CN217112598U - 测试设备以及测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。所述测试设备包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块；每个所述子测试模块根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一所述待测芯片。

Description

测试设备以及测试系统

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，具体涉及测试设备以及测试系统。

背景技术

芯片测试可以用来评估芯片电路的可靠性，如现有技术中常用的老化测试，可以检测芯片的寿命和长期上电运行的可靠性，从而帮助研发人员获知当前的芯片可靠性情况。

现有的芯片测试方案的测试效率有限，亟需提出一种测试方案和系统，来克服上述问题。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。

本申请提供的一种测试设备，包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块，且每个所述子测试模块均用于连接到待测芯片，以根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一待测芯片。

可选的，所述子测试模块包括：第一控制器，连接至所述主测试模块，用于获取所述主测试模块下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述至少一待测芯片；至少一测试位，连接至所述第一控制器，且所述测试位用于装配所述待测芯片，以实现所述第一控制器与所述待测芯片之间的电连接。

可选的，所述测试位包括：输出端点，能够连接至所述待测芯片的输出引脚，以获取所述输出引脚输出的测试信号，且所述输出端点还连接到所述第一控制器，以将所述测试信号反馈给所述第一控制器。

可选的，所述测试位包括插针测试位，并以所述插针测试位的各个插孔作为所述输出端点，且所述插针测试位的插孔分布与所述待测芯片的插针分布相一致。

可选的，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括：扬声器单元，与所述测试位电连接，用于连接至所述测试位上装配的待测芯片。

可选的，所述子测试模块还包括存储单元，连接至所述第一控制器，用于存储数据。

可选的，所述主测试模块包括：第二控制器，用于连接到所述外部上位机以及所述子测试模块，用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试所述待测芯片；

所述第二控制器被配置为获取所述子测试模块测试所述待测芯片时的测试数据，并将所述测试数据上传至所述外部上位机。

可选的，所述主测试模块还包括第一升级单元，连接至所述第二控制器，用于为所述主测试模块升级，所述子测试模块包括第二升级单元，连接至所述第一控制器，用于为所述子测试模块升级。

可选的，还包括电源模块，且所述电源模块至少包括第一电源单元以及第二电源单元，所述第一电源单元用于为所述第一控制器以及所述第二控制器供电，所述第二电源单元用于为所述测试位上装配的待测芯片供电。

本申请提供的一种测试系统，包括所述的测试设备；上位机，连接至所述主测试模块，用于向所述主测试模块下发测试指令；所述主测试模块用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试待测芯片。

可选的，所述子测试模块被配置为测试所述待测芯片并上传测试数据至所述主测试模块；所述上位机包括UI交互模块，所述UI交互模块用于显示所述测试数据，以及向所述测试设备中输入配置信息。

可选的，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括扬声器单元，所述扬声器单元连接至所述功放芯片，所述测试数据包括所述扬声器单元的最大振幅、最大温度、温度曲线、振幅曲线以及所述功放芯片的寄存器数据的至少其中之一。

可选的，所述上位机与所述主测试模块之间通过USB HID协议实现通信，所述主测试模块与所述子测试模块通过SPI协议实现通信。

所述测试设备以及测试系统通过设置主测试模块和子测试模块，能够在同一测试环境下实现对至少两颗待测芯片的测试，在提高了测试效率的同时，也减小了测试环境不同导致的测试误差。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例。

图1为本申请的实施例中所述测试设备的结构示意图。

图2为本申请的实施例中所述测试设备的结构示意图。

图3为本申请的实施例中所述显示器显示内容的结构示意图。

具体实施方式

研究发现，现有技术中芯片的测试效率有限的原因在于，现有的老化测试方案每次只能对2颗芯片进行长时间老化测试，因此测试效率较低。

并且，研究还发现，由于现有技术中针对测试多颗功放芯片的场景，需要配置多台电脑，因此各颗芯片的测试环境很有可能存在差别，得出的测试结果存在误差。

因此，需要提出一种新的测试设备以及测试系统，能够至少同时对两颗待测芯片进行测试，从而提升测试效率，并且尽可能保持各颗待测芯片能够在同一测试环境进行测试。

以下结合附图以及实施例来对测试设备以及测试系统进行进一步的说明。

请参阅图1，为本申请的实施例中所述测试设备的结构示意图。

在该实施例中，所述测试设备包括主测试模块101和子测试模块 102。其中所述主测试模块101用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令。两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块，且每个所述子测试模块均用于连接到待测芯片，以根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一待测芯片。

所述测试设备通过设置主测试模块和子测试模块，能够在同一测试环境下实现对至少两颗待测芯片的测试，在提高了测试效率的同时，也减小了测试环境不同导致的测试误差。

所述主测试模块101具有上位机连接端1011，并能够通过该上位机连接端1011连接到外部上位机，以获取所述外部上位机100给出的测试指令。

所述子测试模块102的数目为两个以上，均连接至所述主测试模块 101，并通过所述主测试模块101获取所述测试指令，且所述子测试模块102用于连接至至少一待测芯片，并根据所述测试指令测试所述待测芯片。

所述主测试模块101能够管理自所述外部上位机100下发各个至所述子测试模块102的测试指令，而无需由所述外部上位机100管理其连接到的子测试模块102，缩短了控制多个所述子测试模块102测试所述待测芯片时所需的时间。

在该实施例中，所述主测试模块101包括上位机连接端1011以及第二控制器1012。所述上位机连接端1011用于连接到外部上位机100，所述外部上位机100可以对所述主测试模块101进行配置，以及下发测试指令给所述主测试模块101等。所述上位机连接端1011至少能够实现USB HID(Universal Serial Bus-Human Interface Device，通用串行总线-人机接口设备)通信协议，因此所述上位机连接端1011至少包括USB HID串口等。

由于现有技术中常采用计算机作为输出测试指令的外部上位机，而计算机通常仅配置USB接口，因此这里将所述主测试模块101的上位机连接端1011设置成至少能够实现USB HID通信协议，以匹配至计算机的USB接口。

实际上，也可根据需要设置所述上位机连接端1011，如设置成至少能够与外部上位机100实现基于SPI协议的通信等。本领域的技术人员可以根据实际需要进行设置。

所述第二控制器1012用于连接到所述上位机连接端1011以及所述子测试模块102，以获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试所述待测芯片。所述第二控制器还被配置为获取所述子测试模块测试所述待测芯片时的测试数据，并将所述测试数据上传至外部上位机。

所述主测试模块要实现的功能至少包括：(1)用于获取所述测试指令；(2)根据所述测试指令下发控制指令给所述两个以上子测试模块102中的至少之一，以控制所述子测试模块102中的至少一个测试至少一个待测芯片；(3)获取所述子测试模块102测试所述待测芯片时的测试数据；(4)通过所述上位机连接端1011将所述测试数据上传至所述外部上位机100。

由于要具备上述功能(1)，因此所述第二控制器1012至少具有编解码功能，能够对外部上位机100下发的测试指令进行解码，以获知所述测试指令的具体含义。

所述第二控制器1012的编解码功能还可以用于实现上述功能(2)。所述第二控制器1012将解码后的测试指令转换成所述子测试模块102 能够解码的指令。

所述主测试模块101连接到所述外部上位机100时，所述外部上位机100能够针对各个子测试模块102下发测试指令，所述主测试模块101 能够管理下发各个至所述子测试模块102的测试指令。

所述外部上位机100可以针对各个子测试模块102发送不同的测试指令，以使得各个所述子测试模块102可以用来进行不同的测试，或者具有不同的测试条件。因此，所述外部上位机100与所述主测试模块101 都能够为所述子测试模块102配置第一地址码，或能够获取所述子测试模块102配置好的第一地址码，并根据所述第一地址码生成所述测试指令或转发所述测试指令。

所述第二控制器1012能够根据所述测试指令中与所述第一地址码相关的信息，解析或转发所述测试指令。所述子测试模块102根据接收到的测试指令执行待测芯片的测试操作。

为了具备上述功能(3)，所述第二控制器1012的功能(3)与所述子测试模块102之间的通讯回路应当是双工的，既可以实现测试指令的传输，又能够将所述子测试模块102测试过程中获取的测试数据传输回所述第二控制器1012。

在一些实施例中，所述第二控制器1012与所述子测试模块102的通讯基于SPI协议，SPI协议是一种高速的全双工同步的通信协议，能够进行双向的通信，满足上述需求。实际上，也可以是一些其他的能够实现全向双工通信的通信协议，本领域的技术人员可以根据需要进行设置。

可以使用SPI总线连接所述第二控制器1012以及所述子测试模块 102时，所述SPI总线是一个主/从、4线的串行通讯总线，包括四条信号线，分别为主输出/从输入(MOSI)、主输入/从输出(MISO)、时钟线(SCLK)、从线选择线(SS或CS)，每一所述子测试模块102 都通过一所述从线选择线连接至所述主测试模块101。

在通过所述主测试模块101向所述子测试模块102下发测试指令时，可以选通从线选择线，从而将外部上位机下发的所述测试指令下发到对应的所述子测试模块102，而无需在外部上位机端进行所述子测试模块102的切换。

为了具备上述功能(4)，所述上位机连接端1011与所述外部上位机100的通讯回路也应当是双工的。例如，所述上位机连接端1011与所述外部上位机100之间通过USB HID串口实现通讯。

在一些实施例中，所述主测试模块101还包括第一升级单元1013，该第一升级单元1013可以用于为所述主测试模块101升级。在一些实施例中，所述第一升级单元1013对应USB升级接口，该USB升级接口与所述第二控制器1012连接，并可以通过外部USB HID通信协议给所述第二控制器1012中的BootLoader(引导加载程序)功能进行自身程序升级。BootLoader是引导装载程序，是嵌入式系统的重要组成部分，起着引导操作系统的作用，在更新时选通所述第一升级单元1013以实现对该程序的更新。

在一些实施例中，所述主测试模块101连接到的所述子测试模块102 的数目至少为10个，以至少可以实现对10个待测芯片的同时测试。在所述子测试模块102上装配有2个以上的芯片装配位时，所述主测试模块101至少可以同时对20块待测芯片进行测试。并且，各个待测芯片的测试环境一致，无需针对每一待测芯片分别搭建测试环境，从而增加了芯片测试的可靠性。

所述子测试模块102包括第一控制器1021。所述第一控制器1021 连接至所述主测试模块101，用于获取所述主测试模块101下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述待测芯片。

所述子测试模块102还包括测试位1022，所述测试位1022连接至所述第一控制器1021，且所述测试位1022用于装配所述待测芯片，以实现所述第一控制器1021以及所述待测芯片之间的电连接。

在一些实施例中，所述测试位1022还包括输出端点，用于在所述测试位1022装配有所述待测芯片时，连接至所述待测芯片的输出引脚，以获取所述输出引脚输出的测试信号，且所述输出端点还连接到所述第一控制器1021，以将所述测试信号反馈给所述第一控制器1021。

在该实施例中，在需要将所述测试数据反馈至所述主测试模块101 时，所述第一控制器1021可以将所述输出端点反馈回来的测试信号发送给所述主测试模块101中的第二控制器1012。

在一些实施例中，所述测试位1022包括插针测试位1022，所述插针测试位1022的插孔分布与所述待测芯片的插针分布相一致，用于作为所述输出端点，获取所述待测芯片输出的测试信号。所述待测芯片能够插接在所述插针测试位1022上，使用统一的插针和第一控制器1021 进行连接。所述测试设备可扩展性强，只要引脚兼容即可，能够随时插拔更换，简单方便。

在一些实施例中，所述子测试模块102还包括第二升级单元1023，该第二升级单元1023可以用于为所述子测试模块102升级，具体的，包括为所述第一控制器1021进行软件、固件的升级等。

在一些实施例中，所述第二升级单元1023包括USB升级接口，该 USB升级接口与所述第二控制器1012连接，该USB升级接口基于USB HID通信协议，可以连接至所述外部上位机，并给所述第二控制器1012 中的BootLoader功能进行自身程序升级。BootLoader是引导装载程序，是嵌入式系统的重要组成部分，起着引导操作系统的作用，在更新时，只要选择所述第二升级单元1023，就可以实现对该程序的更新。

在一种实施例中，所述第一控制器1021和第二控制器1012可以由 STM32单片机实现。STM32单片机是由STMicroelectronic公司开发的 32位微处理器集成电路，其内核是ARM的Cortex架构，I/O口众多，功能强大。本领域的技术人员可根据需要选用STM32单片机的具体型号，包括STM32F0、STM32F1、STM32F3、STM32F2、STM32F4、 STM32F7、STM32H7等。

实际上，所述第一控制器1021和第二控制器1012也可以是单片机、可编程逻辑器件以及微控制器中的至少一种。

在图1所示的实施例中，所述测试设备还包括电源模块103。所述电源单元与所述测试位1022电连接，用于为所述测试位1022上装配的待测芯片供电，帮助测试所述待测芯片。

在图1所示的实施例中，所述测试设备还包括电源模块103，所述电源单元能够为所述主测试模块101、子测试模块102以及所述子测试模块102上连接的待测芯片供电。

由于所述第一控制器1021、第二控制器1012以及待测芯片的工作电压可能不一样，因此，可根据需要给所述主测试模块101、子测试模块102以及所述子测试模块102上连接的待测芯片供电。在第一控制器 1021和第二控制器1012均采用STM32芯片，且所述STM32芯片和待测芯片的工作电压不同时，所述电源模块103至少能够输出两种不同电压，以分别为所述STM32芯片和待测芯片供电。

请参阅图2，为一实施例中所述测试设备的结构示意图。

在该实施例中，所述电源单元包括第一电源单元1031和第二电源单元1032，并且，为所述STM32芯片供电的第一电源单元1031输出的电压为5V，且5V为所述STM32芯片的工作电压。

所述待测芯片包括功放芯片201，因此为所述功放芯片201供电的第二电源单元1032输出的电压为4.2V，为所述功放芯片201的工作电压。

在图2所示的实施例中，每一STM32芯片由一第一电源单元1031 为其供电，每一子测试模块102设置两个所述第二电源单元1032，用于为一所述待测芯片进行一对一供电。

实际上，也可根据需要，只在所述测试设备中设置一个所述第一电源单元1031，来为该测试设备中所有的STM32芯片供电。以及，也可根据需要，在所述测试设备中设置只设置一个所述第二电源单元1032，来为该测试设备中装配的所有待测芯片供电。

在该实施例中，所述子测试模块102还包括：扬声器单元202，与所述测试位1022电连接，用于连接至所述测试位1022上装配的待测芯片。

所述功放芯片201的输出性能可以通过所述扬声器单元202来体现。此时，所述主测试模块101控制测试音频经由所述功放芯片201、扬声器单元，进行播放测试。所述功放芯片201可以对输入的音频信号进行放大，从而能够驱动扬声器单元202发出声音。

在该实施例中，在对功放芯片进行测试时，无需再在外部上位机上设置音乐播放器等播放功率放大后的音频信号，而是可以直接由所述测试设备的所述扬声器单元202播放，简化所述测试设备对外界环境的要求。

在对所述功放芯片进行测试的过程中，所述功放芯片根据所述子测试模块中的STM32芯片里运行的算法，控制所述扬声器单元振动，并使所述扬声器单元振动幅度最优，在具有较佳扬声效果的同时防止过度振动，从而起到保护扬声器单元的效果。

在一些实施例中，通过获取所述扬声器单元202的电压、电流，获取所述扬声器单元202的电阻，以获取与所述电阻对应的温度信息。在通过该方式获取所述扬声器单元的温度信息时，由所述功放芯片201将输出的电压和电流给到所述第一控制器1021，所述第一控制器1021计算所述电压和电流对应的电阻，并将该电阻转换成温度信息反馈给所述第二控制器1012。

在一种其他的实施例中，所述功放芯片201将输出的电压和电流给到所述第一控制器1021，所述第一控制器1021将所述电压和电流反馈给所述第二控制器1012，由所述第二控制器1012计算所述电压和电流对应的电阻，并将该电阻转换成温度信息反馈给外部上位机100。

在一种其他的实施例中，也可并通过所述功放芯片201来获取所述温度信息，而是直接在所述子测试模块102上设置温度传感器。所述温度传感器靠近所述扬声器单元202设置，可以检测所述扬声器单元202 的温度信息，并将该温度信息反馈给所述第一控制器1021，由所述第一控制器1021上传给所述主测试模块101，从而上传至所述外部上位机100。

在一些实施例中，所述测试数据还包括所述扬声器单元202的振幅信息。该振幅信息可以通过在所述子测试模块102设置振幅传感器来获取。所述振幅传感器连接至所述第一控制器1021，且所述振幅传感器靠近所述扬声器单元202设置，或设置在所述扬声器单元202的下方，用于获取所述扬声器单元202的振幅信息。

在一些实施例中，若所述测试设备中包含多个子测试模块102，则所述子测试模块102上传至所述主测试模块101的测试数据应当包含该子测试模块102的第一地址码，以便所述主测试模块101区分接收到的测试数据的归属。

由于所述子测试模块102将上述测试数据上传至所述主测试模块 101，因此测试所述待测芯片过程中得到的或者使用过的中间过程数据也得以保留，方便后期针对测试结果调试所述待测芯片。

在一种实施例中，还可以将所述测试数据保存到excel表格中，可靠性更强。所述测试数据保存后，方便用户获知所述待测芯片在测试过程中的各个运行状态，以便后续针对测试问题进行调试等。

在一些实施例中，所述子测试模块102上至少设置有两个所述测试位1022，以至少装配两个所述待测芯片。在所述子测试模块102上设置两个以上的测试位1022，可以有效的减小单个的功放芯片201出现故障时，测试数据存在大误差的情况发生的几率。

实际上，本领域的技术人员也可以根据需要设置单个所述子测试模块102上设置的测试位1022的数目。需要注意的是，在所述测试芯片为功放芯片201时，每一测试位1022都需要与一所述扬声器单元202 连接，使得每一测试位1022上设置的芯片都可以对应连接至一所述扬声器单元202。

在所述子测试模块102上至少设置有两个所述测试位1022时，所述测试设备为所述子测试模块102上的各个所述测试位1022配备有第二地址码。在所述子测试模块102将所述测试数据发送至所述主测试模块101时，可以对来自不同测试位1022上装配的芯片的测试数据进行区分，以便所述主测试模块101、所述外部上位机100能够更好的针对每一个芯片的具体情况进行分析。

在该实施例中，所述子测试模块102还包括存储单元203，连接至所述第一控制器1021，用于存储数据。具体的，所述存储单元203可以用来存储可供所述扬声器单元202播放的音频信号，这样就不用通过所述主测试模块101连接到的外部上位机100来提供所述音频信号，而可以由所述子测试模块102直接给音频信号给所述功放芯片201。此时，所述子测试模块102的第一控制器1021可以直接读取所述存储单元203 中的存储内容来进行音乐播放测试，从而简化外部上位机100端的用户交互接口的开发，提高效率。

在一些实施例中，所述存储单元203包括SD卡等常见存储器。在图2所示的实施例中，所述存储单元203使用的是SD卡。该SD卡具有加密功能，可以保证数据资料的安全保密。

本申请的一实施例中还提供了所述测试系统。

在该实施例中，所述测试系统包括图1所示的实施例中的测试设备，以及上位机，该上位机可以对应至图1中的外部上位机100。所述上位机连接至所述主测试模块，用于向所述主测试模块下发测试指令；所述主测试模块用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块102，以控制所述子测试模块进行芯片测试

所述子测试模块102被配置为测试所述待测芯片，并上传测试数据至所述主测试模块101，由所述主测试模块101连接到的上位机的UI 交互模块显示，以便用户及时获知相应的测试数据。所述UI交互模块可以显示所述测试数据，以及供用户向所述测试设备中输入配置信息。

在一些实施例中，所述测试设备用来测试功放芯片201，所述子测试模块102上还包括扬声器单元202，所述扬声器单元202连接至所述功放芯片201。所述测试数据包括所述扬声器单元202的最大振幅、最大温度、温度曲线、振幅曲线以及读写过程中的寄存器数据中的至少一种。所述读写过程中的寄存器数据代表所述功放芯片的寄存器是否正常工作。所述功放芯片包括多个寄存器，且每个寄存器都有特定的功能。用户通过所述UI交互模块获取到所述寄存器数据后，可以判断所述功放芯片的工作状态。

用户通过所述UI交互模块显示所述振幅，以及所述扬声器单元202 的振幅，既可以实现对功放芯片的测试，也可以实现对算法的测试。

请参阅图3，可以由所述上位机的显示器301来实现所述UI交互模块的显示功能。所述UI交互模块至少能够提供显示选择块302，在用户确认选择所述显示选择块时，所述显示器301上提供一显示界面305，该显示界面305可以用来显示测试数据，且该显示界面305显示有两个测试数据，分别是扬声器单元202的温度与时间的关系示意图，对应至图3中的标注303，以及所述扬声器单元202的振幅与时间的关系示意图，对应至图3中的标注304。

用户通过鼠标光标等点选中所述显示选择块302，则进入所述测试数据的显示界面305。

所述UI交互模块还包括输入设备，所述输入设备包括触摸屏、鼠标以及键盘等，也可直接使用所述上位机的鼠标、键盘、触摸屏等来作为所述UI交互模块的输入设备。

通过所述输入设备，可以向所述上位机内输入主测试模块101以及子测试模块102的配置信息，以及输入测试用数据、测试指令等，非常简单方便。

在该实施例中要进入配置界面，也需要通过所述上位机的显示器上显示的一个配置窗口来实现人机交互。本领域的技术人员也可根据需要进行设置。

所述上位机与所述主测试模块101之间通过USB HID协议进行通信。实际上也可根据需要设置SPI协议通信通道。

所述测试设备以及测试系统通过主测试模块101和子测试模块102 的控制模块，实现测试系统的一拖多，有助于同时测试多个芯片，并且这些芯片都可以在同一测试环境下实现测试。在提高了测试效率的同时，也减小了测试环境不同导致的测试误差。并且，所述测试设备以及测试系统既可以实现对功放芯片的测试，也可以实现对算法的测试。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种测试设备，其特征在于，包括：

主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；

两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块，且每个所述子测试模块均用于连接到待测芯片，以根据所述主测试模块管理下发的对应的所述测试指令测试至少一待测芯片；

所述子测试模块包括：

第一控制器，连接至所述主测试模块，用于获取所述主测试模块下发的测试指令，并根据所述测试指令测试所述至少一待测芯片；

至少一测试位，连接至所述第一控制器，且所述测试位用于装配所述待测芯片，以实现所述第一控制器与所述待测芯片之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试位包括：输出端点，能够连接至所述待测芯片的输出引脚，以获取所述输出引脚输出的测试信号，且所述输出端点还连接到所述第一控制器，以将所述测试信号反馈给所述第一控制器。

3.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述测试位包括插针测试位，并以所述插针测试位的各个插孔作为所述输出端点，且所述插针测试位的插孔分布与所述待测芯片的插针分布相一致。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括：

扬声器单元，与所述测试位电连接，用于连接至所述测试位上装配的待测芯片。

5.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述子测试模块还包括存储单元，连接至所述第一控制器，用于存储数据。

6.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述主测试模块包括：第二控制器，用于连接到所述外部上位机以及所述子测试模块，以获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块进行芯片测试；

所述第二控制器被配置为获取所述子测试模块进行芯片测试时的测试数据，并上传至外部上位机。

7.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述主测试模块还包括第一升级单元，连接至所述第二控制器，用于为所述主测试模块升级，所述子测试模块包括第二升级单元，连接至所述第一控制器，用于为所述子测试模块升级。

8.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，还包括电源模块，且所述电源模块至少包括第一电源单元以及第二电源单元，所述第一电源单元用于为所述第一控制器以及所述第二控制器供电，所述第二电源单元用于为所述测试位上装配的待测芯片供电。

9.一种测试系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的测试设备；

上位机，连接至所述主测试模块，用于向所述主测试模块下发测试指令；

所述主测试模块用于获取所述测试指令，并将所述测试指令管理下发至所述子测试模块，以控制所述子测试模块测试待测芯片。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述子测试模块被配置为测试所述待测芯片并上传测试数据至所述主测试模块；所述上位机包括UI交互模块，所述UI交互模块用于显示所述测试数据，以及向所述测试设备中输入配置信息。

11.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述待测芯片包括功放芯片，所述子测试模块还包括扬声器单元，所述扬声器单元连接至所述功放芯片，所述测试数据包括所述扬声器单元的最大振幅、最大温度、温度曲线、振幅曲线以及所述功放芯片的寄存器数据的至少其中之一。

12.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述上位机与所述主测试模块之间通过USB HID协议实现通信，所述主测试模块与所述子测试模块通过SPI协议实现通信。

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