CN216914428U - 一种晶体切割装置用冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体切割装置用冷却装置，包括底座，所述底座上端通过升降装置连接有工作台，所述支架上固定连接有U形块，所述U形块相互靠近的侧面上设置有第一喷头，所述支架上端固定连接有固定杆，所述固定杆底端铰接有喷管，所述喷管端部设置有第二喷头，所述支架侧面铰接有第二气缸，所述第二气缸侧面设置有第二活塞杆，所述第二活塞杆端部铰接在喷管上。该种晶体切割装置用冷却装置通过U形块侧面的第一喷头持续的对切割刀片喷洒冷却液，实现切割刀片的迅速冷却，喷洒目标明确，通过第二气缸带动喷管左右摆动，从而利用第二喷头将冷却液喷洒至晶体上，提高冷却效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体切割技术领域，具体为一种晶体切割装置用冷却装置。
背景技术
晶体的应用非常广泛，在激光、医疗器械、手机芯片等领域中均有晶体的存在，晶体在生产时需要进行切割，切割时切割刀片与晶体发生剧烈摩擦，产生大量热量，为了对刀片及晶体表面进行降温，通常在切割时会将冷却液浇到刀片表面或者晶体表面，避免高温影响正常工作，甚至影响切割装置的使用寿命，现有技术中，大部分的冷却液喷洒装置为浇灌在刀片表面，对刀片的冷却效果不佳，而且对于工件表面进行冷却的效果不好，导致晶体表面持续高温，影响晶体质量。为此，我们提出一种晶体切割装置用冷却装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶体切割装置用冷却装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体切割装置用冷却装置，包括底座，所述底座上端固定连接有支架，所述支架上通过连接杆活动连接有切割刀片，所述底座上端通过升降装置连接有工作台，所述工作台上设置有夹持装置，所述支架上固定连接有U形块，所述U形块相互靠近的侧面上设置有第一喷头，所述支架上端固定连接有固定杆，所述固定杆底端铰接有喷管，所述喷管端部设置有第二喷头，所述支架侧面铰接有第二气缸，所述第二气缸侧面设置有第二活塞杆，所述第二活塞杆端部铰接在喷管上，所述支架上设置有冷却液储存装置，所述冷却液储存装置上通过导液管与第一喷头与喷管连通。
优选的，所述升降装置包括第一气缸和第一活塞杆，所述第一气缸固定连接在底座上端，所述第一活塞杆设置在第一气缸上端，所述第一活塞杆端部固定连接在工作台上。
优选的，所述夹持装置包括螺杆、螺母、横杆和压块，所述螺杆固定连接在工作台上端，所述螺母螺纹连接在螺杆上，所述螺母侧面固定连接有横杆，所述横杆底端固定连接有压块。
优选的，所述冷却液储存装置包括箱体、进液管、液位传感器和液位控制器，所述箱体固定连接在支架上端，所述箱体上设置有进液管，所述进液管外接水箱和水泵，所述箱体内设置有液位传感器，所述箱体上设置有液位控制器，所述导液管设置在箱体底部侧面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种晶体切割装置用冷却装置通过升降装置带动工作台上升，从而使得切割刀片与工作台上的晶体接触，实现晶体的切割目的，在切割的过程中，刀片一侧位于U形块内，使得U形块侧面的第一喷头持续的对切割刀片喷洒冷却液，实现切割刀片的迅速冷却，喷洒目标明确，冷却效率高，通过第二气缸带动喷管左右摆动，从而利用第二喷头将冷却液喷洒至工作台表面，对工作台上的晶体进行全方位的冷却，将冷却液的喷洒目标细分为两个，提高冷却效率，保证晶体质量。
附图说明
图1为本实用新型正视图；
图2为本实用新型的工作台的立体结构示意图；
图3为本实用新型的U形块的立体结构示意图；
图4为本实用新型的冷却液储存装置的正视剖视图。
图中：底座1、支架2、连接杆3、切割刀片4、升降装置5、第一气缸6、第一活塞杆7、工作台8、夹持装置9、螺杆10、螺母11、横杆12、压块13、U形块14、第一喷头15、固定杆16、喷管17、第二气缸18、第二活塞杆19、第二喷头20、冷却液储存装置21、箱体22、进液管23、液位传感器24、液位控制器25、导液管26。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种晶体切割装置用冷却装置，包括底座1，底座1上端固定连接有支架2，支架2上通过连接杆3活动连接有切割刀片4，切割刀片4可在支架2上转动，实现切割动作，同时切割刀片4上可设置驱动机构，带动切割刀片4转动，支架2在图1中为倒“U”形，便于对各个装置进行定位，为各个装置提供安装空间；
底座1上端通过升降装置5连接有工作台8，工作台8上设置有夹持装置9，升降装置5可带动工作台8上下移动，改变高度，在对晶体进行切割时，首先将晶体放置在工作台8上，并利用夹持装置9对晶体进行限位夹持，避免晶体在切割时发生移位，提高晶体的稳定性，当夹持完毕后，启动驱动机构，使得切割刀片4转动，并利用升降装置5带动工作台8向上移动，使得切割刀片4接触到工作台8上的晶体并进行切割；
支架2上固定连接有U形块14，U形块14相互靠近的侧面上设置有第一喷头15，U形块14内设置有水管，可将冷却液导入至第一喷头15内，并通过第一喷头15喷出，U形块14位于切割刀片4一侧，使得切割刀片4的侧面位于U形块14的腔体内，使得第一喷头15对准切割刀片4两侧，第一喷头15喷出的冷却液可精准的喷洒至切割刀片4的表面，在切割刀片4转动的过程中，对整个切割刀片4进行冷却降温；
支架2上端固定连接有固定杆16，固定杆16底端铰接有喷管17，喷管17端部设置有第二喷头20，第二喷头20位于工作台8的侧上方，第二喷头20可将冷却液喷洒至工作台8表面，对工作台8上的晶体进行冷却降温，喷管17可在固定杆16底端的铰接连接装置下发生一定角度的旋转，带动第二喷头20改变喷洒角度，使得第二喷头20全方位的向工作台8上方喷洒冷却液，全面的对晶体进行冷却降温，提高冷却效率；
支架2侧面铰接有第二气缸18，第二气缸18侧面设置有第二活塞杆19，第二活塞杆19端部铰接在喷管17上，第二气缸18启动后，可使得第二活塞杆19伸长或者缩短，在第二活塞杆19与喷管17的铰接连接，以及在固定杆16的铰接连接作用下，带动第二喷头20往复旋转一定角度，使得冷却液喷洒至工作台8上的各个角落，提高冷却液的冷却面积；
支架2上设置有冷却液储存装置21，冷却液储存装置21上通过导液管26与第一喷头15与喷管17连通，冷却液存储在冷却液储存装置21内，在冷却液储存装置21内可设置相应的自动加液装置，当冷却液下降至一定高度时，实现冷却液的自动加注，保证冷却液持续不断的供应，同时导液管26上可设置液泵，可将冷却液储存装置21内的冷却液加压输送至第一喷头15和第二喷头20上，从而将冷却液喷洒出去。
在使用时，将晶体放置在工作台8上，并利用夹持装置9对晶体进行限位夹持，避免晶体在切割时发生移位，夹持完毕后，启动驱动机构，使得切割刀片4转动，并利用升降装置5带动工作台8向上移动，使得切割刀片4接触到工作台8上的晶体并进行切割，同时启动冷却液储存装置21内的加压装置，通过导液管26将冷却液加压输送至第一喷头15和第二喷头20上，第一喷头15对准切割刀片4两侧，第一喷头15喷出的冷却液可精准的喷洒至切割刀片4的表面，在切割刀片4转动的过程中，对整个切割刀片4进行冷却降温，启动第二气缸18后，第二活塞杆19伸长或者缩短，在第二活塞杆19与喷管17的铰接连接，以及在固定杆16的铰接连接作用下，带动第二喷头20往复旋转一定角度，使得冷却液喷洒至工作台8上的各个角落，对晶体进行冷却降温。
进一步的，升降装置5包括第一气缸6和第一活塞杆7，第一气缸6固定连接在底座1上端，第一活塞杆7设置在第一气缸6上端，第一活塞杆7端部固定连接在工作台8上，第一气缸6启动后，第一活塞杆7可带动工作台8上下移动，实现升降功能。
进一步的，夹持装置9包括螺杆10、螺母11、横杆12和压块13，螺杆10固定连接在工作台8上端，螺母11螺纹连接在螺杆10上，螺母11侧面固定连接有横杆12，横杆12底端固定连接有压块13，在对晶体进行夹持时，旋转螺母11，利用螺母11和螺杆10的螺纹连接作用，使得螺母11上下移动，带动压块13上下移动改变高度，直至压块13抵接在晶体上。
更进一步的，冷却液储存装置21包括箱体22、进液管23、液位传感器24和液位控制器25，箱体22固定连接在支架2上端，箱体22上设置有进液管23，进液管23外接水箱和水泵，箱体22内设置有液位传感器24，箱体22上设置有液位控制器25，导液管26设置在箱体22底部侧面，冷却液可通过进液管23加入至箱体22内，液位传感器24可在箱体22内设置两个，分别位于箱体22的上下两侧，当液位传感器24感应到液面低于预设水位时，可通过液位控制器25将进液管23连接的水泵打开，向箱体22内自动加注冷却液，当液面到达预设的高水位时，液位控制器25控制水泵关闭，停止冷却液加注，液位传感器24和液位控制器25的型号根据需求选择，例如GKY1X三相水泵控制箱以及两个GKY液位传感器，可实现液位的控制。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种晶体切割装置用冷却装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端固定连接有支架(2)，所述支架(2)上通过连接杆(3)活动连接有切割刀片(4)，所述底座(1)上端通过升降装置(5)连接有工作台(8)，所述工作台(8)上设置有夹持装置(9)，所述支架(2)上固定连接有U形块(14)，所述U形块(14)相互靠近的侧面上设置有第一喷头(15)，所述支架(2)上端固定连接有固定杆(16)，所述固定杆(16)底端铰接有喷管(17)，所述喷管(17)端部设置有第二喷头(20)，所述支架(2)侧面铰接有第二气缸(18)，所述第二气缸(18)侧面设置有第二活塞杆(19)，所述第二活塞杆(19)端部铰接在喷管(17)上，所述支架(2)上设置有冷却液储存装置(21)，所述冷却液储存装置(21)上通过导液管(26)与第一喷头(15)与喷管(17)连通。
2.根据权利要求1所述的一种晶体切割装置用冷却装置，其特征在于：所述升降装置(5)包括第一气缸(6)和第一活塞杆(7)，所述第一气缸(6)固定连接在底座(1)上端，所述第一活塞杆(7)设置在第一气缸(6)上端，所述第一活塞杆(7)端部固定连接在工作台(8)上。
3.根据权利要求1所述的一种晶体切割装置用冷却装置，其特征在于：所述夹持装置(9)包括螺杆(10)、螺母(11)、横杆(12)和压块(13)，所述螺杆(10)固定连接在工作台(8)上端，所述螺母(11)螺纹连接在螺杆(10)上，所述螺母(11)侧面固定连接有横杆(12)，所述横杆(12)底端固定连接有压块(13)。
4.根据权利要求1所述的一种晶体切割装置用冷却装置，其特征在于：所述冷却液储存装置(21)包括箱体(22)、进液管(23)、液位传感器(24)和液位控制器(25)，所述箱体(22)固定连接在支架(2)上端，所述箱体(22)上设置有进液管(23)，所述进液管(23)外接水箱和水泵，所述箱体(22)内设置有液位传感器(24)，所述箱体(22)上设置有液位控制器(25)，所述导液管(26)设置在箱体(22)底部侧面。
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