CN217134335U - 一种硅片变节距装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及太阳能电池制造技术领域，具体而言，涉及一种硅片变节距装置。硅片变节距装置包括第一框架、第二框架、第一转动元件以及第二转动元件；第一框架与第二框架间隔设置；第一转动元件的一端与第一框架连接，且第一转动元件能绕第一转动元件的轴线转动；第二转动元件，第二转动元件的一端与第二框架连接，且第二转动元件能绕第二转动元件的轴线转动；第一转动元件的自由端与第二转动元件的自由端相对设置并用于共同支撑硅片。本申请的硅片变节距装置不仅有利于硅片顺利传送至硅片变节距装置以及硅片顺利离开硅片变节距装置，还能够减少第一转动元件与第二转动元件表面的灰尘以及碎片残留，降低对硅片划伤的可能性。

Description

一种硅片变节距装置

技术领域

本申请涉及太阳能电池制造技术领域，具体而言，涉及一种硅片变节距装置。

背景技术

现有的硅片变节距装置的变节距齿上常有灰尘或者碎片残留，容易划伤硅片；且硅片与变节距齿之间的摩擦力较大，不利于硅片顺利传送至硅片变节距装置以及硅片顺利离开硅片变节距装置。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种硅片变节距装置，其旨在改善现有的硅片变节距装置与硅片间摩擦力较大以及易划伤硅片的问题。

本申请提供一种硅片变节距装置，包括第一框架、第二框架、第一转动元件以及第二转动元件。

第一框架与第二框架间隔设置；第一转动元件的一端与第一框架连接，且第一转动元件能绕第一转动元件的轴线转动；第二转动元件的一端与第二框架连接，且第二转动元件能绕第二转动元件的轴线转动；第一转动元件的自由端与第二转动元件的自由端相对设置并用于共同支撑硅片。

本申请通过设置第一转动元件以及第二转动元件以替换传统硅片变节距装置上的变节距齿。第一转动元件和第二转动元件均能绕自身的轴线转动，相比于传统的硅片变节距装置上的变节距齿，第一转动元件和第二转动元件的设置，使得硅片传送至硅片变节距装置以及硅片离开硅片变节距装置的过程中，硅片受到摩擦力由滑动摩擦力变为滚动摩擦力，更有利于硅片顺利传送至硅片变节距装置以及硅片顺利离开硅片变节距装置；同时，由于第一转动元件和第二转动元件是转动式以支撑且传送硅片，能够减少第一转动元件与第二转动元件表面的灰尘以及碎片残留，降低灰尘以及碎片对硅片划伤的可能性。

在本申请的一些实施例中，上述第一转动元件与第二转动元件均为圆柱形。

第一转动元件与第二转动元件均为圆柱形，可以减小第一转动元件以及第二转动元件与硅片之间的接触面积以减小硅片在传送过程中受到的摩擦力，同时还可以进一步减少第一转动元件与第二转动元件表面的灰尘以及碎片残留，降低灰尘以及碎片对硅片划伤的可能性。

在本申请的一些实施例中，上述第一转动元件与第二转动元件的表面均设置有陶瓷层；或者，第一转动元件与第二转动元件的外层的材料均为陶瓷。

上述设置方式，可以进一步减小硅片在传送过程中受到的摩擦力，有利于硅片顺利传送至硅片变节距装置以及硅片顺利离开硅片变节距装置；同时由于是陶瓷的表面光滑，不易沉积灰尘和残留碎片，降低对硅片划伤的可能性。

在本申请的一些实施例中，上述第一转动元件包括第一支撑元件、第一轴承和第一套筒；第一轴承连接第一支撑元件和第一套筒。第二转动元件包括第二支撑元件、第二轴承和第二套筒；第二轴承套连接第二支撑元件和第二套筒。

第一支撑元件和第二支撑元件的设置可以分别提高第一转动元件以及第二转动元件的机械强度以更好地支撑硅片；第一轴承以及第二轴承的设置，可以减小相对摩擦，使得第一转动元件以及第二转动元件的转动更加顺畅。

在本申请的一些实施例中，上述硅片变节距装置还包括第一驱动元件和第二驱动元件。

第一驱动元件设置于第一框架，第二驱动元件设置于第二框架；第一驱动元件用于驱动第一转动元件转动，第二驱动元件用于驱动第二转动元件转动。

第一驱动元件和第二驱动元件的设置，使得第一转动元件和第二转动元件能够主动转动，进而实现主动传送硅片进入或者离开硅片变节距装置；相比传统的硅片变节距装置，无需采用倒片方式或通过吸盘吸取方式进行硅片输送，生产效率高。

在本申请的一些实施例中，沿上述第一转动元件的轴线方向，第一转动元件的长度为40-50mm；沿上述第二转动元件的轴线方向，第二转动元件的长度为40-50mm。

上述设置方式，可以减少硅片中部受重力作用向下弯曲而导致的硅片划伤的情况。

在本申请的一些实施例中，上述第一转动元件的自由端与第二转动元件的自由端之间的距离为零。

第一转动元件的自由端与第二转动元件的自由端之间的距离为零，可以进一步避免硅片中部受重力作用向下弯曲而导致的硅片划伤的情况。

在本申请的一些实施例中，上述第一转动元件的数量为至少两个，至少两个第一转动元件沿高度方向等距间隔设置。第二转动元件的数量为至少两个，至少两个第二转动元件沿高度方向等距间隔设置。

在本申请的一些实施例中，相邻的两个上述第一转动元件之间的距离为25-35mm；相邻的两个第二转动元件之间的距离为25-35mm。

在本申请的一些实施例中，上述第一转动元件包括间隔设置的第一转动子元件和第二转动子元件，第一转动子元件与第二转动子元件设置于同一水平高度并用于共同支撑硅片的一侧。

第二转动元件包括间隔设置的第三转动子元件和第四转动子元件，第三转动子元件与第四转动子元件设置于同一水平高度并用于共同支撑硅片的另一侧。

上述设置方式，可以提高第一转动元件以及第二转动元件对硅片的支撑稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例提供的硅片变节距装置的结构示意图。

图2示出了图1中A处沿B-B方向的放大图。

图3示出了图2沿C-C方向的第一示例的剖视图。

图4示出了图2沿C-C方向的第二示例的剖视图。

图标：100-硅片变节距装置；110-第一框架；120-第二框架；130-第一转动元件；131-第一转动子元件；132-第二转动子元件；133-第一支撑元件；134-第一轴承；135-第一套筒；140-第二转动元件；150-固定架；160-第一驱动元件。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例

图1示出了本申请实施例提供的硅片变节距装置100的结构示意图，请参阅图1，本实施例提供了一种硅片变节距装置100，主要用于镀膜工序中，对多个硅片的间距进行统一调整，以实现对不同节距的载具间进行硅片的传送。

硅片变节距装置100包括第一框架110、第二框架120、第一转动元件130、第二转动元件140以及固定架150。第一框架110与第二框架120间隔设置，且第一框架110以及第二框架120均与固定架150连接。第一转动元件130的一端与第一框架110连接，第二转动元件140的一端与第二框架120连接；第一转动元件130的自由端与第二转动元件140的自由端相对设置并用于共同支撑硅片。固定架150用于固定第一框架110以及第二框架120。需要说明的是，在本申请的其他实施例中，硅片变节距装置100也可以不设置固定架150，第一框架110以及第二框架120可以直接放置于工作面上。

定义图1中由上至下的方向为第一方向，定义图1中由左至右的方向为第二方向。在本实施例中，第一方向即为第一框架110以及第二框架120的高度方向。第一转动元件130和第二转动元件140的长度方向与第二方向平行。第一转动元件130以及第二转动元件140设置于同一水平高度，以用于稳定支撑硅片，避免硅片滑脱于硅片变节距装置100。

第一转动元件130的数量为至少两个，至少两个第一转动元件130沿第一方向等间距间隔设置。第二转动元件140的数量为至少两个，至少两个第二转动元件140沿第一方向等间距间隔设置。设置于同一水平高度的第一转动元件130以及第二转动元件140用于共同支撑一片硅片，至少两个第一转动元件130以及至少两个第二转动元件140用于共同对其他载具传送至硅片变节距装置100的至少两个硅片的间距进行调整。

需要说明的是，本申请不对第一转动元件130以及第二转动元件140的数量进行限定，第一转动元件130以及第二转动元件140的数量可以为2个、3个以及更多个等等。

在本实施例中，沿第一方向，相邻的两个第一转动元件130之间的距离为25-35mm，相邻的两个第二转动元件140之间的距离也为25-35mm。进一步地，沿第一方向，相邻的两个第一转动元件130之间的距离为29mm，相邻的两个第二转动元件140之间的距离也为29mm。需要说明的是，在本申请的其他实施例中，沿第一方向，相邻的两个第一转动元件130之间的距离以及相邻的两个第二转动元件140之间的距离可以根据实际情况进行设定。

图2示出了图1中A处沿B-B方向的放大图，请参阅图1和图2，第一转动元件130包括间隔设置的第一转动子元件131和第二转动子元件132，第一转动子元件131与第二转动子元件132设置于同一水平高度；同样的，第二转动元件140包括间隔设置的第三转动子元件以及第四转动子元件(图中未示出)，第三转动子元件与第四转动子元件也设置于同一水平高度。第一转动子元件131和第二转动子元件132用于共同支撑硅片的一侧，第三转动子元件和第四转动子元件用于共同支撑硅片的另一侧，进而提高第一转动元件130以及第二转动元件140对硅片的支撑稳定性。

需要说明的是，在本申请的其他实施例中，第一转动元件130也可以不设置相互间隔的第一转动子元件131和第二转动子元件132，第二转动元件140也可以不设置相互间隔的第三转动子元件和第四转动子元件；换言之，在同一水平高度上，对同一片硅片的支撑点仅有第一转动元件130和第二转动元件140这两个支撑点。

图3示出了图2沿C-C方向的第一示例的剖视图，图4示出了图2沿C-C方向的第二示例的剖视图，图3以及图4中虚线表示第一转动元件130的轴线。请参阅图1、图2、图3以及图4，第一转动元件130的一端与第一框架110连接，且第一转动元件130能绕第一转动元件130的轴线转动；同样的，第二转动元件140与第二框架120连接，且第二转动元件140能绕第二转动元件140的轴线(图中未示出)转动。上述设置方式，使得硅片传送至硅片变节距装置100以及硅片离开硅片变节距装置100的过程中，硅片受到摩擦力由滑动摩擦力变为滚动摩擦力，更有利于硅片顺利传送至硅片变节距装置100以及硅片顺利离开硅片变节距装置100；同时，由于第一转动元件130和第二转动元件140是转动式以支撑且传送硅片，能够减少第一转动元件130与第二转动元件140表面的灰尘以及碎片残留，降低对硅片划伤的可能性。

在本实施例中，沿第一转动元件130的轴线方向，第一转动元件130的长度为40-50mm；沿第二转动元件140的轴线方向，第二转动元件140的长度为40-50mm。进一步地，第一转动元件130的轴线方向，第一转动元件130的长度为45mm；沿第二转动元件140的轴线方向，第二转动元件140的长度为45mm。上述设置方式，可以减少硅片中部受重力作用向下弯曲而导致的硅片划伤的情况。

进一步地，在本申请的其他实施例中，第一转动元件130的自由端与第二转动元件140的自由端之间的距离为零。例如，第一转动元件130的自由端可以与第二转动元件140的自由端连接设置，或第一转动元件130与第二转动元件140也可以一体成型设置。上述设置方式，可以进一步避免硅片中部受重力作用向下弯曲而导致的硅片划伤的情况。

在本实施例中，第一转动元件130与第二转动元件140均为圆柱形，可以减小第一转动元件130以及第二转动元件140与硅片之间的接触面积以减小硅片在传送过程中受到的摩擦力，同时还可以进一步减少第一转动元件130与第二转动元件140表面的灰尘以及碎片残留，降低对硅片划伤的可能性。进一步地，在一些实施例中，圆柱形的直径为9mm。

传统的硅片变节距装置100上的变节距齿为PEEK(聚醚醚酮)材质，使得变节距齿表面粗糙，易划伤硅片且不利于硅片的传送。在本实施例中，第一转动元件130与第二转动元件140的表面均设置有陶瓷层，或者，第一转动元件130与第二转动元件140的外层的材料均为陶瓷，可以进一步减小硅片在传送过程中受到的摩擦力，有利于硅片顺利传送至硅片变节距装置100以及硅片顺利离开硅片变节距装置100；同时由于是陶瓷的表面光滑，不易沉积灰尘和残留碎片，降低对硅片划伤的可能性。需要说明的是，在本申请的其他实施例中，第一转动元件130与第二转动元件140的表面也可以设置其他光滑材料层。

请再次参阅图3，为了使得第一转动元件130的转动更加顺畅以有利于硅片的输送，在第一示例中，第一转动元件130包括第一支撑元件133、第一轴承134和第一套筒135。第一轴承134套设于第一支撑元件133外，第一轴承134内壁与第一支撑元件133连接；第一套筒135套设于第一轴承134外，第一套筒135的内壁与第一轴承134的外壁转动连接；第一轴承134与第一框架110固定连接。上述方式可以使得硅片由其他载具向硅片变节距装置100上传送时，第一套筒135受到硅片的摩擦力进而被动地绕第一转动元件130的轴线相对第一支撑元件133转动，使得硅片更加顺利的传送至支撑硅片的第一转动元件130上；当硅片由硅片变节距装置100传送至其他载具上时，由于第一轴承134可以减小相对摩擦，有利于第一转动元件130的转动以减小硅片受到的摩擦力，进而使得硅片更易被传送以离开硅片变节距装置100。

相应地，第二转动元件140也包括第二支撑元件、第二轴承和第二套筒(图中未示出)；第二轴承套连接第二支撑元件和第二套筒。第二支撑元件、第二轴承和第二套筒的设置方式与第一转动元件130的相同，此处不再进行描述。第一支撑元件133和第二支撑元件的设置可以分别提高第一转动元件130以及第二转动元件140的机械强度以更好地支撑硅片；第一轴承134以及第二轴承的设置，可以减小相对摩擦，使得第一套筒135以及第二套筒的转动更加顺畅，有利于硅片的传送。

在本申请的一些实施例中，第一支撑元件133和第二支撑元件可以为金属杆，例如铁质杆等。

请再次参图4，为了使得第一转动元件130可以主动转动以传送硅片，在第二示例中，硅片变节距装置100包括第一驱动元件160第一驱动元件160设置于第一框架110；相应地，硅片变节距装置100也包括第二驱动元件(图中未示出)，第二驱动元件设置于第二框架120。第一驱动元件160用于驱动第一转动元件130转动，第二驱动元件用于驱动第二转动元件140转动，以使第一转动元件130与第二转动元件140能够主动转动以共同传送硅片，更便于传送硅片进入或者离开硅片变节距装置100。相比传统的硅片变节距装置，无需采用倒片或通过吸盘吸取等被动方式进行硅片输送，生产效率高。

需要说明的是，在使用时，需要同时控制第一驱动元件160和第二驱动元件，以使第一转动元件130和第二转动元件140同步转动，以共同主动且稳定地传送硅片。

在第二示例中，由于设置第一驱动元件160，第一转动元件130内部就设置第一轴承134，即第一转动元件130包括第一支撑元件133以及第一套筒135。第一套筒135套设于第一支撑元件133外并与第一支撑元件133固定连接，第一驱动元件160与第一支撑元件133固定连接并用于驱动第一支撑元件133主动转动而带动第一套筒135转动。

本实施例提供的硅片变节距装置100至少具有以下优点：

第一框架110与第二框架120间隔设置；第一转动元件130的一端与第一框架110连接，且第一转动元件130能绕第一转动元件130的轴线转动；第二转动元件140的一端与第二框架120连接，且第二转动元件140能绕第二转动元件140的轴线转动；第一转动元件130的自由端与第二转动元件140的自由端相对设置并用于共同支撑硅片。使得硅片传送至硅片变节距装置100以及硅片离开硅片变节距装置100的过程中，硅片受到摩擦力由滑动摩擦力变为滚动摩擦力，更有利于硅片的输送，进而在镀膜工序中对多个硅片的间距进行统一调整以实现对不同节距的载具间进行硅片的高效传送。同时，由于第一转动元件130和第二转动元件140均能转动，能够减少第一转动元件130与第二转动元件140表面的灰尘以及碎片残留，降低对硅片划伤的可能性。

进一步地，硅片变节距装置100还包括第一驱动元件160和第二驱动元件，第一驱动元件160用于驱动第一转动元件130转动，第二驱动元件用于驱动第二转动元件140转动，以使第一转动元件130与第二转动元件140能够主动转动以共同传送硅片；相比传统的硅片变节距装置，无需采用倒片或通过吸盘吸取等被动方式进行硅片输送，生产效率高。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅片变节距装置，其特征在于，包括：

第一框架；

第二框架，所述第一框架与所述第二框架间隔设置；

第一转动元件，所述第一转动元件的一端与所述第一框架连接，且所述第一转动元件能绕所述第一转动元件的轴线转动；以及

第二转动元件，所述第二转动元件的一端与所述第二框架连接，且所述第二转动元件能绕所述第二转动元件的轴线转动；所述第一转动元件的自由端与所述第二转动元件的自由端相对设置并用于共同支撑硅片。

2.根据权利要求1所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述第一转动元件与所述第二转动元件均为圆柱形。

3.根据权利要求1所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述第一转动元件与所述第二转动元件的表面均设置有陶瓷层；

或者，所述第一转动元件与所述第二转动元件的外层的材料均为陶瓷。

4.根据权利要求1所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述第一转动元件包括第一支撑元件、第一轴承和第一套筒；所述第一轴承连接所述第一支撑元件和所述第一套筒；

所述第二转动元件包括第二支撑元件、第二轴承和第二套筒；所述第二轴承套连接所述第二支撑元件和所述第二套筒。

5.根据权利要求1所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述硅片变节距装置还包括第一驱动元件和第二驱动元件；

所述第一驱动元件设置于所述第一框架，所述第二驱动元件设置于所述第二框架；所述第一驱动元件用于驱动所述第一转动元件转动，所述第二驱动元件用于驱动所述第二转动元件转动。

6.根据权利要求1-5任一项所述的硅片变节距装置，其特征在于，沿所述第一转动元件的轴线方向，所述第一转动元件的长度为40-50mm；

沿所述第二转动元件的轴线方向，所述第二转动元件的长度为40-50mm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述第一转动元件的自由端与所述第二转动元件的自由端之间的距离为零。

8.根据权利要求1-5任一项所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述第一转动元件的数量为至少两个，至少两个所述第一转动元件沿高度方向等距间隔设置；

所述第二转动元件的数量为至少两个，至少两个所述第二转动元件沿所述高度方向等距间隔设置。

9.根据权利要求8所述的硅片变节距装置，其特征在于，相邻的两个所述第一转动元件之间的距离为25-35mm；

相邻的两个所述第二转动元件之间的距离为25-35mm。

10.根据权利要求1所述的硅片变节距装置，其特征在于，所述第一转动元件包括间隔设置的第一转动子元件和第二转动子元件，所述第一转动子元件与所述第二转动子元件设置于同一水平高度并用于共同支撑所述硅片的一侧；

所述第二转动元件包括间隔设置的第三转动子元件和第四转动子元件，所述第三转动子元件与所述第四转动子元件设置于同一水平高度并用于共同支撑所述硅片的另一侧。

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