CN217183509U - 半导体设备及其加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体设备及其加热装置，加热装置包括至少一对线圈组件，线圈组件包括线圈、上支撑板、下支撑板、固定结构、多个线圈固定板和多个线圈固定件，固定结构与两支撑板固定连接，多个线圈固定板和线圈固定件均绕线圈的轴线周向设置，线圈固定板的两端与两支撑板固定连接；每对中上方的线圈组件中的下支撑板及下方的线圈组件中的上支撑板均具有避让结构，线圈的至少一匝穿过对应的避让结构位于线圈空间外，线圈固定板与线圈在线圈空间内的每匝固定连接，线圈固定件与线圈在线圈空间外的每匝及线圈空间内的至少一匝固定连接，从而两线圈组件相互靠近时上方线圈的最后一匝与下方线圈的第一匝的间离可达到匝间距，提高了温场调节范围。

Description

半导体设备及其加热装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种加热装置和一种包括该加热装置的半导体设备。

背景技术

碳化硅(SiC)单晶具有高导热率、高击穿电压、高载流子迁移率、高化学稳定性等优良的半导体物理性质，可制作成能够在高温、强辐射条件下工作的高频、高功率电子器件和光电子器件，在国防、高科技、工业生产、供电、变电等领域有巨大应用价值，被看作是极具发展前景的第三代宽禁带半导体材料。

碳化硅单晶材料的主要制备方法是物理气相传输(Physical Vapor Transport，PVT)法，目前物理气相传输法制备晶体的设备采用感应加热线圈对热场进行加热，而单感应加热线圈既难以保证热场轴向温度提高时不影响径向温度梯度，又难以保证径向温度梯度降低时轴向温度梯度不会大幅下降，因此主流物理气象传输法的加热方式已由单感应加热线圈向双感应加热线圈过渡，通过调节双感应加热线圈的相对位置来保证温度场的均匀性和稳定性。

如图1所示为现有技术中双感应加热线圈结构中单个线圈组件的结构示意图，线圈组件包括线圈100、上支撑板200、下支撑板300、固定结构400和多个线圈固定板500，其中固定结构400和上支撑板 200、下支撑板300共同组成线圈组件的支撑框架，线圈固定板500的两端分别与上支撑板200和下支撑板300固定连接，多个线圈固定板500环绕设置，且每个线圈固定板500均与线圈100每匝经过该线圈固定板500的部位固定连接，从而连接支撑起线圈100，将线圈100 保持在上支撑板200与下支撑板300之间的位置。

如图2所示，双感应加热线圈结构由两个结构尺寸完全相同的线圈组件沿工艺腔室10(石英管)的轴线上下分布组成，如图2所示，位于上下两侧的线圈组件可分别独立沿工艺腔室10的轴线上下往复运动，即，两线圈组件之间的距离可在一定范围内进行调节。

在双感应加热线圈加热方案中线圈组件间距是调整热场温度梯度的关键因素，然而，现有方案中通过减小线圈组件之间的间距来调整温度梯度的过程受到了机械结构的限制。具体地，如图3所示，为避免两线圈组件之间发生碰撞，位于上方的线圈组件的下支撑板300 与位于下方的线圈组件的上支撑板200之间需保持较大的安全距离，而由于各线圈100均位于对应的上支撑板200与下支撑板300之间，因此位于上方的线圈100由上至下的最后一匝(以下以第n匝指代) 与位于下方的线圈100由上至下的第一匝(以下以第1匝指代)之间的最小距离L1更加难以缩小到匝间距L，无法对温度场进行进一步调节。

因此，如何设计双线圈组件结构，使两线圈之间的相对位置不受机械结构限制，成为本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种加热装置和一种包括该加热装置的半导体设备，该加热装置的上下两线圈之间的最小距离不受支撑板等机械结构的限制，能够提高工艺腔室温场的调节范围。

为实现上述目的，作为本实用新型的一个方面，提供一种应用于半导体设备的加热装置，包括高度调节组件和至少一对线圈组件，所述至少一对线圈组件用于沿高度方向依次套设在所述半导体设备的工艺腔室外侧，所述高度调节组件与每个所述线圈组件连接，使每个所述线圈组件沿高度方向的位置可调，所述线圈组件包括线圈、上支撑板、下支撑板、固定结构、多个线圈固定板和多个线圈固定件，其中，所述线圈用于在通电状态下对所述工艺腔室进行感应加热；所述固定结构与所述上支撑板和所述下支撑板固定连接，所述上支撑板与所述下支撑板沿高度方向间隔设置且通过所述固定结构与所述高度调节组件连接；

多个所述线圈固定板和多个所述线圈固定件均环绕所述线圈的轴线沿所述线圈的周向间隔设置，所述线圈固定板的两端分别与所述上支撑板和所述下支撑板固定连接；

每对所述线圈组件中位于上方的所述线圈组件中的下支撑板以及位于下方的所述线圈组件中的上支撑板均具有避让结构，每个所述线圈组件中的所述上支撑板所在平面与对应的所述下支撑板所在平面之间的空间为线圈空间，每组所述线圈组件中所述线圈的至少一匝穿过对应的支撑板上的所述避让结构并位于对应的所述线圈空间之外，且所述线圈固定板与对应的所述线圈位于所述线圈空间内的每匝固定连接，所述线圈固定件与对应的所述线圈位于所述线圈空间外的每匝以及位于所述线圈空间内的至少一匝固定连接。

可选地，所述线圈固定件与对应的所述线圈的每匝固定连接。

可选地，所述线圈固定件为板状，所述线圈固定件上形成有多个沿高度方向间隔设置的第一固定通孔，所述线圈的每匝对应于每个所述线圈固定件的位置均具有第一通孔，所述线圈固定件的多个第一固定通孔与所述线圈在对应周向位置的多个第一通孔高度一一对应，所述线圈固定件与所述线圈通过穿过对应的所述第一固定通孔和第一通孔的多个紧固件固定连接。

可选地，所述线圈固定板和所述线圈固定件均位于对应的所述线圈的外侧。

可选地，所述避让结构具有与所述线圈同轴的圆柱内壁，且所述圆柱内壁的内径与所述线圈的外径对应，所述线圈固定板的两端分别与对应的两个支撑板彼此相对的表面固定连接；每个所述线圈组件的一个所述支撑板的所述避让结构的边缘上形成有多个沿厚度方向贯穿该支撑板的避让缺口，多个所述线圈固定件一一对应地设置在所述避让缺口中。

可选地，所述线圈组件包括四个所述线圈固定板，四个所述线圈固定板绕沿所述线圈的周向等间隔设置。

可选地，所述线圈组件包括两对所述线圈固定件，每对所述线圈固定件位于相邻两个所述线圈固定板之间，且四个所述线圈固定板和四个所述线圈固定件关于所述线圈的轴线对称设置。

可选地，所述避让结构为形成在对应的支撑板上的缺口，且所述缺口的开口朝向远离所述固定结构的一侧。

可选地，所述固定结构包括连接机构、连接板和两组支撑筋板，所述连接板的一侧与对应的所述上支撑板和所述下支撑板的同一侧固定连接，所述连接板的另一侧通过所述连接机构与所述高度调节组件连接；两组所述支撑筋板分别与两个支撑板对应，所述支撑筋板垂直于对应的所述支撑板，且所述支撑筋板的两条边分别与所述连接板以及对应的所述支撑板固定连接。

作为本实用新型的第二个方面，提供一种半导体设备，包括工艺腔室和加热装置，所述加热装置用于对所述工艺腔室进行加热，其中，所述加热装置为前面所述的加热装置。

在本实用新型提供的加热装置和半导体设备中，加热装置的每对线圈组件中位于上方的线圈组件中线圈的至少一匝穿过下支撑板达到该下支撑板的下方，位于下方的线圈组件中线圈的至少一匝穿过上支撑板达到该上支撑板的上方，线圈位于线圈空间内的每个线圈匝均通过多个线圈固定板实现与支撑板固定连接，而超出线圈空间的每个线圈匝均通过多个线圈固定件实现与线圈空间内的至少一匝固定连接，以维持超出线圈空间的线圈匝的位置、形状以及匝间距，从而在将两个线圈组件的高度调节至相互靠近时，位于上方的线圈的最后一匝与位于下方的线圈的第一匝之间的距离可以小于支撑板之间的安全距离，达到匝间距，进而使上下两线圈之间的最小距离不受支撑板等机械结构的限制，提高了工艺腔室温场的调节范围。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是现有技术中双感应加热线圈结构中单个线圈组件的结构示意图；

图2是现有技术中双感应加热线圈结构中两个线圈组件相互靠近后的状态示意图；

图3是图2中虚线框区域的局部放大示意图；

图4是本实用新型实施例提供的加热装置中每对线圈组件中位于上方的线圈组件的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的加热装置中每对线圈组件中位于下方的线圈组件的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的加热装置中线圈的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的加热装置中线圈与线圈固定板以及线圈固定件之间的连接关系示意图；

图8是本实用新型实施例提供的加热装置中线圈固定板的结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的加热装置中线圈固定件的结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的加热装置中每对线圈组件相互靠近后的状态示意图；

图11是图10中虚线框区域的局部放大示意图。

附图标记说明：

100：线圈 160：第一通孔

150：第二通孔 200：上支撑板

300：下支撑板 400：固定结构

410：连接机构 420：连接板

430：支撑筋板 500：线圈固定板

510：第二固定通孔 600：线圈固定件

610：第一固定通孔 10：工艺腔室

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

为解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供一种应用于半导体设备的加热装置，包括高度调节组件和至少一对线圈组件，该至少一对线圈组件用于沿高度方向依次套设在半导体设备的工艺腔室10(例如，热场)外侧，高度调节组件与每个线圈组件连接，使每个线圈组件沿高度方向的位置可调。如图4、图5所示，线圈组件包括线圈100、上支撑板200、下支撑板300、固定结构400、多个线圈固定板500和多个线圈固定件600，其中，线圈100用于在通电状态下对工艺腔室10进行感应加热；固定结构400与上支撑板200 和下支撑板300固定连接，上支撑板200与下支撑板300沿高度方向间隔设置且通过固定结构400与高度调节组件连接；

多个线圈固定板500和多个线圈固定件600均环绕线圈100的轴线沿线圈100的周向间隔设置，线圈固定板500的两端分别与上支撑板200和下支撑板300固定连接；

如图4、图5所示，每对线圈组件中位于上方的线圈组件中的下支撑板300以及位于下方的线圈组件中的上支撑板200均具有避让结构(例如孔洞或缺口)，线圈100的至少一匝穿过对应的支撑板上的避让结构(位于上方的线圈组件中的线圈100对应于该线圈组件中的下支撑板300上的避让结构，位于下方的线圈组件中的线圈100对应于该线圈组件中的上支撑板200上的避让结构)并位于对应的线圈空间之外，且线圈固定板500与对应的线圈100位于对应的上支撑板 200与下支撑板300所限定的线圈空间(即上支撑板200所在平面与对应的下支撑板300所在平面之间的空间)内的每匝经过该线圈固定板500的部位固定连接；线圈固定件600与对应的线圈100位于线圈空间外的每匝以及位于线圈空间内的至少一匝经过该线圈固定件600的部位固定连接。

在本发明提供的加热装置中，线圈100绕竖直轴线螺旋延伸并形成多个线圈匝，每对线圈组件中位于上方的线圈组件中线圈100 的至少一匝穿过下支撑板300达到该下支撑板300的下方，位于下方的线圈组件中线圈100的至少一匝穿过上支撑板200达到该上支撑板 200的上方，线圈100位于线圈空间内的每个线圈匝均通过多个线圈固定板500实现与支撑板固定连接，而超出线圈空间的每个线圈匝均通过多个线圈固定件600实现与线圈空间内的至少一匝固定连接，以维持超出线圈空间的线圈匝的位置(水平位置及高度)、形状以及匝间距，从而如图10、图11所示，在将两个线圈组件的高度调节至相互靠近时，位于上方的线圈100的最后一匝(第n匝)与位于下方的线圈100的第一匝(第1匝)之间的距离L2可以小于支撑板之间(上方线圈组件的下支撑板300与下方线圈组件的上支撑板200之间)的安全距离，达到匝间距L，进而使上下两线圈100之间的最小距离不受支撑板(上支撑板200、下支撑板300)等机械结构的限制，提高了工艺腔室温场的调节范围。

为提高超出线圈空间的线圈匝位置的稳定性，作为本发明的一种优选实施方式，如图4至图6所示，线圈固定件600与对应的线圈 100的每匝经过该线圈固定件600的部位固定连接，即，线圈固定件 600与线圈100在线圈空间内的每匝均固定连接。

作为本发明的一种可选实施方式，如图6、图7、图9所示，线圈固定件600为板状，线圈固定件600上形成有多个沿高度方向间隔设置的第一固定通孔610，线圈100的每匝对应于每个线圈固定件600 的位置均具有第一通孔160，线圈固定件600的多个第一固定通孔610 与线圈100在对应周向位置(以下周向位置均指环绕线圈100的轴线沿线圈100的周向位置)的多个第一通孔160高度一一对应，线圈固定件600与线圈100通过穿过对应的第一固定通孔610和第一通孔 160的多个紧固件固定连接。

作为本发明的一种可选实施方式，如图4、图5所示，线圈固定板500和线圈固定件600均位于对应的线圈100的外侧，线圈100 在使用状态下直接套设在工艺腔室10(石英管)上，线圈100的内径与工艺腔室10的外径对应，从而提高线圈100对工艺腔室10的加热效果。

在本发明实施例中，线圈固定件600为板状件，线圈100的每匝均形成有多个第一通孔160，紧固件(例如，螺柱、螺钉)由线圈 100的内部向外通过第一通孔160穿出，并进入对应位置(周向位置) 的线圈固定件600上对应高度的第一固定通孔610中，从而实现线圈100与线圈固定件600之间的可拆卸连接。

本发明实施例对避让结构的形状不做具体限定，例如，避让结构可以是与线圈100同轴的圆形通孔，或者也可以是其他形状的孔洞，只要能保证线圈100的一端穿过该避让结构即可。为减轻固定板的重量，以实现对线圈组件进行减重，作为本发明的一种优选实施方式，如图4、图5所示，避让结构为形成在对应的支撑板上的缺口，且缺口的开口朝向远离固定结构400的一侧。该缺口的开口宽度可根据线圈固定板500和线圈固定件600的位置进行选取，只要保证固定板在布置线圈固定板500和线圈固定件600的位置具有实体即可。

作为本发明的一种可选实施方式，如图4、图5所示，避让结构具有与线圈100同轴的圆柱内壁，且圆柱内壁的内径与线圈100的外径对应，线圈固定板500的两端分别与对应的两个支撑板彼此相对的表面固定连接；支撑板在避让结构的边缘上形成有多个沿厚度方向贯穿该支撑板的避让缺口，多个线圈固定件600一一对应地设置在避让缺口中。

在本发明实施例中，避让结构具有与线圈100外径形状对应的圆柱内壁，线圈固定板500与线圈100的外侧表面贴合，且两端均与两侧的固定板连接，支撑板在避让结构的边缘上形成有与线圈固定件 600对应的多个避让缺口，从而可通过避让缺口与线圈固定件600之间的卡和关系保证线圈固定件600的周向位置的稳定性。

作为本发明的一种可选实施方式，线圈固定板500与线圈100 也通过紧固件连接，为保证线圈固定板500对线圈100各匝进行固定的稳定性，优选地，线圈固定板500与线圈100每匝的两个位置进行固定，具体地，如图6至图8所示，线圈100每匝均形成有多对第二通孔150，多对第二通孔150的周向位置与多个线圈固定板500的位置一一对应，线圈固定板500上形成有多对第二固定通孔510，多对第二固定通孔510沿高度方向等间隔分布，线圈固定板500的多对第二固定通孔510与线圈100在对应周向位置的多对第二固定通孔510 高度一一对应，线圈固定件600与线圈100通过穿过对应的第二固定通孔510和第二通孔150的多个紧固件固定连接。

作为本发明的一种可选实施方式，该紧固件为螺栓，如图8、图 9所示，第一通孔160与第二通孔150均为阶梯孔，即沿通孔轴线方向分为两段，且位于外侧(背离线圈轴线一侧)的一段尺寸更大，从而通过尺寸较大的一段容纳螺栓的螺母。

为降低对线圈100上通孔(第一通孔160、第二通孔150)周向位置的精度要求，提高线圈100的可调节性，作为本发明的一种优选实施方式，如图6所示，第一通孔160和第二通孔150均为条形孔，即通孔截面沿线圈匝的延伸方向延伸，从而可允许紧固件在对应的第一通孔160和第二通孔150中进行周向位置调整，提高了线圈100 的可调节性。

作为本发明的一种可选实施方式，如图4、图5、图7所示，线圈组件包括四个线圈固定板500，四个线圈固定板500环绕线圈100 的轴线沿线圈100的周向等间隔设置。

作为本发明的一种可选实施方式，线圈组件包括两对线圈固定件600，每对线圈固定件600位于相邻两个线圈固定板500之间，且四个线圈固定板500和四个线圈固定件600关于线圈100的轴线对称设置。

作为本发明的一种可选实施方式，如图4、图5、图7所示，固定结构400(以及线圈100的连接头)的周向位置位于相邻两个线圈固定板500之间，两对线圈固定件600中的一对位于线圈100朝向固定结构400的一侧，另一对位于线圈100背离固定结构400的一侧。在避让结构为缺口的情况下，如图4、图5所示，缺口的开口对应形成在线圈100背离固定结构400一侧的一对线圈固定件600之间。

为降低加热装置制造成本，作为本发明的一种优选实施方式，如图4、图5所示，每个线圈组件的上支撑板200和下支撑板300上均具有避让结构，即，两支撑板结构一致，从而降低了分别对上支撑板200和下支撑板300进行单独制作的制造成本，且在实际生产中，上支撑板200和下支撑板300可共用一套替换部件，降低了加热装置的维护成本。

作为本发明的一种可选实施方式，如图4、图5所示，固定结构 400包括连接机构410、连接板420和两组支撑筋板430，连接板420 的一侧与对应的上支撑板200和下支撑板300的同一侧固定连接，连接板420的另一侧通过连接机构410与高度调节组件连接；两组支撑筋板430分别与两个支撑板对应，支撑筋板430垂直于对应的支撑板，且支撑筋板430的两条边分别与连接板420以及对应的支撑板固定连接。

可选地，如图4、图5所示，每组支撑筋板430包括两个支撑筋板430。为保证支撑板的水平度，优选地，如图5所示，每组中的两个支撑筋板430之间的夹角大于90°，从而可以延长支撑筋板430 与支撑板之间的接触面的长度，进一步保证支撑板的水平度。

作为本发明的第二个方面，提供一种半导体设备，包括工艺腔室和加热装置，加热装置用于对工艺腔室进行加热，其中，该加热装置为本发明实施例提供的加热装置。

在本发明提供的半导体设备中，加热装置的每对线圈组件中位于上方的线圈组件中线圈100的至少一匝穿过下支撑板300达到该下支撑板300的下方，位于下方的线圈组件中线圈100的至少一匝穿过上支撑板200达到该上支撑板200的上方，线圈100位于线圈空间内的每个线圈匝均通过多个线圈固定板500实现与支撑板固定连接，而超出线圈空间的每个线圈匝均通过多个线圈固定件600实现与线圈空间内的至少一匝固定连接，以维持超出线圈空间的线圈匝的位置 (水平位置及高度)、形状以及匝间距，从而如图10、图11所示，在将两个线圈组件的高度调节至相互靠近时，位于上方的线圈100 的最后一匝(第n匝)与位于下方的线圈100的第一匝(第1匝)之间的距离L2可以小于支撑板之间的安全距离，达到匝间距L，进而使上下两线圈100之间的最小距离不受支撑板等机械结构的限制，提高了工艺腔室温场的调节范围。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种应用于半导体设备的加热装置，包括高度调节组件和至少一对线圈组件，所述至少一对线圈组件用于沿高度方向依次套设在所述半导体设备的工艺腔室外侧，所述高度调节组件与每个所述线圈组件连接，使每个所述线圈组件沿高度方向的位置可调，其特征在于，所述线圈组件包括线圈、上支撑板、下支撑板、固定结构、多个线圈固定板和多个线圈固定件，其中，所述线圈用于在通电状态下对所述工艺腔室进行感应加热；所述固定结构与所述上支撑板和所述下支撑板固定连接，所述上支撑板与所述下支撑板沿高度方向间隔设置且通过所述固定结构与所述高度调节组件连接；

多个所述线圈固定板和多个所述线圈固定件均环绕所述线圈的轴线沿所述线圈的周向间隔设置，所述线圈固定板的两端分别与所述上支撑板和所述下支撑板固定连接；

每对所述线圈组件中位于上方的所述线圈组件中的下支撑板以及位于下方的所述线圈组件中的上支撑板均具有避让结构，每个所述线圈组件中的所述上支撑板所在平面与对应的所述下支撑板所在平面之间的空间为线圈空间，每组所述线圈组件中所述线圈的至少一匝穿过对应的支撑板上的所述避让结构并位于对应的所述线圈空间之外，且所述线圈固定板与对应的所述线圈位于所述线圈空间内的每匝固定连接，所述线圈固定件与对应的所述线圈位于所述线圈空间外的每匝以及位于所述线圈空间内的至少一匝固定连接。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述线圈固定件与对应的所述线圈的每匝固定连接。

3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述线圈固定件为板状，所述线圈固定件上形成有多个沿高度方向间隔设置的第一固定通孔，所述线圈的每匝对应于每个所述线圈固定件的位置均具有第一通孔，所述线圈固定件的多个第一固定通孔与所述线圈在对应周向位置的多个第一通孔高度一一对应，所述线圈固定件与所述线圈通过穿过对应的所述第一固定通孔和第一通孔的多个紧固件固定连接。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述线圈固定板和所述线圈固定件均位于对应的所述线圈的外侧。

5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述避让结构具有与所述线圈同轴的圆柱内壁，且所述圆柱内壁的内径与所述线圈的外径对应，所述线圈固定板的两端分别与对应的两个支撑板彼此相对的表面固定连接；所述支撑板在所述避让结构的边缘上形成有多个沿厚度方向贯穿该支撑板的避让缺口，多个所述线圈固定件一一对应地设置在所述避让缺口中。

6.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述线圈组件包括四个所述线圈固定板，四个所述线圈固定板沿所述线圈的周向等间隔设置。

7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述线圈组件包括两对所述线圈固定件，每对所述线圈固定件位于相邻两个所述线圈固定板之间，且四个所述线圈固定板和四个所述线圈固定件关于所述线圈的轴线对称设置。

8.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述避让结构为形成在对应的支撑板上的缺口，且所述缺口的开口朝向远离所述固定结构的一侧。

9.根据权利要求1至3中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述固定结构包括连接机构、连接板和两组支撑筋板，所述连接板的一侧与对应的所述上支撑板和所述下支撑板的同一侧固定连接，所述连接板的另一侧通过所述连接机构与所述高度调节组件连接；两组所述支撑筋板分别与两个支撑板对应，所述支撑筋板垂直于对应的所述支撑板，且所述支撑筋板的两条边分别与所述连接板以及对应的所述支撑板固定连接。

10.一种半导体设备，包括工艺腔室和加热装置，所述加热装置用于对所述工艺腔室进行加热，其特征在于，所述加热装置为权利要求1至9中任意一项所述的加热装置。

Images