CN216977069U - 一种半导体新风制冷系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及新风设备领域，特别是一种半导体新风制冷系统，其包括出风通道、新风通道和半导体制冷模块；所述半导体制冷模块包括半导体制冷器件、散热器和散冷器；所述散热器与所述半导体制冷器件的制热端接触安装，所述散热器用于向流经所述出风通道内的空气散热；所述散冷器与所述半导体制冷器件的制冷端接触安装，所述散冷器用于对流经所述新风通道的空气制冷。所述半导体新风制冷系统通过半导体制冷模块调节流经新风通道的空气的温度，能向用户提供低温新风；利用出风通道的大出风量对半导体制冷器件的制热端进行散热。所述半导体新风制冷系统结构简单，新风温度可调节且冷风出风量更大，用户使用更加舒适。

Description

一种半导体新风制冷系统

技术领域

本实用新型涉及新风设备领域，特别是一种半导体新风制冷系统。

背景技术

新风系统是由送风系统和排风系统组成的空气净化系统，能够使室内空气产生循环，把室内污浊的空气排出室外，另外把室外新鲜的空气经过杀菌、过滤等措施后，再输入到室内。新风系统可应用在卧室、客厅和厨房等。新风系统应用在厨房时，通常用户在烹饪过程中，在靠近灶具的温度较高，传统的新风系统无法向用户提供冷风，或向用户提供的冷风无法让用户在烹饪过程中感受到凉意。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种半导体新风制冷系统，能向用户提供冷风。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体新风制冷系统，包括出风通道、新风通道和半导体制冷模块；所述出风通道的两端分别设有散热出风口和散热进风口；所述新风通道的两端分别设有冷风出风口和新风进风口；所述半导体制冷模块包括半导体制冷器件、散热器和散冷器；所述散热器与所述半导体制冷器件的制热端接触安装，所述散热器用于向流经所述出风通道内的空气散热；所述散冷器与所述半导体制冷器件的制冷端接触安装，所述散冷器用于对流经所述新风通道的空气制冷。

优选地，所述半导体新风制冷系统还包括液体循环装置；所述出风通道设有液流管；所述散热器内设有液流冷却腔；所述液流冷却腔与所述液流管通过所述液体循环装置连通形成闭环液流回路，在所述液体循环装置的驱动下，液体在所述闭环液流回路中循环流动。

优选地，所述液体循环装置包括水泵和水箱；所述液流冷却腔的液体输出端与所述水箱的液体输入端连通；所述水箱的液体输出端与所述水泵的液体输入端连通；所述水泵的液体输出端与所述液流管的液体输出端连通；所述液流管的液体输出端与所述液流冷却腔的液体输入端连通。

优选地，所述液流管为散热水排；散热水排设有若干条散热片；散热片间隔排列设置，散热片之间设有散热间隙；所述散热水排设置于所述出风通道内，所述散热水排与所述出风通道的内空气流动方向垂直。

优选地，所述液流管为导热金属材质。

优选地，所述散冷器包括导冷座；所述导冷座内部设有制冷管腔；所述导冷座设置于所述新风通道，使得所述新风通道内的管腔与所述制冷管腔串联对接；所述半导体制冷器件的制冷端紧贴所述导冷座安装。

优选地，所述制冷管腔的内设有若干翅片组件；所述翅片组件包括多个间隔排列的翅片；所述翅片之间设有制冷间隙。

优选地，所述导冷座正对的两侧面向所述制冷管腔凹陷设有安装槽；所述半导体制冷器件有两个；两个所述半导体制冷器件的制冷端分别紧贴安装于两个所述安装槽的底面。

优选地，所述制冷器件至少包括两个半导体制冷芯片。

优选地，所述半导体新风制冷系统还包括外壳、电路板、电源模块和散热风扇；所述外壳包裹于所述半导体新风制冷系统的外部，所述电路板和所述电源模块安装于所述外壳内部；所述散热风扇用于对所述电路板和所述电源模块吹风散热。

本实用新型的实施例的有益效果：

所述半导体新风制冷系统通过半导体制冷模块调节流经新风通道的空气的温度，能向用户提供低温新风；此外，利用出风通道的大出风量，以及结合半导体制冷器件的冷散热方式，对半导体制冷器件的制热端进行散热。用户只需要在现有新风系统的结构上加装所述半导体制冷模块即可得到所述半导体新风制冷系统，所述半导体新风制冷系统结构简单，新风温度可调节且冷风出风量更大，用户使用更加舒适。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图；

图2是图1所示实施例的分解结构示意图；

图3是图1所示实施例的左视结构示意图；

图4是图3所示实施例按照A-A平面方向得到的截面结构示意图；

图5是图3所示实施例按照B-B平面方向得到的截面结构示意图；

图6是本实用新型的一个实施例中所述液体循环装置的结构示意图；

图7是本实用新型的一个实施例中所述出风通道的结构示意图；

图8是本实用新型的一个实施例中所述新风通道与半导体制冷模块的分解结构示意图。

其中：出风通道110，散热出风口111，散热进风口112，液流管113，散热片114，新风通道120，冷风出风口121，新风进风口122，半导体制冷器件 131，散热器132，散冷器133，导冷座134，安装槽135，翅片组件136，水泵 141，水箱142，外壳143，电源模块144，电路板145，散热风扇146，加水窗口147。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本申请的一个实施例，如图1至图8所示，一种半导体新风制冷系统，包括出风通道110、新风通道120和半导体制冷模块；所述出风通道110的两端分别设有散热出风口111和散热进风口112；所述新风通道120的两端分别设有冷风出风口121和新风进风口122；所述半导体制冷模块包括半导体制冷器件131、散热器132和散冷器133；所述散热器132与所述半导体制冷器件131的制热端接触安装，所述散热器132用于向流经所述出风通道110内的空气散热；所述散冷器133与所述半导体制冷器件131的制冷端接触安装，所述散冷器133用于对流经所述新风通道120的空气制冷；所述出风通道110和所述新风通道120 并排设置，且两者内的空气流向相反。

需要说明的是，在一些实施例中所述出风通道和所述新风通道也可以不需要并排设置，所述出风通道和所述新风通道的气流方向也可以相同或者不做特殊限定，所述出风管道和/或所述新风通道可以外接附加管道结构，也可以实现室外新风流经新风管道制冷后再进入室内，室内空气流经出风管道将热量带至室外的技术效果。

所述半导体新风制冷系统还包括液体循环装置；所述出风通道110设有液流管113；所述散热器132内设有液流冷却腔；所述液流冷却腔与所述液流管 113通过所述液体循环装置连通形成闭环液流回路，在所述液体循环装置的驱动下，液体在所述闭环液流回路中循环流动。

具体的，所述液流冷却腔的液体输出端与所述液体循环装置的液体输入端连通；所述液体循环装置的液体输出端与所述液流管113的液体输入端连通；所述液流管113的液体输出端与所述液流冷却腔的液体输入端连通。

所述液体循环装置使得液体在所述散热器132和所述出风通道110之间循环流动，能将所述半导体制冷器件131的制热端产生的热量传递至所述出风通道110内，空气从室内向室外流动时，大量的空气会经过所述出风通道110，进而可以将出风通道110内热量快速被带走，使得所述半导体制冷器件131的散热效果更好。

所述液体循环装置包括水泵141和水箱142；所述液流冷却腔的液体输出端与所述水箱142的液体输入端连通；所述水箱142的液体输出端与所述水泵141 的液体输入端连通；所述水泵141的液体输出端与所述液流管的液体输出端连通；所述液流管的液体输出端与所述液流冷却腔的液体输入端连通。

所述液流管为散热水排；散热水排设有若干条散热片114；散热片114间隔排列设置，散热片114之间设有散热间隙；所述散热水排设置于所述出风通道 110内，所述散热水排与所述出风通道110的内空气流动方向垂直。所述液流管 113设置成散热水排结构，使得散热片114能垂直空气流动方向穿设在所述出风通道110内，流经所述出风通道110的空气从所述散热间隙中穿过，能与所述散热片114充分接触，使得散热片114的热量更快速地被所述出风通道110内流经的空气带走，进一步提高了散热效率。

所述液流管为导热金属材质。具体可以是铝或铜材质的液体通道；液体通道为环形液体通道，液体通道的形状尺寸与出风通道110的形状相匹配，在液体通道的内圈间隔设置有多个散热片114，液体通道的内圈与出风通道110连通，以使空气能够经过多个散热片114之间的散热间隙，进而带走散热片114上的热量，使得液体通道内的液体的降温，再循环流回至所述散热器132的液流冷却腔内。

所述散冷器133包括导冷座134；所述导冷座134可以是分体拼接式结构也可以是一体管道状结构；所述导冷座134内部设有制冷管腔；所述导冷座134 设置于所述新风通道120，使得所述新风通道120内的管腔与所述制冷管腔串联对接；所述半导体制冷器件131的制冷端紧贴所述导冷座134安装。所述导冷座134既为所述散冷器133的安装支架，为所述半导体制冷器件131提供稳定的安装和导温结构，又是与所述新风通道120串联连通的，使得流经所述新风通道120的管腔的空气能全部流经所述制冷管腔，能更好的对流经所述新风通道120的空气进行降温。

所述制冷管腔的内设有若干翅片组件136；所述翅片组件136包括多个间隔排列的翅片；所述翅片之间设有制冷间隙。所述翅片能与流经所述新风通道120 的空气充分接触，让所述导冷座134与空气接触面积大大提高，使得流经所述新风通道120的空气降温效果更明显。

所述导冷座134正对的两侧面向所述制冷管腔凹陷设有安装槽135；所述半导体制冷器件131有两个；两个所述半导体制冷器件131的制冷端分别紧贴安装于两个所述安装槽135的底面。所述安装槽135使得所述半导体制冷器件131 的制冷端与所述导冷座134贴合安装更加牢固，且所述半导体制冷器件131与所述制冷管腔的距离更近，冷量传递更快速。

所述制冷器件至少包括两个半导体制冷芯片。半导体制冷芯片为现有技术中可利用半导体材料的Peltier效应进行制冷或制热的电器元件，同时设置多个所述半导体制冷芯片，能进一步提高所述半导体新风制冷系统的制冷效果。

所述半导体新风制冷系统还包括外壳143、电路板145、电源模块144和散热风扇146；所述外壳143包裹于所述半导体新风制冷系统的外部，所述电路板 145和所述电源模块144安装于所述外壳143内部；所述散热风扇146用于对所述电路板145和所述电源模块144吹风散热。所述外壳143还设有加水窗口147，所述加水窗口147口与所述水箱142的加水口对齐设置。

所述半导体新风制冷系统通过半导体制冷模块调节流经新风通道120的空气的温度，能向用户提供低温新风；此外，利用出风通道110的大出风量，以及结合半导体制冷器件131的冷散热方式，对半导体制冷器件131的制热端进行散热。用户只需要在现有新风系统的结构上加装所述半导体制冷模块即可得到所述半导体新风制冷系统，所述半导体新风制冷系统结构简单，新风温度可调节且冷风出风量更大，用户使用更加舒适。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体新风制冷系统，其特征在于，包括出风通道、新风通道和半导体制冷模块；

所述出风通道的两端分别设有散热出风口和散热进风口；

所述新风通道的两端分别设有冷风出风口和新风进风口；

所述半导体制冷模块包括半导体制冷器件、散热器和散冷器；

所述散热器与所述半导体制冷器件的制热端接触安装，所述散热器用于向流经所述出风通道内的空气散热；

所述散冷器与所述半导体制冷器件的制冷端接触安装，所述散冷器用于对流经所述新风通道的空气制冷。

2.根据权利要求1所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，还包括液体循环装置；所述出风通道设有液流管；所述散热器内设有液流冷却腔；

所述液流冷却腔与所述液流管通过所述液体循环装置连通形成闭环液流回路，在所述液体循环装置的驱动下，液体在所述闭环液流回路中循环流动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述液体循环装置包括水泵和水箱；所述液流冷却腔的液体输出端与所述水箱的液体输入端连通；所述水箱的液体输出端与所述水泵的液体输入端连通；所述水泵的液体输出端与所述液流管的液体输出端连通；所述液流管的液体输出端与所述液流冷却腔的液体输入端连通。

4.根据权利要求2所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述液流管为散热水排；散热水排设有若干条散热片；散热片间隔排列设置，散热片之间设有散热间隙；

所述散热水排设置于所述出风通道内，所述散热水排与所述出风通道的内空气流动方向垂直。

5.根据权利要求2所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述液流管为导热金属材质。

6.根据权利要求1所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述散冷器包括导冷座；

所述导冷座内部设有制冷管腔；

所述导冷座设置于所述新风通道，使得所述新风通道内的管腔与所述制冷管腔串联对接；

所述半导体制冷器件的制冷端紧贴所述导冷座安装。

7.根据权利要求6所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述制冷管腔的内设有若干翅片组件；所述翅片组件包括多个间隔排列的翅片；所述翅片之间设有制冷间隙。

8.根据权利要求6所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述导冷座正对的两侧面向所述制冷管腔凹陷设有安装槽；所述半导体制冷器件有两个；两个所述半导体制冷器件的制冷端分别紧贴安装于两个所述安装槽的底面。

9.根据权利要求1或6所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，所述制冷器件至少包括两个半导体制冷芯片。

10.根据权利要求1所述的一种半导体新风制冷系统，其特征在于，还包括外壳、电路板、电源模块和散热风扇；所述外壳包裹于所述半导体新风制冷系统的外部，所述电路板和所述电源模块安装于所述外壳内部；所述散热风扇用于对所述电路板和所述电源模块吹风散热。

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