CN217075593U - 一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及抛光粉加工设备技术领域，具体为一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，本申请包括底座，所述底座的上表面安装有粉碎机，所述底座相对于粉碎机的位置安装有分离器，所述粉碎机与分离器相连通，所述粉碎机相对于分离器的位置安装有三个储料仓，三个所述储料仓均与分离器相连通，所述储料仓的外壁设有敲击装置，所述敲击装置包括支撑块，所述支撑块焊接在储料仓的外壁，所述支撑块的表面转动连接有转板，所述转板靠近储料仓的一侧固定连接有圆杆，所述圆杆远离转板的一端固定连接有钢球。本申请解决了抛光粉容易附着在储料仓的内壁，导致工作人员难以将抛光粉从储料仓内排出的问题。

Description

一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置

技术领域

本申请涉及抛光粉加工设备技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置。

背景技术

抛光粉加工设备是指在加工抛光粉时用到的各种设备的统称，其中有一种射流分级机，它常被用于加工半导体晶圆抛光处理使用的稀土抛光粉，在加工完毕后，射流分级机会将抛光粉临时储存在其储料仓内，但是在工作人员从储料仓内排料时，由于抛光粉容易附着在储料仓的内壁，导致工作人员难以将抛光粉从储料仓内排出。

实用新型内容

本申请的目的是为了解决现有技术中存在抛光粉容易附着在储料仓的内壁，导致工作人员难以将抛光粉从储料仓内排出的缺点，而提出的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置。

为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，包括底座，所述底座的上表面安装有粉碎机，所述底座相对于粉碎机的位置安装有分离器，所述粉碎机与分离器相连通，所述粉碎机相对于分离器的位置安装有三个储料仓，三个所述储料仓均与分离器相连通，所述储料仓的外壁设有敲击装置，所述敲击装置包括支撑块，所述支撑块焊接在储料仓的外壁，所述支撑块的表面转动连接有转板，所述转板靠近储料仓的一侧固定连接有圆杆，所述圆杆远离转板的一端固定连接有钢球。

上述部件所达到的效果为：通过设置敲击装置，达到当储料仓在排料时，在储料仓的外壁进行敲击，从而使附着在储料仓内壁的抛光粉掉落，尽量防止抛光粉残留在储料仓内的作用。

优选的，所述转板靠近圆杆的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧远离转板的一端与储料仓固定连接。

上述部件所达到的效果为：当弹簧开始收缩时，转板会借助弹簧的拉力带动圆杆向靠近储料仓的方向移动，弹簧达到使转板和圆杆复位的作用。

优选的，所述储料仓相对于转板的位置固定连接有两个固定板，两个所述固定板的表面转动连接有转杆，所述转杆的圆弧面固定连接有驱动块。

上述部件所达到的效果为：转动转杆时，转杆会带动驱动块转动，当驱动块与转板远离圆杆的一侧接触后，驱动块会挤压转板，使转板带动圆杆向远离储料仓的方向移动。

优选的，所述转杆的一端固定连接有连接板，所述连接板远离转杆的一端固定连接有把手。

上述部件所达到的效果为：转动把手时，连接板借助把手转动会带动转杆转动，把手和连接板达到方便转动转杆的作用。

优选的，所述转板相对于驱动块的位置转动连接有滚筒，所述滚筒的圆弧面与驱动块滑动连接。

上述部件所达到的效果为：通过设置滚筒，滚筒达到降低驱动块与转板之间摩擦力的作用。

优选的，所述底座相对于三个储料仓的位置均设有限位装置，所述限位装置包括两个方块，所述方块固定连接在底座的上表面，所述方块的表面水平滑动贯穿有滑板，两个所述滑板的表面固定连接有限位板，所述限位板的横截面呈“V”形。

上述部件所达到的效果为：通过设置限位装置，达到当使用桶收集抛光粉时，方便工作人员将不同尺寸的桶放在储料仓的下方，操作简单便捷，提高了装置实用性的作用。

优选的，所述限位板靠近方块的一侧固定连接有定位板，所述定位板的表面竖直螺纹连接有螺杆。

上述部件所达到的效果为：转动螺杆时，螺杆会借助螺纹移动，当螺杆与底座接触后，螺杆达到限制定位板位置进而限制限位板位置的作用。

优选的，所述限位板远离方块的一侧开设有两个安装槽，所述限位板上安装槽的内壁胶接有橡胶垫。

上述部件所达到的效果为：通过设置橡胶垫，达到减少限位板与桶之间碰撞力度的作用。

综上所述：

本申请中，通过设置敲击装置，达到当储料仓在排料时，在储料仓的外壁进行敲击，从而使附着在储料仓内壁的抛光粉掉落，尽量防止抛光粉残留在储料仓内的情况。

附图说明

图1为本申请的立体结构示意图；

图2为本申请另一角度的结构示意图；

图3为本申请敲击装置的部分结构示意图；

图4为本申请图2中A处的放大图；

图5为本申请中限位装置部分结构示意图。

图例说明：1、底座；2、储料仓；3、敲击装置；301、支撑块；302、转板；303、圆杆；304、钢球；305、弹簧；306、固定板；307、转杆；308、驱动块；309、连接板；310、滚筒；4、限位装置；41、方块；42、滑板；43、限位板；44、定位板；45、螺杆；46、橡胶垫；5、粉碎机；6、分离器。

具体实施方式

参照图1和图2所示，本申请提供一种技术方案：一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，包括底座1，底座1的上表面安装有粉碎机5，底座1相对于粉碎机5的位置安装有分离器6，粉碎机5与分离器6相连通，粉碎机5相对于分离器6的位置安装有三个储料仓2，三个储料仓2均与分离器6相连通，储料仓2的外壁设有敲击装置3。通过设置敲击装置3，达到当储料仓2在排料时，在储料仓2的外壁进行敲击，从而使附着在储料仓2内壁的抛光粉掉落，尽量防止抛光粉残留在储料仓2内的作用，底座1相对于三个储料仓2的位置均设有限位装置4。通过设置限位装置4，达到当使用桶收集抛光粉时，方便工作人员将不同尺寸的桶放在储料仓2的下方，操作简单便捷。

下面具体说一下其敲击装置3和限位装置4的具体设置和作用。

参照图3和图4所示，本实施方案中：敲击装置3包括支撑块301，支撑块301焊接在储料仓2的外壁，支撑块301的表面转动连接有转板302，转板302靠近储料仓2的一侧固定连接有圆杆303，转板302转动会带动圆杆303移动，圆杆303远离转板302的一端固定连接有钢球304，圆杆303移动会带动钢球304移动。转板302靠近圆杆303的一侧固定连接有弹簧305，弹簧305远离转板302的一端与储料仓2固定连接，当弹簧305开始收缩时，转板302会借助弹簧305的拉力带动圆杆303向靠近储料仓2的方向移动，弹簧305达到使转板302和圆杆303复位的作用。

参照图3和图4所示，具体的，储料仓2相对于转板302的位置固定连接有两个固定板306，两个固定板306的表面转动连接有转杆307，转杆307的圆弧面固定连接有驱动块308，转动转杆307时，转杆307会带动驱动块308转动，当驱动块308与转板302远离圆杆303的一侧接触后，驱动块308会挤压转板302，使转板302带动圆杆303向远离储料仓2的方向移动。转杆307的一端固定连接有连接板309，连接板309转动会带动转杆307转动，连接板309远离转杆307的一端固定连接有把手。把手转动会带动连接板309转动，把手和连接板309达到方便转动转杆307的作用，转板302相对于驱动块308的位置转动连接有滚筒310，滚筒310的圆弧面与驱动块308滑动连接，通过设置滚筒310，滚筒310达到降低驱动块308与转板302之间摩擦力的作用。

参照图5所示，本实施方案中：限位装置4包括两个方块41，方块41固定连接在底座1的上表面，方块41的表面水平滑动贯穿有滑板42，两个滑板42的表面固定连接有限位板43，限位板43滑动会带动滑板42滑动，限位板43的横截面呈“V”形。限位板43靠近方块41的一侧固定连接有定位板44，定位板44的表面竖直螺纹连接有螺杆45，转动螺杆45时，螺杆45会借助螺纹移动，当螺杆45与底座1接触后，螺杆45达到限制定位板44位置进而限制限位板43位置的作用。限位板43远离方块41的一侧开设有两个安装槽，限位板43上安装槽的内壁胶接有橡胶垫46，通过设置橡胶垫46，达到减少限位板43与桶之间碰撞力度的作用。

工作原理，先将抛光粉原料放入粉碎机5，粉碎机5将原料粉碎后会输送到分离器6内，分离器6会将粉碎后的原料按体积大小进行分级，接着分离器6会将不同大小的抛光粉输送到不同的储料仓2内进行储存。

当需要使用敲击装置3时，转动把手，连接板309借助把手转动会带动转杆307沿固定板306的表面转动，把手和连接板309达到方便转动转杆307的作用，转杆307转动会带动驱动块308转动，当驱动块308与滚筒310接触后，驱动块308会沿滚筒310的圆弧面滑动并挤压滚筒310，滚筒310达到减少转板302与驱动块308之间摩擦力的作用，滚筒310移动会使转板302沿支撑块301的表面转动，此时转板302会带动圆杆303向远离储料仓2的方向移动，转板302转动还会拉伸弹簧305，此时弹簧305处于拉伸状态，继续转动把手会使驱动块308与滚筒310脱离接触，此时弹簧305开始收缩，转板302会借助弹簧305的拉力带动圆杆303向靠近储料仓2的方向移动，圆杆303移动会带动钢球304移动，当钢球304与储料仓2的外壁接触后，达到敲击储料仓2外壁的作用，持续转动把手，达到持续敲击储料仓2的作用，弹簧305达到使转板302和圆杆303复位的作用。

当需要使用限位装置4时，滑动限位板43，限位板43滑动会带动滑板42滑动穿过方块41的表面，此时方块41达到限制滑板42滑动路径，进而限制限位板43滑动路径的作用，定位板44借助限位板43滑动还会带动螺杆45滑动，当限位板43滑动到适宜的位置后转动螺杆45，螺杆45会借助螺纹移动，当螺杆45与底座1接触后，螺杆45达到限制定位板44位置进而限制限位板43位置的作用，此时橡胶垫46达到降低限位板43与桶之间碰撞力度的作用。

Claims (8)

1.一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面安装有粉碎机（5），所述底座（1）相对于粉碎机（5）的位置安装有分离器（6），所述粉碎机（5）与分离器（6）相连通，所述粉碎机（5）相对于分离器（6）的位置安装有三个储料仓（2），三个所述储料仓（2）均与分离器（6）相连通，所述储料仓（2）的外壁设有敲击装置（3），所述敲击装置（3）包括支撑块（301），所述支撑块（301）焊接在储料仓（2）的外壁，所述支撑块（301）的表面转动连接有转板（302），所述转板（302）靠近储料仓（2）的一侧固定连接有圆杆（303），所述圆杆（303）远离转板（302）的一端固定连接有钢球（304）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述转板（302）靠近圆杆（303）的一侧固定连接有弹簧（305），所述弹簧（305）远离转板（302）的一端与储料仓（2）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述储料仓（2）相对于转板（302）的位置固定连接有两个固定板（306），两个所述固定板（306）的表面转动连接有转杆（307），所述转杆（307）的圆弧面固定连接有驱动块（308）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述转杆（307）的一端固定连接有连接板（309），所述连接板（309）远离转杆（307）的一端固定连接有把手。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述转板（302）相对于驱动块（308）的位置转动连接有滚筒（310），所述滚筒（310）的圆弧面与驱动块（308）滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述底座（1）相对于三个储料仓（2）的位置均设有限位装置（4），所述限位装置（4）包括两个方块（41），所述方块（41）固定连接在底座（1）的上表面，所述方块（41）的表面水平滑动贯穿有滑板（42），两个所述滑板（42）的表面固定连接有限位板（43），所述限位板（43）的横截面呈“V”形。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述限位板（43）靠近方块（41）的一侧固定连接有定位板（44），所述定位板（44）的表面竖直螺纹连接有螺杆（45）。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶圆抛光处理的稀土抛光粉的分级装置，其特征在于：所述限位板（43）远离方块（41）的一侧开设有两个安装槽，所述限位板（43）上安装槽的内壁胶接有橡胶垫（46）。

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