CN217361419U - 一种声卡硅胶按键结构及一种声卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种声卡硅胶按键结构及一种声卡。一种声卡硅胶按键结构，包括按键支座、线路板以及设于按键支座上的若干硅胶按键，硅胶按键与线路板连接，硅胶按键的键帽为实心结构，硅胶按键靠近按键支座的一侧设有内凹槽，按键支座上与硅胶按键底部侧边正对的位置还设有与内凹槽导通的气流槽，气流槽的接口处设有R角；还提供一种包括上述声卡硅胶按键结构的声卡。本实用新型通过在硅胶按键底部设置内凹槽以及与内凹槽导通的气流槽，避免按键在使用过程中无法复位的情况产生。

Description

一种声卡硅胶按键结构及一种声卡

技术领域

本实用新型涉及按键技术领域，更具体地，涉及一种声卡硅胶按键结构及一种声卡。

背景技术

硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构，硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控系统、电话机、无线电话机、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中，现有的硅胶按键在使用过程中存在一些缺陷，例如按键的使用寿命较短，按键尺寸较小，按键在使用时间较长后，使得硅胶按键内部结构容易松动，导致左右晃动，长期以往导致按键失灵，并且现有的硅胶按键回弹力度不够，难以满足现在电子设备的需求。

例如目前的技术手段公开了一种含有限位和定位的连体硅胶按键，包括PCB板、触点、隔开限位A1、隔开限位A2、隔开限位A3、隔开限位A4、定位柱B1、定位柱B2，其中：PCB板上有若干个触点，触点与控制器上的硅胶按键位置相互对应，PCB板周边有隔开限位A1、隔开限位A2、隔开限位A3、隔开限位A4，隔开限位A1与隔开限位A2之间有定位柱B1，隔开限位A3与隔开限位A4之间有定位柱B2，一种含有限位和定位的连体硅胶按键，其中：隔开限位是硅胶材质，有助于连体硅胶按键弹起，防止连体硅胶按键联动，定位柱的位置设计在两个隔开限位之间，既不妨碍连体硅胶按键动作接触，又能先于非动作的连体硅胶按键而防止联动。该连体硅胶按键采用一般尺寸硅胶制成，不便于用户的按压体验，同时没有解决硅胶按键回弹力度不够的问题，按键使用时间长后，容易造成按键无法复位的情况。

实用新型内容

本实用新型为克服上述背景技术中所述的硅胶按键回弹力度不够，按键使用时间长后，容易造成按键无法复位缺陷，提供一种声卡硅胶按键结构及一种声卡。本实用新型通过在硅胶按键底部设置内凹槽以及与底部的内凹槽导通的气流槽，避免按键在使用过程中无法复位的情况产生。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种声卡硅胶按键结构及一种声卡，包括按键支座、线路板以及设于所述按键支座上的若干硅胶按键，所述硅胶按键与所述线路板连接，所述硅胶按键的键帽为实心结构，所述硅胶按键靠近所述按键支座的一侧设有内凹槽，所述按键支座上与硅胶按键底部侧边正对的位置还设有与硅胶按键底部内凹槽导通的气流槽，所述气流槽的接口处设有R角。这样，按键键帽为实心结构，有利于增加用户的使用手感，同时为了减轻重量与缩小成型硫化时间，硅胶按键中间减负重掏空，同时按键支座上还设有与硅胶按键底部内凹槽导通的气流槽，用于排气，防止按键下压时，按键区域产生真空被吸住，按键无法复位的情况出现。

进一步的，所述按键支座的底部设有若干定位孔。通过在相邻的硅胶按键之间设置定位孔，使硅胶按键彼此之间隔开，防止按键之间联动。

进一步的，所述按键支座底部的侧边还设有能够与螺丝配合将所述按键支座固定的安装孔。通过设置安装孔，将按键支座固定在声卡上。

进一步的，所述硅胶按键的底部设有碳墨，所述碳墨与所述线路板连接。在硅胶按键底部设置碳墨，当硅胶按键下压时，碳墨作为导电体与线路板连接，实现硅胶按键的使用功能。

进一步的，所述碳墨的长度为1.0-1.2mm。如果碳墨突出太短时，碳墨在生产时会移位，当按键下压后，电路没接通，按键功能会失效。

进一步的，所述按键支座上在所述硅胶按键的每一侧至少设置有1个气流槽。通过在硅胶按键的多侧设置气流槽，有利于实现硅胶按键下压时，底部空气的排出以及与外部空气的导通，避免出现真空现象，按键无法复位。

进一步的，所述硅胶按键包括长按键和短按键，所述长按键的弹性力臂厚度是0.28mm,所述短按键的弹性力臂厚度是0.3mm。通过设置厚度合适的弹性力臂，有效保证硅胶按键的弹力，使硅胶按键按压手感顺畅。

进一步的，所述硅胶按键的高度为13.9mm，所述长按键的长度是所述短按键长度的2倍。目前市面上按键键帽的高度也不会超过6mm，本硅胶按键尺寸更大，有利于提高用户的使用体验，避免错误按压。

进一步的，所述硅胶按键采用硅胶35度材质制成。硅胶按键通过采用硅胶35度材质制成，具有更高的硬度，有效提高硅胶按键的使用寿命。

还提供一种声卡，包括声卡硅胶按键结构。这样，声卡通过此声卡硅胶按键结构，可有效避免硅胶按键使用时无法复位的情况，同时具有更好的使用体验感。

与目前的技术手段相比，有益效果是：本声卡硅胶按键采用的尺寸比市面上的硅胶按键大一倍，方便用户的按压体验，同时硅胶按键采用中间掏胶的结构设计，还设置了排气孔，避免按键无法复位的情况产生。

附图说明

图1是本实用新型整体结构示意图。

图2是本实用新型声卡硅胶按键的结构示意图。

图3是本实用新型声卡硅胶按键底部一侧的结构示意图。

附图标注：1-硅胶按键，2-按键支座，11-碳墨，12-气流槽，13-定位孔，21-安装孔。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”“长”“短”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体描述：

实施例1

如图2所示，为一种声卡硅胶按键结构，包括按键支座2、线路板以及设于按键支座2上的若干硅胶按键1，硅胶按键1与线路板连接。

本实施例中，硅胶按键1的键帽为实心结构，为了减轻重量与缩小成型硫化时间，如图3所示，将硅胶按键1中间掏空，硅胶按键1底部为中空结构，硅胶按键1底部形成一内凹槽，按键支座2上与硅胶按键1底部侧边正对的位置还设有与硅胶按键1底部的内凹槽导通的气流槽12，在硅胶按键底部的每一侧边上至少设置有一个气流槽12与硅胶按键1导通，避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，按键复不了位，同时为了保证气流的导通性，气流槽12的接口处设有R角，R角的设置更有利于气体的排出。这样，通过掏空硅胶按键1底部减轻重量，同时在硅胶按键1底部侧边上设置多个与硅胶按键1内部导通的气流槽12，可避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，造成按键无法复位的情况产生。

具体的，按键支座2的底部设有多个定位孔13，相邻的硅胶按键1之间均设有定位孔13，使硅胶按键1彼此之间隔开，防止按键之间联动；按键支座2底部的侧边还设有能够与螺丝配合将按键支座2固定的安装孔21，通过设置安装孔21，可将按键支座2固定在声卡上；硅胶按键1的底部设有碳墨11，碳墨11与线路板连接，在硅胶按键1底部设置碳墨11，当硅胶按键1下压时，碳墨11作为导电体与线路板连接，实现硅胶按键1的使用功能。

需要特别说明的是，碳墨11的长度为1.0-1.2mm，如果碳墨突出太短时，碳墨11在生产时会移位，当按键下压后，电路没接通，按键功能会失效；硅胶按键1包括长按键和短按键，长按键的弹性力臂厚度是0.28mm，短按键的弹性力臂厚度是0.3mm，通过设置厚度合适的弹性力臂，有效保证硅胶按键1的弹力，使硅胶按键1按压时有足够的回弹力；硅胶按键1的高度为13.9mm，长按键的长度是短按键长度的2倍，目前市面上按键键帽的高度也不会超过6mm，本硅胶按键1尺寸更大，有利于提高用户的使用体验，避免错误按压；硅胶按键1采用硅胶35度材质制成，硅胶按键1通过采用硅胶35度材质制成，具有更高的硬度，有效提高硅胶按键1的使用寿命。

本实施例的工作原理为：该硅胶按键1的尺寸远远大于市面上所使用的硅胶按键1的尺寸，可方便使用者的按压，避免按压错误，同时，相邻硅胶按键1间设置的定位孔13，使硅胶按键1彼此之间隔开，防止按键之间联动，当使用者按压硅胶按键1时，硅胶按键1下压，由于硅胶按键1底部的内凹槽与侧边上的气流槽12导通，可避免真空现象产生，同时由于硅胶按键1中间被掏空，重量减轻，加上弹性力臂的作用，硅胶按键1下压后能迅速复位。

实施例2

为一种声卡，包括实施例1中提供的一种声卡硅胶按键结构。如图1所示，包括声卡、按键支座2、线路板以及设于按键支座2上的若干硅胶按键1。

本实施例中，硅胶按键1的键帽为实心结构，为了减轻重量与缩小成型硫化时间，如图3所示，将硅胶按键1中间掏空，硅胶按键1底部为中空结构，硅胶按键1底部形成一内凹槽，按键支座2上与硅胶按键1底部侧边正对的位置还设有与硅胶按键1底部的内凹槽导通的气流槽12，在硅胶按键1底部的每一侧边上至少设置有一个气流槽12与硅胶按键1导通，避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，按键复不了位，同时为了保证气流的导通性，气流槽12的接口处设有R角，R角的设置更有利于气体的排出。这样，通过掏空硅胶按键1底部减轻重量，同时在硅胶按键1底部侧边上设置多个与硅胶按键1内部导通的气流槽12，可避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，造成按键无法复位的情况产生。

实施例3

本实施例作为实施例1的另一种优选实施例，与实施例1的区别在于，本实施例中按键支座2上在短按键的每一侧设置有一个气流槽12，在长按键长度较长的一侧设置有两个气流槽12。

本实施例中，硅胶按键1的键帽为实心结构，为了减轻重量与缩小成型硫化时间，如图3所示，将硅胶按键1中间掏空，硅胶按键1靠近按键支座2的一侧设有内凹槽，按键支座2上与硅胶按键1底部侧边正对的位置还设有与硅胶按键1底部内凹槽导通的气流槽12，在长按键长度较长的一侧设有两个气流槽12，另一侧设有一个气流槽12，在短按键的每一侧边上均设置有一个气流槽12，气流槽12均与硅胶按键1底部的内凹槽导通，避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，按键复不了位，同时为了保证气流的导通性，气流槽12的接口处设有R角，R角的设置更有利于气体的排出。这样，通过掏空硅胶按键1底部减轻重量，同时在硅胶按键1底部侧边上设置多个与硅胶按键1底部内凹槽导通的气流槽12，可避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，造成按键无法复位的情况产生。

具体的，通过在不同长度的按键上设置相对数量的气流槽12，可有效根据需求，保证硅胶按键1在下压时，能够能过气流槽12充分排气，同时与外部连通，避免硅胶按键1内部出现真空现象，使得按键无法复位的情况产生。

实施例4

本实施例作为实施例1的另一种优选实施例，与实施例1的区别在于，本实施例中长按键的弹性力臂厚度是0.3mm,所述短按键的弹性力臂厚度0.32mm，硅胶按键1的高度为14mm，长按键的长度是所述短按键长度的2倍。

具体的，本实施例中，硅胶按键1的键帽为实心结构，为了减轻重量与缩小成型硫化时间，如图3所示，将硅胶按键1中间掏空，硅胶按键1底部为中空结构，硅胶按键1底部形成一内凹槽，按键支座2上与硅胶按键1底部侧边正对的位置还设有与硅胶按键1底部的内凹槽导通的气流槽12，在硅胶按键底部的每一侧边上至少设置有一个气流槽12与硅胶按键1导通，避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，按键复不了位，同时为了保证气流的导通性，气流槽12的接口处设有R角，R角的设置更有利于气体的排出。这样，通过掏空硅胶按键1底部减轻重量，同时在硅胶按键1底部侧边上设置多个与硅胶按键1内部导通的气流槽12，可避免硅胶按键1下压时按键区域产生真空被吸住，造成按键无法复位的情况产生。

本实施例中，硅胶按键1包括长按键和短按键，长按键的弹性力臂厚度是0.3mm，短按键的弹性力臂厚度是0.32mm，通过设置厚度更大的弹性力臂，有效保证硅胶按键1的弹力，使硅胶按键1按压时有足够的回弹力；硅胶按键1的高度为14mm，长按键的长度是短按键长度的2倍，目前市面上按键键帽的高度也不会超过6mm，本硅胶按键1尺寸更大，有利于提高用户的使用体验，避免错误按压。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种声卡硅胶按键结构，包括按键支座(2)、线路板以及设于所述按键支座(2)上的若干硅胶按键(1)，所述硅胶按键(1)与所述线路板连接，其特征在于，所述硅胶按键(1)的键帽为实心结构，所述硅胶按键(1)靠近所述按键支座(2)的一侧设有内凹槽，所述按键支座(2)上与所述硅胶按键(1)底部侧边正对的位置还设有与所述内凹槽导通的气流槽(12)，所述气流槽(12)的接口处设有R角。

2.根据权利要求1所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述按键支座(2)的底部设有若干定位孔(13)。

3.根据权利要求1所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述按键支座(2)底部的侧边还设有能够与螺丝配合将所述按键支座(2)固定的安装孔(21)。

4.根据权利要求1所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶按键(1)的底部设有碳墨(11)，所述碳墨(11)与所述线路板连接。

5.根据权利要求4所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述碳墨(11)的长度为1.0-1.2mm。

6.根据权利要求1所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述按键支座(2)上在所述硅胶按键(1)的每一侧至少设置有1个气流槽(12)。

7.根据权利要求1所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶按键(1)包括长按键和短按键，所述长按键的弹性力臂厚度是0.28mm,所述短按键的弹性力臂厚度是0.3mm。

8.根据权利要求7所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶按键(1)的高度为13.9mm，所述长按键的长度是所述短按键长度的2倍。

9.根据权利要求1所述的声卡硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶按键(1)采用硅胶35度材质制成。

10.一种声卡，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的一种声卡硅胶按键结构。

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