CN217387130U - 集成电路封装外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了集成电路封装外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体，所述集成电路本体的正面和背面均设有阵列排布的引脚，所述上壳体的底部两侧均固定连接有滑块，所述下壳体的顶部两侧困开设有与滑块相适配的滑槽，所述下壳体的正面两侧均设置有限位机构，该装置结构简单，设计新颖，便于固定上壳体和下壳体，且方便操作，有利于提高封装外壳的实用性，便于集成电路本体保持常温，避免热量积蓄在集成电路本体内，便于将热量散发至上壳体和下壳体外，保证第一导热垫片的导热效率，避免灰尘与集成电路本体的顶部和底部接触，避免灰尘堆积在集成电路本体的顶部和底部，此装置适合广泛推广。

Description

集成电路封装外壳

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及集成电路封装外壳。

背景技术

集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

但是现有的集成电路封装外壳通常采用螺栓进行固定，操作复杂，降低工作效率，且螺栓固定的地方易造成锈蚀，影响电路封装外壳的坚固程度，实用性较低，且集成电路长时间在封装外壳内工作，易造成集成电路产生的热量堆积在封装外壳内，影响集成电路正常使用。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出集成电路封装外壳，该装置结构简单，设计新颖，便于固定上壳体和下壳体，且方便操作，有利于提高封装外壳的实用性，便于集成电路本体保持常温，避免热量积蓄在集成电路本体内，便于将热量散发至上壳体和下壳体外，保证第一导热垫片的导热效率，避免灰尘与集成电路本体的顶部和底部接触，避免灰尘堆积在集成电路本体的顶部和底部，此装置适合广泛推广。

(二)技术方案

本实用新型提供了集成电路封装外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体，所述集成电路本体的正面和背面均设有阵列排布的引脚，所述集成电路本体的顶部和底部均设置有第一导热垫片，所述第一导热垫片远离集成电路本体的一侧均设置有第二导热垫片，所述上壳体的底部两侧均固定连接有滑块，所述下壳体的顶部两侧均开设有与滑块相适配的滑槽，所述下壳体的正面两侧均设置有限位机构。

优选的，位于集成电路本体上方所述第二导热垫片远离第一导热垫片的一侧设置有减震支座，所述减震支座的顶部与上壳体的顶部内壁固定连接，所述减震支座呈网格状设计。

优选的，所述上壳体和下壳体相互靠近的一侧均呈开口状设计，所述上壳体和下壳体相互远离的一侧均固定连接有通气格栅，所述上壳体和下壳体相互靠近的一侧均开设有放置引脚的第一凹槽。

优选的，所述上壳体的顶部内壁和下壳体的底部内壁均开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部设置有橡胶圈，所述集成电路本体的顶部与下壳体的顶部水平。

优选的，所述限位机构包括开设在下壳体正面两侧的第三凹槽，所述第三凹槽的底部内壁固定连接有套杆，所述套杆设有两个，两个所述套杆的顶部均套设有固定杆，两个所述固定杆的外壁套设有弹簧，所述固定杆的顶部固定连接有挡板。

优选的，所述限位机构还包括固定在第三凹槽底部内壁的连接板和压板，所述压板的背面分别固定在两个固定杆的正面，所述压板的正面延伸至连接板外，所述连接板的正面开设有第一通槽。

优选的，所述滑槽的底部与第三凹槽的顶部连通，所述挡板呈凸形设计，所述挡板的正面与连接板的背面贴合。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

综上所述，该装置结构简单，设计新颖，便于固定上壳体和下壳体，且方便操作，有利于提高封装外壳的实用性，便于集成电路本体保持常温，避免热量积蓄在集成电路本体内，便于将热量散发至上壳体和下壳体外，保证第一导热垫片的导热效率，避免灰尘与集成电路本体的顶部和底部接触，避免灰尘堆积在集成电路本体的顶部和底部，此装置适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的集成电路封装外壳的整体结构示意图。

图2为本实用新型提出的集成电路封装外壳的爆炸结构示意图。

图3为本实用新型提出的集成电路封装外壳的下壳体结构示意图。

图4为本实用新型提出的集成电路封装外壳图3中A的放大结构示意图。

图5为本实用新型提出的集成电路封装外壳图3中B的放大结构示意图。

附图标记；1、下壳体；2、上壳体；3、引脚；4、通气格栅；5、限位机构；501、第三凹槽；502、压板；503、挡板；504、弹簧；505、固定杆；506、套杆；507、第一通槽；508、连接板；6、第一凹槽；7、第二凹槽；8、减震支座；9、集成电路本体；10、第一导热垫片；11、第二导热垫片；12、橡胶圈；13、滑槽；14、滑块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-2所示，本实用新型提出的集成电路封装外壳，包括上壳体2和下壳体1，上壳体2和下壳体1相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体9，集成电路本体9的正面和背面均设有阵列排布的引脚3，上壳体2和下壳体1相互靠近的一侧均开设有放置引脚3的第一凹槽6，便于安装引脚3，防止引脚3收到损伤，集成电路本体9的顶部和底部均设置有第一导热垫片10，第一导热垫片10远离集成电路本体9的一侧均设置有第二导热垫片11，第一导热垫片10与集成电路的顶部和底部接触，进而使集成电路本体9产生的热量快速传至第一导热垫片10内，并经第一导热垫片10快速传至第二导热垫片11内，便于集成电路本体9保持常温，避免热量积蓄在集成电路本体9内。

进一步的，上壳体2和下壳体1相互靠近的一侧均呈开口状设计，便于安装集成电路本体9，方便操作，上壳体2和下壳体1相互远离的一侧均固定连接有通气格栅4，通气格栅4有利于第二导热垫片11周围的空气流动，对第二导热垫片11进行散热，便于将热量散发至上壳体2和下壳体1外，保证第一导热垫片10的导热效率。

进一步的，位于集成电路本体9上方第二导热垫片11远离第一导热垫片10的一侧设置有减震支座8，提高集成电路本体9的安全程度，减震支座8的顶部与上壳体2的顶部内壁固定连接，减震支座8呈网格状设计，便于上壳体2顶部的通气格栅4进出气。

进一步的，上壳体2的顶部内壁和下壳体1的底部内壁均开设有第二凹槽7，第二凹槽7的内部设置有橡胶圈12，集成电路本体9的顶部与下壳体1的顶部水平，通过橡胶圈12对集成电路本体9的边角进行缓冲保护。

如图3-5所示，上壳体2的底部两侧均固定连接有滑块14，下壳体1的顶部两侧均开设有与滑块14相适配的滑槽13，将滑块14滑入滑槽13内，进而便于连接上壳体2好下壳体1，下壳体1的正面两侧均设置有限位机构5，便于抵住滑块14，避免滑块14与滑槽13脱离，进而便于固定上壳体2和下壳体1，且方便操作，有利于提高封装外壳的实用性，限位机构5包括开设在下壳体1正面两侧的第三凹槽501，第三凹槽501的底部内壁固定连接有套杆506，套杆506设有两个，两个套杆506的顶部均套设有固定杆505，两个固定杆505的外壁套设有弹簧504，固定杆505的顶部固定连接有挡板503，压板502向下移动固定杆505，固定杆505挤压弹簧504并沿套杆506移动，进而使固定杆505带动挡板503向下移动，便于将滑块14滑入滑槽13内，当滑块14完全滑入滑槽13内后，松开压板502，在弹簧504的反向作用下，带动挡板503向上移动，使挡板503挡住滑槽13。

进一步的，限位机构5还包括固定在第三凹槽501底部内壁的连接板508和压板502，压板502的背面分别固定在两个固定杆505的正面，压板502的正面延伸至连接板508外，连接板508的正面开设有第一通槽507，压板502沿第一通槽507移动，进而带动固定杆505移动，方便操作。

进一步的，滑槽13的底部与第三凹槽501的顶部连通，便于使挡板503抵住滑块14，挡板503呈凸形设计，与滑槽13向适配，保证挡板503与滑槽13嵌合，挡板503的正面与连接板508的背面贴合，便于使挡板503移动至第三凹槽501内。

本实用新型中，在使用时，通过压板502向下移动固定杆505，固定杆505挤压弹簧504并沿套杆506移动，进而使固定杆505带动挡板503向下移动，便于将滑块14滑入滑槽13内，进而便于连接上壳体2好下壳体1，当滑块14完全滑入滑槽13内后，松开压板502，在弹簧504的反向作用下，带动挡板503向上移动，使挡板503挡住滑槽13，进而抵住滑块14，避免滑块14与滑槽13脱离，进而便于固定上壳体2和下壳体1，且方便操作，有利于提高封装外壳的实用性，固定完成上壳体2和下壳体1后，第一导热垫片10与集成电路的顶部和底部接触，进而使集成电路本体9产生的热量快速传至第一导热垫片10内，并经第一导热垫片10快速传至第二导热垫片11内，便于集成电路本体9保持常温，避免热量积蓄在集成电路本体9内，且通过通气格栅4有利于第二导热垫片11周围的空气流动，对第二导热垫片11进行散热，便于将热量散发至上壳体2和下壳体1外，保证第一导热垫片10的导热效率，且通过第一导热垫片10设在集成电路本体9的顶部和底部，避免灰尘与集成电路本体9的顶部和底部接触，防止灰尘堆积在集成电路本体9的顶部和底部。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改。

Claims (7)

1.集成电路封装外壳，包括上壳体(2)和下壳体(1)，其特征在于，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互靠近的一侧内部设置有集成电路本体(9)，所述集成电路本体(9)的正面和背面均设有阵列排布的引脚(3)，所述集成电路本体(9)的顶部和底部均设置有第一导热垫片(10)，所述第一导热垫片(10)远离集成电路本体(9)的一侧均设置有第二导热垫片(11)，所述上壳体(2)的底部两侧均固定连接有滑块(14)，所述下壳体(1)的顶部两侧均开设有与滑块(14)相适配的滑槽(13)，所述下壳体(1)的正面两侧均设置有限位机构(5)。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，位于集成电路本体(9)上方所述第二导热垫片(11)远离第一导热垫片(10)的一侧设置有减震支座(8)，所述减震支座(8)的顶部与上壳体(2)的顶部内壁固定连接，所述减震支座(8)呈网格状设计。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互靠近的一侧均呈开口状设计，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互远离的一侧均固定连接有通气格栅(4)，所述上壳体(2)和下壳体(1)相互靠近的一侧均开设有放置引脚(3)的第一凹槽(6)。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述上壳体(2)的顶部内壁和下壳体(1)的底部内壁均开设有第二凹槽(7)，所述第二凹槽(7)的内部设置有橡胶圈(12)，所述集成电路本体(9)的顶部与下壳体(1)的顶部水平。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述限位机构(5)包括开设在下壳体(1)正面两侧的第三凹槽(501)，所述第三凹槽(501)的底部内壁固定连接有套杆(506)，所述套杆(506)设有两个，两个所述套杆(506)的顶部均套设有固定杆(505)，两个所述固定杆(505)的外壁套设有弹簧(504)，所述固定杆(505)的顶部固定连接有挡板(503)。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述限位机构(5)还包括固定在第三凹槽(501)底部内壁的连接板(508)和压板(502)，所述压板(502)的背面分别固定在两个固定杆(505)的正面，所述压板(502)的正面延伸至连接板(508)外，所述连接板(508)的正面开设有第一通槽(507)。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述滑槽(13)的底部与第三凹槽(501)的顶部连通，所述挡板(503)呈凸形设计，所述挡板(503)的正面与连接板(508)的背面贴合。

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