CN217306941U - 一种微通道叠阵半导体激光器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体为一种微通道叠阵半导体激光器，包括底座，所述底座端面上择一设置有进水口，并相对端面上设置有出水口，且出水口以及进水口之间连接有的基体，且底座上端面上对称开设有承接仓，并承接仓内置安装有第一微通道激光模块以及第二微通道激光模块，基体包括有于底座内安装有的工字型并内设空腔的内置块，并内置块与承接仓相对的端壁上开设有贯通底座端板并与第一微通道激光模块以及第二微通道激光模块相接的对接槽。解决了叠阵半导体激光器工作过程中产生的热量，和输出的激光功率相当，难以保证每一个半导体激光器模块的良好散热，不能实现对整个叠阵的散热，叠阵的正常工作受到很大影响的问题。

Description

一种微通道叠阵半导体激光器

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体为一种微通道叠阵半导体激光器。

背景技术

半导体激光器叠阵是由半导体激光器列阵芯片垂直叠放封装而成的，半导体激光器列阵芯片由很多个半导体激光器发光单元组成，这些发光单元在一个没有解理开的芯片上，形成列阵芯片(Bar条)。目前半导体激光器叠阵的封装是非常核心的技术。封装过程中列阵芯片的高精度定位和激光器工作中产生热量的及时散出是两个需要考虑的关键问题。因为在叠阵封装的过程中，还没有自动化的设备，整个过程全靠手工操作，所以成品率非常低。半导体激光器列阵芯片可以实现全自动封装，全自动封装保证了半导体激光器列阵芯片的高精度定位，从而保证成品率和可靠性。

现有技术中，申请号为202010182001.8的微通道半导体激光器，公开的微通道半导体激光器，通过两个激光器芯片呈锐角设置，发射的光束相交叠加，实现光功率的叠加，提高了光功率的强度和光功率密度，达到工业加工的需求。但微通道半导体激光器中具体为叠阵半导体激光器散热亦是目前的技术难题，因为半导体激光器叠阵的输出功率可达数千瓦，而半导体激光器的转换效率较低，所以在工作过程中就会产生很多的热量，和输出的激光功率相当，难以保证每一个半导体激光器列阵模块的良好散热，不能实现对整个叠阵的散热，叠阵的正常工作受到很大影响。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

对现有技术的不足，本实用新型提供了一种微通道叠阵半导体激光器，解决了叠阵半导体激光器工作过程中产生的热量，和输出的激光功率相当，难以保证每一个半导体激光器模块的良好散热，不能实现对整个叠阵的散热，叠阵的正常工作受到很大影响的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微通道叠阵半导体激光器，包括底座，所述底座端面上择一设置有进水口，并相对端面上设置有出水口，且出水口以及进水口之间连接有的基体，且底座上端面上对称开设有承接仓，并承接仓内置安装有第一微通道激光模块以及第二微通道激光模块；

基体包括有于底座内安装有的工字型并内设空腔的内置块，并内置块与承接仓相对的端壁上开设有贯通底座端板并与第一微通道激光模块以及第二微通道激光模块相接的对接槽，且于开设有对接槽端面的内置块下端面相应位置安装有渡水槽，且渡水槽与内接槽槽面等直径的开设有导水槽。

优选的，所对接槽内安装有蛇形走线状的循环管，并其的单一端面择一与第一微通道激光模块或第二微通道激光模块贴合，而与第一微通道激光模块或第二微通道激光模块贴合的相对端面与内置快相接，并循环管端头延伸于导水槽内，并与其贯通。

优选的，所述渡水槽分别开设有一阶内槽以及二阶内槽，并循环管两端分别置于一阶内槽以及二阶内槽中，且一阶内槽以及二阶内槽之间槽壁上安装有止回阀。

优选的，所述内置块的工字型结构体与进水口对接一端宽度大于与出水口对接一端宽度值，并相对应的内置块与底座端板之间的间隔距离上于底座结构体上安装有溢热端头。

优选的，所述溢热端头于底座端板上设置数量与进水口对接一端的小于与出水口对接一端。

优选的，所述一阶内槽以及二阶内槽端面上分别开设有进水口以及出水口。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种微通道叠阵半导体激光器，具备以下有益效果：

1、通过在底座内设置基体，并基体与底座之间的距离上设置有贯穿于底座端板的设置数量不一的溢热端头，并于承接仓的端壁上开设有贯通底座端板并与第一微通道激光模块以及第二微通道激光模块相接的对接槽，通过在对接槽中安装有蛇形走线状的循环管，对第一微通道激光模块或第二微通道激光模块贴合并同时与内置快相接，在满足对第一微通道激光模块或第二微通道激光模块进行散热的基础上，对内置块中循环水的温度进行温度同步，以避免温度不一对电极产生区域性破坏。

2、通过在内置块的工字型结构体与进水口对接一端宽度大于与出水口对接一端宽度值，并相对应的内置块与底座端板之间的间隔距离上于底座结构体上安装有溢热端头，进而通过在循环水进入内置块后对其内流体在完成与循环管换热后，于与出水口对接一端进行缓流，并配合底盘端板上设置有的溢热端头对此处流体进行散热，以减少对流体后续换热的功率作业。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型部分结构示意图；

图3为本实用新型基体结构示意图。

图中：1、底座；2、进水口；3、出水口；4、基体；41、内置块；42、对接槽；43、渡水槽；44、循环管；5、第一微通道激光模块；6、第二微通道激光模块；7、溢热端头。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

图1-3为本实用新型的一个实施例，一种微通道叠阵半导体激光器，包括内部中空的底座1，所述底座1端面上择一设置有进水口2，并相对端面上设置有出水口3，且出水口3以及进水口2之间连接有的基体4，且底座1上端面上对称开设有承接仓，并承接仓内置安装有第一微通道激光模块5以及第二微通道激光模块6；

基体4包括有于底座1内安装有的工字型并内设空腔的内置块41，且内置块41的工字型结构体与进水口2对接一端宽度大于与出水口3对接一端宽度值，通过在循环水进入内置块41后对其内流体在完成与循环管44换热后，于与出水口3对接一端进行缓流，以对此处流体进行散热，以减少对流体后续换热的功率作业，并相对应的内置块41与底座1端板之间的间隔距离上于底座1结构体上安装有溢热端头7。

具体的，溢热端头7于底座1端板上设置数量与进水口2对接一端的小于与出水口3对接一端，且溢热端头7为锥台状，并延伸于底座1内的端面直径小于底座1外端面直径，并溢热端头7为中空状且与底座1以及内置快之间间距腔连通，以增加底座1内散热。

具体的，内置块41与承接仓相对的端壁上开设有贯通底座1端板并与第一微通道激光模块5以及第二微通道激光模块6相接的对接槽42，并对接槽42内安装有蛇形走线状的循环管44，并其的单一端面择一与第一微通道激光模块5或第二微通道激光模块6贴合，而与第一微通道激光模块5或第二微通道激光模块6贴合的相对端面与内置快相接，在满足对第一微通道激光模块5或第二微通道激光模块6进行散热的基础上，对内置块41中循环水的温度进行温度同步，以避免温度不一对电极产生区域性破坏，并循环管44端头延伸于导水槽内，并与其贯通。且于开设有对接槽42端面的内置块41下端面相应位置安装有渡水槽43，且渡水槽43与内接槽槽面等直径的开设有导水槽。

渡水槽43分别开设有一阶内槽以及二阶内槽，并于其上安装有增压泵，且一阶内槽以及二阶内槽端面上分别开设有进水口2以及出水口3并循环管44两端分别置于一阶内槽以及二阶内槽中，且一阶内槽以及二阶内槽之间槽壁上安装有止回阀防止循环水逆流。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种微通道叠阵半导体激光器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)端面上择一设置有进水口(2)，并相对端面上设置有出水口(3)，且出水口(3)以及进水口(2)之间连接有的基体(4)，且底座(1)上端面上对称开设有承接仓，并承接仓内置安装有第一微通道激光模块(5)以及第二微通道激光模块(6)；

基体(4)包括有于底座(1)内安装有的工字型并内设空腔的内置块(41)，并内置块(41)与承接仓相对的端壁上开设有贯通底座(1)端板并与第一微通道激光模块(5)以及第二微通道激光模块(6)相接的对接槽(42)，且于开设有对接槽(42)端面的内置块(41)下端面相应位置安装有渡水槽(43)，且渡水槽(43)与内接槽槽面等直径的开设有导水槽。

2.根据权利要求1所述的一种微通道叠阵半导体激光器，其特征在于：所对接槽(42)内安装有蛇形走线状的循环管(44)，并其的单一端面择一与第一微通道激光模块(5)或第二微通道激光模块(6)贴合，而与第一微通道激光模块(5)或第二微通道激光模块(6)贴合的相对端面与内置快相接，并循环管(44)端头延伸于导水槽内，并与其贯通。

3.根据权利要求1所述的一种微通道叠阵半导体激光器，其特征在于：所述渡水槽(43)分别开设有一阶内槽以及二阶内槽，并循环管(44)两端分别置于一阶内槽以及二阶内槽中，且一阶内槽以及二阶内槽之间槽壁上安装有止回阀。

4.根据权利要求1所述的一种微通道叠阵半导体激光器，其特征在于：所述内置块(41)的工字型结构体与进水口(2)对接一端宽度大于与出水口(3)对接一端宽度值，并相对应的内置块(41)与底座(1)端板之间的间隔距离上于底座(1)结构体上安装有溢热端头(7)。

5.根据权利要求4所述的一种微通道叠阵半导体激光器，其特征在于：所述溢热端头(7)于底座(1)端板上设置数量与进水口(2)对接一端的小于与出水口(3)对接一端。

6.根据权利要求3所述的一种微通道叠阵半导体激光器，其特征在于：所述一阶内槽以及二阶内槽端面上分别开设有进水口(2)以及出水口(3)。

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