CN217133313U - 一种晶振芯片的测试系统 - Google Patents

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邓宏民
罗益
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Abstract

本实用新型公开了一种晶振芯片的测试系统,包括输入设备、测试设备和输出设备,测试设备分别与输入设备、输出设备连接;输入设备包括用于输入测试指令的输入模块;测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,信号转换模块分别与输入模块、芯片测试模块连接,信号转换模块接收测试指令并将测试指令转换为测试信号,芯片测试模块接收测试信号,芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收待测试晶振所返回的反馈信号;输出设备,包括处理器,处理器与芯片测试模块连接,处理器接收反馈信号;本实用新型通过在测试系统中设置信号转换模块的方式,解决了现有技术中在特定场景下晶振测试设备不变携带等问题。

Description

一种晶振芯片的测试系统
技术领域
本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,具体涉及一种晶振芯片的测试系统。
背景技术
晶体振荡器简称晶振,是一种具有高精度、高稳定性等优点的频率振荡器。在晶振生产过程中,其内部芯片的测试是非常重要的环节。晶振芯片的测试方法通常是采用专用的大型测试设备和对应的软件,通过将芯片的内容读取出来,再重新刻录新的数据进芯片,然后反复测试晶振的稳定补偿功能使其符合设定的标准,从而完成测试过程。上述测试过程操作复杂且测试步骤繁多,需要多次反复的测试以及改变晶振测试位置才能得到测试结果。此外,大型测试设备在室外以及用户现场等应用场合不便于携带。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种晶振芯片的测试系统,用于解决现有技术中晶振芯片测试操作复杂、测试步骤繁多以及在特定场景下测试设备不变携带等问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种晶振芯片的测试系统,包括输入设备、测试设备和输出设备,所述测试设备分别与所述输入设备、所述输出设备连接;
输入设备包括用于输入测试指令的输入模块;
测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,所述信号转换模块分别与所述输入模块、所述芯片测试模块连接,所述信号转换模块接收所述测试指令并将所述测试指令转换为测试信号,所述芯片测试模块接收所述测试信号,所述芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收所述待测试晶振所返回的反馈信号;
输出设备,包括处理器,所述处理器与所述芯片测试模块连接,所述处理器接收所述反馈信号。
可选地,所述晶振芯片的测试系统还包括电源模块,所述电源模块分别与所述信号转换模块、所述芯片测试模块连接。
可选地,所述测试设备还包括电路板,所述信号转换模块、所述芯片测试模块及所述电源模块分别设置在所述电路板上。
可选地,所述输入设备还包括信号传输模块,所述输入模块通过所述信号传输模块与所述信号转换模块连接。
可选地,所述输入模块还包括用于输入测试指令的触控面板,所述触控面板与所述信号传输模块连接。
可选地,所述信号转换模块包括FT232芯片。
可选地,所述芯片测试模块与所述待测试晶振连接。
可选地,所述测试设备还包括信号反馈模块,所述芯片测试模块通过所述信号反馈模块与所述处理器连接。
可选地,所述输出设备还包括信号接收模块,所述信号反馈模块通过所述信号接收模块与所述处理器连接。
可选地,所述输出设备还包括用于显示所述反馈信号的显示模块,所述显示模块与所述处理器连接。
本实用新型所提供的晶振芯片的测试系统包括输入设备、测试设备和输出设备,测试设备分别与输入设备、输出设备连接;测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,信号转换模块与芯片测试模块连接,信号转换模块接收输入设备的测试指令并将测试指令转换为测试信号,芯片测试模块接收测试信号,芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收待测试晶振所返回的反馈信号,从而实现对待测晶振芯片的测试;通过采用将信号转换模块与芯片测试模块集成在测试设备上的方式,简化了测试系统的硬件结构和电路,使得测试系统整体空间结构缩小,便于携带,适用于各种现场环境;解决现有技术中晶振芯片测试操作复杂、测试步骤繁多以及在特定场景下测试设备不变携带等问题。
附图说明
图1-3为本实用新型的晶振芯片的测试系统的结构示意图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图3。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。
本实用新型提供了一种晶振芯片的测试系统,请参阅图1,晶振芯片的测试系统包括输入设备、测试设备和输出设备,测试设备分别与输入设备、输出设备连接;输入设备包括用于输入测试指令的输入模块;测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,信号转换模块分别与输入模块、芯片测试模块连接,信号转换模块接收测试指令并将测试指令转换为测试信号,芯片测试模块接收测试信号,芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收待测试晶振所返回的反馈信号;输出设备,包括处理器,处理器与芯片测试模块连接,处理器接收反馈信号。其中,芯片测试模块与待测试晶振连接。可选地,信号转换模块包括FT232芯片。
在一实施例中,晶振芯片的测试系统还包括电源模块,电源模块分别与信号转换模块、芯片测试模块连接,电源模块通过与信号转换模块连接用于给信号转换模块供电,电源模块通过与芯片测试模块连接用于给芯片测试模块供电。可选地,测试设备还包括电路板,信号转换模块、芯片测试模块、电源模块设置在电路板上。电源模块还与待测试晶振连接用于给待测试晶振供电,电源模块提供的电压包括4.4V。
在一实施例中,输入设备还包括信号传输模块,输入模块通过信号传输模块与信号转换模块连接。输入模块输入测试指令后,输入模块将测试指令传输给信号传输模块,信号传输模块接收测试指令,并将测试指令传输给信号转换模块。可选地,输入模块包括用于输入测试指令的触控面板,触控面板与信号传输模块连接,触控面板输入测试指令,并将测试指令传输给信号传输模块,信号传输模块接收测试指令。
在一实施例中,测试设备还可以包括信号反馈模块,信号测试模块通过信号反馈模块与处理器连接,信号反馈模块与待测试晶振连接。芯片测试模块接收测试信号并对待测试晶振进行测试后,信号反馈模块接收待测试晶振所返回的反馈信号,信号反馈模块将反馈信号传输给处理器,可选地,输出设备还包括信号接收模块,处理器通过信号接收模块与信号反馈模块连接,信号反馈模块将反馈信号传输给信号接收模块,信号接收模块接收反馈信号,信号接收模块将反馈信号发送给处理器。可选地,输出设备还包括用于显示反馈信号的显示模块,显示模块与处理器连接,处理器将反馈信号传输给显示模块,显示模块接收反馈信号,并将反馈信号进行显示。显示模块可以是显示面板。
请参阅图2,晶振芯片的测试系统包括输入设备、测试设备、输出设备、电源模块,测试设备分别与输入设备、输出设备、电源模块连接;输入设备包括用于输入测试指令的输入模块;测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,信号转换模块分别与输入模块、芯片测试模块连接,信号转换模块接收测试指令并将测试指令转换为测试信号,芯片测试模块接收测试信号,芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收待测试晶振所返回的反馈信号;输出设备,包括处理器,处理器与芯片测试模块连接,处理器接收反馈信号。具体地,电源模块分别与信号转换模块、芯片测试模块连接用于给信号转换模块、芯片测试模块提供电源。
请参阅图3,晶振芯片的测试系统包括输入设备、测试设备和输出设备,测试设备分别与输入设备、输出设备连接;输入设备包括用于输入测试指令的输入模块和信号传输模块,输入模块与信号传输模块连接;测试设备包括信号转换模块、芯片测试模块和信号反馈模块,信号转换模块分别与芯片测试模块、信号传输模块连接,芯片测试模块与待测试晶振、信号反馈模块连接,信号反馈模块与待测试晶振连接;输出设备,包括处理器和信号接收模块,信号接收模块分别与信号反馈模块、处理器连接。输入模块输入测试指令,并将测试指令传输给信号传输模块,信号传输模块接收测试指令;信号传输模块将测试指令传输给信号转换模块,信号转换模块接收测试指令并将测试指令转换为测试信号,信号转换模块将测试信号传输给芯片测试模块,芯片测试模块接收测试信号,芯片测试模块对待测试晶振进行测试,信号反馈模块接收待测试晶振所返回的反馈信号;信号反馈模块将反馈信号发送给信号接收模块,信号接收模块接收反馈信号,信号接收模块将反馈信号传输给处理器,处理器接收反馈信号,从而实现对待测晶振芯片的测试。
本实用新型所提供的晶振芯片的测试系统包括输入设备、测试设备和输出设备,测试设备分别与输入设备、输出设备连接;测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,信号转换模块与芯片测试模块连接,信号转换模块接收输入设备的测试指令并将测试指令转换为测试信号,芯片测试模块接收测试信号,芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收待测试晶振所返回的反馈信号,从而实现对待测晶振芯片的测试;通过采用将信号转换模块与芯片测试模块集成在测试设备上的方式,简化了测试系统的硬件结构和电路,使得测试系统整体空间结构缩小,便于携带,适用于各种现场环境;解决现有技术中晶振芯片测试操作复杂、测试步骤繁多以及在特定场景下测试设备不变携带等问题。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种晶振芯片的测试系统,其特征在于,包括输入设备、测试设备和输出设备,所述测试设备分别与所述输入设备、所述输出设备连接;
输入设备包括用于输入测试指令的输入模块;
测试设备包括信号转换模块和芯片测试模块,所述信号转换模块分别与所述输入模块、所述芯片测试模块连接,所述信号转换模块接收所述测试指令并将所述测试指令转换为测试信号,所述芯片测试模块接收所述测试信号,所述芯片测试模块对待测试晶振进行测试,并接收所述待测试晶振所返回的反馈信号;
输出设备,包括处理器,所述处理器与所述芯片测试模块连接,所述处理器接收所述反馈信号。
2.根据权利要求1所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述晶振芯片的测试系统还包括电源模块,所述电源模块分别与所述信号转换模块、所述芯片测试模块连接。
3.根据权利要求2所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述测试设备还包括电路板,所述信号转换模块、所述芯片测试模块及所述电源模块分别设置在所述电路板上。
4.根据权利要求1所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述输入设备还包括信号传输模块,所述输入模块通过所述信号传输模块与所述信号转换模块连接。
5.根据权利要求4所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述输入模块还包括用于输入测试指令的触控面板,所述触控面板与所述信号传输模块连接。
6.根据权利要求1所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述信号转换模块包括FT232芯片。
7.根据权利要求1所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述芯片测试模块与所述待测试晶振连接。
8.根据权利要求1所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述测试设备还包括信号反馈模块,所述芯片测试模块通过所述信号反馈模块与所述处理器连接。
9.根据权利要求8所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述输出设备还包括信号接收模块,所述信号反馈模块通过所述信号接收模块与所述处理器连接。
10.根据权利要求9所述的晶振芯片的测试系统,其特征在于,所述输出设备还包括用于显示所述反馈信号的显示模块,所述显示模块与所述处理器连接。
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