CN217341744U - 一种芯片制造的残次品粉碎设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体，所述粉碎设备本体的内部固定连接有内层壳，所述内层壳的表面固定连接有吸音波峰层，所述吸音波峰层远离内层壳的一侧固定连接有吸音棉板层，所述吸音棉板层远离吸音波峰层的一侧固定连接有隔音层，所述内层壳内壁的两侧均固定连接有支撑板。本实用新型通过设置粉碎设备本体、内层壳、吸音波峰层、吸音棉板层、隔音层、支撑板、固定杆、聚氨酯吸音板、扭簧、消音波浪棉、木丝吸音板、尖劈吸音层和隔音片的配合使用，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题。

Description

一种芯片制造的残次品粉碎设备

技术领域

本实用新型涉及芯片残次品粉碎技术领域，具体为一种芯片制造的残次品粉碎设备。

背景技术

在芯片制造中会出现残次品，而这些残次品由于产品缺陷通常会用到粉碎设备对其进行粉碎，但是现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员的健康。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片制造的残次品粉碎设备，具备了降噪效果好的优点，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体；

所述粉碎设备本体的内部固定连接有内层壳，所述内层壳的表面固定连接有吸音波峰层，所述吸音波峰层远离内层壳的一侧固定连接有吸音棉板层，所述吸音棉板层远离吸音波峰层的一侧固定连接有隔音层，所述内层壳内壁的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的内侧纵向固定连接有固定杆，所述固定杆的表面套设有聚氨酯吸音板，所述固定杆的表面固定连接有扭簧，所述扭簧远离固定杆的一端与聚氨酯吸音板的内壁固定连接，所述聚氨酯吸音板的底部固定连接有消音波浪棉，所述消音波浪棉的底部固定连接有木丝吸音板，所述木丝吸音板的底部固定连接有尖劈吸音层，所述聚氨酯吸音板的顶部固定连接有隔音片。

作为本实用新型优选的，所述隔音片的表面与内层壳的内壁接触。

作为本实用新型优选的，所述隔音片和隔音层均由隔音毡制成。

作为本实用新型优选的，所述隔音片的顶部固定连接有尼龙板。

作为本实用新型优选的，所述支撑板由中碳钢制成，所述支撑板的数量为四个。

作为本实用新型优选的，所述内层壳内壁的前侧与后侧均固定连接有挡板，所述挡板的底部与尼龙板的顶部接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置粉碎设备本体、内层壳、吸音波峰层、吸音棉板层、隔音层、支撑板、固定杆、聚氨酯吸音板、扭簧、消音波浪棉、木丝吸音板、尖劈吸音层和隔音片的配合使用，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题，具备了降噪效果好的优点，提高了粉碎设备的降噪效果。

2、本实用新型通过将隔音片的表面设置为与内层壳的内壁接触，能够使隔音片将聚氨酯吸音板表面与内层壳内壁之间的间隙密封，避免了粉碎设备本体内部的噪音从间隙处传播至外界。

3、本实用新型通过将隔音片和隔音层均设置为由隔音毡制成，能够使隔音片和隔音层具有一定的柔性，使隔音片表面与内层壳内壁贴紧更加紧密。

4、本实用新型通过设置尼龙板，能够对隔音片进行防护，使隔音片不易受放置到粉碎设备本体内部芯片的影响，而发生划伤损坏的现象。

5、本实用新型通过将支撑板设置为由中碳钢制成，能够使支撑板具有较高的强度和硬度，提高了支撑板的支撑效果。

6、本实用新型通过设置挡板，能够在聚氨酯吸音板使用过程中受到扭簧的弹性收缩下以固定杆为中心转动后，防止聚氨酯吸音板因发生回弹角度过大，导致芯片不易进入粉碎设备本体内部的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构的主视示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构图；

图3为本实用新型结构聚氨酯吸音板的立体剖面图。

图中：1、粉碎设备本体；2、内层壳；3、吸音波峰层；4、吸音棉板层；5、隔音层；6、支撑板；7、固定杆；8、聚氨酯吸音板；9、扭簧；10、消音波浪棉；11、木丝吸音板；12、尖劈吸音层；13、隔音片；14、尼龙板；15、挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供的一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体1；

粉碎设备本体1的内部固定连接有内层壳2，内层壳2的表面固定连接有吸音波峰层3，吸音波峰层3远离内层壳2的一侧固定连接有吸音棉板层4，吸音棉板层4远离吸音波峰层3的一侧固定连接有隔音层5，内层壳2内壁的两侧均固定连接有支撑板6，支撑板6的内侧纵向固定连接有固定杆7，固定杆7的表面套设有聚氨酯吸音板8，固定杆7的表面固定连接有扭簧9，扭簧9远离固定杆7的一端与聚氨酯吸音板8的内壁固定连接，聚氨酯吸音板8的底部固定连接有消音波浪棉10，消音波浪棉10的底部固定连接有木丝吸音板11，木丝吸音板11的底部固定连接有尖劈吸音层12，聚氨酯吸音板8的顶部固定连接有隔音片13。

参考图2，隔音片13的表面与内层壳2的内壁接触。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将隔音片13的表面设置为与内层壳2的内壁接触，能够使隔音片13将聚氨酯吸音板8表面与内层壳2内壁之间的间隙密封，避免了粉碎设备本体1内部的噪音从间隙处传播至外界。

参考图2，隔音片13和隔音层5均由隔音毡制成。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将隔音片13和隔音层5均设置为由隔音毡制成，能够使隔音片13和隔音层5具有一定的柔性，使隔音片13表面与内层壳2内壁贴紧更加紧密。

参考图2，隔音片13的顶部固定连接有尼龙板14。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置尼龙板14，能够对隔音片13进行防护，使隔音片13不易受放置到粉碎设备本体1内部芯片的影响，而发生划伤损坏的现象。

参考图2，支撑板6由中碳钢制成，支撑板6的数量为四个。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将支撑板6设置为由中碳钢制成，能够使支撑板6具有较高的强度和硬度，提高了支撑板6的支撑效果。

参考图1，内层壳2内壁的前侧与后侧均固定连接有挡板15，挡板15的底部与尼龙板14的顶部接触。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置挡板15，能够在聚氨酯吸音板8使用过程中受到扭簧9的弹性收缩下以固定杆7为中心转动后，防止聚氨酯吸音板8因发生回弹角度过大，导致芯片不易进入粉碎设备本体1内部的现象。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将芯片从粉碎设备本体1的顶部放置进粉碎设备本体1的内部，使芯片落在尼龙板14的顶部，当芯片过多时，因芯片对聚氨酯吸音板8的重量，使聚氨酯吸音板8带动在固定杆7限位下的扭簧9进行弹性收缩，使聚氨酯吸音板8以固定杆7为中心向下转动，使芯片落至粉碎设备本体1的内部进行粉碎，然后聚氨酯吸音板8在扭簧9的作用下带动聚氨酯吸音板8以固定杆7为中心转动后复位，粉碎设备本体1对芯片进行粉碎时，吸音波峰层3和吸音棉板层4能够对被内层壳2吸收后的噪音进行进一步吸收，使粉碎设备本体1的噪音降低，隔音层5能够对穿过吸音棉板层4的噪音进行阻挡，使粉碎设备本体1内部的噪音不易穿过粉碎设备本体1传播到外界，而尖劈吸音层12、木丝吸音板11、消音波浪棉10和聚氨酯吸音板8能够在芯片粉碎时，依次对粉碎设备本体1粉碎芯片的噪音进行吸收，使噪音的分贝降低，而隔音片13能够进一步减小噪音穿过聚氨酯吸音板8的分贝，从而达到降噪效果好的优点。

综上所述：该芯片制造的残次品粉碎设备，通过设置粉碎设备本体1、内层壳2、吸音波峰层3、吸音棉板层4、隔音层5、支撑板6、固定杆7、聚氨酯吸音板8、扭簧9、消音波浪棉10、木丝吸音板11、尖劈吸音层12和隔音片13的配合使用，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体(1)；

其特征在于：所述粉碎设备本体(1)的内部固定连接有内层壳(2)，所述内层壳(2)的表面固定连接有吸音波峰层(3)，所述吸音波峰层(3)远离内层壳(2)的一侧固定连接有吸音棉板层(4)，所述吸音棉板层(4)远离吸音波峰层(3)的一侧固定连接有隔音层(5)，所述内层壳(2)内壁的两侧均固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的内侧纵向固定连接有固定杆(7)，所述固定杆(7)的表面套设有聚氨酯吸音板(8)，所述固定杆(7)的表面固定连接有扭簧(9)，所述扭簧(9)远离固定杆(7)的一端与聚氨酯吸音板(8)的内壁固定连接，所述聚氨酯吸音板(8)的底部固定连接有消音波浪棉(10)，所述消音波浪棉(10)的底部固定连接有木丝吸音板(11)，所述木丝吸音板(11)的底部固定连接有尖劈吸音层(12)，所述聚氨酯吸音板(8)的顶部固定连接有隔音片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述隔音片(13)的表面与内层壳(2)的内壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述隔音片(13)和隔音层(5)均由隔音毡制成。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述隔音片(13)的顶部固定连接有尼龙板(14)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述支撑板(6)由中碳钢制成，所述支撑板(6)的数量为四个。

6.根据权利要求4所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述内层壳(2)内壁的前侧与后侧均固定连接有挡板(15)，所述挡板(15)的底部与尼龙板(14)的顶部接触。

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