CN217034162U - 一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座 - Google Patents
一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座，其中，防粘测试盖包括测试盖主体和测试盖底座，测试盖主体上设有压弹结构，压弹结构包括下压件和设于下压件上的弹性结构，弹性结构的压接端超出下压件的压接端；测试盖底座上开设有用于放置芯片的开口；测试盖主体与测试盖底座可活动地连接，以使测试盖主体可远离或靠近测试盖底座运动，测试盖主体对接至测试盖底座时，弹性结构和下压件与开口对应，弹性结构能够先于下压件抵接在芯片以储存弹性势能。本实用新型在表面结霜的芯片完成测试后，能够将芯片从防粘测试盖上推离，避免粘附在防粘测试盖上。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座。
背景技术
目前，在芯片测试行业中，主要是通过自动分选机或者自动测试机对芯片进行自动化测试，但是针对部分芯片因其特殊的测试要求无法使用自动化测试设备进行测试，仍然需要测试人员手工进行点测，例如需要在常温、高温和低温三种温度环境下测试的芯片。当测试人员在对这类芯片测试时，会在高低温箱内按照设定的温度和时间进行预冷或者预热，然后再将芯片取出进行手动测试。一般情况下，芯片的低温测试会在-55℃和-40℃下进行，在取出芯片后，由于芯片表面温度低，遇到空气中的水汽则会结霜，在将芯片置于测试座中进行测试时，由于结霜问题会在测试完成后粘连于测试盖的压块上无法脱落，还需要测试人员采用镊子将其取下，浪费测试人员的时间，影响测试效率。
因此，设计能够解决上述问题的防粘测试盖及测试座显得尤为必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座，在表面结霜的芯片完成测试后，能够将芯片从防粘测试盖上推离，避免粘附在防粘测试盖上。
为了实现上述目的，本实用新型公开了一种用于芯片低温测试的防粘测试盖，包括测试盖主体和测试盖底座，所述测试盖主体上设有压弹结构，所述压弹结构包括下压件和设于所述下压件上的弹性结构，所述弹性结构的压接端超出所述下压件的压接端；所述测试盖底座上开设有用于放置芯片的开口；所述测试盖主体与所述测试盖底座可活动地连接，以使所述测试盖主体可远离或靠近所述测试盖底座运动，所述测试盖主体对接至所述测试盖底座时，所述弹性结构和所述下压件与所述开口对应，所述弹性结构能够先于所述下压件抵接在芯片以储存弹性势能。
可选地，所述下压件设有容纳腔，所述弹性结构包括弹性件和接触件，所述弹性件设于所述容纳腔内，所述接触件包括座体和由所述座体中部伸出的凸部，所述弹性件一端抵接于所述容纳腔的顶壁，另一端抵接于所述座体，所述座体抵接于所述容纳腔的底壁，所述容纳腔的底壁设有通孔，所述凸部穿过所述通孔。
可选地，所述下压件包括可拆卸连接的压块和连接板，所述容纳腔开设于所述压块上，所述连接板形成所述容纳腔的顶壁。
可选地，所述下压件的底部四周凸设有作为所述下压件的压接端的多个凸肋，每一所述凸肋分别对应待测芯片的一侧引脚设置，多个所述凸肋围绕所述弹性结构。
可选地，所述测试盖主体还包括旋钮、安装体和多个连接件，所述安装体上开设有具有螺纹的安装孔，所述旋钮包括旋钮部和连接于所述旋钮部的螺纹柱，所述旋钮通过所述螺纹柱与所述安装孔的配合可旋入或旋出所述安装体，所述下压件上设有多个连接孔，所述连接件穿过所述连接孔连接于所述安装体，所述下压件可沿所述连接件上下移动，旋转所述旋钮部可使所述螺纹柱压迫所述下压件沿所述连接件向下移动。
可选地，所述安装体靠近所述旋钮部的一侧表面上凸设有限位件，所述旋钮部的底部沿所述旋钮的旋转方向设有弧形槽，所述限位件伸入所述弧形槽内，以限制所述旋钮的旋转范围。
可选地，所述测试盖主体还包括设于所述安装体上的卡扣，所述测试盖底座设有与所述卡扣配合的卡槽，所述测试盖主体抵接于所述测试盖底座时，所述卡扣可扣合于所述卡槽，以固定所述测试盖主体和所述测试盖底座。
可选地，所述测试盖主体底部的一侧设有第一转轴连接端，所述测试盖底座设有第二转轴连接端，所述第一转轴连接端与所述第二转轴连接端分别设有供转轴穿设的转轴孔以使所述测试盖主体和所述测试盖底座转动连接。
可选地，所述弹性结构与待测芯片的接触面积小于所述下压件与所述待测芯片的接触面积。
为实现上述目的，本实用新型还公开了一种测试座，包括如上所述的防粘测试盖，以及芯片安装座，所述测试盖底座可拆卸地连接于所述芯片安装座上，所述芯片安装座设有芯片测试槽，所述测试盖底座的所述开口与所述芯片测试槽相对。
本实用新型的测试盖主体设有压弹结构，压弹结构包括下压件和设于下压件的弹性结构，其中，弹性结构的压接端超出下压件的压接端，测试盖底座上开设有用于放置芯片的开口，在测试表面结霜的芯片时，测试盖主体靠近测试盖底座运动，弹性结构先于下压件接触芯片，并在下压件压实芯片的过程中，储蓄弹性势能，在完成测试后，测试盖主体远离测试盖底座运动，芯片在弹性结构的弹力作用下于下压件上推离，以避免芯片因结霜与下压件粘附。本实用新型通过弹性结构的设置能够将表面结霜的芯片从防粘测试盖上推离，避免粘附在防粘测试盖上，减少了测试人员还要使用镊子取下黏附于测试盖上的芯片的过程，有利于提高芯片测试效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例防粘测试盖的立体结构图。
图2为本实用新型实施例防粘测试盖另一视角的立体结构图。
图3为本实用新型实施例压弹结构的立体分解结构图。
图4为本实用新型实施例压块的立体结构图。
图5为本实用新型实施例防粘测试盖部分结构的分解图。
图6为本实用新型实施例旋钮的立体结构图。
图7为本实用新型实施例测试座的立体结构图。
图8为本实用新型实施例芯片安装座的立体结构图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1和图2，本实用新型公开了一种用于芯片低温测试的防粘测试盖，包括测试盖主体1和测试盖底座2，测试盖主体1上设有压弹结构11，压弹结构11包括下压件111和设于下压件111上的弹性结构112，弹性结构112的压接端超出下压件111的压接端；测试盖底座2上开设有用于放置芯片的开口21；测试盖主体1与测试盖底座2可活动地连接，以使测试盖主体1可远离或靠近测试盖底座2运动，测试盖主体1对接至测试盖底座2时，弹性结构112和下压件111与开口21对应，弹性结构112能够先于下压件111抵接在芯片以储存弹性势能。
本实用新型的测试盖主体1设有压弹结构11，压弹结构11包括下压件111和设于下压件111的弹性结构112，其中，弹性结构112的压接端超出下压件111的压接端，测试盖底座2上开设有用于放置芯片的开口21，在测试表面结霜的芯片时，测试盖主体1靠近测试盖底座2运动，弹性结构112先于下压件111接触芯片，并在下压件111压实芯片的过程中，储蓄弹性势能，在完成测试后，测试盖主体1远离测试盖底座2运动，芯片在弹性结构112的弹力作用下于下压件111上推离，以避免芯片因结霜与下压件111粘附。本实用新型通过弹性结构112的设置能够将表面结霜的芯片从防粘测试盖上推离，避免粘附在防粘测试盖上，减少了测试人员还要使用镊子取下黏附于测试盖上的芯片的过程，有利于提高芯片测试效率。
可以理解的是，测试盖主体1与测试盖底座2可活动地连接方式可以是测试盖主体1与测试盖底座2铰接，也可以是测试盖主体1与测试盖底座2通过伸缩件连接，只要能够使得测试盖主体1可远离或靠近测试盖底座2运动，并能使测试盖主体1抵接于测试盖底座2即可。
请参阅图1、图3和图4，在一些实施例中，下压件111设有容纳腔117，弹性结构112包括弹性件1121和接触件1122，弹性件1121设于容纳腔117内，接触件1122包括座体1123和由座体1123中部伸出的凸部1124，弹性件1121一端抵接于容纳腔117的顶壁，另一端抵接于座体1123，座体1123抵接于容纳腔117的底壁，容纳腔117的底壁设有通孔1143，凸部1124穿过通孔1143。
在弹性结构112中的接触件1122压触到芯片后，由接触件1122的凸部1124抵接芯片，座体1123驱使弹性件1121压缩，积蓄弹性势能，在下压件111离开芯片的过程中，弹性件1121释放弹性势能，以推离芯片。
具体地，弹性件1121可以是弹簧，也可以是其他能够在被接触件1122挤压后积蓄弹性势能，并在接触件1122松开后释放弹性势能的其他结构；接触件1122的座体1123尺寸至少大于通孔1143的尺寸，以使座体1123卡接于容纳腔117的底壁。
请参阅图3，进一步地，下压件111包括可拆卸连接的压块114和连接板113，容纳腔117开设于压块114上，连接板113形成容纳腔117的顶壁。通过使得压块114和连接板113可拆卸地连接，并且使连接板113作为开设在压块114上的容纳腔117的顶壁，便于对置于容纳腔117内的弹性件1121和接触件1122进行更换。
可以理解的是，压块114和连接板113可拆卸地连接可以是通过螺栓和螺孔连接，也可以是通过粘胶连接，只要是能够使得压块114和连接板113易于分离和组装的连接方式皆可。
请参阅图1至图4，在一些实施例中，下压件111的底部四周凸设有作为下压件111的压接端的多个凸肋1142，每一凸肋1142分别对应待测芯片的一侧引脚设置，多个凸肋1142围绕弹性结构112。通过在下压件111的底部设置多个凸肋1142，且每一凸肋1142分别对应待测芯片的一侧引脚设置，并使得凸肋1142接触芯片，有利于减小下压件111与芯片的接触面积，降低表面结霜的芯片与下压件111的粘力，也有利于芯片引脚与芯片安装槽的触点充分接触。
请参阅图1至图6，在一些实施例中，测试盖主体1还包括旋钮13、安装体17和多个连接件15，安装体17上开设有具有螺纹的安装孔172，旋钮13包括旋钮部131和连接于旋钮部131的螺纹柱132，旋钮13通过螺纹柱132与安装孔172的配合可旋入或旋出安装体17内，下压件111上设有多个连接孔151，连接件15穿过连接孔151连接于安装体17，下压件111可沿连接件15上下移动，旋转旋钮部131可使螺纹柱132压迫下压件111沿连接件15向下移动。通过旋转旋钮13可使下压件111压紧待测芯片，并且通过旋钮13可以调整下压力度，以适用不同厚度的芯片，以及避免因下压力度过大，损坏芯片。
具体地，连接件15可以为杆状结构，在连接件15上可以套设有弹簧16，下压件111沿连接件15向上移动时，可压缩弹簧16，并且弹簧16可驱使下压件111沿连接件15向下移动，通过设置弹簧16可以帮助下压件111离开芯片后回归原位。
请参阅图1至图6，具体地，安装体17靠近旋钮部131的一侧表面上凸设有限位件171，旋钮部131的底部沿旋钮13的旋转方向设有弧形槽133，限位件171伸入弧形槽133内，以限制旋钮13的旋转范围。通过限位件171和弧形槽133的配合，限制旋钮13的旋转范围，避免旋转旋钮13过位，使得螺纹柱132对下压件111的压迫力度过大，损坏芯片。
请参阅图1和图2，在一些实施例中，测试盖主体1还包括设于安装体17上的卡扣12，测试盖底座2设有与卡扣12配合的卡槽22，测试盖主体1抵接于测试盖底座2时，卡扣12可扣合于卡槽22，以固定测试盖主体1和测试盖底座2。通过卡扣12以及卡槽22的配合，测试盖主体1抵接于测试盖底座2时，卡扣12可扣合于卡槽22，防止测试盖主体1和测试盖底座2分开，在测试完成后，可使卡扣12释锁于卡槽22，便于测试盖主体1与测试盖底座2分开。
可以理解的是，卡扣12与安装体17通过弹性部件连接，以使卡扣12具有扣合的运动趋势，卡扣12上设有按压部，按压部上设有增加摩擦的按压纹路，卡槽22可以是测试盖底座2一侧的凹槽，卡扣12可扣入凹槽内，以固定测试盖主体1和测试盖底座2，按压卡扣12的按压部，可使卡扣12从凹槽中向外摆动，以便于测试盖主体1和测试盖底座2分离。
请参阅图1和图2，在一些实施例中，测试盖主体1底部的一侧设有第一转轴连接端14，测试盖底座2设有第二转轴连接端23，第一转轴连接端14与第二转轴连接端23分别设有供转轴(图未示)穿设的转轴孔13以使测试盖主体1和测试盖底座2转动连接。测试盖主体1可绕转轴转动，以远离或靠近测试盖底座2。
请参阅图1至图6，在一些实施例中，弹性结构112与待测芯片的接触面积小于下压件111与待测芯片的接触面积。使得弹性结构112与待测芯片的接触面积小于下压件111与待测芯片的接触面积，能够避免芯片粘附在弹性结构112上。
请参阅图7和图8，本实用新型还公开了一种测试座，包括如上所述的防粘测试盖，以及芯片安装座8，测试盖底座2可拆卸地连接于芯片安装座8上，芯片安装座8设有芯片测试槽81，测试盖底座2的开口21与芯片测试槽81相对，芯片测试槽81用于安装芯片并测试。通过测试盖底座2可拆卸地连接于芯片安装座8，有利于更换芯片安装座8，以适应不同规格的芯片测试，以提高防粘测试盖的泛用性。
可以理解的是，测试盖底座2和芯片安装座8上设有相互配合的螺孔，通过螺柱与螺孔的配合可使测试盖底座2和芯片安装座8可拆卸地连接。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种用于芯片低温测试的防粘测试盖，其特征在于，包括：
测试盖主体，所述测试盖主体上设有压弹结构，所述压弹结构包括下压件和设于所述下压件上的弹性结构，所述弹性结构的压接端超出所述下压件的压接端；
测试盖底座，所述测试盖底座上开设有用于放置芯片的开口；
所述测试盖主体与所述测试盖底座可活动地连接，以使所述测试盖主体可远离或靠近所述测试盖底座运动，所述测试盖主体对接至所述测试盖底座时，所述弹性结构和所述下压件与所述开口对应，所述弹性结构能够先于所述下压件抵接在芯片以储存弹性势能。
2.根据权利要求1所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述下压件设有容纳腔，所述弹性结构包括弹性件和接触件，所述弹性件设于所述容纳腔内，所述接触件包括座体和由所述座体中部伸出的凸部，所述弹性件一端抵接于所述容纳腔的顶壁，另一端抵接于所述座体，所述座体抵接于所述容纳腔的底壁，所述容纳腔的底壁设有通孔，所述凸部穿过所述通孔。
3.根据权利要求2所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述下压件包括可拆卸连接的压块和连接板，所述容纳腔开设于所述压块上，所述连接板形成所述容纳腔的顶壁。
4.根据权利要求1所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述下压件的底部四周凸设有作为所述下压件的压接端的多个凸肋，每一所述凸肋分别对应待测芯片的一侧引脚设置，多个所述凸肋围绕所述弹性结构。
5.根据权利要求1所述的防粘测试盖，其特征在于，所述测试盖主体还包括旋钮、安装体和多个连接件，所述安装体上开设有具有螺纹的安装孔，所述旋钮包括旋钮部和连接于所述旋钮部的螺纹柱，所述旋钮通过所述螺纹柱与所述安装孔的配合可旋入或旋出所述安装体，所述下压件上设有多个连接孔，所述连接件穿过所述连接孔连接于所述安装体，所述下压件可沿所述连接件上下移动，旋转所述旋钮部可使所述螺纹柱压迫所述下压件沿所述连接件向下移动。
6.根据权利要求5所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述安装体靠近所述旋钮部的一侧表面上凸设有限位件，所述旋钮部的底部沿所述旋钮的旋转方向设有弧形槽，所述限位件伸入所述弧形槽内，以限制所述旋钮的旋转范围。
7.根据权利要求5所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述测试盖主体还包括设于所述安装体上的卡扣，所述测试盖底座设有与所述卡扣配合的卡槽，所述测试盖主体抵接于所述测试盖底座时，所述卡扣可扣合于所述卡槽，以固定所述测试盖主体和所述测试盖底座。
8.根据权利要求1所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述测试盖主体底部的一侧设有第一转轴连接端，所述测试盖底座设有第二转轴连接端，所述第一转轴连接端与所述第二转轴连接端分别设有供转轴穿设的转轴孔以使所述测试盖主体和所述测试盖底座转动连接。
9.根据权利要求1所述的防粘测试盖，其特征在于，
所述弹性结构与待测芯片的接触面积小于所述下压件与所述待测芯片的接触面积。
10.一种测试座，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的防粘测试盖，以及
芯片安装座，所述测试盖底座可拆卸地连接于所述芯片安装座上，所述芯片安装座设有芯片测试槽，所述测试盖底座的所述开口与所述芯片测试槽相对。
Priority Applications (1)
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| CN202220304814.4U CN217034162U (zh) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座 |
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| CN202220304814.4U CN217034162U (zh) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 一种用于芯片低温测试的防粘测试盖及测试座 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117148118A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 苏州朗之睿电子科技有限公司 | 一种一键式芯片手测器及其测试方法 |
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2022
- 2022-02-15 CN CN202220304814.4U patent/CN217034162U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN117148118A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 苏州朗之睿电子科技有限公司 | 一种一键式芯片手测器及其测试方法 |
| CN117148118B (zh) * | 2023-10-30 | 2024-02-02 | 苏州朗之睿电子科技有限公司 | 一种一键式芯片手测器及其测试方法 |
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