CN217280703U - 一种铝盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种铝盘结构，包括刻蚀载盘，以及设于所述刻蚀载盘上的上盖；所述刻蚀载盘上设有若干个用于放置晶片的放置槽，所述放置槽内开设有若干个用于通入气体的透气孔，所述上盖上设有与所述放置槽对应的固定孔；所述刻蚀载盘的周侧形成有贴合壁，所述贴合壁上设有密封结构，所述密封结构包括密封圈、以及自所述密封圈的内圈周向延伸出的限位部，所述贴合壁上形成有与所述限位部对应的限位卡槽，所述限位部可嵌入所述限位卡槽内。通过在刻蚀载盘的周侧设置密封结构，以提升刻蚀载盘与上盖之间的密封性，解决了现有技术中，铝盘结构密封性能差，制程容易出现漏气现象，导致产品大批量异常的技术问题。

Description

一种铝盘结构

技术领域

本实用新型涉及刻蚀载具技术领域，特别涉及一种铝盘结构。

背景技术

发光二极管具有体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示及户外全色显示等领域有着广泛的应用。尤其是利用大功率发光二极管可能实现半导体固态照明，引起人类照明史的革命，从而逐渐成为目前电子学领域的研究热点。为了获得高亮度的LED，关键要提高器件的内量子效率和外量子效率。目前，芯片光提取效率是限制器件外量子效率的主要因素，其主要原因是外延材料、衬底材料以及空气之间的折射率差别较大，导致有源区产生的光在不同折射率材料界面发生全反射而不能导出芯片。

目前主流的技术路线就是用图形衬底来生长外延，此种技术可以缓解衬底和氮化物外延层异质外延生长中由于品格失配引起的应力，减小GaN基外延层穿透位错的密度，提高外延层晶体质量，降低半导体发光材料的非辐射符合中心，增强辐射符合，以提高芯片亮度。目前这种图形衬底的制作方法是先用光刻胶在蓝宝石衬底上做周期性排列的小图形，再利用ICP(增强耦合等离子体)干法刻蚀技术将此光刻胶图形转移到蓝宝石衬底上，而这种干法刻蚀技术在刻蚀的过程中对衬底的冷却至关重要，否则光刻胶图形会因刻蚀的过程中产生的高温而变形，进而无法保证图形的有效转移。

目前ICP刻蚀对衬底的冷却方法是采用铝盘加石英盘，将He直接通入到蓝宝石衬底底部对蓝宝石衬底进行冷却，这种方法能有效的冷却衬底，能保证图形的有效转移，但目前的铝盘结构密封性能差，制程容易出现漏气现象，导致产品大批量异常。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种铝盘结构，用于解决现有技术中铝盘结构密封性能差，制程容易出现漏气现象，导致产品大批量异常的技术问题。

本实用新型提出一种铝盘结构，包括刻蚀载盘，以及设于所述刻蚀载盘上的上盖；

所述刻蚀载盘上设有若干个用于放置晶片的放置槽，所述放置槽内开设有若干个用于通入气体的透气孔，所述上盖上设有与所述放置槽对应的固定孔；

所述刻蚀载盘的周侧形成有贴合壁，所述贴合壁上设有密封结构，所述密封结构包括密封圈、以及自所述密封圈的内圈周向延伸出的限位部，所述贴合壁上形成有与所述限位部对应的限位卡槽，所述限位部可嵌入所述限位卡槽内。

上述铝盘结构，通过在刻蚀载盘的周侧设置密封结构，以提升刻蚀载盘与上盖之间的密封性，具体地，密封圈的内圈周向延伸有一限位部，贴合壁上形成有与限位部对应的限位卡槽，限位部可嵌入所述限位卡槽内，使得密封圈可以紧密贴合在刻蚀载盘的周侧，确保刻蚀载盘与上盖之间连接的密封性，大大提升铝盘结构密封性能，解决了现有技术中，铝盘结构密封性能差，制程容易出现漏气现象，导致产品大批量异常的技术问题。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述限位部的纵向截面为长条状梯形。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述长条状梯形靠近所述密封圈的底边的宽度小于相对的另一底边的宽度。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述刻蚀载盘上对称设有两个防呆凸块，所述上盖上设有与所述防呆凸块相对应的防呆孔。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述密封结构采用橡胶或硅胶材料制备而成。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述固定孔的边缘为倾斜的倒角结构。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述倒角的弧度为30～45度。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述固定孔的内圈位置环形阵列有若干个止挡片。

进一步地，所述铝盘结构，其中，所述刻蚀载盘上设有若干个螺纹孔，所述上盖朝向所述刻蚀载盘的一侧设有与所述螺纹孔相对应的螺纹槽。

附图说明

图1为本实用新型中铝盘结构的立体图；

图2为本实用新型中铝盘结构的分解图；

图3为本实用新型中刻蚀载盘的结构示意图；

图4为本实用新型中上盖的结构示意图；

图5为本实用新型中刻蚀载盘的侧视图；

图6为图5中A位置的局部放大示意图；

图7为本实用新型中密封结构的局部剖视图；

主要元件符号说明：

刻蚀载盘	10	上盖	20
				放置槽	11	固定孔	21
密封圈	30	限位部	31
				贴合壁	12	限位卡槽	13
防呆凸块	41	防呆孔	45
				止挡片	50	螺纹孔	60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图7，本实用新型中的铝盘结构，包括刻蚀载盘10，以及设于所述刻蚀载盘10上的上盖20；

所述刻蚀载盘10上设有若干个用于放置晶片的放置槽11，所述放置槽11内开设有若干个用于通入气体的透气孔，所述上盖20上设有与所述放置槽11对应的固定孔21，具体地，在本实施例中，放置槽11的数量为9个，其中一个放置槽11设置在刻蚀载盘10的圆心位置，其余8个放置槽11围绕刻蚀载盘10的圆心设置；

所述刻蚀载盘10的周侧形成有贴合壁12，所述贴合壁12上设有密封结构，所述密封结构采用橡胶或硅胶材料制备而成。所述密封结构包括密封圈30、以及自所述密封圈30的内圈周向延伸出的限位部31，限位部31与密封圈30通过注塑一体成型设置，所述贴合壁12上形成有与所述限位部31对应的限位卡槽13，限位卡槽13的形状与限位部31相适配，所述限位部31可嵌入所述限位卡槽13内，其中，所述限位部31的纵向截面为长条状梯形，所述长条状梯形靠近所述密封圈30的底边的宽度小于相对的另一底边的宽度，使得限位部31锁定在限位卡槽13内，提升限位部31在限位卡槽13内的固定效果，进而确保密封圈30可以紧密贴合在贴合壁12上。

进一步地，所述刻蚀载盘10上对称设有两个防呆凸块41，所述上盖20上设有与所述防呆凸块41相对应的防呆孔45。具体地，防呆凸块41的一端设有弧形倒角、另一端为直倒角，在装配上盖20的过程中，通过防呆凸块41对应防呆孔45，实现刻蚀载盘10与上盖20之间精度定位，提升装配效率，另外，防呆凸块41两端的形状结构不同，还可起到防呆的作用。

具体地，所述刻蚀载盘10上设有若干个螺纹孔60，所述上盖20朝向所述刻蚀载盘10的一侧设有与所述螺纹孔60相对应的螺纹槽。实际应用中，操作人员可通过螺丝从刻蚀载盘10的底部穿过螺纹孔60连接螺纹槽，实现刻蚀载盘10和上盖20之间的连接固定。

进一步地，所述固定孔21的边缘为倾斜的倒角结构。所述倒角的弧度为30～45度。可以理解的，上盖20可以阻挡刻蚀等离子体对刻蚀载盘10的直接损伤，为防止上盖20与等离子体的反应，上盖20常采用绝缘性材料制成，例如石英，其固定孔21的边缘为倒角设计，可避免边缘等离子溅射，导致晶片边缘蚀刻速率偏慢。

进一步地，所述固定孔21的内圈位置环形阵列有若干个止挡片50。在本实施例中，止挡片50的数量为8，通过止挡片50抵压在晶片上进一步提升固定效果。

综上，本实用新型上述实施例当中的铝盘结构，通过在刻蚀载盘10的周侧设置密封结构，以提升刻蚀载盘10与上盖20之间的密封性，具体地，密封圈30的内圈周向延伸有一限位部31，贴合壁12上形成有与限位部31对应的限位卡槽13，限位部31可嵌入所述限位卡槽13内，使得密封圈30可以紧密贴合在刻蚀载盘10的周侧，确保刻蚀载盘10与上盖20之间连接的密封性，大大提升铝盘结构密封性能，解决了现有技术中，铝盘结构密封性能差，制程容易出现漏气现象，导致产品大批量异常的技术问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种铝盘结构，其特征在于，包括刻蚀载盘，以及设于所述刻蚀载盘上的上盖；

所述刻蚀载盘上设有若干个用于放置晶片的放置槽，所述放置槽内开设有若干个用于通入气体的透气孔，所述上盖上设有与所述放置槽对应的固定孔；

所述刻蚀载盘的周侧形成有贴合壁，所述贴合壁上设有密封结构，所述密封结构包括密封圈、以及自所述密封圈的内圈周向延伸出的限位部，所述贴合壁上形成有与所述限位部对应的限位卡槽，所述限位部可嵌入所述限位卡槽内。

2.根据权利要求1所述的铝盘结构，其特征在于，所述限位部的纵向截面为长条状梯形。

3.根据权利要求2所述的铝盘结构，其特征在于，所述长条状梯形靠近所述密封圈的底边的宽度小于相对的另一底边的宽度。

4.根据权利要求1所述的铝盘结构，其特征在于，所述刻蚀载盘上对称设有两个防呆凸块，所述上盖上设有与所述防呆凸块相对应的防呆孔。

5.根据权利要求1所述的铝盘结构，其特征在于，所述密封结构采用橡胶或硅胶材料制备而成。

6.根据权利要求1所述的铝盘结构，其特征在于，所述固定孔的边缘为倾斜的倒角结构。

7.根据权利要求6所述的铝盘结构，其特征在于，所述倒角的弧度为30～45度。

8.根据权利要求1所述的铝盘结构，其特征在于，所述固定孔的内圈位置环形阵列有若干个止挡片。

9.根据权利要求1所述的铝盘结构，其特征在于，所述刻蚀载盘上设有若干个螺纹孔，所述上盖朝向所述刻蚀载盘的一侧设有与所述螺纹孔相对应的螺纹槽。

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