CN217064319U - 一种稳定性强的多元集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种稳定性强的多元集成电路，包括第一外壳，第一外壳的左侧铰接有第二外壳，第一外壳的内部中间开设有方槽，方槽的内侧设有安装机构，第一外壳的正面四拐角处设有卡槽。本实用新型采用上述结构，通过设置第一外壳和第二外壳相互铰接，同时通过卡接机构与卡槽相配合，使得在使用时，可通过卡接机构内部的限位弹簧提供压力，从而使得限位销与卡槽内部的弧形插槽相配合进行限位，进而使得第一外壳和第二外壳稳定连接，从而对多元集成电路板进行较好的防护，提高了多元集成电路板的稳定性，并且通过设置安装机构，可通过安装弹簧和安装块相配合，进而进一步的稳定多元集成电路板。

Description

一种稳定性强的多元集成电路

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，特别涉及一种稳定性强的多元集成电路。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等，其中电子设备内主要由各种电路板组成，现如今随着科技的发展，单块集成电路板上集成有多个电子元件从而形成多元集成电路；

目前多元集成电路板在工作的过程中，其内部多个电子元件会产生一定的热量，长时间高效率运行，很容易影响集成电路板的使用寿命，同时现有电路板往往均直接安装于电器设备的内部，其外表面缺乏保护措施，导致外表面的电子元件很容易受到碰撞进而出现损坏，使用稳定性较差。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种稳定性强的多元集成电路，以解决多元集成电路板在工作的过程中，其内部多个电子元件会产生一定的热量，长时间高效率运行，很容易影响集成电路板的使用寿命，同时现有电路板往往均直接安装于电器设备的内部，其外表面缺乏保护措施，导致外表面的电子元件很容易受到碰撞进而出现损坏的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种稳定性强的多元集成电路，包括第一外壳，所述第一外壳的左侧铰接有第二外壳，所述第一外壳的内部中间开设有方槽，所述方槽的内侧设有安装机构，所述第一外壳的正面四拐角处设有卡槽，所述第二外壳的背面四拐角处设有卡接机构，所述卡接机构的后端卡接于卡槽内侧，所述第二外壳的顶部两侧和底部两侧均开设有接线孔，所述接线孔的内侧与方槽内相连通，所述第一外壳的中间设有散热机构。

通过采用上述技术方案，通过设置第一外壳和第二外壳相互铰接，同时通过卡接机构与卡槽相配合，使得在使用时，可通过卡接机构内部的限位弹簧提供压力，从而使得限位销与卡槽内部的弧形插槽相配合进行限位，进而使得第一外壳和第二外壳稳定连接，从而对多元集成电路板进行较好的防护，提高了多元集成电路板的稳定性，并且通过设置安装机构，可通过安装弹簧和安装块相配合，进而进一步的稳定多元集成电路板。

进一步地，作为优选技术方案，所述卡接机构包括卡块，所述卡块固定安装于第二外壳的背面四拐角处，所述卡块的后端端部横向开设有穿孔，所述卡块插接于卡槽内侧，所述穿孔的内部固定安装有限位弹簧，所述限位弹簧的两端固定安装有限位销。

通过采用上述技术方案，通过设置卡接机构，使得在使用时，可通过穿孔内部的限位弹簧提供压力，从而使得限位销贴合卡槽的内部，进而使得第一外壳和第二外壳稳定性卡接。

进一步地，作为优选技术方案，所述限位销的外端切面形状为圆弧形，所述卡槽的内侧两端均开设有弧形插槽，所述限位销的外端插接于弧形插槽的内侧。

通过采用上述技术方案，通过设置弧形插槽，使得在使用时，可通过弧形插槽与限位销相互限位，进而提高第一外壳和第二外壳相互卡接的稳定性。

进一步地，作为优选技术方案，所述第一外壳的顶部两侧和底部两侧均固定安装有固定块，所述固定块的正面两侧开设有安装孔，所述安装孔贯穿固定块。

通过采用上述技术方案，通过设置固定块且开设安装孔，使得在使用时，可通过在固定块的安装孔内部螺纹连接螺丝，进而安装第一外壳和第二外壳，提高了第一外壳和第二外壳的固定方便性。

进一步地，作为优选技术方案，所述安装机构包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧固定安装于方槽内部两侧上下两端，所述缓冲弹簧的内侧端部固定安装有竖板，所述竖板内侧固定安装有安装块，所述安装块的内侧卡接有多元集成电路板。

通过采用上述技术方案，通过设置安装机构，使得在使用时，可通过缓冲弹簧提供压力，使得竖板向内侧移动，从而通过安装块卡接多元集成电路板，一方面可在使用时对多元集成电路板进行缓冲，另一方面使得多元集成电路板方便拆卸，进而使得电器设备方便检修，同时还可卡接不同大小的多元集成电路板，提高了第一外壳和第二外壳的适应能力。

进一步地，作为优选技术方案，所述竖板的顶部和底部开设有圆槽，所述圆槽内部转动连接有滚球，所述滚球的外端与方槽的底部和顶部内壁贴合连接。

通过采用上述技术方案，通过设置竖板外端圆槽内部的滚球，使得在使用时，可通过滚球贴合方槽的顶部和底部，从而降低竖板的摩擦力，进而提高多元集成电路板的稳定性。

进一步地，作为优选技术方案，所述安装块设置为橡胶安装块，所述安装块的内侧中间开设有凹槽，所述多元集成电路板两端卡接于凹槽内侧。

通过采用上述技术方案，通过设置凹槽，使得在使用时，可通过凹槽卡接多元集成电路板，提高多元集成电力板安装的稳定性。

进一步地，作为优选技术方案，所述散热机构包括散热翅片和圆口，所述散热翅片固定安装于第二外壳的正面中间，所述圆口口开设于第二外壳正面两侧，所述散热翅片贯穿第二外壳的中间与多元集成电路板正面贴合连接，所述圆口贯穿第二外壳的正面两侧，所述圆口内侧固定安装有散热风扇。

通过采用上述技术方案，通过设置散热机构，使得在使用时，可通过启动散热风扇，从而提高第一外壳和第二外壳内部的空气流速，进而提高散热能力，同时通过设置散热翅片贴合多元集成电路板，可进一步有效地提高多元集成电路板的散热能力。

进一步地，作为优选技术方案，所述圆口的内部固定安装有防尘网，所述防尘网设置于圆口内部且位于散热风扇的前端。

通过采用上述技术方案，通过设置防尘网，可避免灰尘通过圆口进入到第一外壳和第二外壳的内部，进而避免多元集成电路板短路损坏。

进一步地，作为优选技术方案，所述散热机构还包括散热口，所述散热口开设于第二外壳的两侧中间，所述圆口内部固定安装有隔网。

通过采用上述技术方案，通过设置散热口，可与散热风扇相配合，进一步的提高第一外壳和第二外壳内部的散热速率，并且设置隔网，可避免外界灰尘与垃圾通过散热口进入到第一外壳和第二外壳的内部。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

第一、通过设置第一外壳和第二外壳相互铰接，同时通过卡接机构与卡槽相配合，使得在使用时，可通过卡接机构内部的限位弹簧提供压力，从而使得限位销与卡槽内部的弧形插槽相配合进行限位，进而使得第一外壳和第二外壳稳定连接，从而对多元集成电路板进行较好的防护，提高了多元集成电路板的稳定性，并且通过设置安装机构，可通过安装弹簧和安装块相配合，进而进一步的稳定多元集成电路板；

第二、通过设置卡接机构与安装机构相配合，使得在需要拆卸检修时，首先拆卸接线孔内部的导线，再通过拉动掰开第一外壳和第二外壳，此时限位销与弧形插槽相互抵触，由于弧形插槽为弧形，此时弧形斜面对力导向，从而使得限位销压迫限位弹簧，进而使得限位弹簧收缩，此时限位销收缩入穿孔内部，便可将卡块拔出卡槽，进而拆分第一外壳和第二外壳，再通过缓冲弹簧的收缩，便可从竖板内侧安装块之间的凹槽处取出多元集成电路板，使得多元集成电路使用起来较为方便，有效地提高了本多元集成电路的实用性；

第三、通过设置散热机构，使得在使用时，可通过散热裁片贴合多元集成电路板，从而吸收其运行时所产生的高热量，此时通过启动散热风扇，使得圆口和散热口相配合，提高第一外壳和第二外壳内部的通风速率，从而快速地将散热翅片上的热量散发，进而有效地提高了多元集成电路板的散热能力，提高了多元集成电路的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型图2的A处放大图；

图4是本实用新型的安装块的切面结构图。

附图标记：1、第一外壳，2、安装机构，21、缓冲弹簧，22、竖板，23、安装块，24、多元集成电路板，25、圆槽，26、滚球，27、凹槽，3、第二外壳，4、方槽，5、卡槽，6、卡接机构，61、卡块，62、穿孔，63、限位弹簧， 64、限位销，7、接线孔，8、散热机构，81、散热翅片，82、圆口，83、散热风扇，84、防尘网，85、散热口，86、隔网，9、弧形插槽，10、固定块， 11、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参考图1-4，本实施例所述的一种稳定性强的多元集成电路，包括第一外壳1，所述第一外壳1的左侧铰接有第二外壳3，所述第一外壳1的内部中间开设有方槽4，所述方槽4的内侧设有安装机构2，所述第一外壳1的正面四拐角处设有卡槽5，所述第二外壳3的背面四拐角处设有卡接机构6，所述卡接机构6的后端卡接于卡槽5内侧，所述第二外壳3的顶部两侧和底部两侧均开设有接线孔7，所述接线孔7的内侧与方槽4内相连通，所述第一外壳1 的中间设有散热机构8。

通过设置第一外壳1和第二外壳3相互铰接，同时通过卡接机构6与卡槽5相配合，使得在使用时，可通过卡接机构6内部的限位弹簧63提供压力，从而使得限位销64与卡槽5内部的弧形插槽9相配合进行限位，进而使得第一外壳1和第二外壳3稳定连接，从而对多元集成电路板24进行较好的防护，提高了多元集成电路板24的稳定性，并且通过设置安装机构2，可通过安装弹簧和安装块23相配合，进而进一步的稳定多元集成电路板24

实施例2

参考图2-3，在实施例1的基础上，为了达到提高多元集成电路稳定性的目的，本实施例对对卡接机构6进行了创新设计，具体地，所述卡接机构6 包括卡块61，所述卡块61固定安装于第二外壳3的背面四拐角处，所述卡块 61的后端端部横向开设有穿孔62，所述卡块61插接于卡槽5内侧，所述穿孔62的内部固定安装有限位弹簧63，所述限位弹簧63的两端固定安装有限位销64，所述限位销64的外端切面形状为圆弧形，所述卡槽5的内侧两端均开设有弧形插槽9，所述限位销64的外端插接于弧形插槽9的内侧；通过设置卡接机构6，使得在使用时，可通过穿孔62内部的限位弹簧63提供压力，从而使得限位销64贴合卡槽5的内部，进而使得第一外壳1和第二外壳3稳定性卡接，通过设置弧形插槽9，使得在使用时，可通过弧形插槽9与限位销 64相互限位，进而提高第一外壳1和第二外壳3相互卡接的稳定性。

参考图1-2，为了达到是方便安装的目的，本实施例的所述第一外壳1的顶部两侧和底部两侧均固定安装有固定块10，所述固定块10的正面两侧开设有安装孔11，所述安装孔11贯穿固定块10；通过设置固定块10且开设安装孔11，使得在使用时，可通过在固定块10的安装孔11内部螺纹连接螺丝，进而安装第一外壳1和第二外壳3，提高了第一外壳1和第二外壳3的固定方便性。

实施例3

参考图2-4，本实施例在实施例2的基础上，为了达到进一步的提高多元集成电路稳定性的目的，本实施例对安装机构2进行了创新设计，具体地，所述安装机构2包括缓冲弹簧21，所述缓冲弹簧21固定安装于方槽4内部两侧上下两端，所述缓冲弹簧21的内侧端部固定安装有竖板22，所述竖板22 内侧固定安装有安装块23，所述安装块23的内侧卡接有多元集成电路板24，所述竖板22的顶部和底部开设有圆槽25，所述圆槽25内部转动连接有滚球26，所述滚球26的外端与方槽4的底部和顶部内壁贴合连接，所述安装块23 设置为橡胶安装块23，所述安装块23的内侧中间开设有凹槽27，所述多元集成电路板24两端卡接于凹槽27内侧；通过设置安装机构2，使得在使用时，可通过缓冲弹簧21提供压力，使得竖板22向内侧移动，从而通过安装块23 卡接多元集成电路板24，一方面可在使用时对多元集成电路板24进行缓冲，另一方面使得多元集成电路板24方便拆卸，进而使得电器设备方便检修，同时还可卡接不同大小的多元集成电路板24，提高了第一外壳1和第二外壳3 的适应能力，通过设置竖板22外端圆槽25内部的滚球26，使得在使用时，可通过滚球26贴合方槽4的顶部和底部，从而降低竖板22的摩擦力，进而提高多元集成电路板24的稳定性，通过设置凹槽27，使得在使用时，可通过凹槽27卡接多元集成电路板24，提高多元集成电力板安装的稳定性。

参考图1-2，为了达到提高多元集成电路散热能力的目的，本实施例的所述散热机构8包括散热翅片81和圆口82，所述散热翅片81固定安装于第二外壳3的正面中间，所述圆口口82开设于第二外壳3正面两侧，所述散热翅片81贯穿第二外壳3的中间与多元集成电路板24正面贴合连接，所述圆口 82贯穿第二外壳3的正面两侧，所述圆口82内侧固定安装有散热风扇83；通过设置散热机构8，使得在使用时，可通过启动散热风扇83，从而提高第一外壳1和第二外壳3内部的空气流速，进而提高散热能力，同时通过设置散热翅片81贴合多元集成电路板24，可进一步有效地提高多元集成电路板 24的散热能力。

参考图1-2，为了达到避免灰尘进入第一外壳1和第二外壳3内的目的，本实施例的所述圆口82的内部固定安装有防尘网84，所述防尘网84设置于圆口82内部且位于散热风扇83的前端，所述散热机构8还包括散热口85，所述散热口85开设于第二外壳3的两侧中间，所述圆口82内部固定安装有隔网86；通过设置防尘网84，可避免灰尘通过圆口82进入到第一外壳1和第二外壳3的内部，进而避免多元集成电路板24短路损坏，通过设置散热口 85，可与散热风扇83相配合，进一步的提高第一外壳1和第二外壳3内部的散热速率，并且设置隔网86，可避免外界灰尘与垃圾通过散热口85进入到第一外壳1和第二外壳3的内部。

使用原理及优点：在使用时，可通过卡接机构6内部的限位弹簧63提供压力，从而使得限位销64与卡槽5内部的弧形插槽9相配合进行限位，进而使得第一外壳1和第二外壳3稳定连接，从而对多元集成电路板24进行较好的防护，提高了多元集成电路板24的稳定性，并且通过安装弹簧和安装块23 相配合，进而进一步的稳定多元集成电路板24，在使用过程中，通过散热裁片贴合多元集成电路板24，从而吸收其运行时所产生的高热量，此时通过启动散热风扇83，使得圆口82和散热口85相配合，提高第一外壳1和第二外壳3内部的通风速率，从而快速地将散热翅片81上的热量散发，进而有效地提高了多元集成电路板24的散热能力，提高了多元集成电路的使用寿命，在需要拆卸检修时，首先拆卸接线孔7内部的导线，再通过拉动掰开第一外壳1 和第二外壳3，此时限位销64与弧形插槽9相互抵触，由于弧形插槽9为弧形，此时弧形斜面对力导向，从而使得限位销64压迫限位弹簧63，进而使得限位弹簧63收缩，此时限位销64收缩入穿孔62内部，便可将卡块61拔出卡槽5，进而拆分第一外壳1和第二外壳3，再通过缓冲弹簧21的收缩，便可从竖板22内侧安装块23之间的凹槽27处取出多元集成电路板24即可。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：包括第一外壳(1)，所述第一外壳(1)的左侧铰接有第二外壳(3)，所述第一外壳(1)的内部中间开设有方槽(4)，所述方槽(4)的内侧设有安装机构(2)，所述第一外壳(1)的正面四拐角处设有卡槽(5)，所述第二外壳(3)的背面四拐角处设有卡接机构(6)，所述卡接机构(6)的后端卡接于卡槽(5)内侧，所述第二外壳(3)的顶部两侧和底部两侧均开设有接线孔(7)，所述接线孔(7)的内侧与方槽(4)内相连通，所述第一外壳(1)的中间设有散热机构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述卡接机构(6)包括卡块(61)，所述卡块(61)固定安装于第二外壳(3)的背面四拐角处，所述卡块(61)的后端端部横向开设有穿孔(62)，所述卡块(61)插接于卡槽(5)内侧，所述穿孔(62)的内部固定安装有限位弹簧(63)，所述限位弹簧(63)的两端固定安装有限位销(64)。

3.根据权利要求2所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述限位销(64)的外端切面形状为圆弧形，所述卡槽(5)的内侧两端均开设有弧形插槽(9)，所述限位销(64)的外端插接于弧形插槽(9)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述第一外壳(1)的顶部两侧和底部两侧均固定安装有固定块(10)，所述固定块(10)的正面两侧开设有安装孔(11)，所述安装孔(11)贯穿固定块(10)。

5.根据权利要求1所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述安装机构(2)包括缓冲弹簧(21)，所述缓冲弹簧(21)固定安装于方槽(4)内部两侧上下两端，所述缓冲弹簧(21)的内侧端部固定安装有竖板(22)，所述竖板(22)内侧固定安装有安装块(23)，所述安装块(23)的内侧卡接有多元集成电路板(24)。

6.根据权利要求5所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述竖板(22)的顶部和底部开设有圆槽(25)，所述圆槽(25)内部转动连接有滚球(26)，所述滚球(26)的外端与方槽(4)的底部和顶部内壁贴合连接。

7.根据权利要求5所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述安装块(23)设置为橡胶安装块(23)，所述安装块(23)的内侧中间开设有凹槽(27)，所述多元集成电路板(24)两端卡接于凹槽(27)内侧。

8.根据权利要求1和5任意一项所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述散热机构(8)包括散热翅片(81)和圆口(82)，所述散热翅片(81)固定安装于第二外壳(3)的正面中间，所述圆口(82)开设于第二外壳(3)正面两侧，所述散热翅片(81)贯穿第二外壳(3)的中间与多元集成电路板(24)正面贴合连接，所述圆口(82)贯穿第二外壳(3)的正面两侧，所述圆口(82)内侧固定安装有散热风扇(83)。

9.根据权利要求8所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述圆口(82)的内部固定安装有防尘网(84)，所述防尘网(84)设置于圆口(82)内部且位于散热风扇(83)的前端。

10.根据权利要求8所述的一种稳定性强的多元集成电路，其特征在于：所述散热机构(8)还包括散热口(85)，所述散热口(85)开设于第二外壳(3)的两侧中间，所述圆口(82)内部固定安装有隔网(86)。

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