CN217217270U - 柔性高导热薄膜的贴装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域，提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。在使用过程中，进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。

Description

柔性高导热薄膜的贴装结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域，特别涉及一种柔性高导热薄膜的贴装结构。

背景技术

智能终端(如手机)设计成可折叠式产品，通过折叠缩减尺寸以便于携带，因此，该类智能终端对应地需要配备可弯折的电子器件，如折叠手机屏。此类电子器件都有散热需求，一般需要电子器件上设置导热薄膜，为适应折叠需要采用柔性导热薄膜。

但是，折弯或者折叠仍然会对柔性导热薄膜产生不利影响，折弯或者折叠会让相应折叠部位的导热薄膜内部产生应力，使得内部结构发生变形，在经过多次的折弯或者折叠后，往往会发生断裂，严重影响智能终端的使用寿命，有必要在结构上进行改进。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；

所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。

可选的，所述电子器件包括折叠部、第一部段和第二部段，所述折叠部位于第一部段和第二部段之间，且所述折叠部位将第一部段和第二部段连接为一体，所述第一部段和第二部段能够通过折叠部进行折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜的一端与第一部段的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与伸缩膜的一端连接，所述伸缩膜的另一端与第二部段边沿的表面连接。

可选的，所述电子器件为折叠手机屏，所述折叠手机屏采用有机发光二极管制作。

可选的，所述柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；

所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构。

可选的，所述导热层采用单层或者多层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作。

可选的，所述保护膜层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的单面胶，所述保护膜层的厚度为5-30μm。

可选的，所述柔性高导热薄膜的一端采用双面胶与电子器件一端的表面粘合。

可选的，所述双面胶采用双面压敏胶，双面胶的厚度为5-25μm。

可选的，所述伸缩膜采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制作，所述伸缩膜的厚度为5-40μm。

可选的，所述伸缩膜的面积与柔性高导热薄膜的面积比值为1：10-20。

本实用新型的柔性高导热薄膜的贴装结构，柔性高导热薄膜一端与电子器件一端的表面粘合，柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面不粘合，而是采用伸缩膜进行连接，使用过程中，若进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，即面积不变化，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例中一种柔性高导热薄膜的贴装结构的截面示意图；

图2为本实用新型的柔性高导热薄膜的贴装结构实施例折弯状态截面示意图；

图3为本实用新型的柔性高导热薄膜的贴装结构实施例采用的柔性高导热薄膜截面示意图。

图中：1-电子器件，11-折叠部，12-第一部段，13-第二部段；2-柔性高导热薄膜，21-导热层，22-保护膜层；3-伸缩膜，31-增长段；4-双面胶；5-第一粘合件；6-第二粘合件。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种柔性高导热薄膜的贴装结构，包括电子器件1、柔性高导热薄膜2和伸缩膜3；

所述电子器件1呈板形且可折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜2位于电子器件1的表面，所述柔性高导热薄膜2的一端与电子器件1一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜2的另一端与电子器件1另一端的表面通过伸缩膜3连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案的柔性高导热薄膜一端与电子器件一端的表面粘合，柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面不粘合，而是采用伸缩膜进行连接，使用过程中，若进行折弯或者叠合时，柔性高导热薄膜不发生拉伸，即面积不变化，通过伸缩膜的拉伸来进行补偿，所以可以极大地降低柔性高导热薄膜中内应力的产生可能性以及所产生内应力的强度，从而避免柔性高导热薄膜发生断裂，提高了产品的使用寿命。

在一个实施例中，如图1和图2所示，所述电子器件1包括折叠部11、第一部段12和第二部段13，所述折叠部11位于第一部段12和第二部段13之间，且所述折叠部11位将第一部段12和第二部段13连接为一体，所述第一部段12和第二部段13能够通过折叠部11进行折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜2的一端与第一部段12的表面粘合，所述柔性高导热薄膜2的另一端采用第一粘合件5与伸缩膜3的一端连接，所述伸缩膜3的另一端采用第二粘合件6与第二部段13边沿的表面连接。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案中电子器件主要分为折叠部、第一部段和第二部段三部分，折叠部用于将第一部段和第二部段连接成一体且在需要时可以将第一部段和第二部段折叠起来缩减整体尺寸，以更便于携带；柔性高导热薄膜的一端与第一部段固定粘合，折叠时相互不发生变化；柔性高导热薄膜的另一端与第二部段对应但不粘合，折叠时柔性高导热薄膜的另一端会向固定的柔性高导热薄膜的一端移动，使得柔性高导热薄膜的另一端与第二部段对应覆盖位置发生变化；以伸缩膜设置在柔性高导热薄膜的另一端边沿并与第二部段边沿的表面连接，通过伸缩膜的伸缩特性，折叠时，伸缩膜会拉伸一个增长段31，用以补偿柔性高导热薄膜的另一端与第二部段对应覆盖位置的变化；第一粘合件和第二粘合件可以是双面压敏胶。

在一个实施例中，所述电子器件1为折叠手机屏，所述折叠手机屏采用有机发光二极管制作。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案的电子器件为折叠手机屏，当前的智能手机的屏幕多为方形平板状，折叠手机屏采用有机发光二极管制作，使得屏幕可能进行折弯或者折叠，在不需要使用时可以折叠越来更方便携带，在使用手机进将屏幕展开增加屏幕显示面积，可以显示更多内容或者更大图片，提高了显示的清晰度；有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)与传统的LCD需背光灯的显示方式不同，OLED不需要背光灯，有机发光二极管采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)制成，当通电时，有机发光二极管自身即会发光；采用OLED显示屏幕其尺寸可以做得更轻薄，拥有更大可视角度，还能够显著的减少耗电量。

在一个实施例中，如图3所示，所述柔性高导热薄膜2包括导热层21和保护膜层22；

所述导热层21呈平面膜状；所述保护膜层22贴合在导热层21的外表面并将导热层21完全包裹形成一体贴合结构；

所述导热层21采用柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作；若导热层21采用单层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作，则导热层21的厚度为5-100μm，例如厚度可以设置为8μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、50μm、60μm、65μm、75μm或者90μm；若导热层21采用多层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作，则导热层21的厚度为20-240μm，例如厚度可以设置为25μm、30μm、45μm、60μm、85μm、100μm、135μm、180μm或者200μm；

所述保护膜层22采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的单面胶，所述保护膜层22的厚度为5-30μm，例如厚度可以设置为8μm、10μm、15μm、18μm、20μm、25μm或者28μm。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案通过将导热层与保护膜层制作为一体贴合结构，以保护膜层包裹导热层，即在导热层的前、后、左、右、上和下共六个面都设有保护膜层，可以提高薄膜的使用寿命；本方案的薄膜结构层数少，整体厚度小，可以降低薄膜的总体热阻，使得薄膜的导热效果更好，能够适应智能终端产品的功耗及发热增加的发展趋势；导热层采用柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料，可以采用单层或者多层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料；柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料具有较高结晶度，晶格取向良好，导热率高，与传统导热材料相比具有更高的可靠性；石墨或者石墨烯还具有良好的可加工性能，其热膨胀率低，抗热性和抗化学腐蚀好，石墨或者石墨烯还具有各向异性特点；采用石墨或者石墨烯既能保障良好的散热效果，又可以实现良好的折弯及恢复性能，制作工艺容易实现；保护膜层用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的单面胶，其表面平滑，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，抗冲击强度高，耐折性好，可以对导热层起到良好的保护作用；该材料耐温性好，在温度高达120℃的情况下可以保持长时间性能不下降；还具有良好的电绝缘性和力学性能，可以耐油、脂肪、稀酸、稀碱以及大多数有机溶剂，可防止气体和水蒸气渗透，透明度高，且该材料属于无毒无味，具有较好的卫生安全性；能够实现对导热层的多样性保护。

在一个实施例中，所述柔性高导热薄膜2的一端采用双面胶4与电子器件1一端的表面粘合；所述双面胶4采用双面压敏胶，双面胶4的厚度为5-25μm，例如双面胶的厚度可以设置为8μm、10μm、12μm、15μm、18μm或者20μm。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案柔性高导热薄膜与电子器件采用双面胶进行粘合，柔性高导热薄膜与电子器件一端的表面为平整面，可以保证薄膜与电子器件的粘合保持有足够的粘合面积，使得薄膜与电子器件粘合牢固，不易发生脱落，提高产品质量和使用寿命；双面胶采用双面压敏胶，具有良好的粘合性能，可以保障粘合的牢固性。

在一个实施例中，所述伸缩膜3采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制作，所述伸缩膜3的厚度为5-40μm，例如厚度可以设置为8μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm或者35μm。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案中伸缩膜采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制作，热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU，Thermoplastic polyurethanes)是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)等二异氰酸酯类分子和大分子多元醇、低分子多元醇(扩链剂)共同反应聚合形成的高分子材料，该材料的分子结构是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)和扩链剂反应得到的刚性嵌段以及二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)或甲苯二异氰酸酯(TDI)等二异氰酸酯分子和大分子多元醇反应得到的柔性链段交替构成，具有良好的柔性和伸缩性能。

在一个实施例中，所述伸缩膜的面积与柔性高导热薄膜的面积比值为1：10-20。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案通过设定伸缩膜的面积与柔性高导热薄膜的面积比值，一方面可以保障贴装结构能够适应产品折弯或者折叠动作并保证柔性高导热薄膜不发生断裂；另一方面可以保障有足够的柔性高导热薄膜面积用于电子器件散热，即能够兼顾性能与使用寿命。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，包括电子器件、柔性高导热薄膜和伸缩膜；

所述电子器件呈板形且可折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜位于电子器件的表面，所述柔性高导热薄膜的一端与电子器件一端的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与电子器件另一端的表面通过伸缩膜连接。

2.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述电子器件包括折叠部、第一部段和第二部段，所述折叠部位于第一部段和第二部段之间，且所述折叠部位将第一部段和第二部段连接为一体，所述第一部段和第二部段能够通过折叠部进行折弯或者叠合；

所述柔性高导热薄膜的一端与第一部段的表面粘合，所述柔性高导热薄膜的另一端与伸缩膜的一端连接，所述伸缩膜的另一端与第二部段边沿的表面连接。

3.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述电子器件为折叠手机屏，所述折叠手机屏采用有机发光二极管制作。

4.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述柔性高导热薄膜包括导热层和保护膜层；

所述导热层呈平面膜状；所述保护膜层贴合在导热层的外表面并将导热层完全包裹形成一体贴合结构。

5.根据权利要求4所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述导热层采用单层或者多层柔性石墨材料或者柔性石墨烯材料制作。

6.根据权利要求4所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述保护膜层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的单面胶，所述保护膜层的厚度为5-30μm。

7.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述柔性高导热薄膜的一端采用双面胶与电子器件一端的表面粘合。

8.根据权利要求7所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述双面胶采用双面压敏胶，双面胶的厚度为5-25μm。

9.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述伸缩膜采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制作，所述伸缩膜的厚度为5-40μm。

10.根据权利要求1所述的柔性高导热薄膜的贴装结构，其特征在于，所述伸缩膜的面积与柔性高导热薄膜的面积比值为1：10-20。

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