CN217158716U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，包括连接器、具有容置腔的壳体和设置于容置腔内的PCB板，壳体上设有贯穿的安装孔，连接器包括穿设于安装孔中的PIN针和套设在PIN针外的弹簧，PIN针上设有抵接部，壳体上位于安装孔内设有限位台阶，弹簧抵设于PCB板和抵接部之间，抵接部在弹簧的作用下与限位台阶抵接，PIN针通过弹簧与PCB板电连接。本实用新型的连接器包括穿设于壳体上的安装孔中的PIN针和套设在PIN针上的弹簧，PIN针上设有抵接部，弹簧抵设于PCB板和抵接部之间，抵接部在弹簧的作用下与壳体上的限位台阶抵接，使得连接器的整体结构较为简单，占用空间小，拆装方便，便于维护更换，能够降低成本。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备。

背景技术

POGO PIN连接器作为一种接触装置，广泛应用于手机、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接，由于POGO PIN连接器的体积可以做到非常小，应用在精密连接器中可以降低连接器的重量、节省空间、美化产品外观等，因而被越来越多的使用。然而，现有用于电子产品的POGO PIN连接器的结构较为复杂，组装和更换维护不方便，成本较高。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种电子设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种电子设备，包括连接器、具有容置腔的壳体和设置于所述容置腔内的PCB板，所述壳体上设有贯穿的安装孔，所述连接器包括穿设于所述安装孔中的PIN针和套设在所述PIN针外的弹簧，所述PIN针上设有抵接部，所述壳体上位于所述安装孔内设有限位台阶，所述弹簧抵设于所述PCB板和所述抵接部之间，所述抵接部在所述弹簧的作用下与所述限位台阶抵接，所述PIN针通过所述弹簧与PCB板电连接。

一较佳实施例中，还包括密封圈，所述密封圈套设在所述PIN针上且位于所述PIN针与所述安装孔的孔壁之间。

一较佳实施例中，在所述弹簧的作用下，所述抵接部将所述密封圈压靠在所述限位台阶上。

一较佳实施例中，所述壳体的外表面位于所述安装孔的外周环设有斜面，所述斜面沿远离所述安装孔的方向向下倾斜设置。

一较佳实施例中，所述PIN针上设有防脱部，所述弹簧套设在所述防脱部外并与所述防脱部过盈配合。

一较佳实施例中，所述防脱部沿所述PIN针轴向的两侧均设有倒角。

一较佳实施例中，所述连接器设有两个，相应地，所述壳体上设有两个所述安装孔。

一较佳实施例中，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳和下壳围合形成所述容置腔。

一较佳实施例中，所述电子设备为电源输出基座，所述电源输出基座用于将输入电源的电压转换为预设电压并输出。

一较佳实施例中，所述PCB板上与所述弹簧抵接的区域涂覆有导电涂层。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的连接器包括穿设于壳体上的安装孔中的PIN针和套设在PIN针上的弹簧，PIN针上设有抵接部，弹簧抵设于PCB板和抵接部之间，抵接部在弹簧的作用下与壳体上的限位台阶抵接，使得连接器的整体结构较为简单，占用空间小，拆装方便，便于维护更换，能够降低成本。

2、本实用新型通过密封圈实现PIN针与安装孔的孔壁之间的密封，防止了灰尘和水汽等进入到容置腔内。

3、本实用新型的抵接部在弹簧的作用下将密封圈压靠在限位台阶上，即抵接部通过密封圈与限位台阶抵接，从而利用弹簧的弹力顶住PIN针和密封圈，使得密封圈的密封效果更好，从而起到更好的防水防尘效果。

4、本实用新型的壳体的外表面上位于安装孔的外周环设有斜面，斜面沿远离安装孔的方向向下倾斜设置，当壳体表面有积水时，环设在安装孔外周的斜面能够防止积水通过安装孔进入容置腔内。

5、本实用新型的连接器设有两个，相应地，壳体上设有两个安装孔，两个连接器分别对应安装在两个安装孔中，当壳体表面有积水时，环设在安装孔外周的斜面还能够防止两PIN针之间因积水串通而导致短路。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖视图(图中隐藏了下壳)；

图2是图1中A处的局部放大示意图；

图3是本实用新型分解后的剖视图；

图4是本实用新型的PIN针的剖视图。

附图标记说明如下：

1-壳体，11-上壳，111-安装孔，112-限位台阶，113-斜面，12-下壳，13-容置腔，2-连接器，21-PIN针，211-抵接部，212-防脱部，2121-倒角，22-弹簧，3-PCB板，4-密封圈。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种电子设备不局限于实施例。

实施例，请参见图1至图4所示，本实施例的一种电子设备，包括连接器2、具有容置腔13的壳体1和设置于所述容置腔13内的PCB板3，所述壳体1上设有贯穿的安装孔111，所述连接器2包括穿设于所述安装孔111中的PIN针21和套设在所述PIN针21外的弹簧22，所述PIN针21上设有抵接部211，所述壳体1上位于所述安装孔111内设有限位台阶112，所述弹簧22抵设于所述PCB板3和所述抵接部211之间，所述抵接部211在所述弹簧22的作用下与所述限位台阶112抵接，所述PIN针21通过所述弹簧22与PCB板3电连接。本实施例的连接器2包括穿设于壳体1上的安装孔111中的PIN针21和套设在PIN针21上的弹簧22，PIN针21上设有抵接部211，弹簧22抵设于PCB板3和抵接部211之间，抵接部211在弹簧22的作用下与壳体1上的限位台阶112抵接，使得连接器2的整体结构较为简单，占用空间小，拆装方便，便于维护更换，能够降低成本。

具体地，本实施例中，连接器2具体用于传输充电电流和通讯信号；PCB板3固定安装在容置腔13内，所述PCB板3上与所述弹簧22抵接的区域涂覆有导电涂层(图中未示出)，PIN针21和弹簧22均采用导电材质制成；PIN针21远离弹簧22的一端伸出安装孔111外；所述壳体1包括上壳11和下壳12，所述上壳11和下壳12围合形成所述容置腔13，上壳11和下壳12之间可拆卸连接或采用超声波焊接。

请参见图1至图4所示，本实施例中，还包括密封圈4，所述密封圈4套设在所述PIN针21上且位于所述PIN针21与所述安装孔111的孔壁之间；密封圈4材质具体为橡胶，当然，密封圈4也可采用其他材质。本实施例通过密封圈4实现PIN针21与安装孔111的孔壁之间的密封，防止了灰尘和水汽等进入到容置腔13内。

具体地，本实施例中，在所述弹簧22的作用下，所述抵接部211将所述密封圈4压靠在所述限位台阶112上，即抵接部211通过密封圈4与限位台阶112抵接，从而利用弹簧22的弹力顶住PIN针21和密封圈4，使得密封圈4的密封效果更好，从而起到更好的防水防尘效果。

请参见图1至图3所示，本实施例中，所述壳体1的外表面上位于所述安装孔111的外周环设有斜面113，所述斜面113沿远离所述安装孔111的方向向下倾斜设置，当壳体1表面有积水时，环设在安装孔111外周的斜面113能够防止积水通过安装孔111进入容置腔13内。

具体地，本实施例中，所述连接器2设有两个，相应地，所述壳体1上设有两个所述安装孔111，两个连接器2分别对应安装在两个安装孔111中。本实施例中，当壳体1表面有积水时，环设在安装孔111外周的斜面113还能够防止两PIN针21之间因积水串通而导致短路。

请参见图1至图4所示，本实施例中，所述PIN针21上设有防脱部212，所述弹簧22套设在所述防脱部212外并与所述防脱部212过盈配合，以在一定程度上防止弹簧22与PIN针21脱离。

具体地，本实施例中，弹簧22的一端与抵接部211抵接，弹簧22的另一端与PCB板3抵接，弹簧22的中部套设在防脱部212外并与防脱部212过盈配合；防脱部212的外径略大于弹簧22未产生径向形变时的内径；所述防脱部212沿所述PIN针21轴向的两侧均设有倒角2121，能够便于将弹簧22套设在防脱部212外并使弹簧22与防脱部212过盈配合，或便于解除弹簧22与防脱部212的过盈配合。

本实施例的弹簧22与PIN针21进行组装时，如图2所示，将弹簧22套设在PIN针21的一端，并对弹簧22施加轴向推力，使弹簧22产生一定的径向形变后套设在防脱部212外并与防脱部212过盈配合，并最终使弹簧22的一端与PIN针21上的抵接部211抵接；当需要解除弹簧22与PIN针21的连接时，对弹簧22施加轴向拉力，使弹簧22解除与防脱部212的过盈配合，即将弹簧22从PIN针21上拆下。

请参见图1或图2所示，本实施例中，所述弹簧22一半以上的长度位于所述安装孔111中，通过所述安装孔111的孔壁对弹簧22的活动进行约束和限制，防止弹簧22活动时位移过大而与PCB板3接触不良。

本实施例中，所述电子设备为电源输出基座，所述电源输出基座用于将输入电源的电压转换为预设电压并通过所述连接器2输出。

具体地，本实施例中，所述电源输出基座具体通过PCB板上的电路将输入电源的电压(具体为12V电压)转换为预设电压(具体为5V电压)后输出以对待充电设备(图中未示出)进行充电，待充电设备具有充电接头，充电接头具有用于与PIN针21连接的触点。本实施例中，待充电设备具体可以为手表、手机或手环等电子设备。

由上述对本实用新型的描述可知，相较于现有技术，本实用新型的连接器包括穿设于壳体上的安装孔中的PIN针和套设在PIN针上的弹簧，PIN针上设有抵接部，弹簧抵设于PCB板和抵接部之间，抵接部在弹簧的作用下与壳体上的限位台阶抵接，使得连接器的整体结构较为简单，占用空间小，拆装方便，便于维护更换，能够降低成本。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种电子设备，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括连接器、具有容置腔的壳体和设置于所述容置腔内的PCB板，所述壳体上设有贯穿的安装孔，所述连接器包括穿设于所述安装孔中的PIN针和套设在所述PIN针外的弹簧，所述PIN针上设有抵接部，所述壳体上位于所述安装孔内设有限位台阶，所述弹簧抵设于所述PCB板和所述抵接部之间，所述抵接部在所述弹簧的作用下与所述限位台阶抵接，所述PIN针通过所述弹簧与PCB板电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括密封圈，所述密封圈套设在所述PIN针上且位于所述PIN针与所述安装孔的孔壁之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述弹簧的作用下，所述抵接部将所述密封圈压靠在所述限位台阶上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的外表面位于所述安装孔的外周环设有斜面，所述斜面沿远离所述安装孔的方向向下倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述PIN针上设有防脱部，所述弹簧套设在所述防脱部外并与所述防脱部过盈配合。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述防脱部沿所述PIN针轴向的两侧均设有倒角。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述连接器设有两个，相应地，所述壳体上设有两个所述安装孔。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳和下壳围合形成所述容置腔。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为电源输出基座，所述电源输出基座用于将输入电源的电压转换为预设电压并输出。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板上与所述弹簧抵接的区域涂覆有导电涂层。

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