CN217181470U - 一种Type-C拓展坞 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Type‑C拓展坞，包括中空的壳体，所述壳体的相对两侧分别为输入端和第一输出端，所述输入端和第一输出端均为开口状，所述壳体内安装有PCB板组合，所述PCB板组合包括PCB板，所述PCB板靠近输入端的一端设有Type‑C公头、靠近输出端的一端设有网线端口，所述壳体的第一输出端安装有第一盖体，所述壳体的输入端安装有第二盖体，所述第一盖体和第二盖体分别与PCB板相连，所述第一盖体包括两个卡接部，所述两个卡接部靠近Type‑C公头的一端通过连接部相连，所述两个卡接部对称位于网线端口的两相对侧，所述网线端口与卡接部相邻的两相对侧分别与卡接部平齐，所述网线端口与连接部平齐。本实用新型提供的一种Type‑C拓展坞，可以减小Type‑C扩展坞的体积。

Description

一种Type-C拓展坞

技术领域

本实用新型涉及接口拓展技术领域，具体地说，涉及一种Type-C拓展坞。

背景技术

Type-C扩展坞又称Type-C端口转换装置，是专为笔记本电脑、手机等电子产品设计的一种外置设备。通过复制甚至扩展电脑笔记本的接口，可使电脑笔记本仅通过一个Type-C接口，即可实现与不同的形状端口的外置设备进行连接。

为了方便购买者使用，现有的Type-C扩展坞上开设的端口很多，例如网线端口、SD卡端口、TF卡端口、USB端口和HDMI端口等，设计者为了尽量多开设端口，于是导致Type-C扩展坞的体积较大，特别是当开设有较大的端口(例如网线端口、VGA端口等)时，引起Type-C扩展坞的厚度较大,从而增大了Type-C扩展坞的体积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种Type-C拓展坞，可以减小Type-C扩展坞的厚度，从而减小Type-C扩展坞的体积。

本实用新型公开的Type-C拓展坞所采用的技术方案是:

一种Type-C拓展坞，包括中空的壳体，所述壳体的相对两侧分别为输入端和第一输出端，所述输入端和第一输出端均为开口状，所述壳体内安装有PCB板组合，所述PCB板组合包括PCB板，所述PCB板靠近输入端的一端设有Type-C公头，所述PCB板靠近输出端的一端设有网线端口，所述壳体的第一输出端安装有第一盖体，所述壳体的输入端安装有第二盖体，所述第一盖体和第二盖体分别与PCB板相连，所述第一盖体包括两个卡接部，所述两个卡接部靠近Type-C公头的一端通过连接部相连，所述两个卡接部对称位于网线端口的两相对侧，所述网线端口与卡接部相邻的两相对侧分别与卡接部平齐，所述网线端口与连接部平齐，所述网线端口两相对侧与卡接部相抵靠、另外两相对侧与壳体内侧相抵靠，所述卡接部与壳体相连。

作为优选方案，所述壳体位于第一输出端的内侧相对开设有第一卡槽，所述卡接部靠近壳体的一侧设有第一卡扣，所述第一卡槽与第一卡扣卡接。

作为优选方案，所述壳体位于输入端的内侧相对分别开设有第二卡槽，所述第二盖体的两相对侧分别设有第二卡扣，所述第二卡槽与第二卡扣卡接，所述第二盖体上开设有Type-C公头安装孔，所述Type-C公头的一端穿过Type-C公头安装孔与PCB板相连。

作为优选方案，所述壳体的内侧相对开设有滑槽，所述PCB板的通过滑槽安装在壳体内。

作为优选方案，所述PCB板上设有SD卡端口、TF卡端口、USB端口、HDMI端口、LED灯和Type-C端口，所述壳体的另一侧为第二输出端，所述第二输出端对应开设有SD卡端口安装孔、TF卡端口安装孔、USB端口安装孔、HDMI端口安装孔、透光孔和Type-C端口安装孔，所述SD卡端口与SD卡端口安装孔对应，所述TF卡端口与TF卡端口安装孔对应，所述USB端口与USB端口安装孔对应，所述HDMI端口与HDMI端口安装孔对应，所述LED灯与透光孔对应，所述Type-C端口与Type-C端口安装孔对应。

作为优选方案，所述卡接部远离壳体的一侧设有第一圆弧面，所述第二盖体远离壳体的一侧设有第二圆弧面。

本实用新型公开的Type-C拓展坞的有益效果是：用于固定网线端口的第一盖体由两个卡接部和连接部组成，当两个卡接部对称位于网线端口的左右两侧时，网线端口的上下两侧分别与卡接部的上下两侧平齐，并且连接部也与网线端口平齐，避免了第一盖体将网线端口从四周包围的状况，而只是从左右两侧将网线端口进行固定，而网线端口的上下两侧通过壳体固定，从而减小了Type-C拓展坞的厚度的同时，也减小了Type-C扩展坞的体积。

附图说明

图1是本实用新型一种Type-C拓展坞的结构示意图。

图2是本实用新型一种Type-C拓展坞的分解示意图。

图3是本实用新型一种Type-C拓展坞的第一盖体的示意图。

图4是本实用新型一种Type-C拓展坞的第二盖体的示意图。

图5是本实用新型一种Type-C拓展坞的壳体的剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1至图5，一种Type-C拓展坞，包括中空的壳体10，壳体10的相对两端分别为输入端11和第一输出端12，输入端11和第一输出端12均为开口状，壳体10内安装有PCB板组合20，PCB板组合20包括PCB板21，PCB板21靠近输入端11的一端设有Type-C公头22，PCB板21靠近第一输出端12的一端设有网线端口23，壳体10的第一输出端11安装有第一盖体30，壳体10的输入端12安装有第二盖体40，第一盖体30与PCB板21设有网线端口23的一端相连，第二盖体40与PCB板21设有Type-C公头22的一端相连，第一盖体30包括两个卡接部31，两个卡接部31靠近Type-C公头21的一端通过连接部32相连，两个卡接部31对称位于网线端口22的左右两侧，网线端口22的上下两侧分别与卡接部31的上下两侧平齐，网线端口22的上侧与连接部32平齐，网线端口22嵌入在两个卡接部31之间，网线端口22的左右两侧与两个卡接部31相抵靠，网线端口22的上下两侧与壳体10的内侧相抵靠，卡接部31与壳体10相连。

由于网线端口22左右两侧的卡接部31的上下两侧分别与网线端口22的上下两侧平齐，连接部32也与网线端口22的上侧平齐，相对现有的将网线端口22的四周全包围机构的盖体而言，减小了壳体10内部空间的高度，从而减小了Type-C拓展坞的厚度，进而减小了Type-C拓展坞的体积。

壳体10位于第一输出端12的内侧相对开设有第一卡槽13，卡接部31靠近壳体10的一侧设有第一卡扣311，第一卡槽13与第一卡扣311卡接。第一盖体30从壳体10的第一输出端12插入壳体10内后，通过第一卡扣311卡入壳体10内，从而方便了第一盖体30的组装，提高了Type-C拓展坞的生产效率。

第一盖体30盖合在PCB板21设有网线端口23的一端，卡接部31的上下两侧分别与网线端口22的上下两侧平齐，连接部32与网线端口22的上侧平齐，然后推动第一盖体30和PCB板组合20向壳体10的输入端21方向移动，网线端口23的左右两侧与卡接部31相抵靠、上下两侧与壳体10的内侧相抵靠、靠近连接部32的一侧与连接部32相抵靠，两个第一盖体30通过第一卡扣311卡入壳体10内。从而完成了第一盖体30与PCB板组合20以及壳体10之间的固定连接。

壳体10位于输入端11的内侧相对分别开设有第二卡槽14，第二盖体40的两相对侧分别设有第二卡扣41，第二卡槽14与第二卡扣41卡接。第二盖体40从壳体10的输入端11插入壳体10内后，通过第二卡扣41卡入壳体10内，PCB板21设有Type-C公头22的一端，嵌入两个第二卡扣41之间，从而完成了第二盖体40与PCB板组合20以及壳体10之间的连接，所以方便了第二盖体40的组装，提高了Type-C拓展坞的生产效率。

第二盖体40上开设有Type-C公头安装孔42，Type-C公头22的焊接端穿过Type-C公头安装孔42后，焊接在PCB板21上。提高了壳体10的输入端11开口的密封性。

壳体10的内侧相对开设滑槽15，PCB板组合20的通过滑槽15安装在壳体10内。从而提高了PCB板组合20的在壳体10内部的安装的精度和效率。

PCB板21上设有SD卡端口24、TF卡端口25、USB端口26、HDMI端口27、LED灯28和Type-C端口29，壳体10的另一侧为第二输出端16，第二输出端16对应开设有SD卡端口安装孔161、TF卡端口安装孔162、USB端口安装孔163、HDMI端口安装孔164、透光孔165和Type-C端口安装孔166，SD卡端口24与SD卡端口安装孔161对齐，TF卡端口25与TF卡端口安装孔162对齐，USB端口26与USB端口安装孔163对齐，HDMI端口27与HDMI端口安装孔164对齐，LED灯28与透光孔165对齐，Type-C端口29与Type-C端口安装孔166对齐。从而满足了Type-C拓展坞的端口数量尽可能多的需求，并且LED灯28可以用于显示Type-C拓展坞的连接是否正常。

卡接部31远离壳体10的一侧设有第一圆弧面312，第二盖体40远离壳体10的一侧设有第二圆弧面43。增强了第一盖体30和第二盖体40的美观。

综上所述，通过将第一盖体30设置为两个卡接部31和一个连接部32，当第一盖体30盖合在PCB板组合20上时，卡接部31的上下两侧分别与网线端口23的上下两侧平齐，连接部32位于PCB板21的上方，并且其上侧也与网线端口23的上侧平齐，从而减小了壳体10的内部空间的高度，即减小了壳体10的高度，进而减小了Type-C拓展坞的高度和体积。另外，通过在第一盖体30上设置第一卡扣311，在第二盖体40上设置第二卡扣41，在壳体10的内部对应开设第一卡槽13和第二卡槽14，第一卡扣311与第一卡槽13卡接，第二卡扣41与第二卡槽14卡接，从而实现了第一盖体30和第二盖体40与壳体10的连接。网线端口23嵌入第一盖体30的两个卡接部31之间，PCB板21嵌入第二盖体40的安装槽43内，从而实现了第一盖体30和第二盖体40与PCB板21的连接。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种Type-C拓展坞，包括中空的壳体，所述壳体的相对两侧分别为输入端和第一输出端，所述输入端和第一输出端均为开口状，所述壳体内安装有PCB板组合，所述PCB板组合包括PCB板，所述PCB板靠近输入端的一端设有Type-C公头，所述PCB板靠近输出端的一端设有网线端口，所述壳体的第一输出端安装有第一盖体，所述壳体的输入端安装有第二盖体，所述第一盖体和第二盖体分别与PCB板相连，其特征在于，所述第一盖体包括两个卡接部，所述两个卡接部靠近Type-C公头的一端通过连接部相连，所述两个卡接部对称位于网线端口的两相对侧，所述网线端口与卡接部相邻的两相对侧分别与卡接部平齐，所述网线端口与连接部平齐，所述网线端口两相对侧与卡接部相抵靠、另外两相对侧与壳体内侧相抵靠，所述卡接部与壳体相连。

2.如权利要求1所述的Type-C拓展坞，其特征在于，所述壳体位于第一输出端的内侧相对开设有第一卡槽，所述卡接部靠近壳体的一侧设有第一卡扣，所述第一卡槽与第一卡扣卡接。

3.如权利要求1所述的Type-C拓展坞，其特征在于，所述壳体位于输入端的内侧相对分别开设有第二卡槽，所述第二盖体的两相对侧分别设有第二卡扣，所述第二卡槽与第二卡扣卡接，所述第二盖体上开设有Type-C公头安装孔，所述Type-C公头的一端穿过Type-C公头安装孔与PCB板相连。

4.如权利要求1所述的Type-C拓展坞，其特征在于，所述壳体的内侧相对开设有滑槽，所述PCB板的通过滑槽安装在壳体内。

5.如权利要求1所述的Type-C拓展坞，其特征在于，所述PCB板上设有SD卡端口、TF卡端口、USB端口、HDMI端口、LED灯和Type-C端口，所述壳体的另一侧为第二输出端，所述第二输出端对应开设有SD卡端口安装孔、TF卡端口安装孔、USB端口安装孔、HDMI端口安装孔、透光孔和Type-C端口安装孔，所述SD卡端口与SD卡端口安装孔对应，所述TF卡端口与TF卡端口安装孔对应，所述USB端口与USB端口安装孔对应，所述HDMI端口与HDMI端口安装孔对应，所述LED灯与透光孔对应，所述Type-C端口与Type-C端口安装孔对应。

6.如权利要求1-5任一项所述的Type-C拓展坞，其特征在于，所述卡接部远离壳体的一侧设有第一圆弧面，所述第二盖体远离壳体的一侧设有第二圆弧面。

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