CN216992587U - 一种bbo晶体加工用切割上胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种BBO晶体加工用切割上胶装置，属于BBO晶体加工技术领域，其技术方案要点包括操作台，操作台下端的左右两侧均固定连接有两个支腿，操作台的上方设置有驱动架，驱动架的后方和右侧均设置有切割架和上胶架，驱动架包括驱动台、调节架和放置台，驱动台的上端的左侧开设有与调节架滑动连接的滑槽，启动电机，使主动轮和啮合套外侧壁的啮合齿进行啮合，使驱动台进行旋转，便于切割架下方的切割刀对BBO晶体进行切割，切割完成后，驱动台复位，启动纵电缸和横电缸，调整上胶管嘴的位置，进一步便于对BBO晶体进行上胶作业，BBO晶体在同一个操作台上方进行切割和上胶，使上胶的效率和质量提高。

Description

一种BBO晶体加工用切割上胶装置

技术领域

本实用新型涉及BBO晶体加工技术领域，特别涉及一种BBO晶体加工用切割上胶装置。

背景技术

BBO晶体在非线性光学晶体中，是一种综合优势明显，性能良好的晶体，它有着极宽的透光范围，较大的相匹配角，较高的抗光损伤阈值、宽带的温度匹配以及优良的光学均匀性，BBO晶体在切割完成后需要进行上胶这一步骤。

现有现有的BBO晶体加工用切割上胶装置为两个工作台，从切割台上切割完成后，再将BBO晶体拿到上胶装置上方进行上胶，降低了BBO晶体上胶的效率与质量，且BBO晶体进行加工时，容易移动，降低了BBO晶体加工质量。

发明内容

本实用新型针对以上问题，提出一种BBO晶体加工用切割上胶装置来解决上述问题。

本实用新型是这样实现的，一种BBO晶体加工用切割上胶装置，包括操作台，所述操作台下端的左右两侧均固定连接有两个支腿，所述操作台的上方设置有驱动架，所述驱动架的后方和右侧均设置有切割架和上胶架，所述驱动架包括驱动台、调节架和放置台；

所述驱动台的上端的左侧开设有与调节架滑动连接的滑槽，所述调节架上端的内部滑动连接有纵滑条，所述纵滑条的右侧上方从左至右依次固定连接有连接条和L型架，所述L型架的右侧固定连接有两个前后分布的左限位块；

所述放置台位于驱动台的上方，所述放置台上端面的右侧固定连接有两个右限位块，所述放置台上端的前后两侧均固定连接有侧条，两个所述侧条相背的一侧均固定连接有两个移动电缸，两个所述侧条相对的一侧均设置有侧限位条；

所述上胶架包括纵电缸和与纵电缸输出端固定连接的横电缸，所述横电缸的输出端固定连接有储胶腔，所述储胶腔的下端安装有上胶管嘴。

为了使驱动台实现活动安装的目的，作为本实用新型的一种BBO晶体加工用切割上胶装置优选的，所述操作台的下端固定连接有U型架，所述U型架的上端从下至上固定连接有定位柱和导向套柱，所述导向套柱的外侧壁套接有啮合套，所述啮合套的上端贯穿操作台并与驱动台固定连接。

为了使驱动台实现自动旋转调整的目的，作为本实用新型的一种BBO晶体加工用切割上胶装置优选的，所述啮合套外侧壁的下方设置有啮合齿，所述U型架的内部安装有电机，所述电机的输出端固定连接有与啮合齿相匹配的主动轮。

为了方便调整纵滑条的高度，作为本实用新型的一种BBO晶体加工用切割上胶装置优选的，所述纵滑条的左侧开设有啮合齿，所述调节架的内部活动连接有与啮合齿相匹配的啮合齿轮，所述调节架的前端面固定连接有把手，所述把手的后端贯穿调节架并与啮合齿轮固定连接。

为了便于调节架进行左右移动，作为本实用新型的一种BBO晶体加工用切割上胶装置优选的，所述滑槽内部的左侧嵌入安装有推动电缸，所述推动电缸的输出端与调节架固定连接。

为了便于调整放置台的高度，作为本实用新型的一种BBO晶体加工用切割上胶装置优选的，所述驱动台的上端面嵌入安装有四个升降电缸，四个所述升降电缸的输出端均与放置台的下端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该种BBO晶体加工用切割上胶装置，将待加工BBO晶体放置到放置台的上方，右限位块便于限制BBO晶体向右移动，启动移动电缸，使两个侧限位条方便限制BBO晶体的两侧，滑动纵滑条，调整左限位块，使两个左限位块便于限制BBO晶体的左侧，使BBO晶体实现固定的目的，启动电机，使主动轮和啮合套外侧壁的啮合齿进行啮合，使驱动台进行旋转，便于切割架下方的切割刀对BBO晶体进行切割，切割完成后，驱动台复位，启动纵电缸和横电缸，调整上胶管嘴的位置，进一步便于对BBO晶体进行上胶作业，BBO晶体在同一个操作台上方进行切割和上胶，使上胶的效率和质量提高。

附图说明

图1为本实用新型一种BBO晶体加工用切割上胶装置的整体结构图；

图2为本实用新型操作台的剖视结构图；

图3为本实用新型放置台的俯视结构图；

图4为本实用新型放置台图2中a处的放大结构图。

图中，1、操作台；101、支腿；102、U型架；103、定位柱；104、导向套柱；2、驱动架；3、驱动台；301、滑槽；302、推动电缸；303、啮合套；304、电机；305、主动轮；4、调节架；401、纵滑条；402、啮合齿轮；403、连接条；404、L型架；405、左限位块；406、把手；5、放置台；501、升降电缸；502、侧条；503、移动电缸；504、侧限位条；505、右限位块；6、切割架；7、上胶架；701、纵电缸；702、横电缸；703、储胶腔；704、上胶管嘴。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，一种BBO晶体加工用切割上胶装置，包括操作台1，操作台1下端的左右两侧均固定连接有两个支腿101，操作台1的上方设置有驱动架2，驱动架2的后方和右侧均设置有切割架6和上胶架7，驱动架2包括驱动台3、调节架4和放置台5；

驱动台3的上端的左侧开设有与调节架4滑动连接的滑槽301，调节架4上端的内部滑动连接有纵滑条401，纵滑条401的右侧上方从左至右依次固定连接有连接条403和L型架404，L型架404的右侧固定连接有两个前后分布的左限位块405；

放置台5位于驱动台3的上方，放置台5上端面的右侧固定连接有两个右限位块505，放置台5上端的前后两侧均固定连接有侧条502，两个侧条502相背的一侧均固定连接有两个移动电缸503，两个侧条502相对的一侧均设置有侧限位条504；

上胶架7包括纵电缸701和与纵电缸701输出端固定连接的横电缸702，横电缸702的输出端固定连接有储胶腔703，储胶腔703的下端安装有上胶管嘴704。

本实施例中：在驱动台3的上方开设滑槽301，进而在滑槽301内方便滑动安装调节架4，纵滑条401活动安装在调节架4上方的内部，便于调整纵滑条401，同时，在纵滑条401的右侧方便安装连接条403和L型架404，左限位块405进行移动，便于限制BBO晶体，在放置台5的上端安装侧条502，便于在侧条502的一侧安装移动电缸503，将待加工BBO晶体放置到放置台5的上方，右限位块505便于限制BBO晶体向右移动，启动移动电缸503，使两个侧限位条504方便限制BBO晶体的两侧，滑动纵滑条401，调整左限位块405，使两个左限位块405便于限制BBO晶体的左侧，使BBO晶体实现固定的目的，驱动台3活动安装在操作台1的上方，驱动台3旋转90°(放置台5向后旋转，调节架4向前旋转)，便于切割架6下方的切割刀对BBO晶体进行切割，切割完成后，驱动台3复位，启动纵电缸701和横电缸702，调整上胶管嘴704的位置，进一步便于对BBO晶体进行上胶作业，BBO晶体在同一个操作台1上方进行切割和上胶，使上胶的效率和质量提高。

作为本实用新型的一种技术优化方案，操作台1的下端固定连接有U型架102，U型架102的上端从下至上固定连接有定位柱103和导向套柱104，导向套柱104的外侧壁套接有啮合套303，啮合套303的上端贯穿操作台1并与驱动台3固定连接。

本实施例中：U型架102起到支撑固定定位柱103和导向套柱104，驱动台3通过啮合套303与导向套柱104活动连接，进一步使驱动台3实现活动安装的目的，便于调整驱动台3的位置。

作为本实用新型的一种技术优化方案，啮合套303外侧壁的下方设置有啮合齿，U型架102的内部安装有电机304，电机304的输出端固定连接有与啮合齿相匹配的主动轮305。

本实施例中：启动电机304，使主动轮305和啮合套303外侧壁的啮合齿进行啮合，进一步使驱动台3实现自动旋转调整的目的。

作为本实用新型的一种技术优化方案，纵滑条401的左侧开设有啮合齿，调节架4的内部活动连接有与啮合齿相匹配的啮合齿轮402，调节架4的前端面固定连接有把手406，把手406的后端贯穿调节架4并与啮合齿轮402固定连接。

本实施例中：转动把手406，使啮合齿轮402进行转动，便于和纵滑条401左侧的啮合齿进行啮合，进一步方便调整纵滑条401的高度，同时，使左限位块405的高度实现调整的目的。

作为本实用新型的一种技术优化方案，滑槽301内部的左侧嵌入安装有推动电缸302，推动电缸302的输出端与调节架4固定连接。

本实施例中：启动推动电缸302，进一步便于调节架4进行左右移动，从而方便调整左限位块405的位置。

作为本实用新型的一种技术优化方案，驱动台3的上端面嵌入安装有四个升降电缸501，四个升降电缸501的输出端均与放置台5的下端固定连接。

本实施例中：启动升降电缸501，进一步便于调整放置台5的高度。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先，将待加工BBO晶体放置到放置台5的上方，右限位块505便于限制BBO晶体向右移动，启动移动电缸503，使两个侧限位条504方便限制BBO晶体的两侧，滑动纵滑条401，调整左限位块405，使两个左限位块405便于限制BBO晶体的左侧，使BBO晶体实现固定的目的，启动电机304，使主动轮305和啮合套303外侧壁的啮合齿进行啮合，使驱动台3进行旋转，便于切割架6下方的切割刀对BBO晶体进行切割，切割完成后，驱动台3复位，启动纵电缸701和横电缸702，调整上胶管嘴704的位置，进一步便于对BBO晶体进行上胶作业，BBO晶体在同一个操作台1上方进行切割和上胶，使上胶的效率和质量提高。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种BBO晶体加工用切割上胶装置，包括操作台(1)，所述操作台(1)下端的左右两侧均固定连接有两个支腿(101)，其特征在于：所述操作台(1)的上方设置有驱动架(2)，所述驱动架(2)的后方和右侧均设置有切割架(6)和上胶架(7)，所述驱动架(2)包括驱动台(3)、调节架(4)和放置台(5)；

所述驱动台(3)的上端的左侧开设有与调节架(4)滑动连接的滑槽(301)，所述调节架(4)上端的内部滑动连接有纵滑条(401)，所述纵滑条(401)的右侧上方从左至右依次固定连接有连接条(403)和L型架(404)，所述L型架(404)的右侧固定连接有两个前后分布的左限位块(405)；

所述放置台(5)位于驱动台(3)的上方，所述放置台(5)上端面的右侧固定连接有两个右限位块(505)，所述放置台(5)上端的前后两侧均固定连接有侧条(502)，两个所述侧条(502)相背的一侧均固定连接有两个移动电缸(503)，两个所述侧条(502)相对的一侧均设置有侧限位条(504)；

所述上胶架(7)包括纵电缸(701)和与纵电缸(701)输出端固定连接的横电缸(702)，所述横电缸(702)的输出端固定连接有储胶腔(703)，所述储胶腔(703)的下端安装有上胶管嘴(704)。

2.根据权利要求1所述的一种BBO晶体加工用切割上胶装置，其特征在于：所述操作台(1)的下端固定连接有U型架(102)，所述U型架(102)的上端从下至上固定连接有定位柱(103)和导向套柱(104)，所述导向套柱(104)的外侧壁套接有啮合套(303)，所述啮合套(303)的上端贯穿操作台(1)并与驱动台(3)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种BBO晶体加工用切割上胶装置，其特征在于：所述啮合套(303)外侧壁的下方设置有啮合齿，所述U型架(102)的内部安装有电机(304)，所述电机(304)的输出端固定连接有与啮合齿相匹配的主动轮(305)。

4.根据权利要求1所述的一种BBO晶体加工用切割上胶装置，其特征在于：所述纵滑条(401)的左侧开设有啮合齿，所述调节架(4)的内部活动连接有与啮合齿相匹配的啮合齿轮(402)，所述调节架(4)的前端面固定连接有把手(406)，所述把手(406)的后端贯穿调节架(4)并与啮合齿轮(402)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种BBO晶体加工用切割上胶装置，其特征在于：所述滑槽(301)内部的左侧嵌入安装有推动电缸(302)，所述推动电缸(302)的输出端与调节架(4)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种BBO晶体加工用切割上胶装置，其特征在于：所述驱动台(3)的上端面嵌入安装有四个升降电缸(501)，四个所述升降电缸(501)的输出端均与放置台(5)的下端固定连接。

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