CN217060366U - 测试接口板组件和老化测试设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种测试接口板组件和老化测试设备,其中,该测试接口板组件包括安装基板、测试插板以及盖合组件,测试插板设于安装基板上,所述测试插板上集成有多种芯片插口以及与所述多种芯片插口一一对应设置的数据插口,所述多种芯片插口用于放置被测试芯片,所述数据插口用于连接传递测试数据的电脑主机;盖合组件与所述测试插板活动连接,所述盖合组件可选择性闭合所述多种芯片插口中的一个或多个芯片插口。本实用新型技术方案能避免具有多种芯片插口的老化测试设备,出现芯片与芯片插口错插,影响测试数据以及测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试接口板组件技术领域,特别涉及一种测试接口板组件和老化测试设备。
背景技术
SSD固态硬盘老化测试设备,特别是被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域的固态硬盘,制造厂家出厂前需仿真出一种常温的环境,并且提供稳定的DC5V电压对SSD进行读取、写入测试。通过此高温环境、稳定的电压对SSD固态硬盘进行测试,筛选出存在陷患、不稳定的产品,从而保证出厂的产品各性能、参数达到行业使用要求。现有的测试设备测试芯片插口的数量单一,如测试不同类型插口的芯片,需要更换测试设备,测试效率低、成本高;而具有多种芯片插口的测试接口板组件,因为插口数量多,排布密集,并且许多插口的形状差别细微,容易导致芯片与插口不对应,导致错插,影响测试数据以及测试效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种测试接口板组件,旨在避免具有多种芯片插口的老化测试设备,出现芯片与芯片插口错插,影响测试数据以及测试效率。
为实现上述目的,本实用新型提出的测试接口板组件,包括:
安装基板;
测试插板,设于所述安装基板上,所述测试插板上集成有多种芯片插口以及与所述多种芯片插口一一对应设置的数据插口,所述多种芯片插口用于放置被测试芯片,所述数据插口用于连接传递测试数据的电脑主机;以及
盖合组件,与所述安装基板活动连接,所述盖合组件用于将需要测试使用的芯片插口进行显露以及用于将不需要测试使用的芯片插口遮挡。
优选地,所述盖合组件与所述安装基板滑动连接。
优选地,所述盖合组件上设有多个间隔设置的插接孔,所述插接孔的数量少于所述芯片插口的数量设置,且多个所述插接孔用于在一次测试过程中使得同一种类或者两种的芯片插口进行显露。
优选地,所述盖合组件包括滑轨和滑盖,所述滑轨与所述安装基板固定连接,所述滑盖可移动的设于所述滑轨。
优选地,所述盖合组件还包括闭合件,所述闭合件与所述滑盖活动连接。
优选地,所述闭合件与所述滑盖滑动连接。
优选地,所述闭合件与所述滑盖转动连接。
优选地,所述安装基板上设有对应所述数据插口数量的避让孔,所述数据插口穿过所述避让孔并与所述安装基板固定连接,所述芯片插口位于所述安装基板的一侧,所述数据插口位于背离所述芯片插口的另一侧。
本实用新型还提出一种老化测试设备,包括:
测试接口板组件,所述测试接口板组件为上述的测试接口板组件;和
老化柜,用于提供环境温度控制,所述安装基板形成为所述老化柜的一侧壁,所述芯片插口位于所述老化柜内,所述数据插口位于所述老化柜外。
优选地,所述老化柜内设置有包含多层放置位的测试架,所述测试插板对应设置于所述测试架的放置位上并呈行列排布。
本实用新型还提出一种老化测试设备,该老化测试设备包括老化柜和测试接口板组件,该测试接口板组件的具体结构参照上述实施例,由于本老化测试设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,老化柜,用于提供环境温度控制,安装基板形成为老化柜的一侧壁,芯片插口位于老化柜内,数据插口位于老化柜外。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型测试接口板组件一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型老化测试设备一实施例的结构示意图;
图3为本实用新型老化测试设备另一视角的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 测试接口板组件 | 130 | 盖合组件 |
110 | 安装基板 | 131 | 滑轨 |
120 | 测试插板 | 132 | 滑盖 |
121 | 芯片插口 | 200 | 老化测试设备 |
122 | 数据插口 | 210 | 老化柜 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
SSD固态硬盘老化测试设备,特别是被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域的固态硬盘,制造厂家出厂前需仿真出一种常温的环境,并且提供稳定的DC5V电压对SSD进行读取、写入测试。通过此高温环境、稳定的电压对SSD固态硬盘进行测试,筛选出存在陷患、不稳定的产品,从而保证出厂的产品各性能、参数达到行业使用要求。现有的测试设备测试芯片插口的数量单一,如测试不同类型插口的芯片,需要更换老化测试设备,测试速率低;而具有多种芯片插口的测试主板,因为插口数量多,排布密集,并且许多插口的形状差别细微,容易导致芯片与插口不对应,导致错插,影响测试数据以及测试效率。
参照图1,本实用新型提出一种测试接口板组件100,包括:安装基板110、测试插板120以及盖合组件130;测试插板120设于安装基板110上,测试插板120上集成有多种芯片插口121以及与多种芯片插口121一一对应设置的数据插口122,多种芯片插口121用于放置被测试芯片,数据插口122用于连接传递测试数据的电脑主机;以及盖合组件130与安装基板110活动连接,盖合组件130用于将需要测试使用的芯片插口121进行显露以及用于将不需要测试使用的芯片插口121遮挡。
芯片指固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive,简称SSD),又称固态驱动器,是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。固态硬盘的存储介质分为两种,一种是采用闪存(FLASH芯片)作为存储介质,另外一种是采用DRAM芯片作为存储介质。最新还有英特尔的XPoint颗粒技术。
在测试芯片时,可单独使用本申请的测试接口板组件100,进行测试,安装基板110可相当于底座,通过盖合组件130的遮挡能避免出现错插的情况。
在更多的情况下测试接口板组件100会结合老化柜210进行使用。
本实用新型技术方案通过将多种芯片插口121集成设置在测试插板120上,一测试插板120上可插接多种类型的SSD芯片,提高测试效率,在通过在测试插板120上设置活动连接的盖合组件130,盖合组件130能隐藏或显露芯片插口121,避免测试时因为相似的芯片插口121而将待测芯片错插,出现兼容性故障,导致数据出错,从而提高测试效率。
本实用新型还提出一种老化测试设备200,该老化测试设备200包括老化柜210和测试接口板组件100,该测试接口板组件100的具体结构参照上述实施例,由于本老化测试设备200采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,老化柜210,用于提供环境温度控制,安装基板110形成为老化柜210的一侧壁,芯片插口121位于老化柜210内,数据插口122位于老化柜210外。
参照图2至3,在本实用新型实施例中,该老化测试设备200,包括柜体、柜门、测试插板120,柜体通过转动连接方式与柜体相连接,如柜门通过合页与柜体相连接,柜门可以是一个单开门式,也可以是对称双开门式,还能是折叠门式,门上可设置观察窗,如双层真空玻璃观察窗,方便显露柜体内的测试插板120。柜体的外壳可采用A冷轧钢板烤漆/不锈钢板SUS,内部可采用SUS/SUS不锈钢板,测试插板120在柜体内呈行列排布,即沿柜体的高度和宽度进行排布设置,测试插板120集成有供多种待测元件插接的芯片插口121和供电脑主机连接的数据插口122,测试插板120固定在柜体上,芯片插口121位于柜体内,数据插口122位于柜体外,柜体内还设置有控制箱,控制箱内安装控制系统,采用两级PID调节加热量,实现对测试区温度的精确控制,同时控制箱内还安装有温度控制器,对测试区任意温度进行滚动实时显示,有独立负载的还可以对负载区的温度进行监控,温度控制器通过温度检测模块发送的温度信息,判断柜体内温度不等于预设温度时,控制冷却装置提升或降低冷却能力,进而调节柜体内的温度至贴近或等于预设温度,防止负载区温度过高,方便客户准确掌握测试区温度情况。控制箱还设定了各种保护功能,有超温报警保护、风机故障报警保护、无风报警保护、电流压降报警等完善的保护功能,确保了老化测试设备200能长期稳定无故障运行。
老化柜210内设置有包含多层放置位的测试架,测试板对应设置于测试架的放置位上并呈行列排布。
具体地,柜体包括骨架和安装板,测试插板120包括主体部、多种芯片插口121以及与多种芯片插口121数量相对应的数据插口122,一芯片插口121部和一数据插口122电性连接于主体部,且芯片插口121部和数据插口122呈背离设置于主体部,安装板对应测试插板120的数据插口122设置有避让口,一数据插口122通过一避让口将芯片插口121部和数据插口122置于安装板的相背离的两侧面,测试插板120的数据插口122通过紧固件固定连接在安装板。数据插口122通过与外部电脑主机连接,用于传递测试数据至测试插板120。
进一步地,参照图1,测试插板120上集成多个不同类型的芯片插口121,有些芯片插口121较为相似,如.SATA与m.插口,为了避免错插,提高测试效率,在测试插板120设有盖合组件130,盖合组件130可活动的与测试插板120相连接,盖合组件130能隐藏部分芯片插口121,例如,在一实施方式中,测试插板120上设置有A、B、C、D四类插口,通过移动盖合组件130隐藏部分芯片插口121,如隐藏A、B,显露C、D;或隐藏B、C,显露A、D等。
具体地,盖合组件130与测试插板120的连接方式可以是翻转式或者滑动式,在本实施例中,盖合组件130与安装基板110滑动连接。盖合组件130与安装基板110为滑动连接,滑动连接方式移动方便,组装也便捷。
具体地,盖合组件130包括滑轨131和滑盖132,滑轨131与安装基板110固定连接,滑盖132可移动的设于滑轨131。盖合组件130包括滑轨131和滑盖132,滑轨131安装于安装基板110的主体部上,如可通过螺钉固定方式或胶粘的方式等,滑盖132可移动的设于滑轨131上,如此通过移动滑盖132可选择的将部分类型的芯片插口121隐藏,避免测试时插错,需要重新排查,提高测试效率。
在一实施例中,滑盖132盖合测试插板120上所有的芯片插口121,滑盖上根据芯片插口121的种类数量,间隔设置有插接孔,在测试过程中移动滑盖132遮挡不需要使用的芯片插口121,简单便捷。
在其他实施例中,滑盖132也可不覆盖整个测试插板120,可以测试插板120上的芯片插口121的为单元,即如测试插板120上按芯片插口121按A、B排列有多个,滑盖132以A、B为单元,滑盖132上可遮挡其中一个,显露另一个,也可通过拼接多个滑盖132,遮挡不需要使用的芯片插口121。
盖合组件130上设有多个间隔设置的插接孔,插接孔的数量少于芯片插口121的数量设置,且多个插接孔用于在一次测试过程中使得同一种类或者两种的芯片插口121进行显露。
安装基板110上设有对应数据插口122数量的避让孔,数据插口122穿过避让孔并与安装基板110固定连接,芯片插口121位于安装基板110的一侧,数据插口122位于背离芯片插口121的另一侧。
在一实施方式中,滑盖132的长度可为沿主体部相邻的两个芯片插口121的长度,即A、B两个插口之间的距离长度,或者三个、四个等对此不做限定。
在另外一实施例中,滑盖132可设置为覆盖安装基板110上所有类型插口的长度,即隐藏所有的芯片插口121,在滑盖132上设置间隔设置有插接孔,如可对应A、C设置有插接孔,因为测试插板120在柜体上行列排布,通过移动不同滑盖132进行组合,从而只显露测试所需的芯片插口121,避免错插,提高测试效率。
具体地,在本实施例中,插接孔数量为两个,对应常用的.SATA与m.2插口设置,在其他实施例中,插接孔数量也可为其他,对此不做限定。
盖合组件130还包括闭合件,闭合件与滑盖132活动连接,闭合件能闭合或显露插接孔。
在一实施例中,滑盖132上还设置有闭合件,闭合件与滑盖132活动连接,闭合件对应插接孔设置,闭合件可使得闭合或显露插接孔。闭合件与滑盖132滑动连接,闭合件能闭合或显露插接孔。闭合件与滑盖132转动连接,闭合件能闭合或显露插接孔。
具体地,闭合件可以是左右闭合件方式,通过卡接插接孔而闭合插接孔;也可以是上下闭合件式;当然,在其他方式中,闭合件也可是通过滑动设置方式与滑盖132连接,而实现闭合或显露插接孔。
滑盖132的材料不做限定,可以采用金属材料,也可采用非金属材料。
老化测试需要在特定的测试温度中进行,因此在SSD主控模块执行老化测试之前,老化柜210根据控制指令,调节温控腔体的温度,以使得温控腔体内的环境温度符合目标测试温度的要求,在测试板的环境温度达到目标测试温度后,运行测试程序进行对应的老化测试,保证测试温度的准确性,进而保证测试的有效性。通过在高温高压条件下,以固定的数据类型和数据大小对SSD进行重复的读写操作,通过检测每一圈的读写测试结果:记录每一圈写入数据和读出数据错误;检测SSD的读写过程中产生坏块数,统计产生坏块数超过规定的标准的数据;记录每一圈的读写时间,统计超过规定的标准读写时间值的数据。测试完成后擦除产品内的数据,结束测试。
其中,与测试主板相连接的电脑主机,为具有通信功能的电子设备。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种测试接口板组件,其特征在于,包括:
安装基板;
测试插板,设于所述安装基板上,所述测试插板上集成有多种芯片插口以及与所述多种芯片插口一一对应设置的数据插口,所述多种芯片插口用于放置被测试芯片,所述数据插口用于连接传递测试数据的电脑主机;以及
盖合组件,与所述安装基板活动连接,所述盖合组件用于将需要测试使用的芯片插口进行显露以及用于将不需要测试使用的芯片插口遮挡。
2.如权利要求1所述的测试接口板组件,其特征在于,所述盖合组件与所述安装基板滑动连接。
3.如权利要求2所述的测试接口板组件,其特征在于,所述盖合组件上设有多个间隔设置的插接孔,所述插接孔的数量少于所述芯片插口的数量设置,且多个所述插接孔用于在一次测试过程中使得同一种类或者两种的芯片插口进行显露。
4.如权利要求2所述的测试接口板组件,其特征在于,所述盖合组件包括滑轨和滑盖,所述滑轨与所述安装基板固定连接,所述滑盖可移动的设于所述滑轨。
5.如权利要求4所述的测试接口板组件,其特征在于,所述盖合组件还包括闭合件,所述闭合件与所述滑盖活动连接。
6.如权利要求5所述的测试接口板组件,其特征在于,所述闭合件与所述滑盖滑动连接。
7.如权利要求5所述的测试接口板组件,其特征在于,所述闭合件与所述滑盖转动连接。
8.如权利要求1所述的测试接口板组件,其特征在于,所述安装基板上设有对应所述数据插口数量的避让孔,所述数据插口穿过所述避让孔并与所述安装基板固定连接,所述芯片插口位于所述安装基板的一侧,所述数据插口位于背离所述芯片插口的另一侧。
9.一种老化测试设备,其特征在于,包括:
测试接口板组件,所述测试接口板组件为权利要求1至8中任一项所述的测试接口板组件;和
老化柜,用于提供环境温度控制,所述安装基板形成为所述老化柜的一侧壁,所述多种芯片插口位于所述老化柜内,所述数据插口位于所述老化柜外。
10.如权利要求9所述的老化测试设备,其特征在于,所述老化柜内设置有包含多层放置位的测试架,所述测试插板对应设置于所述测试架的放置位上并呈行列排布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123071473.5U CN217060366U (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 测试接口板组件和老化测试设备 |
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CN202123071473.5U CN217060366U (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 测试接口板组件和老化测试设备 |
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CN202123071473.5U Active CN217060366U (zh) | 2021-12-08 | 2021-12-08 | 测试接口板组件和老化测试设备 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116821045A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-09-29 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于512dut存储器器件测试的板卡结构 |
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2021
- 2021-12-08 CN CN202123071473.5U patent/CN217060366U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116821045A (zh) * | 2023-08-28 | 2023-09-29 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于512dut存储器器件测试的板卡结构 |
CN116821045B (zh) * | 2023-08-28 | 2023-11-14 | 悦芯科技股份有限公司 | 一种用于512dut存储器器件测试的板卡结构 |
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