CN216901560U - 一种新型计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括导热块，所述导热块的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片，若干竖直导热片上固定设有等间距排列的水平导热块，导热块上固定设有等间距排列的导热管，导热管穿过水平导热块与冷液箱连通形成闭环，本实用新型通过设置的电机的输出轴转动带动扇叶转动从而涌起气流，气流将竖直导热片以及水平导热块的热量吹走，同时，通过在冷液箱里注入冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环，起到很好的散热效果，同时冷却液为流体，在热量增加过后本身就会流动，实现热量传递效果更快，便于高效散热，以解决技术背景中提出的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机设备技术领域，具体涉及一种新型计算机芯片的多重散热结构。
背景技术
计算机芯片是主板的核心组成部分，如果说中央处理器是整个电脑系统的心脏，那么计算机芯片组将是整个身体的躯干。光由字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，计算机芯片组就是主板的灵魂。针对现有技术存在现有的散热结构在使用过程中，一般设备对计算机芯片的散热都是单调的，无法提供多重散热的问题,中国专利公开了一种新型计算机芯片的多重散热结构。因此，本领域技术人员提供了一种新型计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括导热块，所述导热块的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片，若干竖直导热片上固定设有等间距排列的水平导热块，导热块上固定设有等间距排列的导热管，导热管穿过水平导热块与冷液箱连通形成闭环，若干水平导热块的一侧设有固定框，固定框的两侧均贯穿设有转动通孔，固定框的中间设有电机固定板，电机固定板与固定框之间固定设有等间距排列的固定连杆，电机固定板的一侧设有扇叶，电机固定板上固定设有电机。
优选的：所述导热块、竖直导热片、水平导热块以及导热管的制作材料均为铜金属。
优选的：所述水平导热块上对称开设有扣槽。
优选的：所述固定框的两侧对称设有穿过转动通孔与固定框之间转动连接的方形卡环，方形卡环的一侧扣在扣槽内。
优选的：所述冷液箱内部设有冷却液，冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环。
优选的：所述冷液箱的顶端固定连通有箱口，箱口上螺纹连接有螺纹盖。
优选的：所述扇叶的方向与水平导热块以及竖直导热片均垂直。
本实用新型的技术效果和优点：
本实用新型通过设置的电机的输出轴转动带动扇叶转动从而涌起气流，气流将竖直导热片以及水平导热块的热量吹走，同时，通过在冷液箱里注入冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环，起到很好的散热效果，同时冷却液为流体，在热量增加过后本身就会流动，实现热量传递效果更快，便于高效散热，以解决上述技术背景中提出的技术问题。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中的结构爆炸图；
图3是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中局部结构的等轴侧结构示意图；
图4是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中局部结构的侧视图；
图5是本申请实施例提供的一种新型计算机芯片的多重散热结构中局部结构的正视图。
图中：导热块1；竖直导热片11；水平导热块12；扣槽121；导热管13；冷液箱14；箱口15；螺纹盖151；固定框2；转动通孔21；电机固定板22；固定连杆23；方形卡环24；扇叶25；电机251。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例
请参阅图1～5，在本实施例中提供一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括导热块1，导热块1的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片11，若干竖直导热片11上固定设有等间距排列的水平导热块12，导热块1上固定设有等间距排列的导热管13，导热管13穿过水平导热块12与冷液箱14连通形成闭环，若干水平导热块12的一侧设有固定框2，固定框2的两侧均贯穿设有转动通孔21，固定框2的中间设有电机固定板22，电机固定板22与固定框2之间固定设有等间距排列的固定连杆23，电机固定板22的一侧设有扇叶25，电机固定板22上固定设有电机251。
本装置在使用时，将导热块1下表面与计算机芯片相贴合，计算机芯片产生的热通过导热块1传递到竖直导热片11、水平导热块12以及导热管13上，通过启动电机251，电机251的输出轴转动带动扇叶25转动从而涌起气流，气流将竖直导热片11以及水平导热块12的热量吹走。
本实施例中，导热块1、竖直导热片11、水平导热块12以及导热管13的制作材料均为铜金属。
通过设置的导热块1、竖直导热片11、水平导热块12以及导热管13的制作材料均为铜金属，起到很好的热传递效果，从而将计算机芯片上的热量分担出去。
本实施例中，水平导热块12上对称开设有扣槽121，便于安装方形卡环24。
进一步的是，固定框2的两侧对称设有穿过转动通孔21与固定框2之间转动连接的方形卡环24，方形卡环24的一侧扣在扣槽121内。
通过固定框2上设置的方形卡环24可拆卸扣在扣槽121内，实现固定框2、扇叶25以及电机251的可拆卸安装，便于装置损坏过后更换结构，以及更换不同功率的扇叶25以及电机251。
本实施例中，冷液箱14内部设有冷却液，冷却液通过到导热管13连通到导热块1的内部形成闭环。
通过在冷液箱14里注入冷却液通过到导热管13连通到导热块1的内部形成闭环，起到很好的散热效果，同时冷却液为流体，在热量增加过后本身就会流动，实现热量传递效果更快，便于高效散热。
本实施例中，冷液箱14的顶端固定连通有箱口15，箱口15上螺纹连接有螺纹盖151，便于从箱口15向冷液箱14内注入冷却液。
本实施例中，扇叶25的方向与水平导热块12以及竖直导热片11均垂直，便于扇叶25涌起的风向方向与水平导热块12以及竖直导热片11的方向均相同。
本实施例的工作原理是：本装置在使用时，将导热块1下表面与计算机芯片相贴合，计算机芯片产生的热通过导热块1传递到竖直导热片11、水平导热块12以及导热管13上，值得注意的是，导热块1、竖直导热片11、水平导热块12以及导热管13的制作材料均为铜金属，起到很好的热传递效果，同时通过在冷液箱14里注入冷却液通过到导热管13连通到导热块1的内部形成闭环，起到很好的散热效果，同时冷却液为流体，在热量增加过后本身就会流动，实现热量传递效果更快，便于高效散热，从而将计算机芯片上的热量分担出去，值得说明的是，扇叶25的方向与水平导热块12以及竖直导热片11均垂直，便于扇叶25涌起的风向方向与水平导热块12以及竖直导热片11的方向均相同，通过启动电机251，电机251的输出轴转动带动扇叶25转动从而涌起气流，气流将竖直导热片11以及水平导热块12的热量吹走。
显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (7)
1.一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括导热块(1)，其特征在于，所述导热块(1)的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片(11)，若干竖直导热片(11)上固定设有等间距排列的水平导热块(12)，导热块(1)上固定设有等间距排列的导热管(13)，导热管(13)穿过水平导热块(12)与冷液箱(14)连通形成闭环，若干水平导热块(12)的一侧设有固定框(2)，固定框(2)的两侧均贯穿设有转动通孔(21)，固定框(2)的中间设有电机固定板(22)，电机固定板(22)与固定框(2)之间固定设有等间距排列的固定连杆(23)，电机固定板(22)的一侧设有扇叶(25)，电机固定板(22)上固定设有电机(251)。
2.根据权利要求1所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述导热块(1)、竖直导热片(11)、水平导热块(12)以及导热管(13)的制作材料均为铜金属。
3.根据权利要求1所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述水平导热块(12)上对称开设有扣槽(121)。
4.根据权利要求3所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述固定框(2)的两侧对称设有穿过转动通孔(21)与固定框(2)之间转动连接的方形卡环(24)，方形卡环(24)的一侧扣在扣槽(121)内。
5.根据权利要求1所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷液箱(14)内部设有冷却液，冷却液通过到导热管(13)连通到导热块(1)的内部形成闭环。
6.根据权利要求1所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷液箱(14)的顶端固定连通有箱口(15)，箱口(15)上螺纹连接有螺纹盖(151)。
7.根据权利要求1所述的一种新型计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述扇叶(25)的方向与水平导热块(12)以及竖直导热片(11)均垂直。
Priority Applications (1)
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| CN202123420386.6U CN216901560U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种新型计算机芯片的多重散热结构 |
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Publications (1)
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| CN216901560U true CN216901560U (zh) | 2022-07-05 |
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Family Applications (1)
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| CN202123420386.6U Active CN216901560U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种新型计算机芯片的多重散热结构 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-31 CN CN202123420386.6U patent/CN216901560U/zh active Active
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