CN216901049U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板；基座，设置在电路板上；硅光芯片，设置在基座上，电连接电路板，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；外置光源，设置在基座上，与硅光芯片光连接，以向硅光芯片提供不携带信号的光；其中，外置光源包括：激光器，设置在基座上，电连接电路板板；透镜，设置在激光器的出光光路上；隔离器，设置在透镜的输出光路上，隔离器紧贴硅光芯片且隔离器的通光孔与硅光芯片的入光波导对齐；保护罩，罩设在激光器、透镜和隔离器上，底部连接基座。本申请提供的光模块，通过缩短外置光源的尺寸以缩小基座的尺寸，减少安装硅光芯片和外置光源对电路板上空间的占用。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在一些硅光光模块中，硅光芯片与外置光源等组成硅光引擎；如400G的硅光光模块中，包括一个由硅光芯片与外置光源等组成的400G硅光引擎。然而随着光模块传输速率要求的不断提高，对于800G的硅光光模块中，通常可包括两个由硅光芯片与外置光源等组成的400G硅光引擎，即将两个400G硅光引擎封装至在一个光模块中。

但800G光模块的外形尺寸与400G光模块外形尺寸基本相同，故其内部的PCB板的尺寸也基本相同。受限于PCB板的尺寸，800G的光引擎数量比400G多一倍，而且对应的电路元件也将有相应增加。故800G的PCB板尺寸很难实现两个400G光引擎及对应的电路元件的布板空间需求。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以缩小硅光引擎的封装尺寸，便于硅光引擎在高速率光模块中的使用。

本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

基座，设置在所述电路板上；

硅光芯片，设置在所述基座上，电连接所述电路板，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；

外置光源，设置在所述基座上，与所述硅光芯片光连接，以向所述硅光芯片提供不携带信号的光；

其中，所述外置光源包括：

激光器，设置在所述基座上，电连接所述电路板板；

透镜，设置在所述激光器的出光光路上；

隔离器，设置在所述透镜的输出光路上，所述隔离器紧贴所述硅光芯片且所述隔离器的通光孔与所述硅光芯片的入光波导对齐；

保护罩，罩设在所述激光器、所述透镜和所述隔离器上，底部连接所述基座。

本申请提供的光模块包括硅光芯片和外置光源，硅光芯片和外置光源设置在基座上，基座设置在电路板上；其中，外置光源包括激光器、透镜、隔离器和保护罩，用于向硅光芯片提供不携带信号的光。在本申请提供的光模块中，通过隔离器贴紧硅光芯片且隔离器的通光孔与硅光芯片的入光波导对齐，用以缩短外置光源的尺寸，进而能够缩小基座的尺寸，因此能够缩小硅光引擎的封装尺寸，即减少安装硅光芯片和外置光源对电路板上空间的占用，为电路板实现多硅光引擎以及对应电路元件提供更多空间支持。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例提供的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块的分解图；

图5为根据一些实施例提供的一种光模块的内部结构图一；

图6为根据一些实施例提供的一种光模块的内部结构图二；

图7为根据一些实施例提供的一种光模块的内部分解示意图；

图8为根据一些实施例提供的一种第一光收发组件的结构示意图；

图9为根据一些实施例提供的一种第一光收发组件的分解示意图；

图10为根据一些实施例提供的一种第一光收发组件的局部示意图；

图11为根据一些实施例提供的一种隔离器的基本结构示意图；

图12为根据一些实施例提供的另一种隔离器结构示意图；

图13为根据一些实施例提供的另一种隔离器的结构示意图一；

图14为根据一些实施例提供的另一种隔离器的结构示意图二；

图15为根据一些实施例提供的另一种隔离器的分解图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置于壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置于PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置于笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发组件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier，TIA)、时钟数据恢复芯片(Clock and DataRecovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置于电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置于电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

在本申请一些实施例中，为便于光纤101连接光模块200，光模块200的光口205内设置光纤连接器206，通过光纤连接器206连接光纤101。

在本申请实施例提供的光模块中，光收发组件用于接收光信号和发射光信号。示例地，光收发组件包括外置光源和硅光芯片；硅光芯片可接收外部通过光纤101输入至光模块内部的光信号，以将光信号转换为电信号；外置光源光连接硅光芯片，用于向硅光芯片提供不携带信号的光，硅光信号通过调制不携带信号的光产生光信号并传输至光纤101。示例地，硅光芯片通过光纤阵列连接光纤连接器206，通过光纤连接器206建立光纤阵列与光纤101之间的光连接，进而光纤101输入的光信号通过光纤阵列传输至硅光芯片，硅光芯片产生的光信号通过光纤阵列传输至光纤101。

在本申请实施例提供的光模块中，光收发组件的数量可为一个、二个等。示例地，若一个光收发组件可实现光模块400G的通信速率，那么当光模块需要800G的通信速率时，可以采用两个光收发组件。当然本申请实施例中，可结合对通信速率的需求以及光模块内部空间支持进行选择。

图5为根据一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图一，图5中展示出了光模块中设置一个光收发组件的结构。如图5所示，在本申请一些实施例中，光模块中包括第一光收发组件400，第一光收发组件400包括外置光源410和硅光芯片420；外置光源410光连接硅光芯片420，用于向硅光芯片420提供不携带信号的光。硅光芯片420通过光纤或光纤阵列(图中未标出)连接光纤连接器206。

在本申请一些实施例中，第一光收发组件400还包括基座430，外置光源410和硅光芯片420设置在基座430上。基座430可直接设置在电路板300的表面，或电路板300上设置安装孔或安装槽，基座430设置在安装孔或安装槽内。

图6为根据一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图二，图6中展示出了光模块中设置二个光收发组件的结构。如图6所示，在图5所示光模块的结构上，还包括第二光收发组件500，第二光收发组件500的具体结构以及装配可参见第一光收发组件400的结构。第二光收发组件500和第一光收发组件400沿电路板300长度延伸方向并排设置在电路板300上，示例地，如图6所示方向，第二光收发组件500设置在第一光收发组件400的左边；当然还可以调整第一光收发组件400的位置，使第二光收发组件500设置在第一光收发组件400的右边。

图7为根据一些实施例提供的一种光模块的内部分解示意图，图7中展示出了一种第一光收发组件在电路板上装配结构。如图7所示，在一些实施例中，电路板300上设置第一通孔310，基座430嵌设在第一通孔310内，如此既便于实现第一光收发组件400在电路板300上的装配，同时又能便于实现通过光模块壳体实现第一光收发组件400的散热。

在本申请实施例提供的光模块中，无论电路板300上仅设置第一光收发组件400，还是电路板300上设置第一光收发组件400和第二光收发组件500，光收发组件的尺寸将直接影响电路板300上留给电路元件的布局空间，如光收发组件的尺寸越大留给电路元件的布局空间越小；尤其当电路板300上设置第一光收发组件400和第二光收发组件500或者不止第一光收发组件400和第二光收发组件500时，留给电路元件的布局空间更小。因此本申请实施例中，通过采用缩小光收发组件尺寸的手段，以尽量扩大留给电路元件的布局空间。示例地，当光收发组件的尺寸缩小，电路板300上设置第一通孔310的尺寸将可减小，进而电路板300上留给相对较多布局空间用于设置电路元件。

在本申请一些实施例中，外置光源410和硅光芯片420设置在基座430，因此外置光源410和硅光芯片420的尺寸大小是影响基座430尺寸的主要因素之一，如外置光源410和硅光芯片420的尺寸越大，需要的基座430尺寸将越大，如此可通过减少外置光源410或硅光芯片420的尺寸，以相应的减少基座430的尺寸，进而达到缩小第一光收发组件400尺寸的目的。在本申请实施例中，为缩小第一光收发组件400的尺寸，主要通过缩小外置光源410的尺寸。

图8为根据一些实施例提供的一种第一光收发组件的结构示意图，图9为根据一些实施例提供的一种第一光收发组件的分解示意图，图10为根据一些实施例提供的一种第一光收发组件的局部示意图。在本申请一些实施例中，外置光源410和硅光芯片420设置在基座430上，基座430支撑外置光源410和硅光芯片420；如图8-10所示方向，硅光芯片420的入光波导位于左边，外置光源410设置在硅光芯片420的左侧，外置光源410产生的不携带信号的光传输至硅光芯片420的入光波导，经入光波导传输至硅光芯片420内部。

在本申请实施例中，外置光源410包括激光器412、透镜413和隔离器414，激光器412、透镜413和隔离器414依次设置，隔离器414紧贴硅光芯片420，隔离器414的通光孔与硅光芯片420的入光波导对齐；激光器412发射的激光光束依次通过透镜413和隔离器414传输至硅光芯片420的入光波导。激光器412发射的激光光束为发散光，透镜413用于会聚激光光束，经会聚后的激光光束传输至隔离器414，透过隔离器414的激光光束传输至硅光芯片420的入光波导的端面；在激光光束耦合至硅光芯片的过程中，部分激光光束将在入光波导端面发生反射，被反射回的激光光束可能又进入隔离器414中，隔离器414阻断被反射激光光束的传输，进而避免被反射回的激光光束干涉返回进入激光器412发射的激光光束传输光路中。

在一些实施例中，隔离器414与硅光芯片420之间填充折射率匹配胶，以便于保证隔离器414与硅光芯片420的入光波导之间的光耦合效率。

在本申请一些实施例中，外置光源410的出光方向与入光波导端面轴线的夹角为8°；通常入光波导端面轴线与硅光芯片420中心轴线平行，进而外置光源410的出光方向与硅光芯片420中心轴线的夹角为8°，以便于进一步避免被入光波导端面反射回的激光光束进入激光光束传输光路。当然本申请实施例中，外置光源410的出光方向与入光波导端面轴线的夹角不局限于8°，可根据需要选择8°左右的任意角度，如4-8°。

如图9和10所示，在本申请一些实施例中，激光器412包括第一激光组件412a和第二激光组件412b，第一激光组件412a和第二激光组件412b分别用于发射激光光束。透镜413包括第一透镜413a和第二透镜413b，第一透镜413a设置在第一激光组件412a的出光光路上，第二透镜413b设置在第二激光组件412b的出光光路上。在本申请一些实施例中，第一透镜413a和第二透镜413b的光轴上可分别设置隔离器414，或者隔离器414采用双通道隔离器，即隔离器413有两个通光孔，两个通光孔对应通过经第一透镜413a和第二透镜413b会聚的激光光束。当然在本申请实施例中，激光器412可不限于设置两个激光组件，还可根据需要进行数量的选择调整，如设置4个激光组件等，相应的透镜413以及隔离器414的数量以及形态根据激光组件的数量进行适当的调整。

在本申请一些实施例中，保护激光器412以及进行外置光源400的光隔离，外置光源400还包括保护罩411；保护罩411罩设在激光器412、透镜413以及隔离器414上。保护罩411的底部连接基座430，保护罩411与基座430形成保护腔，以将激光器412、透镜413以及隔离器414包裹在该容纳腔内，进而通过保护罩411实现激光器412、透镜413以及隔离器414的保护以及激光器412发射光束与保护罩411外界的隔离。在一些实施例中，保护罩411靠近硅光芯片420的一端设置开口411a，隔离器414设置在开口411a内，以便于进一步保证保护罩411的光隔离效果。

图11为根据一些实施例提供的一种隔离器的基本结构示意图。如图11所示，隔离器414包括第一0度偏振片4141、第一法拉第旋光片4142和半波片4143，第一0度偏振片4141、第一法拉第旋光片4142和半波片4143依次连接。第一0度偏振片4141位于隔离器414的入光侧，半波片4143位于隔离器414的出光侧，进而第一0度偏振片4141靠近透镜413，半波片4143贴紧硅光芯片420。在一些实施例中，第一0度偏振片4141、第一法拉第旋光片4142和半波片4143依次连接采用胶水粘贴在一起，胶水使用光学胶，如折射率匹配胶；半波片4143与硅光芯片420之间填充折射率匹配胶。

在本申请实施例中，半波片4143与硅光芯片420紧贴，实现隔离器贴紧硅光芯片且隔离器的通光孔与硅光芯片的入光波导对齐，能够缩短外置光源410在长度方向的尺寸，进而能够缩小基座430在外置光源410长度方向的尺寸，从而能够缩小光收发组件的尺寸，电路板300上留给相对较多布局空间用于设置电路元件，为电路板300实现多硅光收发组件以及对应电路元件提供更多空间支持。

在本申请一些实施例中，第一0度偏振片4141的入光面上设置增透膜，该增透膜用于提高激光光束透过率，减少激光光束的反射。

在本申请一些实施例中，第一0度偏振片4141的入光面相对透镜413的光轴倾斜，即第一0度偏振片4141的入光面与透镜413的光轴不垂直，进而第一0度偏振片4141远离第一法拉第旋光片4142的端面倾斜，防止被第一0度偏振片4141反射的激光光束返回至光路中，以便于进一步提升光隔离度。第一0度偏振片4141的入光面相对透镜413的光轴的倾斜角度为4-8°。

第一法拉第旋光片4142能够起到旋光作用，需要提供足够磁场，因此本申请一些实施例中，第一法拉第旋光片4142可采用自带磁性的保磁法拉弟旋光片，或者第一法拉第旋光片4142使用普通型拉弟旋光片，第一法拉第旋光片4142侧边设置磁铁，磁铁的设置可根据需要进行选择。

图12为根据一些实施例提供的另一种隔离器结构示意图。如图12所示，在一些实施例中，隔离器414还包括底座4144，底座4144支撑第一0度偏振片4141和第一法拉第旋光片4142，以方便隔离器414的装配。示例地，底座4144可为采用非磁性材料的底座，也可为采用永磁材料的底座，如钐钴(SmCo)底座；具体可依据隔离器414中是否还通过磁铁提供磁场，当隔离器414中不需要磁铁提供磁场时，底座4144采用非磁性材料的底座；当隔离器414中需要磁铁提供磁场时，底座4144采用永磁材料的底座。

在一些实施例中，半波片4143的厚度小于0.1mm，如为0.08mm。

图13为根据一些实施例提供的另一种隔离器的结构示意图一，图14为根据一些实施例提供的另一种隔离器的结构示意图二，图15为根据一些实施例提供的另一种隔离器的分解图，图13-15中展示出了一种双通道隔离器。如图13-15所示，隔离器414包括第一0度偏振片4141、第一法拉第旋光片4142和半波片4143，第一0度偏振片4141、第一法拉第旋光片4142和半波片4143形成隔离器414的一个通道。隔离器414还包括第二0度偏振片4145和第二法拉第旋光片4146，第二法拉第旋光片4146的一侧连接半波片4143，第二法拉第旋光片4146的另一侧连接第二0度偏振片4145，第二0度偏振片4145、第二法拉第旋光片4146和半波片4143形成隔离器414的另一通道。在实施例中，隔离器414的两个通道共用半波片4143；当隔离器414的通道多于两个时，多个通道也可共用半波片4143，以便于多通道隔离器的出光面为同一个面，进而便于匹配硅光芯片420的入光波导。

如图13-15所示，底座4144上设置凸起4144a，凸起4144a的一侧设置第一支撑部4144b，凸起4144a的另一侧设置第二支撑部4144c。第一0度偏振片4141和第一法拉第旋光片4142设置在第一支撑部4144b上，第二0度偏振片4145和第二法拉第旋光片4146设置在第二支撑部4144c上，半波片4143设置在底座4144的侧边。因此底座4144采用“凸”形结构便于保证隔离器414各通道之间间距精度，进而通过底座4144可方便双通道隔离器的设置，同时方便双通道隔离器共用半波片4143。

在本申请一些实施例中，隔离器414还包括第一磁铁和第二磁铁，第一磁铁和第二磁铁设置在底座4144上，第一磁铁支撑第一0度偏振片4141和第一法拉第旋光片4142，第二磁铁支撑第二0度偏振片4145和第二法拉第旋光片4146。在一些实施例中，底座4144为永磁性底座。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

基座，设置在所述电路板上；

硅光芯片，设置在所述基座上，电连接所述电路板，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；

外置光源，设置在所述基座上，与所述硅光芯片光连接，以向所述硅光芯片提供不携带信号的光；

其中，所述外置光源包括：

激光器，设置在所述基座上，电连接所述电路板板；

透镜，设置在所述激光器的出光光路上；

隔离器，设置在所述透镜的输出光路上，所述隔离器紧贴所述硅光芯片且所述隔离器的通光孔与所述硅光芯片的入光波导对齐；

保护罩，罩设在所述激光器、所述透镜和所述隔离器上，底部连接所述基座。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述隔离器包括依次连接的第一0度偏振片、第一法拉第旋光片和半波片，所述第一0度偏振片靠近所述透镜，所述半波片贴紧所述硅光芯片，所述半波片与所述硅光芯片之间填充折射率匹配胶。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述隔离器还包括底座、第二0度偏振片和第二法拉第旋光片；所述半波片设置在所述底座的侧边，所述第二法拉第旋光片连接所述半波片贴紧所述基座侧边的一侧，所述第二0度偏振片设置在所述第二法拉第旋光片远离所述半波片的一侧；所述第一0度偏振片、第一法拉第旋光片、第二0度偏振片和第二法拉第旋光片设置在所述底座上。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述底座上设置凸起，所述凸起的一侧设置第一支撑部、另一侧设置第二支撑部，所述述第一0度偏振片和第一法拉第旋光片设置在所述第一支撑部，所述第二0度偏振片和第二法拉第旋光片设置在所述第二支撑部。

5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一0度偏振片远离所述第一法拉第旋光片的端面倾斜，与所述透镜的光轴不垂直。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一0度偏振片远离所述法拉第旋光片的一侧设置有增透膜。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述隔离器靠近所述硅光芯片的一端设置开口，所述隔离器位于所述开口内，用于封闭所述开口。

8.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光器包括第一激光组件和第二激光组件，所述透镜包括第一透镜和第二透镜；

所述第一透镜的光轴与所述第一激光组件的输出光轴在同一直线上，所述第一法拉第旋光片的通光孔位于所述第一透镜的光轴上；

所述第二透镜的光轴与所述第二激光组件的输出光轴在同一直线上，所述第二法拉第旋光片的通光孔位于所述第二透镜的光轴上。

9.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述隔离器还包括第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁和所述第二磁铁设置在所述底座上，所述第一磁铁支撑所述第一法拉第旋光片，所述第二磁铁支撑所述第二法拉第旋光片。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述隔离器的通光孔轴线与所述硅光芯片的入光波导轴线夹角为8°。

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