CN217114550U - 一种无人机电池保温散热装置 - Google Patents

Abstract

本说明书公开了一种无人机电池保温散热装置，该装置中包括保温散热组件，无人机电池以及主控电路板，保温散热组件被设在无人机电池以及主控电路板中间，保温散热组件中设有热电制冷器，可以为该保温散热组件供电，以使该保温散热组件中热电制冷器靠近无人机电池的一端加热，为无人机电池进行保温，并同时使保温散热组件中热电制冷器靠近主控电路板的一端降温，为主控电路板进行散热，可以看出，该装置靠近无人机电池的一端可以进行加热，靠近主控电路板的另一端可以进行制冷，这样一来，可以为无人机电池进行保温并对主控电路板进行散热，从而达到对无人机电池以及主控电路板共同进行保护的效果。

Description

一种无人机电池保温散热装置

技术领域

本说明书涉及无人驾驶领域，尤其涉及一种无人机电池保温散热装置。

背景技术

随着科技的不断发展，无人驾驶领域中逐渐可以通过无人机来执行不同行业中所需的任务，例如，可以通过无人机来进行航拍，再例如，可以通过无人机进行配送。

在实际应用中，无人机中具备有电池(包括主用电池、备用电池等)以及处理器等零件，在外界环境寒冷的条件下，无人机中的电池可能无法正常为无人机进行供电，并且，若无人机中处理器温度过热，也可能会对无人机的正常飞行有所影响。

因此，如何对无人机中的电池进行保温以及对处理器进行散热，则是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本说明书提供一种无人机电池保温散热装置，以部分的解决现有技术存在的上述问题。

本说明书采用下述技术方案：

本说明书提供了一种无人机电池保温散热装置，所述装置中包括保温散热组件，无人机电池以及主控电路板，所述保温散热组件被设在所述无人机电池以及所述主控电路板中间；

所述装置用于，为所述保温散热组件供电，以使所述保温散热组件靠近所述无人机电池的一端加热，并使所述保温散热组件靠近所述主控电路板的一端降温。

可选地，所述保温散热组件中设有热电制冷器；

所述装置用于，为所述保温散热组件供电，以使所述保温散热组件中热电制冷器靠近所述无人机电池的一端加热，为所述无人机电池进行保温，并同时使所述保温散热组件中热电制冷器靠近所述主控电路板的一端降温，为所述主控电路板进行散热。

可选地，所述保温散热组件包括第一部件以及第二部件，所述热电制冷器位于所述第一部件的下接触面与所述第二部件的上接触面之间，所述第一部件的上接触面用于支撑所述无人机电池，所述第二部件的下接触面与所述主控电路板相接触。

可选地，所述第一部件中设有安装所述无人机电池的凹槽，所述凹槽内的侧面设有至少一个导热界面材料。

可选地，所述主控电路板中嵌有处理器，所述处理器与所述第二部件之间设有导热块；

所述装置用于，为所述热电制冷器进行供电，以使所述热电制冷器通过对与所述第二部件接触的所述导热块进行降温的方式，对所述处理器进行散热。

可选地，所述导热块与所述第二部件之间设有导热界面材料。

可选地，所述主控电路板中嵌有至少一个存储器，所述存储器与所述第二部件之间设有导热界面材料。

可选地，所述第一部件和所述第二部件由陶瓷材料构成。

可选地，所述主控电路板下方还设有散热风扇以及散热片，所述散热风扇用于将所述主控电路板传递给所述散热片的热量导出。

可选地，所述装置用于，若监测到环境温度不超过第一温度阈值，为所述保温散热组件供电，若确定所述环境温度超过第一温度阈值，不为所述保温散热组件供电，并开启所述散热风扇。

可选地，所述装置用于，在对所述保温散热组件供电后，监测所述主控电路板上设置的处理器的温度是否超过第二温度阈值，若是，启动所述散热风扇，否则，不启动所述散热风扇。

可选地，所述装置用于，若在所述主控电路板上设置的处理器的温度超过所述第二温度阈值的情况下，监测到所述散热风扇失效，提升针对所述保温散热组件的供电量，以加强所述保温散热组件对所述主控电路板的散热。

可选地，所述装置用于，在开启所述散热风扇后，监测所述主控电路板上设置的处理器的温度是否超过第二温度阈值，若是，控制所述散热风扇提高风扇转速，否则，控制所述散热风扇降低风扇转速。

本说明书采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在本说明书提供的一种无人机电池保温散热装置中，该无人机电池保温散热装置中包括保温散热组件，无人机电池以及主控电路板，保温散热组件被设在无人机电池以及主控电路板中间，保温散热组件中设有热电制冷器，其中，可以为该保温散热组件供电，以使该保温散热组件中热电制冷器靠近无人机电池的一端加热，为无人机电池进行保温，并同时使保温散热组件中热电制冷器靠近主控电路板的一端降温，为主控电路板进行散热。

从上述内容中可以看出，本说明书中提供的无人机电池保温散热装置可以一端进行加热，另一端进行制冷，从而靠近无人机电池的一端可以进行加热，靠近主控电路板的另一端可以进行制冷，这样一来，可以为无人机电池进行保温并对主控电路板进行散热，从而达到保证对无人机电池以及主控电路板共同进行保护的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。在附图中：

图1为本说明书中提供的一种无人机电池保温散热装置的结构示意图；

图2为本说明书中提供的一种无人机电池保温散热装置中保温散热组件的示意图；

图3为本说明书中提供的一种散热风扇以及散热片的示意图；

图4为本说明书提供的一种针对保温散热组件以及散热风扇进行控制的流程示意图；

图5为本说明书提供的一种保温散热组件的示意图；

图6为本说明书提供的一种第二部件的上下表面的示意图；

图7为本说明书中提供的一种第一支架的示意图；

图8为本说明书中提供的一种第二支架的示意图；

图9为本说明书中提供的一种容器形式的第一部件以及该第一部件的横截面的示意图；

图10为本说明书中提供的一种平板形式的第一部件的示意图。

具体实施方式

为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本说明书具体实施例及相应的附图对本说明书技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本说明书保护的范围。

在实际应用中，无人机中包含有为其进行供电的电池(包括主用电池以及备用电池等)，以及用于与该无人机相关的控制逻辑的处理器等零件，这种电子元件通常需要进行针对性的保护，如，需要对电池进行保温，以及对处理器进行散热，因此，在本说明书中提供了一种无人机电池保温散热装置，该装置中包括保温散热组件、无人机电池以及主控电路板，保温散热组件被设在无人机电池以及主控电路板中间，通过该装置可以同时对电池进行保温以及对处理器进行散热，如图1所示。

图1为本说明书中提供的一种无人机电池保温散热装置的结构示意图。

从图1中可以看出，本说明书中的保温散热组件位于无人机电池与主控电路板之间，保温散热组件中可以设有热电制冷器，热电制冷器中包含有至少一个温控单元，每个温控单元为一个PN结，PN结中P型半导体与N型半导体存在两个连接点，当温控单元通电时，其中一个连接点可以制冷，另一个连接点可以放热，因此，对热电制冷器供电时，热电制冷器靠近无人机电池的一端可以进行加热，从而对无人机电池进行保温，与此同时，热电制冷器靠近主控电路板的一端可以降温，从而为主控电路板进行散热。

当然，除了通过热电制冷器实现的方式之外，保温散热组件还可以通过一个加热组件和一个制冷组件进行组合得到，加热组件被设在无人机电池下方，制冷组件被设在主控电路板下方，加热组件与制冷组件之间可以设有隔热层。

在环境温度很低的时候，无人机电池可能无法发挥较好的性能，因此，环境温度较低时，再对无人机电池进行保温，所以，可以监测到环境温度不超过第一温度阈值时，为该保温散热组件进行供电。

其中，保温散热组件中可以包括第一部件以及第二部件，热电制冷器位于第一部件的下接触面与第二部件的上接触面之间，如图2所示。

图2为本说明书中提供的一种无人机电池保温散热装置中保温散热组件的示意图。

从图2中可以看出，保温散热组件可以由第一部件、第二部件以及夹在第一部件与第二部件之间的热电制冷器构成，第一部件的上接触面用于支撑无人机电池，第二部件的下接触面与主控电路板相接触，热电制冷器靠近第一部件的一端可以放热，靠近第二部件的另一端可以制冷，因此，通过第一部件可以将热电制冷器放的热传导至无人机电池，通过第二部件也可以将热电制冷器制的冷传导至主控电路板。所以，为该热电制冷器进行供电，可以使热电制冷器通过加热第一部件的方式，对无人机电池进行保温，以及通过对第二部件进行降温的方式，对主控电路板进行散热。

其中，第一部件中设有安装该无人机电池的凹槽，该凹槽内的侧面设有至少一个导热界面材料，导热界面材料能够减少第一部件与无人机电池之间接触的间隙，并且导热能力较强，从而可以更好地将热电制冷器一端加热所制造出的热量传递给无人机电池。

还需要说明的是，主控电路板中可以嵌有处理器(可以是CPU，也可以是GPU)，该处理器与第二部件之间设有导热块，构成导热块的材料可以为金属，或其他导热率较高的材料，导热块的导热能力较高，因此，热电制冷器靠近主控电路板的一端制冷，通过导热块可以将该热电制冷器制冷的热量更好地传递给处理器，所以，为该热电制冷器进行供电，可以使热电制冷器通过对与第二部件接触的导热块进行降温的方式，对处理器进行散热。当然，为了更好的使制冷的温度传递到主控电路板，还可以在导热块与第二部件之间设有导热界面材料。

还需要说明的是，主控电路板中除了可以嵌有处理器，还可以嵌有存储器(非必须)，存储器与第二部件之间可以设有导热界面材料。

在本说明书中，如图3所示，主控电路板下方还设有散热风扇以及散热片，散热风扇可以用于将主控电路板传递给散热片的热量导出。

图3为本说明书中提供的一种散热风扇以及散热片的示意图。

在图3中，散热风扇与散热片并排位于主控电路板下方，散热片可以以锡膏焊等方式与主控电路板对应的支架固连，因此，散热风扇可以与上述保温散热组件配合，对主控电路板进行散热，而对无人机电池进行保温，则需要使用到保温散热组件。

当然，从图2中可以看出，散热风扇及散热片上方还可以设有散热凸台，散热凸台也可以用于接收主控电路板传递的热量，散热风扇可以再对散热凸台进行散热，散热凸台与主控电路板中嵌有的处理器以及存储器之间可以设有导热界面材料，以进行更快的热量传导。

依然以图2中无人机电池保温散热装置的横截面进行说明，从图2中可以看出，无人机电池保温散热装置中最上方为电池，第一部件与第二部件夹持热电制冷器，第一部件、第一支架以及第二支架将热电制冷器、电池以及主控电路板封装起来，并且第二支架下连接风扇以及散热片，主控电路板内可以嵌有存储器、处理器以及导热块等。

若监测到环境温度不超过第一温度阈值，可以为保温散热组件供电，若确定环境温度超过第一温度阈值，可以不为保温散热组件供电，并开启散热风扇。也就是说，环境温度比较低时，需要为电池保温，因此需要为保温散热组件进行供电，而环境温度较高时，不需要为电池保温，则可以仅开启散热风扇，为主控电路板进行散热。

其中，在对保温散热组件进行供电之后，可以检测主控电路板上设有的处理器的温度是否超过第二温度阈值，若是，则可以启动散热风扇，若否，则可以不启动散热风扇，也就是说，当保温散热组件通电后，该保温散热组件已经可以对主控电路板进行一定的散热，则若处理器的温度没有那么高的时候，可以不开启散热风扇，但是，若是处理器的温度高到了一定程度，仅凭借保温散热组件可能无法对处理器进行良好的散热，因此，可以在处理器温度超过第二温度阈值时，启动散热风扇，使散热风扇来对处理器进行更进一步地散热。

当然，散热风扇可能存在失效的情况，那么，若在主控电路板上设置的处理器的温度超过第二温度阈值的情况下，此时需要开启散热风扇，若此时监测到散热风扇失效，则可以提升针对该保温散热组件的供电量，以加强该保温散热组件对该主控电路板的散热。

本说明书中的散热风扇可以具有调速功能，在开启散热风扇后，可以监测主控电路板上设置的处理器的温度是否高于第二温度阈值，若是，则可以散热风扇提高风扇转速，否则，可以控制散热风扇降低风扇转速。

可以看出，上述依次对保温散热组件以及散热风扇的每个控制策略均进行说明，但是在实际应用中，针对保温散热组件以及散热风扇的控制可以为一套整体的策略，因此下面以一个整体的例子，对这个整体的控制策略进行说明，如图4所示。

图4为本说明书提供的一种针对保温散热组件以及散热风扇进行控制的流程示意图。

从图4中可以看出，当环境温度超过第一温度阈值，不为保温散热组件进行供电，并开启风扇，当环境温度不超过第一温度阈值后，为保温散热组件进行供电，并判断处理器温度是否不超过第二温度阈值，若处理器温度不超过第二温度阈值，则不启动风扇，若超过则需要启动风扇，在处理器温度超过第二温度阈值的情况下，若风扇失效，则需要加大针对保温散热组件的供电量，加大供电量后，若确定处理器温度不超过第二温度阈值，则可以维持之前对该保温散热组件的供电量。

若风扇未失效，则可以启动风扇，并在处理器温度超过第二温度阈值时，增大风扇转速，在增大风扇转速后，若处理器温度不超过第二温度阈值，则可以保持风扇转速，并在处理器温度再次超过第二温度阈值后，再增大风扇转速，在处理器温度不超过第二温度阈值时，可以降低风扇转速，降低风扇转速后，若处理器温度又超过第二温度阈值，则可以再将风扇转速增大。

还需说明的是，本说明书中的第一部件、第二部件以及位于第一部件与第二部件之间的热电制冷器可以如图5所示。

图5为本说明书提供的一种保温散热组件的示意图。

其中，由于第二部件需要与其下方主控电路板中嵌有的单元(如存储器、导热块)接触时相吻合，因此，该第二部件的下表面中可以包含有至少一个定位槽，用于对主控电路板中嵌有的单元进行稳固，如图6所示。

图6为本说明书提供的一种第二部件的上下表面的示意图。

从图6中可以看出，第二部件的下表面可以包含有三个定位槽，这三个定位槽分别可以对应嵌在主控电路板上表面的导热块和两个存储器，导热块以及存储器与定位槽之间可以设有导热界面材料。

还需说明的是，无人机电池保温散热组件中还包含有支架，该支架中可以包含有方形孔，该支架中的方形孔用于嵌入保温散热组件，并且，该支架中可以包含有第一支架以及第二支架，方形孔(即，避空方孔)可以位于该第一支架中，该方形孔可以用于嵌入第一部件，以嵌入上述保温散热组件，如图6所示，如图6所示。

图7为本说明书中提供的一种第一支架的示意图。

从图7中可以看出，第一支架上表面中包含有避空方孔，避空方孔上包含有一圈密封圈槽，可以嵌入密封圈，以对第一支架与第一部件进行密封，第一支架下表面下方为热电制冷器，下表面中也包含有一圈密封圈槽，可以嵌入密封圈，并且，下表面中还可以包含有加强筋以及定位筋。

在无人机电池保温散热装置中，还可以包括第二支架，该第二支架位于保温散热组件下方，上述第一支架可以与该第二支架共同将主控电路板以及保温散热组件进行封装，第二支架可以如图8所示。

图8为本说明书中提供的一种第二支架的示意图。

从图8中可以看出，第二支架上表面包含有密封圈槽，还包含有至少一个法兰安装孔，内部包含有至少一个散热凸台，每个散热凸台对应主控电路板下表面嵌入的一个单元，在图8中为两个存储器以及一个处理器所对应的散热凸台，内部还包含有定位柱，第二支架下表面还包含有散热风扇凸台以及相应的安装孔。

还需说明的是，本说明书中的第一部件可以为上述提到的用于安装无人机电池的容器形式，如图8所示，也可以是平板形式，如图9所示。

图9为本说明书中提供的一种容器形式的第一部件以及该第一部件的横截面的示意图。

图10为本说明书中提供的一种平板形式的第一部件的示意图。

在图9中，从第一部件的横截面可以看出，第一部件下表面存在有与第一支架相嵌合的凹槽，因此可以与第一支架稳固地将保温散热组件进行封装。

从上述内容中可以看出，保温散热组件可以一端进行加热，另一端进行制冷，从而靠近无人机电池的一端可以进行加热，靠近主控电路板的另一端可以进行制冷，这样一来，可以同时为无人机电池进行保温并对主控电路板进行散热，从而达到保证对无人机电池以及主控电路板共同进行保护的效果，并给，该保温散热组件中还可以包括散热风扇以及散热片，对主控电路板进行散热，能够进一步地对无人机中的主控电路板进行保护。

在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware DescriptionLanguage)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-SpeedIntegrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、传感器电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本说明书时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本说明书，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本说明书的实施例而已，并不用于限制本说明书。对于本领域技术人员来说，本说明书可以有各种更改和变化。凡在本说明书的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种无人机电池保温散热装置，其特征在于，所述装置中包括保温散热组件，无人机电池以及主控电路板，所述保温散热组件被设在所述无人机电池以及所述主控电路板中间；

为所述保温散热组件供电，以使所述保温散热组件靠近所述无人机电池的一端加热，使所述保温散热组件靠近所述主控电路板的一端降温。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述保温散热组件中设有热电制冷器；

为所述保温散热组件供电，以使所述保温散热组件中热电制冷器靠近所述无人机电池的一端加热，并使所述保温散热组件中热电制冷器靠近所述主控电路板的一端降温。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述保温散热组件包括第一部件以及第二部件，所述热电制冷器位于所述第一部件的下接触面与所述第二部件的上接触面之间，所述第一部件的上接触面用于支撑所述无人机电池，所述第二部件的下接触面与所述主控电路板相接触。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一部件中设有安装所述无人机电池的凹槽，所述凹槽内的侧面设有至少一个导热界面材料。

5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述主控电路板中嵌有处理器，所述处理器与所述第二部件之间设有导热块；

为所述热电制冷器进行供电，以使所述热电制冷器通过对与所述第二部件接触的所述导热块进行降温的方式，对所述处理器进行散热。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述导热块与所述第二部件之间设有导热界面材料。

7.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述主控电路板中嵌有至少一个存储器，所述存储器与所述第二部件之间设有导热界面材料。

8.如权利要求3～7任一项所述的装置，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件由陶瓷材料构成。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置中还包括支架，所述支架中包含有方形孔，所述支架中的方形孔用于嵌入所述保温散热组件。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述主控电路板下方还设有散热风扇以及散热片，所述散热风扇用于将所述主控电路板传递给所述散热片的热量导出。

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