CN216980542U - 芯片安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片安装机构的技术领域，提供了一种芯片安装结构，包括：安装座、芯体，以及紧固件；所述芯体具有供芯片放置的容置腔；所述容置腔外侧的所述芯体上开设有第一通孔；所述安装座上开设有第二通孔；所述紧固件穿过所述第一通孔和所述第二通孔以固定所述安装座和所述芯体。

Description

芯片安装结构

技术领域

本实用新型属于芯片安装机构的技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片安装结构。

背景技术

在现代加工技术中，经常需要用到各种各样的感应芯片，现有芯片的安装通常直接固定在传送的物体上，可是芯片的安装非常不方便，芯片也很容易被损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片安装结构，以解决现有技术中存在的芯片安装不方便和容易损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种芯片安装结构，包括：安装座、芯体，以及紧固件；所述芯体具有供芯片放置的容置腔；所述芯体上开设有第一通孔，所述第一通孔位于所述容置腔的外侧；所述安装座上开设有第二通孔；所述紧固件穿过所述第一通孔和所述第二通孔以固定所述安装座和所述芯体。

进一步地，所述第一通孔和所述第二通孔分别为圆孔。

进一步地，所述第一通孔和所述第二通孔的孔径相同。

进一步地，在所述第一通孔的径向且朝靠近所述第一通孔圆心方向上，所述第一通孔的边缘的厚度逐渐减小。

进一步地，所述芯体呈圆盘状。

进一步地，在所述第一通孔的径向且朝远离所述第一通孔圆心方向上，所述芯体外边缘的厚度逐渐减小。

进一步地，所述芯体为塑料注塑形成的一体件。

进一步地，所述安装座为铝制成的一体件。

进一步地，所述安装座呈平板状。

进一步地，所述安装座的边缘具有弯折部。

本实用新型提供的芯片安装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型提供的芯片安装结构，芯体具有容置腔，外部的芯片可放入芯体的容置腔内；容置腔外侧的芯体上开设有第一通孔，安装座上开设有第二通孔，紧固件依次穿过第一通孔后即可固定安装座、芯体，以及紧固件，芯体和安装座可以通过紧固件固定到外部设备上，安装芯体非常方便；安装固定芯片时，只需要将芯体通过安装座固定到外部设备上即可；容置腔内的芯片可受到芯体的保护，使得芯片不容易损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片安装结构的主视示意图；

图2为本实用新型实施例提供的安装座的主视示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯体的主视示意图。

其中，图中各附图标记：

1-安装座；11-第二通孔；2-芯体；21-第一通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要说明的是，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。其中，A，B分别可以是单数或者复数。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的芯片安装结构进行说明。芯片安装结构包括：安装座1和芯体2；芯体2具有供芯片放置的容置腔；芯体2上开设有第一通孔21，第一通孔21位于容置腔的外侧；安装座1上开设有第二通孔11；紧固件穿过第一通孔21和第二通孔11以固定安装座1和芯体2。

如此，芯体2具有容置腔，外部的芯片可放入芯体2的容置腔内；容置腔外侧的芯体2上开设有第一通孔21，安装座1上开设有第二通孔11，紧固件依次穿过第一通孔21后即可固定安装座1和芯体2，芯体2和安装座1可以通过紧固件固定到外部设备上，安装芯体2非常方便；安装固定芯片时，只需要将芯体2通过安装座1固定到外部设备上即可；容置腔内的芯片可受到芯体2的保护，使得芯片不容易损坏。

在一个实施例中，第一通孔21和第二通孔11同轴设置。

在一个实施例中，容置腔环状。在一个实施例中，环状的容置腔环绕在第一通孔21外侧，如此，便于芯片设置在第一通孔21外侧的任意环绕位置。

在一个实施例中，芯片为NFC芯片。

在一个实施例中，紧固件为螺钉。

在一个实施例中，容置腔为密封腔。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，第一通孔21和第二通孔11分别为圆孔。如此，加工第一通孔21和第二通孔11非常方便，也便于紧固件穿过第一通孔21和第二通孔11。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，第一通孔21和第二通孔11的孔径相同。如此，便于第一通孔21和第二通孔11对齐后以供紧固件穿过。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，在第一通孔21的径向且朝靠近第一通孔21圆心方向上，第一通孔21的边缘的厚度逐渐减小。如此，便于紧固件沿着第一通孔21的边缘进入到第一通孔21内。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，芯体2呈圆盘状。如此，便于安装和加工，安装芯体2时只需要将圆盘装的芯体2贴设在安装座1上，便于芯体2上的第一通孔21和安装座1上的第二通孔11对齐。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，在第一通孔21的径向且朝远离第一通孔21圆心方向上，芯体2外边缘的厚度逐渐减小。如此，便于用户捏住芯体2以安装芯体2。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，芯体2为塑料注塑形成的一体件。如此，加工非常方便。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，安装座1为铝制成的一体件。如此，加工非常方便，且质量轻。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，安装座1呈平板状。如此，便于安装座1的安装，也便于芯体2贴设在安装座1上。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的芯片安装结构的一种具体实施方式，安装座1的边缘具有弯折部。如此，增强安装座1的形变能力。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片安装结构，其特征在于，包括：安装座、芯体，以及紧固件；所述芯体具有供芯片放置的容置腔；所述芯体上开设有第一通孔，所述第一通孔位于所述容置腔的外侧；所述安装座上开设有第二通孔；所述紧固件穿过所述第一通孔和所述第二通孔以固定所述安装座和所述芯体。

2.如权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔分别为圆孔。

3.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的孔径相同。

4.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，在所述第一通孔的径向且朝靠近所述第一通孔圆心方向上，所述第一通孔的边缘的厚度逐渐减小。

5.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯体呈圆盘状。

6.如权利要求5所述的芯片安装结构，其特征在于，在所述第一通孔的径向且朝远离所述第一通孔圆心方向上，所述芯体外边缘的厚度逐渐减小。

7.如权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述芯体为塑料注塑形成的一体件。

8.如权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述安装座为铝制成的一体件。

9.如权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述安装座呈平板状。

10.如权利要求9所述的芯片安装结构，其特征在于，所述安装座的边缘具有弯折部。

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