器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件，涉及电子元器件技术领域。本实用新型包括半导体分立器塑封体以及固定设置于半导体分立器塑封体底部的引脚，半导体分立器塑封体外侧设置有散热机构，引脚外侧设置有防护机构，散热机构包括散热壳、导热片以及导热板，散热壳设置于半导体分立器塑封体外侧，防护机构包括滑杆、滑套、连接板以及防护套，滑杆有两个，两个滑杆分别固定连接在散热壳右侧面前后两侧。本实用新型通过散热机构与防护机构，提高了半导体分立器塑封体的散热性能，避免在工作时由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片，对引脚进行保护，避免引脚受外力作用发生歪斜时会对半导体分立器塑封体造成挤压，导致半导体分立器塑封体损坏。

Description

一种拆装式半导体分立器件

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种拆装式半导体分立器件。

背景技术

随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件。

半导体分立器件主要由芯片、引线/框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器件功能，塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护，保证其功能的稳定实现。

现有的半导体分立器件在工作时，半导体分立器件产生的热量很大，但现有的半导体分立器件散热性能不佳，在工作时会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片，而且现有的半导体分立器件引脚受外力作用发生歪斜时会对半导体分立器塑封体造成挤压，导致半导体分立器塑封体出现损坏的情况，为此我们提出一种拆装式半导体分立器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拆装式半导体分立器件，解决现有的半导体分立器件在工作时，半导体分立器件产生的热量很大，但现有的半导体分立器件散热性能不佳，在工作时会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片，而且现有的半导体分立器件引脚受外力作用发生歪斜时会对半导体分立器塑封体造成挤压，导致半导体分立器塑封体出现损坏的情况的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器塑封体以及固定设置于半导体分立器塑封体底部的引脚，所述半导体分立器塑封体外侧设置有散热机构，所述引脚外侧设置有防护机构；

所述散热机构包括散热壳、导热片以及导热板，所述散热壳设置于半导体分立器塑封体外侧，所述引脚一端穿过贯穿散热壳右侧面延伸至散热壳外侧，所述散热壳上下两侧面上均开设有导热槽，所述导热片固定设置于导热槽内部，所述导热片两端分别向上下两侧延伸，所述导热板固定连接在所述导热片位于散热壳内部一端上，且所述导热板与半导体分立器塑封体外表面相贴合，半导体分立器塑封体在工作时产生的热量传递至导热板上，通过导热板传递至导热片上，并通过导热片使热量与外界空气接触，对热量进行消除；

所述防护机构包括滑杆、滑套、连接板以及防护套，所述滑杆有两个，两个所述滑杆分别固定连接在散热壳右侧面前后两侧，所述滑套有两个，两个所述滑套分别设置于对应的滑杆周侧面上，所述连接板固定连接在两个所述滑套之间，所述防护套设置于引脚周侧面上，且所述防护套固定连接在连接板底部，防护套套设在引脚外侧面上，滑套套设在滑杆外侧面上。

优选的，所述散热壳分为第一散热壳以及第二散热壳两个部分，且所述第一散热壳与第二散热壳分别位于半导体分立器塑封体上下两侧，第一散热壳与第二散热壳尺寸相同，且第一散热壳与第二散热壳将半导体分立器塑封体包裹在内部。

优选的，所述第一散热壳前后两侧面底部均固定连接有第一安装板，所述第二散热壳前后两侧面顶部均固定连接有第二安装板，所述第二安装板位于第一安装板正下方，第一安装板与第二安装板上分别开设有第一安装孔以及第二安装孔，所述第一安装孔与第二安装孔位置相对应且内径相同。

优选的，所述第一散热壳右侧面底部开设有第一导向孔，所述第二散热壳右侧面顶部开设有第二导向孔，所述第一导向孔与第二导向孔围合成一个矩形通孔，所述第一导向孔与第二导向孔内壁上分别固定设置有第一保护垫以及第二保护垫，所述引脚一端穿过第一导向孔与第二导向孔围合成的矩形通孔延伸至外侧，第一保护垫与第二保护垫配合对引脚起到保护作用。

优选的，所述第一散热壳前后两侧面均开设有第一散热口，所述第二散热壳前后两侧面均开设有第二散热口，所述第一散热口与第二散热口内部分别固定设置有第一防尘网以及第二防尘网，第一散热口与第二散热口使第一散热壳与第二散热壳内部空气与外部空气流通，第一防尘网与第二防尘网避免灰尘进入散热壳内部。

优选的，所述导热板远离导热片一侧面上固定连接有导热橡胶垫，导热橡胶垫具有弹性且导热效果好，使导热板与半导体分立器塑封体外表面紧密贴合。

优选的，所述滑套外侧壁上开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部活动连接有紧固栓，通过转动紧固栓使其末端与滑杆外侧壁相抵，从而对滑套位置进行定位固定。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置散热机构，便于对半导体分立器件进行散热，半导体分立器塑封体在工作时产生的热量传递至导热板上，经过导热板传递至导热片上，并通过导热片与外界空气接触，对热量进行消除，导热板侧面设有的导热橡胶垫使导热板始终与半导体分立器塑封体表面保持贴合状态，提高了半导体分立器塑封体的散热性能，避免在工作时由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片；

2、本实用新型通过设置防护机构，对半导体分立器塑封体底部设有的引脚进行保护，通过滑动滑套使其沿滑杆移动，从而通过连接板带动防护套套设在引脚外侧，通过转动紧固栓使其末端与滑杆外侧壁相抵，从而对滑套位置进行固定，对引脚进行保护，避免引脚受外力作用发生歪斜时会对半导体分立器塑封体造成挤压，导致半导体分立器塑封体损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种拆装式半导体分立器件的立体图；

图2为本实用新型一种拆装式半导体分立器件图1中A处放大图；

图3为本实用新型一种拆装式半导体分立器件的俯视图；

图4为本实用新型一种拆装式半导体分立器件图3中B-B处剖面图；

图5为本实用新型一种拆装式半导体分立器件图4中C处放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、半导体分立器塑封体；2、引脚；3、散热壳；301、第一散热壳；302、第二散热壳；4、导热片；5、导热板；6、滑杆；7、滑套；8、连接板；9、防护套；10、第一安装板；11、第二安装板；12、第一保护垫；13、第二保护垫；14、第一防尘网；15、第二防尘网；16、导热橡胶垫；17、紧固栓。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参阅图1-5，本实用新型为一种拆装式半导体分立器件，包括半导体分立器塑封体1以及固定设置于半导体分立器塑封体1底部的引脚2，半导体分立器塑封体1外侧设置有散热机构，引脚2外侧设置有防护机构；

散热机构包括散热壳3、导热片4以及导热板5，散热壳3设置于半导体分立器塑封体1外侧，引脚2一端穿过贯穿散热壳3右侧面延伸至散热壳3外侧，散热壳3上下两侧面上均开设有导热槽，导热片4固定设置于导热槽内部，导热片4两端分别向上下两侧延伸，导热板5固定连接在导热片4位于散热壳3内部一端上，且导热板5与半导体分立器塑封体1外表面相贴合，半导体分立器塑封体1在工作时产生的热量传递至导热板5上，通过导热板5传递至导热片4上，并通过导热片4使热量与外界空气接触，对热量进行消除；

防护机构包括滑杆6、滑套7、连接板8以及防护套9，滑杆6有两个，两个滑杆6分别固定连接在散热壳3右侧面前后两侧，滑套7有两个，两个滑套7分别设置于对应的滑杆6周侧面上，连接板8固定连接在两个滑套7之间，防护套9设置于引脚2周侧面上，且防护套9固定连接在连接板8底部，防护套9套设在引脚2外侧面上，滑套7套设在滑杆6外侧面上，滑套7沿滑杆6移动，并可脱离滑杆7。

其中，散热壳3分为第一散热壳301以及第二散热壳302两个部分，且第一散热壳301与第二散热壳302分别位于半导体分立器塑封体1上下两侧，第一散热壳301与第二散热壳302尺寸相同，且第一散热壳301与第二散热壳302将半导体分立器塑封体1包裹在内部。

其中，第一散热壳301前后两侧面底部均固定连接有第一安装板10，第二散热壳302前后两侧面顶部均固定连接有第二安装板11，第二安装板11位于第一安装板10正下方，第一安装板10与第二安装板11上分别开设有第一安装孔以及第二安装孔，第一安装孔与第二安装孔位置相对应且内径相同，通过第一安装板10与第二安装板11便于对第一散热壳301与第二散热壳302进行拆装。

其中，第一散热壳301右侧面底部开设有第一导向孔，第二散热壳302右侧面顶部开设有第二导向孔，第一导向孔与第二导向孔围合成一个矩形通孔，第一导向孔与第二导向孔内壁上分别固定设置有第一保护垫12以及第二保护垫13，引脚2一端穿过第一导向孔与第二导向孔围合成的矩形通孔延伸至外侧，第一保护垫12与第二保护垫13配合对引脚2起到保护作用。

其中，第一散热壳301前后两侧面均开设有第一散热口，第二散热壳302前后两侧面均开设有第二散热口，第一散热口与第二散热口内部分别固定设置有第一防尘网14以及第二防尘网15，第一散热口与第二散热口使第一散热壳301与第二散热壳302内部空气与外部空气流通，第一防尘网14与第二防尘网15避免灰尘进入散热壳3内部。

其中，导热板5远离导热片4一侧面上固定连接有导热橡胶垫16，导热橡胶垫16具有弹性且导热效果好，使导热板5与半导体分立器塑封体1外表面紧密贴合。

其中，滑套7外侧壁上开设有螺纹通孔，螺纹通孔内部活动连接有紧固栓17，通过转动紧固栓17使其末端与滑杆6外侧壁相抵，从而对滑套7位置进行定位固定。

本实用新型的工作原理为：半导体分立器塑封体1在工作时产生的热量传递至导热板5上，经过导热板5传递至导热片4上，并通过导热片4与外界空气接触，对热量进行消除，导热板5侧面设有的导热橡胶垫16使导热板5始终与半导体分立器塑封体1表面保持贴合状态，且第一散热壳301与第二散热壳302上设有的第一散热口以及第二散热口使散热壳3内部空气与外部空气流通，提高了半导体分立器塑封体1的散热性能，避免在工作时由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片；通过滑动滑套7使其沿滑杆6移动，从而通过连接板8带动防护套9套设在引脚2外侧，通过转动紧固栓17使其末端与滑杆6外侧壁相抵，从而对滑套6位置进行固定，对引脚2进行保护，避免引脚2受外力作用发生歪斜时会对半导体分立器塑封体1造成挤压，导致半导体分立器塑封体1损坏，拆卸时通过反向转动紧固栓17使其脱离滑套7上设有的螺纹通孔内部，向外侧滑动滑套7使其脱离滑杆6，即可使防护套9脱离引脚2，便于拆装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：包括半导体分立器塑封体（1）以及固定设置于半导体分立器塑封体（1）底部的引脚（2），所述半导体分立器塑封体（1）外侧设置有散热机构，所述引脚（2）外侧设置有防护机构；

所述散热机构包括散热壳（3）、导热片（4）以及导热板（5），所述散热壳（3）设置于半导体分立器塑封体（1）外侧，所述引脚（2）一端穿过贯穿散热壳（3）右侧面延伸至散热壳（3）外侧，所述散热壳（3）上下两侧面上均开设有导热槽，所述导热片（4）固定设置于导热槽内部，所述导热片（4）两端分别向上下两侧延伸，所述导热板（5）固定连接在所述导热片（4）位于散热壳（3）内部一端上，且所述导热板（5）与半导体分立器塑封体（1）外表面相贴合；

所述防护机构包括滑杆（6）、滑套（7）、连接板（8）以及防护套（9），所述滑杆（6）有两个，两个所述滑杆（6）分别固定连接在散热壳（3）右侧面前后两侧，所述滑套（7）有两个，两个所述滑套（7）分别设置于对应的滑杆（6）周侧面上，所述连接板（8）固定连接在两个所述滑套（7）之间，所述防护套（9）设置于引脚（2）周侧面上，且所述防护套（9）固定连接在连接板（8）底部。

2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述散热壳（3）分为第一散热壳（301）以及第二散热壳（302）两个部分，且所述第一散热壳（301）与第二散热壳（302）分别位于半导体分立器塑封体（1）上下两侧。

3.根据权利要求2所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述第一散热壳（301）前后两侧面底部均固定连接有第一安装板（10），所述第二散热壳（302）前后两侧面顶部均固定连接有第二安装板（11），所述第二安装板（11）位于第一安装板（10）正下方。

4.根据权利要求3所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述第一散热壳（301）右侧面底部开设有第一导向孔，所述第二散热壳（302）右侧面顶部开设有第二导向孔，所述第一导向孔与第二导向孔围合成一个矩形通孔，所述第一导向孔与第二导向孔内壁上分别固定设置有第一保护垫（12）以及第二保护垫（13），所述引脚（2）一端穿过第一导向孔与第二导向孔围合成的矩形通孔延伸至外侧。

5.根据权利要求4所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述第一散热壳（301）前后两侧面均开设有第一散热口，所述第二散热壳（302）前后两侧面均开设有第二散热口，所述第一散热口与第二散热口内部分别固定设置有第一防尘网（14）以及第二防尘网（15）。

6.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述导热板（5）远离导热片（4）一侧面上固定连接有导热橡胶垫（16）。

7.根据权利要求6所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于，所述滑套（7）外侧壁上开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔内部活动连接有紧固栓（17）。

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