CN216914632U - 一种led支架封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED支架封装模具，包括注塑部、金属片、压合模具组及密封结构，所述金属片上设置功能区，所述功能区包括上功能区及下功能区，所述压合模具组包括上模具及下模具，所述上模具抵接所述金属片朝向所述上模具的一面，所述下模具抵接所述金属片朝向所述下模具的一面，环绕所述金属片设置所述注塑部，所述密封结构用于围合密封所述上功能区及所述下功能区。在环绕所述金属片注入塑胶料形成所述注塑部时，所述密封结构将所述注塑部隔绝在所述上功能区及所述下功能区外，避免塑胶料进入所述上功能区及所述下功能区，使功能受损，同时，也可避免在压合完成后，对功能区去胶的工作流程，降低了生产成本。

Description

一种LED支架封装模具

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED支架封装模具。

背景技术

LED英文为lightemittingdiode，LED是发光二极管的英文缩写。随着LED技术的成熟，LED已广泛应用于照明、大屏幕显示、交通灯、显示灯等诸多领域。

目前的LED支架封装模具，均是表面平整光滑的类型，在生产LED支架时，金属片被放置在下模具上，然后将上、下模具合模，上、下模具互相压合，将本体模具内的金属片压紧，之后将塑胶料注入，形成特定形状的LED支架。

上、下模具表面与金属片虽然尽可能做到平整光滑，以达到互相完全贴合的目的，但存在模具表面不能做到完全平整或金属片厚度不均匀等原因，导致上、下模具在压合金属片时，与金属片之间存在一定间隙，需严密压合的位置出现间隙后，塑胶料在注入时就会渗入金属片上的功能区内，因此，产品需要经过其他方式将功能区的塑胶料除去，这个过程将增加大量的生产成本，且在一定程度上会破坏或者降低LED支架的气密性、反射率等等性能。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED支架封装模具，旨在解决现有技术中上、下模具与金属片压合时，因不能完全密封，导致塑胶料注入时，渗入金属片的功能区，进而导致LED支架功能受损，且需额外对功能区去胶，拉高生产成本的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

一种LED支架封装模具，包括注塑部、金属片、压合模具组及密封结构，所述金属片上设置功能区，所述功能区包括上功能区及下功能区，所述压合模具组包括上模具及下模具，所述金属片朝向所述上模具的一面设置所述上功能区，所述金属片朝向所述下模具的一面设置所述下功能区，所述上模具抵接所述金属片朝向所述上模具的一面，所述下模具抵接所述金属片朝向所述下模具的一面，环绕所述金属片设置所述注塑部，所述密封结构用于围合密封所述上功能区及所述下功能区。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述密封结构可密封所述上功能区及所述下功能区，在所述上模具及所述下模具压合所述金属片后，环绕所述金属片设置注入塑胶料形成所述注塑部时，所述密封结构将所述注塑部隔绝在所述上功能区及所述下功能区外，避免塑胶料进入所述上功能区及所述下功能区，避免LED支架的功能受损，同时，也可避免在压合完成后，对功能区去胶的工作流程，极大的缩短了生产时间，提高了生产效率，降低了生产成本。

进一步，所述密封结构包括第一凸缘及第二凸缘，所述上模具朝向所述金属片的一面凸起形成所述第一凸缘，所述下模具朝向所述金属片的一面凸起形成所述第二凸缘，当所述压合模具组压合所述金属片时，所述第一凸缘环绕所述上功能区的外侧壁，所述第二凸缘环绕所述下功能区的外侧壁。

更进一步，所述金属片朝向所述上模具的一面内凹形成第一嵌合槽，所述第一嵌合槽与所述第一凸缘的位置对应，所述金属片朝向所述下模具的一面内凹形成第二嵌合槽，所述第二嵌合槽与所述第二凸缘的位置对应。

更进一步，所述密封结构包括第一抵接块及第二抵接块，所述金属片朝向所述上模具的一面凸起形成所述第一抵接块，所述第一抵接块环绕所述上功能区设置，所述金属片朝向所述下模具的一面凸起形成所述第二抵接块，所述第二抵接块环绕所述下功能区设置。

更进一步，所述上模具朝向所述金属片的一面内凹形成第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一抵接块的位置对应，所述下模具朝向所述金属片的一面内凹形成第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二抵接块的位置对应。

更进一步，所述金属片朝向所述上模具的一面凸起形成所述上延展部，所述上延展部朝向所述上模具的一面形成所述上功能区，所述金属片朝向所述下模具的一面凸起形成下延展部，所述下延展部朝向所述下模具的一面形成所述下功能区。

更进一步，所述上模具朝向所述金属片的一面内凹形成第一接触槽，所述第一接触槽与所述上延展部相对应，所述下模具朝向所述金属片的一面内凹形成第二接触槽，所述第二接触槽与所述下延展部相对应。

更进一步，所述LED支架封装模具还包括电极分离部，所述注塑部相对内侧壁之间连接所述电极分离部，所述电极分离部将所述金属片分隔为正极片及负极片。

再进一步，所述注塑部由塑胶料填充形成，所述塑胶料为PPA、PCT、EMC或SMC。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中LED支架封装模具的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例中LED支架封装模具在第一视角下的拆解结构示意图；

图3为图2中A部的局部放大结构图；

图4为本实用新型第一实施例中LED支架封装模具在第二视角下的拆解结构示意图；

图5为本实用新型第二实施例中LED支架封装模具在第一视角下的部分拆解结构示意图；

图6为本实用新型第二实施例中LED支架封装模具在第二视角下的拆解结构示意图；

图7为本实用新型第三实施例中LED支架封装模具在第一视角下的部分拆解结构示意图；

图8为本实用新型第三实施例中LED支架封装模具在第二视角下的部分拆解结构示意图；

图中主要元器件符号说明：

注塑部	10	金属片	20
				正极片	210	负极片	220
上功能区	230	下功能区	240
				上模具	30	下模具	40
密封结构	50	第一凸缘	501
				第二凸缘	502	第一嵌合槽	503
第二嵌合槽	504	第一抵接块	511
				第二抵接块	512	第一凹槽	513
第二凹槽	514	上延展部	521
				下延展部	522	第一接触槽	523
第二接触槽	524	电极分离部	60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，本实用新型第一实施例中的LED支架封装模具，包括注塑部10、金属片20、压合模具组及密封结构50，所述压合模具组包括上模具30及下模具40，所述下模具40用于支撑所述金属片20，可以理解地，所述上模具30、所述金属片20及所述下模具40自上而下依次设置，将所述金属片20置于所述下模具40上，再将所述上模具30压合所述金属片20，在所述上模具30及所述下模具40压合所述金属片20后，环绕所述金属片20设置所述注塑部10。优选地，所述上模具30及所述下模具40由热处理过后的特种钢材（主要元素Fe、Cu、C等）制成，具有超高的硬度，其表面设置有金属铬（Gr）、氮化铬（GrN）等增加硬度及增强脱模性能的其他金属。所述金属片20为铜片、铁片或合金片，其表面设置有Ag、Ni、Cu、Al等其他金属。所述注塑部10由塑胶料填充形成，所述塑胶料为PPA（聚邻苯二甲酰胺）、PCT（聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯）、EMC（环氧树脂）或SMC（硅树脂）。

所述LED支架封装模具还包括电极分离部60，所述注塑部10相对的内侧壁之间连接所述电极分离部60，所述电极分离部60将所述金属片20分隔为正极片210及负极片220，优选地，所述电极分离部60的结构呈圆柱型或“工”字型。所述电极分离部60同样由塑胶料填充形成。

所述金属片20上设置功能区，优选地，所述功能区由导电材料制成。所述功能区包括上功能区230及下功能区240，所述金属片20朝向所述上模具30的一面设置所述上功能区230，所述金属片20朝向所述下模具40的一面设置所述下功能区240，所述上模具30抵接所述金属片20朝向所述上模具30的一面，所述下模具40抵接所述金属片20朝向所述下模具40的一面。所述密封结构50用于围合密封所述上功能区230及所述下功能区240。可以理解地，所述正极片210及所述负极片220上均设置所述上功能区230及所述下功能区240，所述密封结构50用于围合密封所述正极片210上的上功能区230和下功能区240及所述负极片220上的上功能区230及下功能区240。在所述上模具30及所述下模具40压合所述金属片20后，环绕所述金属片20设置注入塑胶料形成所述注塑部10时，所述密封结构50将所述注塑部10隔绝在所述上功能区230及所述下功能区240外，避免塑胶料进入所述上功能区230及所述下功能区240，同理，在注入塑胶料形成所述电极分离部60时，所述密封结构50同样可将所述电极分离部60隔绝在所述上功能区230及所述下功能区240外，避免LED支架的功能受损，同时，也可避免在压合完成后，需再次对功能区进行去胶的工作，极大的缩短了生产时间，提高了生产效率，降低了生产成本。

所述密封结构50包括第一凸缘501及第二凸缘502，所述上模具30朝向所述金属片20的一面凸起形成所述第一凸缘501，所述第一凸缘501自所述上模具30向所述金属片20方向延伸，所述第一凸缘501的形成可为锥形、方形、圆形、椭圆形或其他形状。所述下模具40朝向所述金属片20的一面凸起形成所述第二凸缘502，所述第二凸缘502自所述下模具40向所述金属片20方向延伸，所述第二凸缘502的形状可为锥形、方形、圆形、椭圆形或其他形状，当所述压合模具组压合所述金属片20时，所述第一凸缘501环绕所述上功能区230的外侧壁，所述第二凸缘502环绕所述下功能区240的外侧壁。可以理解地，所述第一凸缘501及所述第二凸缘502呈“口”字型结构，在所述下功能区240支撑所述金属片20时，所述第二凸缘502抵接所述金属片20朝向所述下模具40的一面，因金属片20具有一定的韧性和柔软度，所述第二凸缘502会压入所述金属片20内一段距离，进而使所述金属片20上的下功能区240完成密封，此时，盖设所述上模具30，所述第一凸缘501抵接所述金属片20朝向所述上模具30的一面，并压入所述金属片20内一段距离，以实现所述金属片20上的上功能区230完成密封。

优选地，所述金属片20朝向所述上模具30的一面内凹形成第一嵌合槽503，所述第一嵌合槽503与所述第一凸缘501的位置对应，所述金属片20朝向所述下模具40的一面内凹形成第二嵌合槽504，所述第二嵌合槽504与所述第二凸缘502的位置对应，可以理解地，所述第一嵌合槽503与所述第二嵌合槽504呈“口”字型结构，在所述上模具30与所述下模具40压合所述金属片20时，所述第一凸缘501嵌入所述第一嵌合槽503内，所述第二凸缘502嵌入所述第二嵌合槽504内，可使压合过程更为快速、精准，且通过设置所述第一嵌合槽503及所述第二嵌合槽504，形成纵向深度，可进一步避免塑胶料进入所述功能区内，强化密封效果。进一步地，所述上模具30上设置若干个所述第一凸缘501，若干个所述第一凸缘501自所述上功能区230的外侧壁向所述金属片20的外侧壁方向逐渐外扩，所述下模具40上设置若干个所述第二凸缘502，若干个所述第二凸缘502自所述下功能区240的外侧壁向所述金属片20的外侧壁方向逐渐外扩，通过设置若干个所述第一凸缘501及若干个所述第二凸缘502，可形成多重密封结构50，进而强化密封效果，更好的保护所述金属片20上的功能区。

请参阅图5及图6，本实用新型第二实施例中的LED支架封装模具，其与第一实施例中的LED支架封装模具的不同之处在于，所述密封结构50包括第一抵接块511及第二抵接块512，所述金属片20朝向所述上模具30的一面凸起形成所述第一抵接块511，所述第一抵接块511环绕所述上功能区230设置，所述金属片20朝向所述下模具40的一面凸起形成所述第二抵接块512，所述第二抵接块512环绕所述下功能区240设置。通过设置所述第一抵接块511及所述第二抵接块512，在所述上模具30及所述下模具40压合所述金属片20时，所述第一抵接块511抵接所述上模具30，所述第二抵接块512抵接所述下模具40，以将所述上功能区230及所述下功能区240进行密封隔绝，可以理解地，所述第一抵接块511及所述第二抵接块512呈“口”字型结构。

优选地，所述上模具30朝向所述金属片20的一面内凹形成第一凹槽513，所述第一凹槽513与所述第一抵接块511的位置对应，所述下模具40朝向所述金属片20的一面内凹形成第二凹槽514，所述第二凹槽514与所述第二抵接块512的位置对应，当所述下模具40抵接并支撑所述金属片20时，所述第二抵接块512插入所述第二凹槽514内，在密封的同时，使所述金属片20与所述下模具40之间的连接更为稳定，在所述上模具30压合所述金属片20时，所述第一抵接块511插入所述第一凹槽513内，使所述金属片20与所述上模具30之间的连接更为稳定，进而使所述LED支架封装模具的整体结构更为稳固。优选地，所述第一凹槽513的深度小于所述第一抵接块511的高度，所述第二凹槽514的深度小于所述第二抵接块512的高度，通过高度差，在所述压合模具组压合所述金属片20时，可使两者之间的连接更为紧密，更好的起到密封隔绝的作用。

请参阅图7及图8，本实用新型第三实施例中的LED支架封装模具，其与第一实施例中的LED支架封装模具的不同之处在于，所述密封结构50包括上延展部521及下延展部522，所述金属片20朝向所述上模具30的一面凸起形成所述上延展部521，所述上延展部521朝向所述上模具30的一面形成所述上功能区230，所述金属片20朝向所述下模具40的一面凸起形成所述下延展部522，所述下延展部522朝向所述下模具40的一面形成所述下功能区240。所述上模具30朝向所述金属片20的一面内凹形成第一接触槽523，所述第一接触槽523与所述上延展部521相对应，所述下模具40朝向所述金属片20的一面内凹形成第二接触槽524，所述第二接触槽524与所述下延展部522相对应。通过于所述金属片20上垫高所述上功能区230及所述下功能区240，在所述压合模具组压合所述金属片20时，所述上功能区230穿入所述第一接触槽523，并抵接所述上模具30，所述下功能区240穿入所述第二接触槽524，并抵接所述下模具40，使所述上功能区230与所述下功能区240被压实覆盖，并与塑胶料隔绝。优选地，所述第一接触槽523的深度小于所述上延展部521的高度，所述第二接触槽524的深度小于所述下延展部522的高度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种LED支架封装模具，其特征在于，包括注塑部、金属片、压合模具组及密封结构，所述金属片上设置功能区，所述功能区包括上功能区及下功能区，所述压合模具组包括上模具及下模具，所述金属片朝向所述上模具的一面设置所述上功能区，所述金属片朝向所述下模具的一面设置所述下功能区，所述上模具抵接所述金属片朝向所述上模具的一面，所述下模具抵接所述金属片朝向所述下模具的一面，环绕所述金属片设置所述注塑部，所述密封结构用于围合密封所述上功能区及所述下功能区。

2.根据权利要求1所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述密封结构包括第一凸缘及第二凸缘，所述上模具朝向所述金属片的一面凸起形成所述第一凸缘，所述下模具朝向所述金属片的一面凸起形成所述第二凸缘，当所述压合模具组压合所述金属片时，所述第一凸缘环绕所述上功能区的外侧壁，所述第二凸缘环绕所述下功能区的外侧壁。

3.根据权利要求2所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述金属片朝向所述上模具的一面内凹形成第一嵌合槽，所述第一嵌合槽与所述第一凸缘的位置对应，所述金属片朝向所述下模具的一面内凹形成第二嵌合槽，所述第二嵌合槽与所述第二凸缘的位置对应。

4.根据权利要求1所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述密封结构包括第一抵接块及第二抵接块，所述金属片朝向所述上模具的一面凸起形成所述第一抵接块，所述第一抵接块环绕所述上功能区设置，所述金属片朝向所述下模具的一面凸起形成所述第二抵接块，所述第二抵接块环绕所述下功能区设置。

5.根据权利要求4所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述上模具朝向所述金属片的一面内凹形成第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一抵接块的位置对应，所述下模具朝向所述金属片的一面内凹形成第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二抵接块的位置对应。

6.根据权利要求1所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述金属片朝向所述上模具的一面凸起形成上延展部，所述上延展部朝向所述上模具的一面形成所述上功能区，所述金属片朝向所述下模具的一面凸起形成下延展部，所述下延展部朝向所述下模具的一面形成所述下功能区。

7.根据权利要求6所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述上模具朝向所述金属片的一面内凹形成第一接触槽，所述第一接触槽与所述上延展部相对应，所述下模具朝向所述金属片的一面内凹形成第二接触槽，所述第二接触槽与所述下延展部相对应。

8.根据权利要求1所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述LED支架封装模具还包括电极分离部，所述注塑部相对内侧壁之间连接所述电极分离部，所述电极分离部将所述金属片分隔为正极片及负极片。

9.根据权利要求1所述的LED支架封装模具，其特征在于，所述注塑部由塑胶料填充形成，所述塑胶料为PPA、PCT、EMC或SMC。

Images