CN217386311U - 一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能芯片技术领域，具体为一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚，所述芯片本体的表面设置有防护机构，且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件，所述芯片本体的表面设置有散热机构，且散热机构由散热膜和粘黏部组成，所述引脚的下方设置有双式安装机构，且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。本实用新型不仅提高了智能芯片安装时的灵活性，提高了智能芯片使用时的散热效果，而且延长了智能芯片的使用寿命。

Description

一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片

技术领域

本实用新型涉及智能芯片技术领域，具体为一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片。

背景技术

智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关驱动电力马达，将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果。

经检索，专利号为201120115682.2，名称为一种智能芯片及一种智能金融卡的实用新型，一种智能芯片，包括运算单元、与所述运算单元相连的接口单元，其特征在于，还包括SD控制器单元，所述SD控制器单元与所述运算单元连接。

通过研究分析发现，该智能芯片使得智能芯片可以直接方便地实现对SD接口的控制，从而方便地在电子产品中实现多接口，但是，在一定程度上还存在一些缺点，首先，目前智能芯片与主板的安装方式主要为直插型或贴片型，而一般的智能芯片只能使用其中一种安装方式，从而使智能芯片安装时的局限性较大；其次，智能芯片在使用时的散热性能较差，从而降低了智能芯片使用时的散热效果；再次，智能芯片在使用时未设置防护功能，从而容易影响智能芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，以解决上述背景技术中提出智能芯片使用时的局限性较大，散热效果差，以及使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚，所述芯片本体的表面设置有防护机构，且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件，所述芯片本体的表面设置有散热机构，且散热机构由散热膜和粘黏部组成，所述引脚的下方设置有双式安装机构，且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。

优选的，所述芯片本体表面的边缘位置处套装有上防护壳，所述芯片本体底部位置处的表面套装有下防护壳，且下防护壳与上防护壳两侧的表面皆开设有便于引脚穿过的通孔。

优选的，所述固定组件由紧固螺栓和固定片组成，所述上防护壳两侧的表面皆固定有固定片，且固定组件的一端与下防护壳的表面相互接触，所述固定片底部位置处的表面设置有紧固螺栓，且紧固螺栓的一端贯穿固定片并与下防护壳的表面螺纹紧固。

优选的，所述芯片本体的表面覆盖有用于散热的散热膜，所述粘黏部由定位标、定位板和双面胶组成，所述散热膜表面的拐角位置处皆粘黏有定位标，且定位标的底部粘黏有双面胶，并且双面胶的表面与芯片本体的表面相粘接固定，所述芯片本体表面的边缘位置处皆固定有用于定位的定位板。

优选的，所述直插式组件的内部设置有固定板、连接座和插槽，所述芯片本体的下方设置有固定板，且固定板的表面与下防护壳的表面相互接触，所述固定板底部的两侧皆安装有用于贴片的贴片脚，且贴片脚与引脚一一对应。

优选的，所述固定板表面的两侧皆固定有连接座，且连接座的表面皆开设有等间距的插槽，并且插槽分别与引脚和贴片脚相互配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该能够与多种规格底板快速适配的智能芯片不仅提高了智能芯片安装时的灵活性，提高了智能芯片使用时的散热效果，而且延长了智能芯片的使用寿命；

1、通过设置有双式安装机构，当智能芯片与底板连接时，若是直插式主板，可将引脚直接插入主板的插座内部，对芯片本体进行安装，若是贴片式主板，可将固定板放至芯片本体的下方，使引脚插入连接座表面的插槽内部，随后在贴片脚的作用下进行贴片安装，实现了智能芯片能够与多种规格底板快速适配的功能，从而提高了智能芯片安装时的灵活性；

2、通过设置有散热机构，将定位标放至定位板的一侧，并在双面胶的作用下将定位标固定，从而使散热膜覆盖在芯片本体的表面，在散热膜的作用下可对芯片本体进行快速散热，实现了智能芯片的高效散热功能，从而提高了智能芯片使用时的散热效果；

3、通过设置有防护机构，将上防护壳盖至芯片本体的表面，再将下防护壳套至芯片本体的表面，从而将芯片本体包裹在上防护壳和下防护壳的内部，随后旋转固定片表面的紧固螺栓，使紧固螺栓将上防护壳和下防护壳相固定，在上防护壳和下防护壳的作用下可对芯片本体进行防护，实现了智能芯片的防护功能，从而延长了智能芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的三维外观结构示意图；

图2为本实用新型的主视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的散热机构放大结构示意图；

图4为本实用新型的双式安装机构放大结构示意图。

图中：1、芯片本体；101、引脚；2、防护机构；201、上防护壳；202、下防护壳；203、固定组件；2031、紧固螺栓；2032、固定片；3、散热机构；301、散热膜；302、粘黏部；3021、定位标；3022、定位板；3023、双面胶；4、双式安装机构；401、贴片脚；402、直插式组件；4021、固定板；4022、连接座；4023、插槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片的结构如图1和图2所示，包括芯片本体1，芯片本体1两侧的表面皆安装有引脚101，芯片本体1的表面设置有防护机构2，且防护机构2的内部包括有上防护壳201、下防护壳202和固定组件203，芯片本体1表面的边缘位置处套装有上防护壳201，芯片本体1底部位置处的表面套装有下防护壳202，且下防护壳202与上防护壳201两侧的表面皆开设有便于引脚101穿过的通孔，固定组件203由紧固螺栓2031和固定片2032组成，上防护壳201两侧的表面皆固定有固定片2032，且固定组件203的一端与下防护壳202的表面相互接触，固定片2032底部位置处的表面设置有紧固螺栓2031，且紧固螺栓2031的一端贯穿固定片2032并与下防护壳202的表面螺纹紧固。

使用时，将上防护壳201盖至芯片本体1的表面，再将下防护壳202套至芯片本体1的表面，从而将芯片本体1包裹在上防护壳201和下防护壳202的内部，随后旋转固定片2032表面的紧固螺栓2031，使紧固螺栓2031将上防护壳201和下防护壳202相固定，在上防护壳201和下防护壳202的作用下可对芯片本体1进行防护，以实现智能芯片的防护功能。

进一步地，如图3所示，芯片本体1的表面设置有散热机构3，且散热机构3由散热膜301和粘黏部302组成，芯片本体1的表面覆盖有用于散热的散热膜301，粘黏部302由定位标3021、定位板3022和双面胶3023组成，散热膜301表面的拐角位置处皆粘黏有定位标3021，且定位标3021的底部粘黏有双面胶3023，并且双面胶3023的表面与芯片本体1的表面相粘接固定，芯片本体1表面的边缘位置处皆固定有用于定位的定位板3022。

使用时，将定位标3021放至定位板3022的一侧，并在双面胶3023的作用下将定位标3021固定，从而使散热膜301覆盖在芯片本体1的表面，在散热膜301的作用下可对芯片本体1进行快速散热，以实现智能芯片的高效散热功能。

进一步地，如图4所示，引脚101的下方设置有双式安装机构4，且双式安装机构4由贴片脚401和直插式组件402构成，并且直插式组件402的内部设置有固定板4021、连接座4022和插槽4023，芯片本体1的下方设置有固定板4021，且固定板4021的表面与下防护壳202的表面相互接触，固定板4021底部的两侧皆安装有用于贴片的贴片脚401，且贴片脚401与引脚101一一对应，固定板4021表面的两侧皆固定有连接座4022，且连接座4022的表面皆开设有等间距的插槽4023，并且插槽4023分别与引脚101和贴片脚401相互配合。

使用时，当智能芯片与底板连接时，若是直插式主板，可将引脚101直接插入主板的插座内部，对芯片本体1进行安装，若是贴片式主板，可将固定板4021放至芯片本体1的下方，使引脚101插入连接座4022表面的插槽4023内部，随后在贴片脚401的作用下进行贴片安装，以实现智能芯片能够与多种规格底板快速适配的功能。

工作原理：使用时，首先将上防护壳201盖至芯片本体1的表面，再将下防护壳202套至芯片本体1的表面，从而将芯片本体1包裹在上防护壳201和下防护壳202的内部，随后旋转固定片2032表面的紧固螺栓2031，使紧固螺栓2031将上防护壳201和下防护壳202相固定，在上防护壳201和下防护壳202的作用下可对芯片本体1进行防护，以实现智能芯片的防护功能，从而延长了智能芯片的使用寿命。

随后将定位标3021放至定位板3022的一侧，并在双面胶3023的作用下将定位标3021固定，从而使散热膜301覆盖在芯片本体1的表面，在散热膜301的作用下可对芯片本体1进行快速散热，以实现智能芯片的高效散热功能，从而提高了智能芯片使用时的散热效果。

当智能芯片与底板连接时，若是直插式主板，可将引脚101直接插入主板的插座内部，对芯片本体1进行安装，若是贴片式主板，可将固定板4021放至芯片本体1的下方，使引脚101插入连接座4022表面的插槽4023内部，随后在贴片脚401的作用下进行贴片安装，以实现智能芯片能够与多种规格底板快速适配的功能，从而提高了智能芯片安装时的灵活性，最终完成智能芯片的使用工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，包括芯片本体，其特征在于：所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚，所述芯片本体的表面设置有防护机构，且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件，所述芯片本体的表面设置有散热机构，且散热机构由散热膜和粘黏部组成，所述引脚的下方设置有双式安装机构，且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。

2.根据权利要求1所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述芯片本体表面的边缘位置处套装有上防护壳，所述芯片本体底部位置处的表面套装有下防护壳，且下防护壳与上防护壳两侧的表面皆开设有便于引脚穿过的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述固定组件由紧固螺栓和固定片组成，所述上防护壳两侧的表面皆固定有固定片，且固定组件的一端与下防护壳的表面相互接触，所述固定片底部位置处的表面设置有紧固螺栓，且紧固螺栓的一端贯穿固定片并与下防护壳的表面螺纹紧固。

4.根据权利要求1所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述芯片本体的表面覆盖有用于散热的散热膜，所述粘黏部由定位标、定位板和双面胶组成，所述散热膜表面的拐角位置处皆粘黏有定位标，且定位标的底部粘黏有双面胶，并且双面胶的表面与芯片本体的表面相粘接固定，所述芯片本体表面的边缘位置处皆固定有用于定位的定位板。

5.根据权利要求1所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述直插式组件的内部设置有固定板、连接座和插槽，所述芯片本体的下方设置有固定板，且固定板的表面与下防护壳的表面相互接触，所述固定板底部的两侧皆安装有用于贴片的贴片脚，且贴片脚与引脚一一对应。

6.根据权利要求5所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述固定板表面的两侧皆固定有连接座，且连接座的表面皆开设有等间距的插槽，并且插槽分别与引脚和贴片脚相互配合。

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