CN217140241U - 一种半导体制冷控温生物摇床 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种半导体制冷控温生物摇床，包括箱体、循环风道和半导体控温系统；所述循环风道安装在所述箱体内壁上，用于实现箱体内部气流的循环运动；所述半导体控温系统包括第一半导体制冷片和第二半导体制冷片；所述第一半导体制冷片冷端和第二半导体制冷片热端均位于所述循环风道内。本实用新型采用的温控方式使得设备运行更为经济环保，且噪音小，同时能够节省设备空间，并减小了对周围环境温度的影响。

Description

一种半导体制冷控温生物摇床

技术领域

本实用新型涉及生物摇床技术领域，特别是涉及一种半导体制冷控温生物摇床。

背景技术

生物摇床是一种常见的实验室仪器设备，主要是用于细菌培养、发酵、杂交和生物化学反映以及酶、细胞组织培养研究，在医学、生物学、分子学、制药、食品、环境等行业应用广泛。

现有领域生物摇床控温方式主摇通常采用压缩机制冷和加热管。其中在使用压缩机制冷控温时由于压缩机工作会出现噪声以及产生大量的热量对周围环境的影响较大。长时间工作可能导致房间温度升高，尤其是对于密闭实验室进而可能影响其他实验工作的进行。同时使用压缩机需要在生产时现场使用铜管焊接，安装不便操作复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体制冷控温生物摇床，摒弃传统的压缩机和加热管的温控方式，使得设备低噪、环保运行，降低设备运行对周围环境温度的影响。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体制冷控温生物摇床，包括箱体、循环风道和半导体控温系统；

所述循环风道安装在所述箱体内壁上，用于实现箱体内部气流的循环运动；

所述半导体控温系统包括第一半导体制冷片和第二半导体制冷片；

所述第一半导体制冷片冷端和第二半导体制冷片热端均位于所述循环风道内。

进一步的，所述第一半导体制冷片热端以及第二半导体制冷片冷端均安装有散热风扇，所述散热风扇贯穿所述箱体侧壁与所述箱体连接。

进一步的，所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片两端面均设置有导热铝块。

进一步的，所述循环风道内设置有安装壳体，所述安装壳体内安装有所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述安装壳体通过螺栓安装在所述箱体侧壁上。

进一步的，所述安装壳体上开设有均流孔。

进一步的，所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置为多个，多个所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片共同电连接有控制器。

进一步的，所述控制器电连接有温度传感器，所述温度传感器位于所述箱体内。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

相对于传统压缩机和加热管的温控方式，本实用新型采用的温控方式使得设备运行更为经济环保，且噪音小，同时能够节省设备空间，并减小了对周围环境温度的影响。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中半导体制冷控温生物摇床的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中第一半导体制冷片和第二半导体制冷片运行和原理图；

图3为本实用新型一个实施例中均流孔的结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例中控制器控制电路框图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的半导体制冷控温生物摇床进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1所示，本实用新型实施例提出了一种半导体制冷控温生物摇床，包括箱体1、循环风道2和半导体控温系统3；

所述循环风道2安装在所述箱体1内壁上，用于实现箱体1内部气流的循环运动；

所述半导体控温系统3包括第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32；

所述第一半导体制冷片31冷端和第二半导体制冷片32热端均位于所述循环风道2内。

循环风道2用于实现箱体1内部气流的循环运动，循环风道2包括设置在箱体1内壁的风道板21，风道板21内顶端设置有电机叶轮风扇22，第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32设置在风道板21内位于进气口和电机叶轮风扇22之间位置处，当电机叶轮风扇22启动时，箱体1内部空气从风道板21低端进入风道板21内，与第一半导体制冷片31或第二半导体制冷片32接触，实现气体的降温或加热，降温或加热的气体从风道板21顶端流出重新回到箱体1内，以此往复循环，实现箱体1内部温度的调控。

第一半导体制冷片31制冷和第二半导体制冷片32制热主要根据帕尔贴原理，结合参照图2，半导体制冷片包括N型半导体a、P型半导体b、绝缘片c以及金属导体d，当N型半导体a和P型半导体b利用金属导体d联结成电偶对时通入直流电，电流由N型元件流向P型元件接头处金属导体吸热成为冷端f，而电流由P型元件流向N型元件接头处金属导体放热成为热端e。

相对于传统的压缩机和加热管的温控方式，本实用新型采用的温控方式使得设备运行更为经济环保，且噪音小，同时能够节省设备空间，并减小了对周围环境温度的影响。

以下列举所述半导体制冷控温生物摇床的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

所述第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32两端面均设置有导热铝块34。在本实施方式中，热铝块34的设置，加快了能量的交换速率。

进一步的，所述第一半导体制冷片31热端以及第二半导体制冷片32冷端均安装有散热风扇33，所述散热风扇33贯穿所述箱体1侧壁与所述箱体1连接。散热风扇33的设置，更好地进行能量交换确保半导体控温系统3持续稳定的进行。

所述循环风道2内设置有安装壳体36，所述安装壳体36内安装有所述第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32，所述安装壳体36通过螺栓安装在所述箱体1侧壁上。利用螺栓将安装壳体36安装在循环风道2内部相应位置处，安装方便，且便于进行拆卸，方便对第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32进行维护。

进一步的，结合参照图3，所述安装壳体36上开设有均流孔37。安装壳体36安装在循环风道2内且其内部与循环风道2内部连通，当气流进入安装壳体36后，通过第一半导体制冷片31制冷降温或第二半导体制冷片32加热升温后，从安装壳体36流出，利用均流孔37的设置，可以使气体经过制冷(加热)之后进一步混流，保证气体温度的均匀性。

结合参照图4，所述第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32均设置为多个，多个所述第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32共同电连接有控制器。通过控制器控制第一半导体制冷片31和第二半导体制冷片32的接入电压及接入数量，实现精准控温的目的。

进一步的，所述控制器电连接有温度传感器35，所述温度传感器35位于所述箱体1内。通过设置在箱体中的温度传感器35，可实时监测箱体1内的温度，控制器接收温度传感器35监测的温度，与设定温度对比来控制第一半导体制冷片31制冷或第二半导体制冷片32制热。同时也可以防止因温度变化过快产生温度过冲的问题。例如：当检测温度与设定温度偏差在3℃以上时半导体全功率工作，当检测温度与设定温度偏差在1-3℃时半功率运行，当检测温度与设定温度偏差在1℃以内时只开启20％且后期随着检测逐步接近设定温度时功率逐步降低直至温度稳定在设定值。

综上所述，相对于传统压缩机和加热管的温控方式，本实用新型采用的温控方式使得设备运行更为经济环保，且噪音小，同时能够节省设备空间，并减小了对周围环境温度的影响。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，包括箱体、循环风道和半导体控温系统；

所述循环风道安装在所述箱体内壁上，用于实现箱体内部气流的循环运动；

所述半导体控温系统包括第一半导体制冷片和第二半导体制冷片；

所述第一半导体制冷片冷端和第二半导体制冷片热端均位于所述循环风道内。

2.如权利要求1所述的半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，所述第一半导体制冷片热端以及第二半导体制冷片冷端均安装有散热风扇，所述散热风扇贯穿所述箱体侧壁与所述箱体连接。

3.如权利要求1所述的半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片两端面均设置有导热铝块。

4.如权利要求1所述的半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，所述循环风道内设置有安装壳体，所述安装壳体内安装有所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述安装壳体通过螺栓安装在所述箱体侧壁上。

5.如权利要求4所述的半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，所述安装壳体上开设有均流孔。

6.如权利要求5所述的半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置为多个，多个所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片共同电连接有控制器。

7.如权利要求6所述的半导体制冷控温生物摇床，其特征在于，所述控制器电连接有温度传感器，所述温度传感器位于所述箱体内。

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