CN216960457U - 全息脑机接口信号采集模块封装结构 - Google Patents
全息脑机接口信号采集模块封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种全息脑机接口信号采集模块封装结构,包括底部为开口设置的封装壳和安装在封装壳内的模块本体,所述封装壳的底部磁吸安装有封装盖,所述封装壳的顶部内壁和封装盖的顶部均开设有多个引脚穿孔,所述封装壳的左侧和右侧均开设有凹槽,凹槽内填充有冷却液,两个凹槽相互靠近的一侧内壁上均开设有多个安装孔,安装孔内密封滑动套装有第三导热块,两个所述凹槽内均活动设置有挡板。本实用新型设计合理,便于及时对模块本体进行快速降温冷却,提高了对模块本体的降温效率,从而有效提高了模块本体的使用寿命,且便于快速将模块本体从封装壳内移出,为后续的检修作业提供方便,满足使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及模块封装技术领域,尤其涉及一种全息脑机接口信号采集模块封装结构。
背景技术
全息脑机接口指在人或动物脑与外部设备间建立的直接连接通路,全息脑机接口设备通过信号采集模块采集脑电信号,现有的信号采集模块通过封装结构进行封装,现有的全息脑机接口信号采集模块封装结构的散热效率较低,信号采集模块长时间工作,封装结构内容易出现高温现象,造成信号采集模块的损坏,降低使用寿命,且不便于快速将信号采集模块从封装结构内取出,进而不便于后续的检修作业,无法满足使用需求,因此我们提出了全息脑机接口信号采集模块封装结构用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的全息脑机接口信号采集模块封装结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
全息脑机接口信号采集模块封装结构,包括底部为开口设置的封装壳和安装在封装壳内的模块本体,所述封装壳的底部磁吸安装有封装盖,所述封装壳的顶部内壁和封装盖的顶部均开设有多个引脚穿孔,所述封装壳的左侧和右侧均开设有凹槽,凹槽内填充有冷却液,两个凹槽相互靠近的一侧内壁上均开设有多个安装孔,安装孔内密封滑动套装有第三导热块,两个所述凹槽内均活动设置有挡板,左右相对的两个第三导热块相互远离的一侧分别与两个挡板相互靠近的一侧固定连接,左右相对的两个第三导热块相互靠近的一侧均开设有方槽,左右相对的两个方槽相互远离的一侧内壁上均固定安装有两个处于压缩状态的压缩弹簧,所述方槽内活动套设有第二导热块,左右相对的两个第二导热块相互靠近的一侧均固定安装有第一导热块,左右相对的两个第一导热块相互靠近的一侧分别与模块本体的左侧和右侧活动接触,左右相对的两个第二导热块分别延伸至对应的方槽内并与压缩弹簧靠近第一导热块的一端固定连接,左右相对的两个第一导热块相互远离的一侧均固定安装有两个导热杆,左右相对的两个第三导热块相互靠近的一侧均开设有两个分别与对应的导热杆滑动接触的矩形槽,左右相对的两个挡板相互远离的一侧均固定安装有两个矩形块,左右相对的两个矩形块相互远离的一侧均螺纹套设有一个与封装壳螺纹固定的快固螺钉,左右相对的两个挡板相互远离的一侧均嵌装有进液管,左右相对的两个进液管相互靠近的一端分别延伸至对应的凹槽内。
优选的,所述封装盖的底部活动接触有两个拉板,拉板的顶部固定安装有铁质材料的插杆,所述封装盖的底部开设有两个分别与对应的插杆滑动接触的通孔,所述封装壳的底部开设有两个与对应的插杆相配合的卡槽,卡槽的顶部内壁上固定安装有与对应的插杆相吸附配合的磁铁。
优选的,所述模块本体的顶部和底部均设有多个引脚,引脚的外侧与对应的引脚穿孔的内壁活动接触。
优选的,所述第一导热块的外侧与对应的安装孔的内壁活动接触,挡板的顶部、底部、前侧和后侧分别与对应的凹槽的顶部内壁、底部内壁、前侧内壁和后侧内壁活动接触。
优选的,所述矩形块的一侧开设有与快固螺钉螺纹配合的螺纹孔,封装壳的左侧和右侧开设有两个分别与对应的快固螺钉螺纹配合的螺纹槽。
优选的,两个所述挡板相互远离的一侧均开设有穿孔,穿孔的内壁与对应的进液管的外侧固定连接,两个进液管相互远离的一端均固定安装有阀门。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型设计合理,便于及时对模块本体进行快速降温冷却,提高了对模块本体的降温效率,从而有效提高了模块本体的使用寿命,且便于快速将模块本体从封装壳内移出,为后续的检修作业提供方便,满足使用需求。
附图说明
图1为本实用新型提出的全息脑机接口信号采集模块封装结构的结构示意图;
图2为图1的剖视结构示意图;
图3为图2中A部分的放大结构示意图;
图4为图2中B部分的放大结构示意图。
图中:1、封装壳;2、矩形块;3、封装盖;4、拉板;5、引脚穿孔;6、模块本体;7、凹槽;8、挡板;9、快固螺钉;10、第一导热块;11、第二导热块;12、导热杆;13、矩形槽;14、第三导热块;15、方槽;16、压缩弹簧;17、进液管;18、磁铁;19、插杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-4,全息脑机接口信号采集模块封装结构,包括底部为开口设置的封装壳1和安装在封装壳1内的模块本体6,封装壳1的底部磁吸安装有封装盖3,封装壳1的顶部内壁和封装盖3的顶部均开设有多个引脚穿孔5,封装壳1的左侧和右侧均开设有凹槽7,凹槽7内填充有冷却液,两个凹槽7相互靠近的一侧内壁上均开设有多个安装孔,安装孔内密封滑动套装有第三导热块14,两个凹槽7内均活动设置有挡板8,左右相对的两个第三导热块14相互远离的一侧分别与两个挡板8相互靠近的一侧固定连接,左右相对的两个第三导热块14相互靠近的一侧均开设有方槽15,左右相对的两个方槽15相互远离的一侧内壁上均固定安装有两个处于压缩状态的压缩弹簧16,方槽15内活动套设有第二导热块11,左右相对的两个第二导热块11相互靠近的一侧均固定安装有第一导热块10,左右相对的两个第一导热块10相互靠近的一侧分别与模块本体6的左侧和右侧活动接触,左右相对的两个第二导热块11分别延伸至对应的方槽15内并与压缩弹簧16靠近第一导热块10的一端固定连接,左右相对的两个第一导热块10相互远离的一侧均固定安装有两个导热杆12,左右相对的两个第三导热块14相互靠近的一侧均开设有两个分别与对应的导热杆12滑动接触的矩形槽13,左右相对的两个挡板8相互远离的一侧均固定安装有两个矩形块2,左右相对的两个矩形块2相互远离的一侧均螺纹套设有一个与封装壳1螺纹固定的快固螺钉9,左右相对的两个挡板8相互远离的一侧均嵌装有进液管17,左右相对的两个进液管17相互靠近的一端分别延伸至对应的凹槽7内,本实用新型设计合理,便于及时对模块本体6进行快速降温冷却,提高了对模块本体6的降温效率,从而有效提高了模块本体6的使用寿命,且便于快速将模块本体6从封装壳1内移出,为后续的检修作业提供方便,满足使用需求。
本实用新型中,封装盖3的底部活动接触有两个拉板4,拉板4的顶部固定安装有铁质材料的插杆19,封装盖3的底部开设有两个分别与对应的插杆19滑动接触的通孔,封装壳1的底部开设有两个与对应的插杆19相配合的卡槽,卡槽的顶部内壁上固定安装有与对应的插杆19相吸附配合的磁铁18,模块本体6的顶部和底部均设有多个引脚,引脚的外侧与对应的引脚穿孔5的内壁活动接触,第一导热块10的外侧与对应的安装孔的内壁活动接触,挡板8的顶部、底部、前侧和后侧分别与对应的凹槽7的顶部内壁、底部内壁、前侧内壁和后侧内壁活动接触,矩形块2的一侧开设有与快固螺钉9螺纹配合的螺纹孔,封装壳1的左侧和右侧开设有两个分别与对应的快固螺钉9螺纹配合的螺纹槽,两个挡板8相互远离的一侧均开设有穿孔,穿孔的内壁与对应的进液管17的外侧固定连接,两个进液管17相互远离的一端均固定安装有阀门,本实用新型设计合理,便于及时对模块本体6进行快速降温冷却,提高了对模块本体6的降温效率,从而有效提高了模块本体6的使用寿命,且便于快速将模块本体6从封装壳1内移出,为后续的检修作业提供方便,满足使用需求。
工作原理:由于模块本体6长时间工作,需要对其内部进行散热时,模块本体6的热量通过两侧的多个第一导热块10传递至对应的两个导热杆12和第二导热块11上,导热杆12和第二导热块11将热量传递至对应的第三导热块14上,凹槽7内的冷却液对第三导热块14上的热量进行冷却降温,从而达到对模块本体6的冷却降温,当需要对凹槽7内的冷却液进行更换时,打开阀门,使得两个凹槽7内的冷却液通过对应的进液管17排出,排出完毕后,将新的冷却液通过进液管17加注至对应的凹槽7内,随后关闭阀门即可;
需要将采集模块取出时,拉动拉环带动对应的拉板4向下移动,拉板4带动对应的插杆19与卡槽内的磁铁18相分离,即可将封装盖3从封装壳1的底部取下,即可将封装壳1内的模块本体6取出,方便后续的检修作业,检修结束后,通过进液管17将凹槽7内的冷却水排出,转动快固螺钉9从螺纹槽内移出解除对挡板8的固定,此时即可向相互远离的方向移动两个挡板8,挡板8依次带动对应的第三导热块14、压缩弹簧16和第一导热块10从封装壳1内移出,紧接着向上推动模块本体6使其带动顶部的多个引脚插入封装壳1顶部内壁上的引脚穿孔5内,在模块本体6逐渐向上移动的同时,当模块本体6完全放入封装壳1的内部时,此时将封装盖3放置在封装壳1的底部,使模块本体6底部的多个引脚插入封装盖3顶部的对应的引脚穿孔5内,此时向上推动拉环带动对应的拉板4向上移动,拉板4带动对应的插杆19向上移动卡入对应的卡槽内,并与对应的磁铁18的底部相吸附,将封装盖3固定在封装壳1的底部,紧接着向相互靠近的方向推动两个挡板8,挡板8依次带动对应的第三导热块14、压缩弹簧16和第一导热块10向靠近模块本体6的方向移动,第一导热块10移动至与模块本体6的外侧接触时,第一导热块10不再移动,使得第二导热块11在方槽15内滑动,并对压缩弹簧16进行压缩,当矩形块2与封装壳1的外侧相接触时,反向转动快固螺钉9对矩形块2进行固定,即可完成对模块本体6的封装固定,压缩弹簧16的设置,使得第一导热块10能够始终与模块本体6的外侧紧密接触,提高导热稳定性,通过多个第一导热块10、导热杆12和多个第二导热块11的设置,使得便于及时对模块本体6进行快速降温,提高散热效果,且便于快速将模块本体模块本体6从封装壳1内移出,为后续的检修作业提供方便。
本实用的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.全息脑机接口信号采集模块封装结构,包括底部为开口设置的封装壳(1)和安装在封装壳(1)内的模块本体(6),其特征在于,所述封装壳(1)的底部磁吸安装有封装盖(3),所述封装壳(1)的顶部内壁和封装盖(3)的顶部均开设有多个引脚穿孔(5),所述封装壳(1)的左侧和右侧均开设有凹槽(7),凹槽(7)内填充有冷却液,两个凹槽(7)相互靠近的一侧内壁上均开设有多个安装孔,安装孔内密封滑动套装有第三导热块(14),两个所述凹槽(7)内均活动设置有挡板(8),左右相对的两个第三导热块(14)相互远离的一侧分别与两个挡板(8)相互靠近的一侧固定连接,左右相对的两个第三导热块(14)相互靠近的一侧均开设有方槽(15),左右相对的两个方槽(15)相互远离的一侧内壁上均固定安装有两个处于压缩状态的压缩弹簧(16),所述方槽(15)内活动套设有第二导热块(11),左右相对的两个第二导热块(11)相互靠近的一侧均固定安装有第一导热块(10),左右相对的两个第一导热块(10)相互靠近的一侧分别与模块本体(6)的左侧和右侧活动接触,左右相对的两个第二导热块(11)分别延伸至对应的方槽(15)内并与压缩弹簧(16)靠近第一导热块(10)的一端固定连接,左右相对的两个第一导热块(10)相互远离的一侧均固定安装有两个导热杆(12),左右相对的两个第三导热块(14)相互靠近的一侧均开设有两个分别与对应的导热杆(12)滑动接触的矩形槽(13),左右相对的两个挡板(8)相互远离的一侧均固定安装有两个矩形块(2),左右相对的两个矩形块(2)相互远离的一侧均螺纹套设有一个与封装壳(1)螺纹固定的快固螺钉(9),左右相对的两个挡板(8)相互远离的一侧均嵌装有进液管(17),左右相对的两个进液管(17)相互靠近的一端分别延伸至对应的凹槽(7)内。
2.根据权利要求1所述的全息脑机接口信号采集模块封装结构,其特征在于,所述封装盖(3)的底部活动接触有两个拉板(4),拉板(4)的顶部固定安装有铁质材料的插杆(19),所述封装盖(3)的底部开设有两个分别与对应的插杆(19)滑动接触的通孔,所述封装壳(1)的底部开设有两个与对应的插杆(19)相配合的卡槽,卡槽的顶部内壁上固定安装有与对应的插杆(19)相吸附配合的磁铁(18)。
3.根据权利要求1所述的全息脑机接口信号采集模块封装结构,其特征在于,所述模块本体(6)的顶部和底部均设有多个引脚,引脚的外侧与对应的引脚穿孔(5)的内壁活动接触。
4.根据权利要求1所述的全息脑机接口信号采集模块封装结构,其特征在于,所述第一导热块(10)的外侧与对应的安装孔的内壁活动接触,挡板(8)的顶部、底部、前侧和后侧分别与对应的凹槽(7)的顶部内壁、底部内壁、前侧内壁和后侧内壁活动接触。
5.根据权利要求1所述的全息脑机接口信号采集模块封装结构,其特征在于,所述矩形块(2)的一侧开设有与快固螺钉(9)螺纹配合的螺纹孔,封装壳(1)的左侧和右侧开设有两个分别与对应的快固螺钉(9)螺纹配合的螺纹槽。
6.根据权利要求1所述的全息脑机接口信号采集模块封装结构,其特征在于,两个所述挡板(8)相互远离的一侧均开设有穿孔,穿孔的内壁与对应的进液管(17)的外侧固定连接,两个进液管(17)相互远离的一端均固定安装有阀门。
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