CN217158224U - Led单体支架、led支架及led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED单体支架、LED支架及LED灯珠，LED单体支架包括多个支脚，多个支脚排布成两列，一列中相邻的所述支脚之间形成第一封装间隙，不同列的支脚之间具有第二封装间隙，支脚均包括依次连接的连接部、折弯部及固定部，固定部与连接部之间具有高度差，固定部的下方形成容胶腔，容胶腔与第一封装间隙、第二封装间隙连通；LED支架与LED灯珠均包括LED单体支架。本实用新型中，通过设置折弯部将固定部相对于连接部抬高，支架整体与封装胶的接触面积大，密封效果好，封装胶可以通过第一封装间隙与第二封装间隙快速流动至支架顶部，提高了封装效率，便于调整LED灯珠的出射角度，固定部所在平面的波动小，固晶精度高。

Description

LED单体支架、LED支架及LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED单体支架、LED支架及LED灯珠。

背景技术

LED支架用于固定芯片，是LED灯珠封装前的基座，在固晶焊线后，通过封装胶将芯片封装于透明胶体内，相关技术中，平面状的LED支架与封装胶的结合度低，密封效果差，经过多次折弯的LED支架，固晶平面的波动较大，芯片安装精度低，LED灯珠一致性差，且焊头容易与支架发生干涉，影响LED灯珠的生产质量。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种LED单体支架，固晶精度高，封装效果好。

本实用新型还提出一种具有上述LED单体支架的LED支架。

本实用新型还提出一种具有上述LED单体支架的LED灯珠。

根据本实用新型的第一方面实施例的.LED单体支架，用于安装芯片，并与封装胶结合，包括：

支脚，设置有多个，沿所述支脚的延伸方向，多个所述支脚排布成两列，至少一列中包括不少于两个的所述支脚，并且相邻的所述支脚之间形成第一封装间隙，不同列的所述支脚之间具有第二封装间隙，每一所述第一封装间隙均与所述第二封装间隙连通，每一所述支脚均包括依次连接的连接部、折弯部及固定部，所述固定部用于安装所述芯片，所述固定部相较于连接部更靠近所述第二封装间隙，所述折弯部相对于所述连接部与所述固定部弯折，以使所述固定部与所述连接部之间具有高度差，并在所述固定部的下方形成容胶腔，所述容胶腔用于容纳所述封装胶，所述容胶腔与所述第一封装间隙、所述第二封装间隙连通。

根据本实用新型实施例的LED单体支架，至少具有如下有益效果：

本实用新型实施例中的LED单体支架，通过设置折弯部将固定部相对于连接部抬高，支架整体与封装胶的接触面积大，密封效果好，封装胶可以通过第一封装间隙与第二封装间隙快速流动至支架顶部，提高了封装效率，并且支脚仅经过一次弯折，固定部所在平面的波动小，固晶精度高。

根据本实用新型的一些实施例，至少一个所述固定部的顶部设有安装区，所述安装区用于安装所述芯片，所述安装区的高度不低于所述固定部与所述折弯部连接处的高度。

根据本实用新型的一些实施例，至少一个所述支脚的固定部和/或所述折弯部设置有灌胶孔，所述灌胶孔与所述容胶腔连通。

根据本实用新型的一些实施例，所述固定部的底面、所述折弯部以及所述连接部的顶面中的至少一个上设置有密接区，所述密接区内设置有多个凹坑。

根据本实用新型的一些实施例，所述支脚的侧部设置有多个凹槽，所述凹槽朝向所述支脚的内侧凹陷。

根据本实用新型的一些实施例，所述折弯部相对于所述固定部与连接部倾斜，所述折弯部与所述固定部的连接面，以及所述折弯部与所述连接部的连接面为弧面。

根据本实用新型的第二方面实施例的LED支架，包括：

第一方面实施例中的LED单体支架，设置有多个；

底板，开设有多个通槽，每一所述通槽内容置有一个所述LED单体支架，所述通槽的槽壁上连接有多个悬接体，所述悬接体的另一端与所述支脚连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED单体支架还包括两个外接体，两个所述外接体相对于垂直于所述支脚延伸的方向对称设置，每一所述连接部均与所述外接体连接，所述悬接体的两端分别连接所述通槽的槽壁与所述外接体。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED单体支架的外周与所述通槽的槽壁之间具有间隙，所述底板还包括多个定位凸起，所述定位凸起连接于所述通槽的槽壁，并朝向所述LED单体支架突出。

根据本实用新型的第三方面实施例的LED灯珠，包括：

第一方面实施例中的LED单体支架；

芯片，设置有多个，所述芯片安装于所述固定部；

引线，设置有多条，所述引线的一端连接所述芯片，所述引线的另一端连接于，与所述芯片位于不同的所述支脚上的所述固定部；

封装胶，容置于所述容胶腔、所述第一封装间隙与所述第二封装间隙内，所述封装胶覆盖所述支脚，并且在所述固定部的上方形成突出部，所述突出部向所述固定部的投影为椭圆、圆或多边形中的一种。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型LED单体支架一个实施例的俯视图；

图2为图1中LED单体支架一个实施例的侧视图；

图3为本实用新型LED支架一个实施例的结构俯视图；

图4为图2中LED单体支架与底板连接处的结构示意图；

图5为本实用新型LED灯珠一个实施例的结构示意图；

图6为图5中LED灯珠一个实施例的俯视图。

附图标记：

LED单体支架100，支脚110，连接部111，折弯部112，固定部113，灌胶孔114，凹槽115，第一封装间隙120，第二封装间隙130，容胶腔140，外接体150；底板200，通槽210，悬接体220，定位凸起230，定位孔240；芯片300；引线400；封装胶500，突出部510，球头511，中间部分512。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1与图2，本实用新型的实施例中提供了一种LED单体支架100，用于安装芯片，并与封装胶结合。具体的，LED单体支架100包括多个支脚110，沿支脚110延伸的方向，多个支脚110分别排布成两列，至少有一列中包括不少于两个的支脚110，并且该列中，支脚110间隔分布，相邻的支脚110之间形成第一封装间隙120，不同列的支脚110之间具有第二封装间隙130，每一个第一封装间隙120均与第二封装间隙130连通；每一个支脚110均包括依次连接的连接部111、折弯部112与固定部113，固定部113相较于连接部111更靠近第二封装间隙130，折弯部112相对于连接部111与固定部113弯折，固定部113被折弯部112相对于连接部111支起，固定部113位于连接部111的上方，固定部113与连接部111之间存在高度差，并在固定部113的下方形成容胶腔140，固定部113用于安装芯片，容胶腔140用于容纳封装胶，容胶腔140与第一封装间隙120、第二封装间隙130连通。

支架封装时，通过封装治具支撑支架，将支架反向架起，封装胶首先灌入容胶腔140内，并通过第一封装间隙120、第二封装间隙130流动至支架顶部，将安装于固定部113上的芯片封装于封装胶内。通过将固定部113抬高，在固定部113的底部形成容胶腔140，使容胶腔140内的封装胶阻挡外部水汽，避免水汽从支架的底部进入，提高支架封装后的密封性。

由此，本实用新型实施例中的LED单体支架100，通过设置折弯部112将固定部113相对于连接部111抬高，支架整体与封装胶的接触面积大，密封效果好，封装胶可以通过第一封装间隙120与第二封装间隙130快速流动至支架顶部，提高了封装效率，并且支脚110仅经过一次弯折，固定部113所在平面的波动小，固晶精度高。

需要说明的是，因支脚110通常为长条形结构，上述的支脚110的延伸方向应为支脚110的长度方向(图1中的前后方向)，而垂直于支脚110延伸的方向应为支脚110的宽度方向(图1中的左右方向)。为便于芯片与支脚110的电连接，LED单体支架100可选择铜、铝、铁等金属材质制成，芯片可通过导线与不同的支脚110形成导电通路。

进一步的，本实用新型中，固定部113为芯片提供安装平面，使芯片能够以贴片方式固定于支架上，并且封装胶在支架的顶部具有透镜效果，有利于调整芯片出射光线的覆盖范围；在一个实施例中，固定部113的顶部设置有安装区，安装区用于安装芯片，安装区的高度应不低于固定部113与折弯部112连接处的高度，使得固定部113处于支脚110的最高位置上，并且安装区的高度高于固定部113的其他区域，因此，在将芯片固定于安装区后，芯片突出于固定部113的表面，芯片的出射光线不会受到其他部件的遮挡，能够有效增大芯片的出光角度。

需要说明的是，至少一个支脚110的固定部113上设置有安装区，也即，多个芯片可同时安装于同一支脚110上，或者分散安装于不同的支脚110上；芯片可设置多个，多个芯片可选用同一类型或者不同类型。

相应的，支脚110可选择性的设置多个，如四个、六个或者八个。本实用新型的一个实施例中，设置有六个支脚110，每列包括三个支脚110，不同列内的支脚110形状并不相同，其中，位于前列的支脚110中，中间的支脚110的宽度较大，为芯片提供足够的安装平面，并且将芯片安装于中间的支脚110上，也便于芯片通过导线与其他支脚110连接；不同的芯片可选用同一支脚110作为正极或负极，以四个芯片为例，四个芯片均安装于该中间支脚110的固定部113上，其中两个芯片的正极恰好与该中间支脚110连接，负极与另外五个支脚110中的两个连接，剩下两个芯片的正极与另外五个支脚110中的一个连接，负极分别与另外五个支脚110中的两个连接。

可以想到的是，折弯部112可以相对于固定部113与连接部111倾斜设置，以减小折弯部112相对固定部113、连接部111的折弯角度，便于支架的折弯，以固定部113为例，折弯部112与固定部113不垂直或者平行；另外，折弯部112与固定部113的连接面，以及折弯部112与连接部111的连接面均为弧面，使折弯部112相对连接部111、固定部113圆滑过渡，便于封装胶在该连接面处的流动，避免封装胶与连接面之间存在缝隙，影响封装胶的密封效果。

至少一个支脚110的固定部113和/或折弯部112设置有灌胶孔114，灌胶孔114与容胶腔140连通，灌胶时，进入容胶腔140内的封装胶可经由灌胶孔114流动至支架的顶部，从而封装胶能够同时通过第一封装间隙120、第二封装间隙130与灌胶孔114流动，灌胶孔114起到辅助封装胶流动的作用，提高了封装效率。当然，不同的支脚110上均可设置灌胶孔114，也可选择支脚110上的不同位置设置多个灌胶孔114，参照图1，灌胶孔114设置于用于安装芯片的固定部113上，封装胶通过灌胶孔114后可以快速与芯片接触，增强了封装胶与芯片的结合力度，优化了芯片的密封效果。

进一步的，固定部113的底面、折弯部112以及连接部111的顶面中的至少一个上设置有密接区，该密接区内设置有多个凹坑，设置凹坑可以增大支脚110表面的摩擦系数，以及支脚110与封装胶的接触面积，使封装胶与支脚110紧密结合。凹坑可以是设置于密接区中密集分布的麻点，也可以是密接区中凹陷的条纹；固定部113的底面是指朝向容胶腔140的表面，折弯部112的内侧与外侧表面均可设置密接区，连接部111的底面未设置封装胶，在连接部111的上表面设置密接区即可。

另外，支脚110的侧部设置有多个凹槽115，该凹槽115朝向支脚110的内侧凹陷。凹槽115的设置，一方面在支架折弯时，便于折弯治具对支架进行定位，另一方面，增大支脚110侧部与封装胶的接触面积，从而强化支脚110与封装胶的结合力度。支脚110的两侧均可设置凹槽115，且每一侧均可设置多个凹槽115，且凹槽115沿支脚110的延伸方向间隔分布；为保证支架折弯后固定部113的平面度，凹槽115应尽量设置于固定部113的两侧，以使折弯治具能够对固定部113准确限位。

本实用新型的实施例中，LED单体支架100还包括外接体150，外接体150为支脚110与其他部件之间的连接桥梁，外接体150设置有两个，两个外接体150相对于垂直于支脚110延伸的方向对称设置，每一连接部111均与外接体150连接，每一列均设置有一个外接体150，外接体150用于将该列的支脚110连接为一体，便于对支架整体进行折弯。

本实用新型的实施例中还提供了一种LED支架，参照图3与图4，包括多个上述的LED单体支架100，还包括底板200，底板200开设有多个通槽210，每一通槽210内均容置有一个LED单体支架100，底板200还包括悬接体220，LED单体支架100通过悬接体220连接于通槽210的槽壁，具体的，悬接体220的一端连接于通槽210的槽壁，另一端与外接体150连接，使LED单体支架100与底板200相互连接。

在一个实施例中，每一外接体150通过两个悬接体220与底板200连接，两个悬接体220连接于外接体150的两端，使LED单体支架100的两侧保持平衡，如图4所示，两个悬接体220分设于外接体150沿垂直于支脚110延伸方向的两端。悬接体220也可连接于外接体150背离连接部111的一侧，并且连接于同一外接体150的两个悬接体220之间具有足够的间距，以使LED单体支架100在通槽210内保持平衡。

LED单体支架100呈阵列式排布，便于对用于裁切或者折弯的治具开模。LED单体支架100的外周与通槽210的槽壁之间具有间隙，底板200还包括多个定位凸起230，定位凸起230连接于通槽210的槽壁，并朝向LED单体支架100突出，定位凸起230用于加工治具对底板200进行定位，保证LED单体支架100的折弯精度或者裁切精度。

需要说明的是，因折弯部112与固定部113需要进行折弯，定位凸起230可较多的设置于与支脚110的延伸方向平行的槽壁上。通过底板200对折弯治具的配合，对底板200及LED单体支架100定位，并实现LED单体支架100的折弯，LED单体支架100折弯后，在固定部113处固晶焊线，然后反向放置LED支架，并向LED单体支架100灌注环氧树脂等封装胶，封装胶与LED单体支架100一体成型，通过底板200与裁切治具的配合，对底板200与LED单体支架100定位，并使连接部111脱离外接体150，完成裁切，并形成单个的LED灯珠。

另外，底板200的侧部开设有定位孔240，该定位孔240用于辅助底板200与其他结构定位，如底板200与加工治具、挡板层叠设置，定位孔240供用于定位的凸起插入，以对LED支架进行不同工序的加工。

参照图5与图6，本实用新型的实施例中还提供了一种LED灯珠，包括上述的LED单体支架100，还包括芯片300、引线400与封装胶500，芯片300设置有多个，多个芯片300均安装于固定部113上，引线400设置有多条，引线400的一端连接芯片300，引线400的另一端连接与芯片300位于不同支脚110上的固定部113，使芯片300能够分别与正极、负极连接；封装胶500容置于容胶腔140、第一封装间隙120、第二封装间隙130内，封装胶500覆盖支脚110，并且在固定部113的上方形成突出部510，该突出部510在支脚110的顶部形成透镜，该突出部510向固定部113的投影为椭圆、圆或者多边形中的一种，图6中示出了突出部510的投影为椭圆时的情形。

需要说明的是，本实用新型中提供的LED灯珠，以贴片的方式固定芯片300，相较于传统的贴片式灯珠，通过改变突出部510顶部平面的大小、形状，即可实现对LED灯珠出光范围的调整，加工便利度高；由于芯片300位于固定部113的顶部，无需设置反光杯，芯片300的出射光线不受遮挡，光线出射范围大，亮度高；并且，固定部113经过一次折弯，其下方的容胶腔140隔绝底部水汽，并提高了封装胶500与支脚110之间的结合强度，密封效果好。

可以想到的是，突出部510包括位于顶部的球头511以及用于连接球头511与支脚110的中间部分512，球头511的顶面可以设置为弧面，通过改变该弧面的曲率，可以对LED灯珠的出光角度进行调整；球头511的顶面也可设置为平面、曲面等；中间部分512为柱状，其截面可以是圆、椭圆或多边形。

完成裁切操作后，连接部111与外接体150脱离，连接部111可完全封装于封装胶500内，或者部分露出封装胶500外，在一个实施例中，连接部111的一端伸出至封装胶500的外部，便于LED灯珠的后期维护。

芯片300可设置多个，多个芯片300可选用同一类型或者不同类型，如芯片300类型可以是RGB、RGBR、RY、RG、RGR、W中一种或多种的组合；本实用新型的一个实施例中，如图6所示，选用RGBR类型的芯片，芯片300设置有四个，四个芯片300同时安装于一个支脚110上，使光线的混合更为均匀，提高出光效果，并且便于芯片300通过导线与其他支架进行电性连接。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.LED单体支架，用于安装芯片，并与封装胶结合，其特征在于，包括：

支脚，设置有多个，沿所述支脚的延伸方向，多个所述支脚排布成两列，至少一列中包括不少于两个的所述支脚，并且相邻的所述支脚之间形成第一封装间隙，不同列的所述支脚之间具有第二封装间隙，每一所述第一封装间隙均与所述第二封装间隙连通，每一所述支脚均包括依次连接的连接部、折弯部及固定部，所述固定部用于安装所述芯片，所述固定部相较于连接部更靠近所述第二封装间隙，所述折弯部相对于所述连接部与所述固定部弯折，以使所述固定部与所述连接部之间具有高度差，并在所述固定部的下方形成容胶腔，所述容胶腔用于容纳所述封装胶，所述容胶腔与所述第一封装间隙、所述第二封装间隙连通。

2.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，至少一个所述固定部的顶部设有安装区，所述安装区用于安装所述芯片，所述安装区的高度不低于所述固定部与所述折弯部连接处的高度。

3.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，至少一个所述支脚的固定部和/或所述折弯部设置有灌胶孔，所述灌胶孔与所述容胶腔连通。

4.根据权利要求1或3所述的LED单体支架，其特征在于，所述固定部的底面、所述折弯部以及所述连接部的顶面中的至少一个上设置有密接区，所述密接区内设置有多个凹坑。

5.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，所述支脚的侧部设置有多个凹槽，所述凹槽朝向所述支脚的内侧凹陷。

6.根据权利要求1所述的LED单体支架，其特征在于，所述折弯部相对于所述固定部与连接部倾斜，所述折弯部与所述固定部的连接面，以及所述折弯部与所述连接部的连接面为弧面。

7.LED支架，其特征在于，包括：

权利要求1至6中任一项所述的LED单体支架，设置有多个；

底板，开设有多个通槽，每一所述通槽内容置有一个所述LED单体支架，所述通槽的槽壁上连接有多个悬接体，所述悬接体的另一端与所述支脚连接。

8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述LED单体支架还包括两个外接体，两个所述外接体相对于垂直于所述支脚延伸的方向对称设置，每一所述连接部均与所述外接体连接，所述悬接体的两端分别连接所述通槽的槽壁与所述外接体。

9.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述LED单体支架的外周与所述通槽的槽壁之间具有间隙，所述底板还包括多个定位凸起，所述定位凸起连接于所述通槽的槽壁，并朝向所述LED单体支架突出。

10.LED灯珠，其特征在于，包括：

权利要求1至6中任一项所述的LED单体支架；

芯片，设置有多个，所述芯片安装于所述固定部；

引线，设置有多条，所述引线的一端连接所述芯片，所述引线的另一端连接于，与所述芯片位于不同的所述支脚上的所述固定部；

封装胶，容置于所述容胶腔、所述第一封装间隙与所述第二封装间隙内，所述封装胶覆盖所述支脚，并且在所述固定部的上方形成突出部，所述突出部向所述固定部的投影为椭圆、圆或多边形中的一种。

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