CN216980847U - 适用于915mhz的高增益lora天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信天线技术领域,特别涉及适用于915MHZ的高增益LORA天线,面壳和底壳之间形成容置空间,容置空间内设置有PCB板,PCB板上通过3M胶贴装有陶瓷胚体,陶瓷胚体的馈针与PCB板锡焊连接,PCB板上锡焊连接有连接线,连接线连接于终端设备主板的射频接口处,底壳的底部四角处设置有圆形槽,圆形槽内固定有磁铁,磁铁磁吸固定于终端设备的金属表面。与现有技术相比,本实用新型的适用于915MHZ的高增益LORA天线通过磁铁磁吸固定于终端设备的金属表面,利于天线的快速装配,并且拆装便捷,易于维护。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及通信天线技术领域,特别涉及适用于915MHZ的高增益LORA天线。
【背景技术】
近几年物联网发展势头迅猛,拥有巨大的市场前景。低功耗广域网技术是一种革命性的物联网无线接入新技术,LORA与Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等现有成熟商用的无线技术相比,具有远距离、低功耗、低成本、覆盖容量大等优点,适合于在长距离发送小数据量且使用电池供电方式的物联网终端设备。
随着终端设备的日益小型化设计,现有技术的LORA天线在性能和安装便捷性方面需要做出改进。
【实用新型内容】
为了克服上述问题,本实用新型提出一种可有效解决上述问题的适用于915MHZ的高增益LORA天线。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种适用于915MHZ的高增益LORA天线,包括面壳和底壳,所述面壳和底壳通过螺丝固定连接;所述面壳和底壳之间形成容置空间,所述容置空间内设置有PCB板,所述PCB板上通过3M胶贴装有陶瓷胚体,所述陶瓷胚体的馈针与PCB板锡焊连接;所述PCB板上锡焊连接有连接线,所述连接线连接于终端设备主板的射频接口处;所述底壳的底部四角处设置有圆形槽,所述圆形槽内固定有磁铁,所述磁铁磁吸固定于终端设备的金属表面。
优选地,所述磁铁呈圆形,磁铁中部开设有第一通孔,用于穿螺丝固定。
优选地,所述PCB板的四角处设置有定位孔,所述面壳内侧四角处设置有定位柱,定位柱穿过定位孔将PCB板定位安装。
优选地,所述定位柱中部开设有固定孔,用于固定螺丝,所述圆形槽中部开设有第二通孔,用于螺丝穿过固定于固定孔内。
优选地,所述底壳内侧设置有线槽,所述连接线放置于线槽内。
优选地,所述底壳内侧设置有多根加强筋。
优选地,所述连接线的外端设置有连接器,所述连接器连接于终端设备主板的射频接口处。
优选地,所述底壳的外侧设置有标贴区域。
优选地,所述底壳内侧设置有定位槽。
优选地,所述PCB板上开设有地孔。
与现有技术相比,本实用新型的适用于915MHZ的高增益LORA天线的底壳的底部四角处设置有圆形槽,圆形槽内固定有磁铁,磁铁磁吸固定于终端设备的金属表面,利于天线的快速装配,并且拆装便捷,易于维护;通过PCB板焊接陶瓷天线,利于产品在不同结构内安装的便利性;具有增益高,方向性强的特点,有效的解决了低频增益低,信号差的问题,在保证产品质量及无线通信稳定的前提下,有效的降低了产品成本。
【附图说明】
图1为本实用新型适用于915MHZ的高增益LORA天线的整体结构图;
图2为本实用新型适用于915MHZ的高增益LORA天线的爆炸结构图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置,而非绝对位置。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2,本实用新型的适用于915MHZ的高增益LORA天线,包括面壳10和底壳20,所述面壳10和底壳20通过螺丝70固定连接。所述面壳10和底壳20之间形成容置空间,所述容置空间内设置有PCB板30,所述PCB板30上通过3M胶贴装有陶瓷胚体40,所述陶瓷胚体40的馈针与PCB板30锡焊连接。
所述PCB板30上锡焊连接有连接线60,所述连接线60连接于终端设备主板的射频接口处,结合有源状态下能产生电路分布效应,形成电磁场辐射。
所述底壳20的底部四角处设置有圆形槽22,所述圆形槽22内固定有磁铁50,所述磁铁50磁吸固定于终端设备的金属表面,利于天线的快速装配,并且拆装便捷,易于维护。
所述磁铁50呈圆形,磁铁50中部开设有第一通孔51,用于穿螺丝70固定。所述磁铁50钕铁硼磁铁。
所述PCB板30的四角处设置有定位孔31,所述面壳10内侧四角处设置有定位柱,定位柱穿过定位孔31将PCB板30定位安装。
所述定位柱中部开设有固定孔,用于固定螺丝70,所述圆形槽22中部开设有第二通孔23,用于螺丝70穿过固定于固定孔内。
所述底壳20内侧设置有线槽24,所述连接线60放置于线槽24内。所述底壳20内侧设置有多根加强筋25,利于提高强度。
所述连接线60的外端设置有连接器80,所述连接器80连接于终端设备主板的射频接口处。所述连接器80包括但不限于SMA、FAKRA等,以适配不同终端设备。
所述底壳20的外侧设置有标贴区域26,用于贴天线铭牌。
所述底壳20内侧设置有定位槽21,利于面壳10与底壳20的定位装配,提高装配效率。
所述PCB板30上开设有地孔,用于将各个板层的地联通。
与现有技术相比,本实用新型的适用于915MHZ的高增益LORA天线的底壳20的底部四角处设置有圆形槽22,圆形槽22内固定有磁铁50,磁铁50磁吸固定于终端设备的金属表面,利于天线的快速装配,并且拆装便捷,易于维护;通过PCB板30焊接陶瓷天线,利于产品在不同结构内安装的便利性;具有增益高,方向性强的特点,有效的解决了低频增益低,信号差的问题,在保证产品质量及无线通信稳定的前提下,有效的降低了产品成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,包括面壳和底壳,所述面壳和底壳通过螺丝固定连接;
所述面壳和底壳之间形成容置空间,所述容置空间内设置有PCB板,所述PCB板上通过3M胶贴装有陶瓷胚体,所述陶瓷胚体的馈针与PCB板锡焊连接;
所述PCB板上锡焊连接有连接线,所述连接线连接于终端设备主板的射频接口处;
所述底壳的底部四角处设置有圆形槽,所述圆形槽内固定有磁铁,所述磁铁磁吸固定于终端设备的金属表面。
2.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述磁铁呈圆形,磁铁中部开设有第一通孔,用于穿螺丝固定。
3.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述PCB板的四角处设置有定位孔,所述面壳内侧四角处设置有定位柱,定位柱穿过定位孔将PCB板定位安装。
4.如权利要求3所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述定位柱中部开设有固定孔,用于固定螺丝,所述圆形槽中部开设有第二通孔,用于螺丝穿过固定于固定孔内。
5.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述底壳内侧设置有线槽,所述连接线放置于线槽内。
6.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述底壳内侧设置有多根加强筋。
7.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述连接线的外端设置有连接器,所述连接器连接于终端设备主板的射频接口处。
8.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述底壳的外侧设置有标贴区域。
9.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述底壳内侧设置有定位槽。
10.如权利要求1所述的适用于915MHZ的高增益LORA天线,其特征在于,所述PCB板上开设有地孔。
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