CN217086582U - 一种光电子器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，属于光电子器件技术领域，包括管座，管座内部安装有芯片，管座外部套设有管壳，管座的内部设有芯片安装腔和灌胶腔，芯片安装腔和灌胶腔相连通，管座主体外壁上开设有螺旋形流道，螺旋形流道位于芯片安装腔的周围；所述管壳内部设有空腔，空腔底部设有压紧环体，压紧环体与管壳内壁之间设有定位环槽，定位环槽内部设有环状的密封圈；所述管壳侧壁上有两个呈上下设置的安装孔，下部的安装孔内安装有流入接头，上部的安装孔内安装有流出接头。本实用新型提供的一种光电子器件封装结构，可以实现对光电子芯片的有效散热，散热效果明显，且具有可靠性高的特点。

Description

一种光电子器件封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种光电子器件封装结构，属于光电子器件技术领域。

背景技术

光电子器件是光电子技术的基础和核心，是电子信息产业的重要组成部分之一。目前在光通信、光传感等工业领域大量使用的光电子器件，光电子器件的封装一般包括金属管壳、金属管座以及接收/探测芯片，接收/探测芯片被贴装在管座上，然后通过金属引线的方式将正负极引出，金属管帽与管座进行焊接连接。

现有技术中光电子器件在对光电子芯片进行封装时，通常只是通过导热片对芯片进行按压固定，通过导热片实现对光电子芯片的散热，对于某些温度控制要求较高的器件及热量密度较大的高功耗器件，通过导热片进行散热的方式则满足不了散热需求，散热效果不明显。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

本实用新型针对背景技术中的不足，提供一种光电子器件封装结构，可以实现对光电子芯片的有效散热，散热效果明显，且具有可靠性高的特点。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种光电子器件封装结构，包括管座，管座内部安装有芯片，管座外部套设有管壳；所述管座的内部设有芯片安装腔和灌胶腔，芯片安装腔和灌胶腔相连通；所述管座主体外壁上开设有螺旋形流道，螺旋形流道位于芯片安装腔的周围；

所述管壳内部设有空腔，空腔底部设有压紧环体，压紧环体与管壳内壁之间设有定位环槽，定位环槽内部设有环状的密封圈；所述管壳侧壁上有两个呈上下设置的安装孔，下部的安装孔内安装有流入接头，上部的安装孔内安装有流出接头。

一种优化方案，所述芯片安装腔与灌胶腔的连通处设有台阶部，芯片安装腔内部安装有芯片。

进一步地，所述流入接头与螺旋形流道的一端部相连通，流出接头与螺旋形流道的另一端部相连通。

进一步地，所述芯片与引脚相连接，引脚穿设在灌胶腔内。

进一步地，所述管座的一端部外侧设有环状安装部，环状安装部位于灌胶腔的周围。

进一步地，所述管壳设有开口端，开口端的外部设有环状连接部。

进一步地，环状连接部与环状安装部通过焊接固定。

本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型中通过在管座主体外壁上开设有螺旋形流道，螺旋形流道位于芯片安装腔的周围，冷却介质自流入接头进入螺旋形流道内，冷却介质在螺旋流动过程中吸收芯片的热量后自流出接头导出，实现对芯片的有效散热，散热效果明显；

通过在管壳内设置定位环槽，管座顶端在插入定位环槽的过程中压紧密封圈，避免螺旋形流道内的冷却介质进入管座内，对芯片造成损坏，管壳的环状连接部与管座的环状安装部采用满焊连接，避免冷却介质渗出，对整体结构造成损坏，使整体结构具有可靠性高的特点。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图；

图3是本实用新型中管座的结构剖视图；

图4是本实用新型中管壳的结构剖视图。

图中，1-管座，11-芯片安装腔，12-灌胶腔，13-台阶部，14-螺旋形流道，15-环状安装部，2-管壳，21-环状连接部，22-压紧环体，23-定位环槽，24-安装孔，3-芯片，4-引脚，5-密封圈，6-流入接头，7-流出接头。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1-图4所示，本实用新型提供一种光电子器件封装结构，包括管座1，管座1内部安装有芯片3，管座1外部套设有管壳2。

所述管座1的内部设有芯片安装腔11和灌胶腔12，芯片安装腔11和灌胶腔12相连通；所述芯片安装腔11与灌胶腔12的连通处设有台阶部13，芯片安装腔11内部安装有芯片3，台阶部13对芯片3的下端进行承托以及限位。

所述管座1为导热材质，管座1主体外壁上开设有螺旋形流道14，螺旋形流道14位于芯片安装腔11的周围。

所述管座1的一端部外侧设有环状安装部15，环状安装部15位于灌胶腔12的周围，通过设置环状安装部15便于实现整体结构的固定安装。

所述芯片3与引脚4相连接，引脚4穿设在灌胶腔12内；所述芯片3与引脚4的连接处进行灌胶密封。

所述管壳2内部设有空腔，空腔底部设有压紧环体22，压紧环体22用于压紧芯片3的顶端；所述压紧环体22与管壳2内壁之间设有定位环槽23。

所述定位环槽23用于管座1顶端的插入；所述定位环槽23内部设有环状的密封圈5，管座1顶端在插入定位环槽23的过程中压紧密封圈5。

所述管壳2侧壁上有两个呈上下设置的安装孔24，下部的安装孔24内安装有流入接头6，流入接头6与螺旋形流道14的一端部相连通，上部的安装孔24内安装有流出接头7，流出接头7与螺旋形流道14的另一端部相连通。

所述管壳2设有开口端，开口端的外部设有环状连接部21，环状连接部21与环状安装部15采用焊接固定，焊接方式采用满焊。

本实用新型的具体工作原理:

本实用新型中通过在管座1主体外壁上开设有螺旋形流道14，螺旋形流道14位于芯片安装腔11的周围，冷却介质自流入接头6进入螺旋形流道14内，冷却介质在螺旋流动过程中吸收芯片3的热量后自流出接头7导出，实现对芯片3的有效散热；通过在管壳2内设置定位环槽23，管座1顶端在插入定位环槽23的过程中压紧密封圈5，通过密封圈5确保管座1与管壳2之间的密封，避免螺旋形流道14内的冷却介质进入管座1内，对芯片3造成损坏；管壳2的环状连接部21与管座1的环状安装部15采用满焊连接，避免冷却介质渗出，对整体结构造成损坏。

以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种光电子器件封装结构，包括管座（1），管座（1）内部安装有芯片（3），管座（1）外部套设有管壳（2），其特征在于：

所述管座（1）的内部设有芯片安装腔（11）和灌胶腔（12），芯片安装腔（11）和灌胶腔（12）相连通；所述管座（1）主体外壁上开设有螺旋形流道（14），螺旋形流道（14）位于芯片安装腔（11）的周围；

所述管壳（2）内部设有空腔，空腔底部设有压紧环体（22），压紧环体（22）与管壳（2）内壁之间设有定位环槽（23），定位环槽（23）内部设有环状的密封圈（5）；所述管壳（2）侧壁上有两个呈上下设置的安装孔（24），下部的安装孔（24）内安装有流入接头（6），上部的安装孔（24）内安装有流出接头（7）。

2.如权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述芯片安装腔（11）与灌胶腔（12）的连通处设有台阶部（13），芯片安装腔（11）内部安装有芯片（3）。

3.如权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述流入接头（6）与螺旋形流道（14）的一端部相连通，流出接头（7）与螺旋形流道（14）的另一端部相连通。

4.如权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述芯片（3）与引脚（4）相连接，引脚（4）穿设在灌胶腔（12）内。

5.如权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述管座（1）的一端部外侧设有环状安装部（15），环状安装部（15）位于灌胶腔（12）的周围。

6.如权利要求5所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述管壳（2）设有开口端，开口端的外部设有环状连接部（21）。

7.如权利要求6所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述环状连接部（21）与环状安装部（15）通过焊接固定。

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