CN217213731U - 超高频电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型描述一种超高频电子标签，其特征在于，包括硅胶外壳、塑胶内壳以及设置于所述塑胶内壳内的RFID芯片和天线，所述硅胶外壳包括被感测端和扩展端，所述塑胶内壳设置于所述硅胶外壳的所述被感测端，所述硅胶外壳采用一体成型技术制作而成。由此，能够保护RFID芯片和天线免受高温和潮湿环境的侵蚀，能够增强该电子标签的柔韧性。
Description
技术领域
本实用新型大体涉及一种超高频电子标签。
背景技术
电子标签又称射频识别电子标签(radio frequency identificationelectronictag)、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间 (无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
射频技术应用于很多行业，如物流仓储管理、防伪溯源、工业制造、ETC等。特别是工业4.0的概念提出后，读写器在制造业得到广泛的应用；相应的，用于被读写器识别的射频识别标签的应用场景也越来越广。
但现有的电子标签不能在高温环境、户外环境中长久使用，且此类电子标签的柔韧性存在一定缺陷；或者，现有的电子标签的使用不能同时满足以上三个条件。
实用新型内容
本实用新型有鉴于上述现有的状况，其目的在于提供一种能够在高温环境和户外环境中正常使用的且满足柔韧性要求的一种超高频电子标签。
为此，本实用新型提供了一种超高频电子标签，其特征在于，包括硅胶外壳、塑胶内壳以及设置于所述塑胶内壳内的RFID芯片和天线，所述硅胶外壳包括被感测端和扩展端，所述塑胶内壳设置于所述硅胶外壳的所述被感测端，所述硅胶外壳采用一体成型技术制作而成。
在本实用新型中，通过将RFID芯片和天线设置于塑胶内壳内，能够保护RFID芯片和天线免受高温和潮湿环境的侵蚀，通过实使用硅胶作为外壳的主材料，能够增强该电子标签的柔韧性，同时硅胶外壳采用一体成型技术制作而成，对RFID芯片和天线等器件起到了双重保护的作用。
另外，在本实用新型所涉及的超高频电子标签中，可选地，所述被感测端呈圆盘形设计，所述扩展端呈长条状设计。由此，能够方便该超高频电子标签的外观设计。
另外，在本实用新型所涉及的超高频电子标签中，可选地，所述天线为铜、铝、银、石墨烯或者导电油墨材质中的至少一种。由此，能够方便根据情况选择合适的天线材料。
另外，在本实用新型所涉及的超高频电子标签中，可选地，所述塑胶内壳由PPS材料制作而成。由此，能够提高该超高频电子标签的耐高温性和防潮性能。
在本实用新型中，通过将RFID芯片和天线设置于塑胶内壳内，能够保护RFID芯片和天线免受高温和潮湿环境的侵蚀，通过实使用硅胶作为外壳的主材料，能够增强该电子标签的柔韧性，同时硅胶外壳采用一体成型技术制作而成，对RFID芯片和天线等器件起到了双重保护的作用。
附图说明
现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本实用新型的实施例，其中：
图1是示出了本实用新型所涉及的超高频电子标签的整体结构示意图。
图2是示出了图1的爆炸图。
符号说明：
1…超高频电子标签，10…硅胶外壳，11…被感测端，12…扩展端， 20…塑胶内壳，30…封盖。
具体实施方式
以下，参考附图，详细地说明本实用新型的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
图1是示出了本实用新型所涉及的超高频电子标签的整体结构示意图。图2是示出了图1的爆炸图。
参照图1和图2，本实用新型涉及的超高频电子标签可以应用于资产管理、物流仓储管理、防伪溯源、工业制造、ETC等领域。本实施方式所涉及的超高频电子标签1的外观可以为如图1所示的上宽下窄的标签结构，该超高频电子标签1可以包括塑胶外壳10、塑胶内壳20 以及设置于塑胶内壳20内的RFID芯片和天线，硅胶外壳10可以包括被感测端11和扩展端12，塑胶内壳20可以设置于硅胶外壳10的被感测端11，硅胶外壳10可以采用一体成型技术制作而成。。
在本实施方式中，被感测端11可以呈圆盘形设计，扩展端12可以呈长条状设计。
在本实施方式中，天线可以为铜、铝、银、石墨烯或者导电油墨材质中的至少一种。由此，能够方便根据情况选择合适的天线材料。
在本实施方式中，塑胶内壳20可以为PPS材料制作而成。由此，能够提高该超高频电子标签的耐高温性和防潮性能。
在一些示例中，该超高频电子标签1还可以包括封盖30，封盖30 可以用于封盖塑胶内壳20。
在本实用新型中，通过将RFID芯片和天线设置于塑胶内壳20内，能够保护RFID芯片和天线免受高温和潮湿环境的侵蚀，通过实使用硅胶作为外壳的主材料，能够增强该电子标签的柔韧性，同时硅胶外壳 10采用一体成型技术制作而成，对RFID芯片和天线等器件起到了双重保护的作用。
虽然以上结合附图和实施例对本实用新型进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本实用新型。本领域技术人员在不偏离本实用新型的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本实用新型进行变形和变化，这些变形和变化均落入本实用新型的范围内。
Claims (4)
1.一种超高频电子标签，其特征在于，包括硅胶外壳、塑胶内壳以及设置于所述塑胶内壳内的RFID芯片和天线，所述硅胶外壳包括被感测端和扩展端，所述塑胶内壳设置于所述硅胶外壳的所述被感测端，所述硅胶外壳采用一体成型技术制作而成。
2.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于，
所述被感测端呈圆盘形设计，所述扩展端呈长条状设计。
3.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于，
所述天线为铜、铝、银、石墨烯或者导电油墨材质中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于，
所述塑胶内壳由PPS材料制作而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220402395.8U CN217213731U (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 超高频电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220402395.8U CN217213731U (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 超高频电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217213731U true CN217213731U (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=82753451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220402395.8U Active CN217213731U (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | 超高频电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217213731U (zh) |
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2022
- 2022-02-25 CN CN202220402395.8U patent/CN217213731U/zh active Active
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