CN217279943U - 一种显示模组以及显示器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种显示模组以及显示器，其中，所述显示模组包括直显显示面板以及控制主板，所述直显显示面板铺设有多个led灯板；所述控制主板与所述直显显示面板间隔设置，且所述控制主板与所述直显显示面板通讯连接。本实用新型旨在进一步优化减薄现有显示产品的厚度。

Description

一种显示模组以及显示器

技术领域

本实用新型涉及显示器技术领域，具体涉及一种显示模组以及显示器。

背景技术

显示显示行业发展日益成熟，随着人们对显示产品要求越来越高，不论从外观还是性能来说，传统的LCD显示器已经逐渐无法满足高端产品的应用，随之诞生出OLED/MiniLED/Micro LED等高新技术等技术，以适用于高端化产品。

消费者针对显示器外观与性能的追求体现在画质、画面尺寸、显示器厚度等，针对显示器厚度，消费者趋向于更轻薄的机身，不仅是出于对产品重量的考量，更是对产品美观的考量，而传统LCD显示器因需要背光设置，无论是直下式还是侧光式，都需要设置多个结构层，在结构上难以达到极其轻薄的状态，而现有LED显示器主要为采用LED灯珠作为背光的LCD显示器，理论上仍然为LCD显示器，在传统LCD显示器的基础上进行了轻量化设置但仍然存在结构上难以达到极其轻薄的问题。同时，无论何种显示器均需内设电路板以解析视频信号，电路板的设置增加了显示器进行厚度减薄设计的难度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种显示模组以及显示器，旨在进一步优化减薄现有显示产品的厚度。

为实现上述目的，本实用新型提出一种显示模组，所述显示模组包括：

直显显示面板，所述直显显示面板铺设有多个led灯板；以及，

控制主板，与所述直显显示面板间隔设置，且所述控制主板与所述直显显示面板通讯连接。

可选地，所述控制主板与所述直显显示面板间连接有一柔性电路板以实现通讯连接；

所述柔性电路板与所述直显显示面板的连接方式包括邦定。

可选地，所述直显显示面板上设置有无线接收结构，所述无线接收结构用以使所述控制主板与所述直显显示面板实现无线通讯连接；

所述无线接收结构采用COG封装。

可选地，所述无线接收结构包括蓝牙接收结构。

可选地，所述led灯板的尺寸小于等于1.6·1.6mm²。

可选地，所述直显显示面板的尺寸大于等于32寸。

可选地，所述显示模组还包括背板，所述背板围合形成一侧开口的容置槽，所述直显显示面板自所述开口嵌入所述容置槽内。

可选地，所述显示模组的厚度为H，则1.9mm≤H≤3.5mm。

本实用新型还提出一种显示器，所述显示器包括显示模组，所述显示模组包括直显显示面板，所述直显显示面板铺设有多个led灯板；以及，

控制主板，与所述直显显示面板间隔设置，且所述控制主板与所述直显显示面板通讯连接。

可选地，所述显示器还包括：

主机，与所述直显显示面板间隔设置，且所述控制主板设置于所述主机内。

本实用新型的技术方案中，采用led灯板直接铺设于所述直显显示面板上，再对所述led灯板进行封胶处理以实现对所述led灯板的保护，如此设置后的多个所述led灯板所在的区域成为所述直显显示面板的显示区，且单个所述led灯板作为所述直显显示面板的显示区的像素点，通过各所述led灯板直接显示每一像素所需的颜色以构成所述直显显示面板所需显示的图画。以上设置方式无需设置多个结构层以实现显示功能，仅需在所述直显显示面板上增设所述led灯板，结构层少，易于进行轻薄化设置，降低所述直显显示面板的厚度。在以上设置结构的基础上，同步将所述控制主板与所述直显显示面板间隔设置，使所述控制主板与所述直显显示面板通讯连接即可，在能够实现传递画面信号的基础上，避免所述控制主板设置于所述直显显示面板上，进一步避免所述直显显示面板厚度的增加，实现所述显示模组的轻薄化设置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的显示模组的第一实施例的平面示意图；

图2为本实用新型提供的显示模组的第二实施例的平面示意图；

图3为图1或图2中的显示模组的截面示意图；

图4为本实用新型提供的显示器的第一实施例的平面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1000	显示器	4	无线接收结构
100	显示模组	4a	蓝牙接收结构
				1	直显显示面板	5	背板
11	led灯板	51	容置槽
				2	控制主板	200	主机
3	柔性电路板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

显示显示行业发展日益成熟，随着人们对显示产品要求越来越高，不论从外观还是性能来说，传统的LCD显示器已经逐渐无法满足高端产品的应用，随之诞生出OLED/MiniLED/Micro LED等高新技术等技术，以适用于高端化产品。

消费者针对显示器外观与性能的追求体现在画质、画面尺寸、显示器厚度等，针对显示器厚度，消费者趋向于更轻薄的机身，不仅是出于对产品重量的考量，更是对产品美观的考量，而传统LCD显示器因需要背光设置，无论是直下式还是侧光式，都需要设置多个结构层，在结构上难以达到极其轻薄的状态，而现有LED显示器主要为采用LED灯珠作为背光的LCD显示器，理论上仍然为LCD显示器，在传统LCD显示器的基础上进行了轻量化设置但仍然存在结构上难以达到极其轻薄的问题。同时，无论何种显示器均需内设电路板以解析视频信号，电路板的设置增加了显示器进行厚度减薄设计的难度。

鉴于此，本实用新型提供一种显示模组，图1至图3为本实用新型提供的显示模组的实施例，以下将结合具体的附图对所述显示模组进行说明。

请参阅图1至图3，所述显示模组100包括直显显示面板1以及控制主板2，所述直显显示面板1铺设有多个led灯板11；以及，所述控制主板2与所述直显显示面板1间隔设置，且所述控制主板2与所述直显显示面板1通讯连接。

本实用新型的技术方案中，采用led灯板11直接铺设于所述直显显示面板1上，再对所述led灯板11进行封胶处理以实现对所述led灯板11的保护，如此设置后的多个所述led灯板11所在的区域成为所述直显显示面板1的显示区，且单个所述led灯板11作为所述直显显示面板1的显示区的像素点，通过各所述led灯板11直接显示每一像素所需的颜色以构成所述直显显示面板1所需显示的图画。以上设置方式无需设置多个结构层以实现显示功能，仅需在所述直显显示面板1上增设所述led灯板11，结构层少，易于进行轻薄化设置，降低所述直显显示面板1的厚度。在以上设置结构的基础上，同步将所述控制主板2与所述直显显示面板1间隔设置，使所述控制主板2与所述直显显示面板1通讯连接即可，在能够实现传递画面信号的基础上，避免所述控制主板2设置于所述直显显示面板1上，进一步避免所述直显显示面板1厚度的增加，实现所述显示模组100的轻薄化设置。

此外，采用所述led灯板11作为像素点进行直显显示，相较于传统LCD显示面板所需背光照射液晶成像，所述led灯板11无需如传统LCD显示面板内的发光源常亮以照亮背光板对背光板所在面积进行统一控光，仅需对应于所需点亮区域内的所述led灯板11进行点亮操作以组合形成画面，使得与黑暗画面内未点亮的所述led灯板11具有较高的对比度，且单一控制所述led灯板11发光，使得画面控制更精细，显示效果更优异，同时能耗低。

具体地，所述控制主板2与所述直显显示面板1间连接有一柔性电路板3以实现通讯连接；所述柔性电路板3与所述直显显示面板1的连接方式包括邦定。在本实用新型的第一实施例中，所述控制主板2与所述直显显示面板1间的连接方式可以是传统的线性连接，即可采用所述柔性电路板3分别连接于所述控制主板2与所述直显显示面板1以实现两者间的通讯连接，同时，在使用所述柔性电路板3进行连接的基础上，所述柔性电路板3与所述直显显示面板1的连接方式采用bonding工艺即邦定连接，也即将所述柔性电路板3热压焊至所述直显显示面板1，一方面主要降低了所述柔性电路板3与所述直显显示面板1连接处的厚度，从而降低了所述直显显示面板1的厚度实现所述显示模组100的轻薄化设置，另一方面邦定工艺相较于传统SMT贴片技术具有更好的稳定性，使得使用寿命更长，维修成本低。

具体地，所述直显显示面板1上设置有无线接收结构4，所述无线接收结构4用以使所述控制主板2与所述直显显示面板1实现无线通讯连接；所述无线接收结构4采用COG封装。在本实用新型的第二实施例中，所述直显显示面板1与所述控制主板2的通讯连接方式采用无线连接，使得所述直显显示面板1与所述控制主板2相对位置设置更加灵活。具体地，在所述直显显示面板1上设置所述无线接收结构4，即在所述直显显示面板1上设置接收芯片，该接收芯片采用COG封装即在所述直显显示面板1的基板线路设计阶段直接将接收芯片设计在所述直显显示面板1的基板线路上，无需额外进行焊接操作便于生产，且连接处厚度较薄，降低了所述直显显示面板1的厚度实现所述显示模组100的轻薄化设置。

进一步地，所述无线接收结构4包括蓝牙接收结构4a。所述无线接收结构4设置为所述蓝牙接收结构4a，一方面蓝牙连接方式的普及性高，技术成熟使得成本低，另一方面点对点使用，在所述显示模组100的信号过程中，使用方便。

此外，所述led灯板11的尺寸小于等于1.6·1.6mm²。将所述led灯板11作为所述直显显示面板1显示的像素点，其尺寸越小，单一所述led灯板11对应显示的画面点位越小，使得所能实现的显示精度越高，当然，所述led灯板11的尺寸越小，制造难度越大且价格越昂贵，在本实施例中，所述led灯板11的尺寸优选1.6·1.6mm²，保证所述直显显示面板1的显示精度的基础上，实现对成本的控制。

进一步地，所述直显显示面板1的尺寸大于等于32寸。所述直显显示面板1的显示尺寸越大，所需像素点位越多，而每一像素点位所表现的画面部位越小，使得所述直显显示面板1的显示精度越高。与上述的所述led灯板11尺寸减小以增加显示精度相对应的，增大所述直显显示面板1的尺寸以增加所述led灯板11的数量，进而减少单一所述led灯板11所需显示的画面点位，提高所能实现的显示精度，而众所周知的，所述直显显示面板1的尺寸越大，生产成本运输成本以及能耗都会增加，在优选所述led灯板11尺寸为1.6·1.6mm²的基础上，所述直显显示面板1的尺寸优选为32寸，以实现良好的显示精度的同时控制所述直显显示面板1的使用成本。

此外，所述显示模组100还包括背板5，所述背板5围合形成一侧开口的容置槽51，所述直显显示面板1自所述开口嵌入所述容置槽51内。所述背板5主要对所述显示模组100起到支撑防护的作用，通过使所述显示模组100沿所述开口嵌入所述背板5上的所述容置槽51内，可对除显示面以外的其他面进行防护，提升所述显示模组100的强度。同时，所述背板5的材质可选用SECC(电解亚铅镀锌钢板)等，可实现一定的承载防护性能对所述直显显示面板1进行防护以及具有一定的外观可观赏性即可，在此不作限定。此外，所述直显显示面板1与所述背板5的固定方式可以采用结构固定，即不限于卡扣等其他机械结构的固定方式，也可以采用粘接方式，在本实施例中，所述直显显示面板1与所述背板5的连接采用导热双面胶，一方面双面胶便于安装操作，另一方面导热性能优异便于所述直显显示面板1的散热。

具体地，所述显示模组100的厚度为H，则1.9mm≤H≤3.5mm。通过上述实施方式获得的所述显示模组100厚度可控制在1.9mm至3.5mm之间，实现对所述显示模组100的轻薄化设置。受限于现有的生产工艺，理想情况下所述显示模组100的厚度最低为1.9mm，而生产偏差较大时所述显示模组100的厚度可达到3.5mm，在本实施例中，所述显示模组100的厚度优选控制为3mm，使其存在一定的生产工艺余量，以提高良品率。

请参阅图4，本实用新型还提出一种显示器1000，所述显示器1000包括显示模组100，所述显示模组100的具体结构参考上述实施例。由于所述显示器1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

进一步地，所述显示器1000还包括主机200，所述主机200与所述直显显示面板1间隔设置，且所述控制主板2设置于所述主机200内。通过在所述直显显示面板1外设置所述主机200以设置所述控制主板2，对所述控制主板2起防护作用，且所述主机200具有一定的外观设计，配合所述直显显示面板1安装于所述背板5上，可直接作为产品进行使用，以获得更轻薄的使用体验以及更好的显示效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

直显显示面板，所述直显显示面板铺设有多个led灯板；以及，

控制主板，与所述直显显示面板间隔设置，且所述控制主板与所述直显显示面板通讯连接。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述控制主板与所述直显显示面板间连接有一柔性电路板以实现通讯连接；

所述柔性电路板与所述直显显示面板的连接方式包括邦定。

3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述直显显示面板上设置有无线接收结构，所述无线接收结构用以使所述控制主板与所述直显显示面板实现无线通讯连接；

所述无线接收结构采用COG封装。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述无线接收结构包括蓝牙接收结构。

5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述led灯板的尺寸小于等于1.6·1.6mm²。

6.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述直显显示面板的尺寸大于等于32寸。

7.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括背板，所述背板围合形成一侧开口的容置槽，所述直显显示面板自所述开口嵌入所述容置槽内。

8.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组的厚度为H，则1.9mm≤H≤3.5mm。

9.一种显示器，其特征在于，包括：

显示模组，为如权利要求1-8任意一项所述的显示模组。

10.如权利要求9所述的显示器，其特征在于，还包括：

主机，与所述直显显示面板间隔设置，且所述控制主板设置于所述主机内。

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