CN217111290U - 一种gpf压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及传感器技术领域，具体是一种GPF压力传感器，包括压力感应模块与基板模块，在所述基板模块上开设有可嵌设所述压力感应模块的腔槽，所述腔槽内设置有可与所述压力感应模块底侧第一信号电气连接焊盘对应的第二信号电气连接焊盘，所述压力感应模块与所述基板模块相互连接后构成PCBA模块，所述PCBA模块通过带有气嘴的壳体封装。本方案提供的传感器，不仅结构简单，工艺要求低，在降低加工成本的同时可有确保传感器的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种GPF压力传感器。
背景技术
随着国六标准的实施，越来越多的汽车开始加装了GPF即颗粒捕捉器，而GPF上的压力传感器是其重要组成部分。在市面上的GPF压力传感器内部主要有两种结构，一种单板结构，这种结构是芯片背孔接触尾气，长时间使用会有堵孔风险。另外一种是双板方案，芯片正面接触尾气，采用陶瓷板+FR-4基板方案，陶瓷板热膨胀系数低，硬度高，因此芯片封装在陶瓷板上可以有效降低应力影响以及温漂系数，但是此方案是将陶瓷板粘接在FR-4上，通过绑线的方式将两块板子的电性能连接，这种方案可靠性低，工艺要求高，成本高。
因此，急需一种新的技术来解决该技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的问题，提供了一种GPF压力传感器，通过双板嵌入式连接的方式，不仅使得结构更紧密，而且可有效提高传感器获取数值及处理的的精准性，本方案提供的传感器，不仅结构简单，工艺要求低，在降低加工成本的同时可有确保传感器的可靠性。
上述目的是通过以下技术方案来实现：
一种GPF压力传感器，包括压力感应模块与基板模块，在所述基板模块上开设有可嵌设所述压力感应模块的腔槽，所述腔槽内设置有可与所述压力感应模块底侧第一信号电气连接焊盘对应的第二信号电气连接焊盘，所述压力感应模块与所述基板模块相互连接后构成PCBA模块，所述PCBA模块通过带有气嘴的壳体封装。
进一步地，所述第一信号电气连接焊盘与所述第二信号电气连接焊盘通过银浆胶水连接。
进一步地，所述压力感应模块包括可双面走线的陶瓷板，所述陶瓷板的上表面封装有压力芯片，所述陶瓷板的下表面设置有所述第一信号电气连接焊盘，所述第一信号电气连接焊盘与所述压力芯片之间线连接。
进一步地，所述基板模块包括FR-4基板，所述FR-4基板的上表面开设有所述腔槽，所述FR-4基板的下表面设置有信号处理元件。
进一步地，所述FR-4基板自上而下有四层，所述腔槽开设于第一层，所述第二信号电气连接焊盘设置于第二层，所述信号处理元件设置于第四层的背面。
进一步地，所述压力感应模块成长方形，对应的所述腔槽为长方形。
进一步地，所述第一信号电气连接焊盘有8个，按2×4排列。
进一步地，所述第一信号电气连接焊盘与所述第二信号电气连接焊盘均被设置成圆形。
有益效果
本实用新型所述提供的一种GPF压力传感器，通过双板嵌入式连接的方式，不仅使得结构更紧密，而且可有效提高传感器获取数值及处理的的精准性，提方案提供的传感器，不仅结构简单，工艺要求低，在降低加工成本的同时可有确保传感器的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型所述一种GPF压力传感器的立体图；
图2为本实用新型所述一种GPF压力传感器的内部示意图；
图3为本实用新型所述一种GPF压力传感器的PCBA模块结构示意图；
图4为本实用新型所述一种GPF压力传感器的基板模块第一视角结构示意图；
图5为本实用新型所述一种GPF压力传感器的基板模块第二视角结构示意图；
图6为本实用新型所述一种GPF压力传感器的压力感应模块第一视角结构示意图；
图7为本实用新型所述一种GPF压力传感器的压力感应模块第二视角结构示意图。
图示标记：
1-压力感应模块、2-基板模块、3-腔槽、4-第一信号电气连接焊盘、5-第二信号电气连接焊盘、6-陶瓷板、7-压力芯片、8-FR-4基板、9-信号处理元件、10-PCBA模块、11-壳体。
具体实施方式
下面结合图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1-3所示，一种GPF压力传感器，包括压力感应模块1与基板模块2，在所述基板模块2上开设有可嵌设所述压力感应模块1的腔槽3，所述腔槽3内设置有可与所述压力感应模块1底侧的第一信号电气连接焊盘4对应的第二信号电气连接焊盘5，所述压力感应模块1与所述基板模块2相互连接后构成PCBA模块10，所述PCBA模块10通过带有气嘴的壳体11封装。
在本实施例中，作为所述第一信号电气连接焊盘4与所述第二信号电气连接焊盘5的连接形式，首先在所述第一信号电气连接焊盘4印刷银浆胶水，然后将其整体放入腔槽3内，实现所述第一信号电气连接焊盘4与所述第二信号电气连接焊盘5的快速连接；即所述第一信号电气连接焊盘4与所述第二信号电气连接焊盘5通过银浆胶水连接。
在本实施例中，如图6和7所示，所述压力感应模块1包括可双面走线的陶瓷板6，所述陶瓷板6的上表面封装有压力芯片7，所述陶瓷板6的下表面设置有所述第一信号电气连接焊盘4，所述第一信号电气连接焊盘4与所述压力芯片7之间线连接。
如图4和5所示，所述基板模块2包括FR-4基板8，所述FR-4基板8的上表面开设有所述腔槽3，所述FR-4基板8的下表面设置有信号处理元件9。具体的，所述压力感应模块1可设置成长方形，对应的所述腔槽3为长方形。
作为本实施例中所述FR-4基板8的优化，所述FR-4基板8自上而下有四层，所述腔槽3开设于第一层，所述第二信号电气连接焊盘5设置于第二层，所述信号处理元件9设置于第四层的背面。
作为本实施例中所述第一信号电气连接焊盘4和所述第二信号电气连接焊盘5的优化，
所述第一信号电气连接焊盘4有8个，按2×4排列；
所述第一信号电气连接焊盘4与所述第二信号电气连接焊盘5均被设置成圆形。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，均可想到的变化或替换都涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求保护的范围为准。
Claims (8)
1.一种GPF压力传感器，其特征在于，包括压力感应模块与基板模块，在所述基板模块上开设有可嵌设所述压力感应模块的腔槽，所述腔槽内设置有可与所述压力感应模块底侧第一信号电气连接焊盘对应的第二信号电气连接焊盘，所述压力感应模块与所述基板模块相互连接后构成PCBA模块，所述PCBA模块通过带有气嘴的壳体封装。
2.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述第一信号电气连接焊盘与所述第二信号电气连接焊盘通过银浆胶水连接。
3.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述压力感应模块包括可双面走线的陶瓷板，所述陶瓷板的上表面封装有压力芯片，所述陶瓷板的下表面设置有所述第一信号电气连接焊盘，所述第一信号电气连接焊盘与所述压力芯片之间线连接。
4.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述基板模块包括FR-4基板，所述FR-4基板的上表面开设有所述腔槽，所述FR-4基板的下表面设置有信号处理元件。
5.根据权利要求4所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述FR-4基板自上而下有四层，所述腔槽开设于第一层，所述第二信号电气连接焊盘设置于第二层，所述信号处理元件设置于第四层的背面。
6.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述压力感应模块成长方形，对应的所述腔槽为长方形。
7.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述第一信号电气连接焊盘有8个，按2×4排列。
8.根据权利要求7所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述第一信号电气连接焊盘与所述第二信号电气连接焊盘均被设置成圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220782713.8U CN217111290U (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 一种gpf压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220782713.8U CN217111290U (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 一种gpf压力传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217111290U true CN217111290U (zh) | 2022-08-02 |
Family
ID=82581211
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220782713.8U Active CN217111290U (zh) | 2022-04-06 | 2022-04-06 | 一种gpf压力传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217111290U (zh) |
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2022
- 2022-04-06 CN CN202220782713.8U patent/CN217111290U/zh active Active
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