CN217182201U - 光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种光源，涉及光电设备技术领域。该光源包括发光组件及透光件。发光组件包括位于发光侧的第一平面。透光件包括一体成型的封装部和多个出光部，如此使得发光组件发出的光在透光件中为直线传播，避免光路发生偏折影响出光效果。封装部设于第一平面且能够将发光侧封装，如此在发光侧封装的过程中避免了使用用于容纳封装部的容纳结构，而仅由封装部实现封装，在保证发光侧与外界隔绝的同时，使得封装部具有更好的导热性能和出光范围，进一步提升出光效果。各出光部设于封装部远离第一平面的一侧的第二平面上，如此使得光能够经封装部分别进入各出光部并由各出光部出光，使得形成的光斑的形状和颜色更均匀。

Description

光源

技术领域

本实用新型涉及光电设备技术领域，尤其涉及一种光源。

背景技术

现有光源的出光部分一般呈四方体平面结构或半球体式结构，导致光源的光斑较差，光强、亮度、出光颜色的分布单一。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种光源，旨在解决现有光源的光斑较差，光强、亮度、出光颜色的分布单一的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

光源，包括：

发光组件，所述发光组件具有发光侧，所述发光组件包括位于所述发光侧的第一平面；及

透光件，所述透光件包括封装部和多个出光部，所述封装部与所述出光部一体成型，所述封装部设于所述第一平面且能够将所述发光侧封装，所述封装部远离所述第一平面的一侧具有第二平面，所述第二平面平行于所述第一平面，所述封装部的周向具有周向壁，所述周向壁位于所述第一平面和所述第二平面之间且分别垂直于所述第一平面和所述第二平面，各所述出光部设于所述第二平面且外凸于所述第二平面。

在所述光源的一些实施例中，各所述出光部呈矩阵分布于所述第二平面。

在所述光源的一些实施例中，所述出光部呈半球体状，相邻所述出光部相切。

在所述光源的一些实施例中，所述发光组件包括位于所述发光侧的发光单元，所述发光单元嵌于所述封装部，所述发光单元设于所述第一平面且位于所述第一平面的中心，各所述出光部包括中心出光部和多个位于所述中心出光部外侧的周向出光部，所述中心出光部与所述发光单元同轴设置。

在所述光源的一些实施例中，所述中心出光部位于所述第一平面上的正投影位于所述发光单元位于所述第一平面上的正投影上，所述中心出光部位于所述第一平面上的正投影小于所述发光单元位于所述第一平面上的正投影。

在所述光源的一些实施例中，所述发光组件还包括基板和第一线路层，所述第一平面形成于所述基板的一侧，所述第一线路层设于所述第一平面，所述封装部与所述第一平面配合将所述第一线路层封装，所述发光单元为LED发光芯片，所述发光单元与所述第一线路层电连接。

在所述光源的一些实施例中，所述第一线路层包括第一正极部和第一负极部，所述第一正极部和所述第一负极部间隔设置，所述发光单元跨设于所述第一正极部和所述第一负极部，并分别与所述第一正极部和所述第一负极部电连接。

在所述光源的一些实施例中，所述发光单元与所述第一正极部之间以及所述发光单元与所述第一负极部之间通过共晶焊接以实现电连接；或

所述基板上设有支架，所述发光单元通过银胶粘接剂粘结于所述支架上，所述发光单元与所述第一正极部之间以及所述发光单元与所述第一负极部之间分别通过金线实现电连接。

在所述光源的一些实施例中，所述发光组件还包括第二线路层，所述第二线路层设于所述基板背离所述第一平面一侧。

在所述光源的一些实施例中，所述第二线路层包括第二正极部和第二负极部，所述第二正极部和所述第二负极部间隔设置。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

上述方案的光源包括发光组件及透光件。其中，发光组件包括位于发光侧的第一平面。透光件包括一体成型的封装部和多个出光部，如此使得发光组件发出的光在透光件中为直线传播，避免光路发生偏折影响出光效果。进一步地，封装部设于第一平面且能够将发光侧封装，如此在发光侧封装的过程中避免了使用用于容纳封装部的容纳结构，而仅由封装部实现封装，在保证发光侧与外界隔绝的同时，由于没有采用上述容纳结构使得封装部具有更好的导热性能和出光范围，进一步提升出光效果。各出光部设于封装部远离第一平面的一侧的第二平面上，如此使得光能够经封装部分别进入各出光部并由各出光部出光，使得形成的光斑的形状和颜色更均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中光源的俯视图；

图2为图1中A-A向剖视图；

图3为图1所示光源的光路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

现有光源的出光部分一般呈四方体平面结构或半球体式结构，导致光源的光斑较差，光强、亮度、出光颜色的分布单一。

为了改善上述技术问题，本申请实施例提供一种光源，可在公司、学校、家庭、工厂等各种场合环境中使用。

请一并结合图1至图3，现对本实用新型提供的光源进行说明。该光源包括发光组件10及透光件20。发光组件10具有发光侧，即发光组件10发出的光能够从发光侧向外传播。进一步地，发光组件10包括位于发光侧的第一平面100。透光件20包括封装部21和多个出光部22。发光组件10发出的光能够依次经过封装部21和出光部22向外传播。进一步地，封装部21与出光部22一体成型，封装部21设于第一平面100且能够将发光侧封装。封装部21远离第一平面100的一侧具有第二平面211。第二平面211平行于第一平面100。封装部21的周向具有周向壁212，周向壁212位于第一平面100和第二平面211之间且分别垂直于第一平面100和第二平面211，以使得封装部21呈长方体结构。进一步地，各出光部22设于第二平面211且外凸于第二平面211。

综上，实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：上述方案的光源包括发光组件10及透光件20。其中，发光组件10包括位于发光侧的第一平面100。透光件20包括一体成型的封装部21和多个出光部22，如此使得发光组件10发出的光在透光件20中为直线传播，避免光路发生偏折影响出光效果。进一步地，封装部21设于第一平面100且能够将发光侧封装，如此在发光侧封装的过程中避免了使用用于容纳封装部21的容纳结构，而仅由封装部21实现封装，在保证发光侧与外界隔绝的同时，由于没有采用上述容纳结构使得封装部21具有更好的导热性能和出光范围，进一步提升出光效果。各出光部22设于封装部21远离第一平面100的一侧的第二平面211上，如此使得光能够经封装部21分别进入各出光部22并由各出光部22出光，使得形成的光斑的形状和颜色更均匀。

在一个实施例中，如图1所示，各出光部22呈矩阵分布于第二平面211。如此使得发光组件10发出的光的出光区域能够更均匀。本实施例中，各出光部22呈5×5的矩阵形式分布于第二平面211。可以理解为在其他实施例中，各出光部22还可以呈环状阵列分布于第二平面211或者各出光部22还可以根据预设光斑的形状按线路阵列的形式分布于第二平面211。

在一个实施例中，请一并结合图1和图2，出光部22呈半球体状，相邻出光部22相切。本实施例中，各出光部22的形状相同，相邻出光部22相切保证各出光部22在第二平面211上的位置精度，进而保证形成的光斑的形状、光强亮度、出光颜色更均匀。可以理解为在其他实施例中，出光部22还可以为其他形状，例如，出光部22可呈长方体、圆柱、圆锥、三棱锥、四棱锥或劣球体状等形状。

在一个实施例中，请一并结合图1和图2，发光组件10包括位于发光侧的发光单元11，发光单元11嵌于封装部21，如此使得封装部21能够有效将发光单元11与外界隔绝，发光单元11的产生的热量也能够经封装部21有效的扩散。进一步地，发光单元11设于第一平面100且位于第一平面100的中心。如此使得发光单元11发出的光能够从第一平面100的中心发出，以方便对透光件20的形状进行设计，以达到最佳的出光效果。进一步地，各出光部22包括中心出光部221和多个位于中心出光部221外侧的周向出光部222。中心出光部221与发光单元11同轴设置。如此使得透光件20的形状能够与发光单元11相对应，并以发光单元11为中心旋转对称，进一步保证光斑的形状、光强亮度及出光颜色的均匀性。

在一个实施例中，请一并结合图1和图2，中心出光部221位于第一平面100上的正投影位于发光单元11位于第一平面100上的正投影上，中心出光部221位于第一平面100上的正投影小于发光单元11位于第一平面100上的正投影。如此使得发光单元11具有比中心出光部221更大的尺寸，发光单元11能够至少延伸至与中心出光部221相邻的周向出光部222，从而能够在保证中心出光部221的出光效果的同时改善周向出光部222的出光效果，保证光源整体的出光效果。同时，发光单元11至少延伸至与中心出光部221相邻的周向出光部222还能够提高发光单元11散热效果，避免发光单元11工作时产生的热量过于集中在中心出光部221，加速中心出光部221老化甚至损坏。本实施例中，透光件20的材质为高透明耐高温硅胶，可通过模顶工艺在对发光侧进行封装时形成在第一平面100上。此外，透光件20可通过高透明耐高温硅胶注塑形成，得到注塑件后再封装于发光侧。

在一个实施例中，请一并结合图2和图3，发光组件10还包括基板12和第一线路层13。第一平面100形成于基板12的一侧。第一线路层13设于第一平面100。封装部21与第一平面100配合将第一线路层13封装。如此能够通过封装部21将第一线路层13与外界隔绝。进一步地，发光单元11为LED发光芯片，发光单元11与第一线路层13电连接，以通过第一线路层13向发光单元11供电。本实施例中，LED发光芯片为半导体发光二极管。具体地，LED发光芯片可为RGB多彩系列LED发光芯片，如此使得透光件20的上述结构还能够有效改善各种光色的混光效果，无论是做显示背光还是做成多彩系列的光源都能够获得较好的混光效果。可以理解为在其他实施例中，发光单元11包括RGB三颗芯片，使得光源能够形成三色混光效果。进一步地，本实施例中，第一线路层13通过电镀形成在第一平面100。具体地，第一线路层13通过覆铜层表面镀银制成。进一步地，基板12的材质为氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料，使得基板12具有硬度高、高导热、耐腐蚀和耐紫外照射等特性，在保证光源整体刚度的条件下能够更好的将发光单元11产生的热量传导出去。

在一个实施例中，请继续参阅图2和图3，第一线路层13包括第一正极部131和第一负极部132，第一正极部131和第一负极部132间隔设置，以避免发生短路。进一步地，发光单元11跨设于第一正极部131和第一负极部132，并分别与第一正极部131和第一负极部132电连接。

在一个实施例中，请继续参阅图2和图3，发光单元11与第一正极部131之间以及发光单元11与第一负极部132之间通过共晶焊接以实现电连接。具体地，发光单元11与第一正极部131之间以及发光单元11与第一负极部132之间均设置有焊料层，以实现发光单元11与第一正极部131之间以及发光单元11与第一负极部132之间通过共晶焊接。

在另一个实施例中，基板12上设有支架，发光单元11通过银胶粘接剂粘结于支架上，发光单元11与第一正极部131之间以及发光单元11与第一负极部131之间分别通过金线实现电连接。

在一个实施例中，请继续参阅图2和图3，发光组件10还包括第二线路层14，第二线路层14设于基板12背离第一平面100一侧。如此通过第二线路层14能够实现光源与外界电连接。本实施例中，第二线路层14通过电镀形成在基板12背离第一平面100一侧。同样的，第二线路层14也可通过覆铜层表面镀银制成。进一步地，第二线路层14包括第二正极部141和第二负极部142，第二正极部141和第二负极部142间隔设置，以避免发生短路。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.光源，其特征在于，包括：

发光组件，所述发光组件具有发光侧，所述发光组件包括位于所述发光侧的第一平面；及

透光件，所述透光件包括封装部和多个出光部，所述封装部与所述出光部一体成型，所述封装部设于所述第一平面且能够将所述发光侧封装，所述封装部远离所述第一平面的一侧具有第二平面，所述第二平面平行于所述第一平面，所述封装部的周向具有周向壁，所述周向壁位于所述第一平面和所述第二平面之间且分别垂直于所述第一平面和所述第二平面，各所述出光部设于所述第二平面且外凸于所述第二平面。

2.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，各所述出光部呈矩阵分布于所述第二平面。

3.根据权利要求2所述的光源，其特征在于，所述出光部呈半球体状，相邻所述出光部相切。

4.根据权利要求3所述的光源，其特征在于，所述发光组件包括位于所述发光侧的发光单元，所述发光单元嵌于所述封装部，所述发光单元设于所述第一平面且位于所述第一平面的中心，各所述出光部包括中心出光部和多个位于所述中心出光部外侧的周向出光部，所述中心出光部与所述发光单元同轴设置。

5.根据权利要求4所述的光源，其特征在于，所述中心出光部位于所述第一平面上的正投影位于所述发光单元位于所述第一平面上的正投影上，所述中心出光部位于所述第一平面上的正投影小于所述发光单元位于所述第一平面上的正投影。

6.根据权利要求5所述的光源，其特征在于，所述发光组件还包括基板和第一线路层，所述第一平面形成于所述基板的一侧，所述第一线路层设于所述第一平面，所述封装部与所述第一平面配合将所述第一线路层封装，所述发光单元为LED发光芯片，所述发光单元与所述第一线路层电连接。

7.根据权利要求6所述的光源，其特征在于，所述第一线路层包括第一正极部和第一负极部，所述第一正极部和所述第一负极部间隔设置，所述发光单元跨设于所述第一正极部和所述第一负极部，并分别与所述第一正极部和所述第一负极部电连接。

8.根据权利要求7所述的光源，其特征在于，所述发光单元与所述第一正极部之间以及所述发光单元与所述第一负极部之间通过共晶焊接以实现电连接；或

所述基板上设有支架，所述发光单元通过银胶粘接剂粘结于所述支架上，所述发光单元与所述第一正极部之间以及所述发光单元与所述第一负极部之间分别通过金线实现电连接。

9.根据权利要求8所述的光源，其特征在于，所述发光组件还包括第二线路层，所述第二线路层设于所述基板背离所述第一平面一侧。

10.根据权利要求9所述的光源，其特征在于，所述第二线路层包括第二正极部和第二负极部，所述第二正极部和所述第二负极部间隔设置。

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