CN216871949U - 一种芯片封装防尘结构 - Google Patents
一种芯片封装防尘结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216871949U CN216871949U CN202220580951.0U CN202220580951U CN216871949U CN 216871949 U CN216871949 U CN 216871949U CN 202220580951 U CN202220580951 U CN 202220580951U CN 216871949 U CN216871949 U CN 216871949U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip packaging
- chip
- heat dissipation
- packaging box
- protective cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其为一种芯片封装防尘结构，包括芯片封装盒，所述芯片封装盒底部的前后两侧对称设置有铰接座，所述芯片封装盒通过铰接座转动连接有防护盖，所述防护盖的底部并且与芯片封装盒的连接处安装有对称分布的扭簧，所述防护盖的基面中间处开设有散热槽，所述芯片封装盒的内部并且与散热槽对应的位置安装有密封圈，所述密封圈的底部安装有散热板，所述散热板的基面安装有均匀分布的散热翅片，所述芯片封装盒内部的底部开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的边缘处开设有辅助槽，所述防护盖的外壁并且与铰接座的连接处安装有转动座，整体结构简单，便于使用，且稳定性和实用性较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种芯片封装防尘结构。
背景技术
芯片封装结构就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种封装结构，空气中的杂质和灰尘都会附着芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
现有的芯片封装防尘结构存在散热性能较差的情况，这就导致其在实际使用时芯片产生的热量不能及时散出，进而导致其使用寿命减少，因此需要一种芯片封装防尘结构对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装防尘结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种芯片封装防尘结构，包括芯片封装盒，所述芯片封装盒底部的前后两侧对称设置有铰接座，所述芯片封装盒通过铰接座转动连接有防护盖，所述防护盖的底部并且与芯片封装盒的连接处安装有对称分布的扭簧，所述防护盖的基面中间处开设有散热槽，所述芯片封装盒的内部并且与散热槽对应的位置安装有密封圈，所述密封圈的底部安装有散热板，所述散热板的基面安装有均匀分布的散热翅片，所述芯片封装盒内部的底部开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的边缘处开设有辅助槽。
作为本实用新型优选的方案，所述防护盖的外壁并且与铰接座的连接处安装有转动座，所述转动座与铰接座之间通过转动轴进行连接。
作为本实用新型优选的方案，所述密封圈为中空结构，并且所述密封圈的内部安装有均匀分布的弹簧。
作为本实用新型优选的方案，所述散热板选用铜片制作而成，所述散热翅片选用铝片制作而成，并且所述散热翅片贯穿于散热板并且与散热板的底部相互平齐。
作为本实用新型优选的方案，所述密封圈与防护盖、散热板之间通过粘接的方式进行连接。
作为本实用新型优选的方案，所述辅助槽的深度与芯片放置槽相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过设置的散热板与密封圈配合使用，使得本装置在使用时散热板能够与芯片保持紧密贴合，进而使得芯片运行过程中产生的热量能够及时快速的通过散热板和散热翅片向外散出，且还能够保证灰尘不易进入到芯片封装盒内，另外扭簧与防护盖结构的设置使得芯片与能够方便快捷的安装在芯片封装盒内，且还能够保证芯片的检修和更换操作方便简单。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型底部结构示意图；
图3为本实用新型芯片封装盒内部结构示意图；
图4为本实用新型防护盖结构示意图；
图5为本实用新型密封圈内部结构示意图。
图中：1、芯片封装盒；2、铰接座；3、防护盖；4、扭簧；5、散热槽；6、密封圈；7、散热板；8、散热翅片；9、芯片放置槽；10、辅助槽；11、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
一种芯片封装防尘结构，包括芯片封装盒1，芯片封装盒1底部的前后两侧对称设置有铰接座2，芯片封装盒1通过铰接座2转动连接有防护盖3，防护盖3的底部并且与芯片封装盒1的连接处安装有对称分布的扭簧4，防护盖3的基面中间处开设有散热槽5，芯片封装盒1的内部并且与散热槽5对应的位置安装有密封圈6，密封圈6的底部安装有散热板7，散热板7的基面安装有均匀分布的散热翅片8，芯片封装盒1内部的底部开设有芯片放置槽9，芯片放置槽9的边缘处开设有辅助槽10。
请参照图1-5，防护盖3的外壁并且与铰接座2的连接处安装有转动座，转动座与铰接座2之间通过转动轴进行连接，密封圈6为中空结构，并且密封圈6的内部安装有均匀分布的弹簧11，散热板7选用铜片制作而成，散热翅片8选用铝片制作而成，并且散热翅片8贯穿于散热板7并且与散热板7的底部相互平齐，密封圈6与防护盖3、散热板7之间通过粘接的方式进行连接，辅助槽10的深度与芯片放置槽9相同，通过设置的散热板7与密封圈6配合使用，使得本装置在使用时散热板7能够与芯片保持紧密贴合，进而使得芯片运行过程中产生的热量能够及时快速的通过散热板7和散热翅片8向外散出，且还能够保证灰尘不易进入到芯片封装盒1内，另外扭簧4与防护盖3结构的设置使得芯片与能够方便快捷的安装在芯片封装盒1内，且还能够保证芯片的检修和更换操作方便简单。
本实用新型工作流程：使用时，将防护盖3向两侧翻转打开，之后将芯片放在芯片封装盒1底部的芯片放置槽9内，之后缓慢松开防护盖3，防护盖3在扭簧4的作用下翻转复位，此时散热板7在弹簧11的弹力作用下向下与芯片表面接触，当需要对芯片进行拆卸或更换时，将防护盖3翻转打开，之后再从辅助槽10处将芯片取出即可，通过设置的散热板7与密封圈6配合使用，使得本装置在使用时散热板7能够与芯片保持紧密贴合，进而使得芯片运行过程中产生的热量能够及时快速的通过散热板7和散热翅片8向外散出，且还能够保证灰尘不易进入到芯片封装盒1内，另外扭簧4与防护盖3结构的设置使得芯片与能够方便快捷的安装在芯片封装盒1内，且还能够保证芯片的检修和更换操作方便简单。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种芯片封装防尘结构，包括芯片封装盒(1)，其特征在于：所述芯片封装盒(1)底部的前后两侧对称设置有铰接座(2)，所述芯片封装盒(1)通过铰接座(2)转动连接有防护盖(3)，所述防护盖(3)的底部并且与芯片封装盒(1)的连接处安装有对称分布的扭簧(4)，所述防护盖(3)的基面中间处开设有散热槽(5)，所述芯片封装盒(1)的内部并且与散热槽(5)对应的位置安装有密封圈(6)，所述密封圈(6)的底部安装有散热板(7)，所述散热板(7)的基面安装有均匀分布的散热翅片(8)，所述芯片封装盒(1)内部的底部开设有芯片放置槽(9)，所述芯片放置槽(9)的边缘处开设有辅助槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装防尘结构，其特征在于：所述防护盖(3)的外壁并且与铰接座(2)的连接处安装有转动座，所述转动座与铰接座(2)之间通过转动轴进行连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装防尘结构，其特征在于：所述密封圈(6)为中空结构，并且所述密封圈(6)的内部安装有均匀分布的弹簧(11)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装防尘结构，其特征在于：所述散热板(7)选用铜片制作而成，所述散热翅片(8)选用铝片制作而成，并且所述散热翅片(8)贯穿于散热板(7)并且与散热板(7)的底部相互平齐。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装防尘结构，其特征在于：所述密封圈(6)与防护盖(3)、散热板(7)之间通过粘接的方式进行连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装防尘结构，其特征在于：所述辅助槽(10)的深度与芯片放置槽(9)相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220580951.0U CN216871949U (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 一种芯片封装防尘结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220580951.0U CN216871949U (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 一种芯片封装防尘结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216871949U true CN216871949U (zh) | 2022-07-01 |
Family
ID=82124151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220580951.0U Active CN216871949U (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 一种芯片封装防尘结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216871949U (zh) |
-
2022
- 2022-03-16 CN CN202220580951.0U patent/CN216871949U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110556303B (zh) | 一种半导体封装模具及其封装工艺 | |
| CN213637657U (zh) | 一种具有快速散热结构的光伏组件 | |
| CN216871949U (zh) | 一种芯片封装防尘结构 | |
| CN215529595U (zh) | 一种仿真柜用机箱的散热结构 | |
| CN214592501U (zh) | 一种电力电子用的高效散热装置 | |
| CN213185684U (zh) | 一种新型机电一体化散热箱及其触发结构 | |
| CN211017946U (zh) | 一种继电保护装置辅助降温结构 | |
| CN210157500U (zh) | 物联网信息安全通讯装置 | |
| CN210899968U (zh) | 一种基于网络的通信技术采集器 | |
| CN210700045U (zh) | 一种具有防爆机构的反应釜温控机组 | |
| CN215072456U (zh) | 一种新型工业互联网用网关 | |
| CN220108128U (zh) | 一种具有防雷功能的配电通信屏柜 | |
| CN213243925U (zh) | 一种通信基站的太阳能电力补给设备 | |
| CN212381535U (zh) | 一种密封性好的电机控制器 | |
| CN113054937B (zh) | 一种apf滤波器用叶片状冷片 | |
| CN210627071U (zh) | 一种台式机机箱 | |
| CN217694155U (zh) | 一种电子产品用热相变导热胶片 | |
| CN216356703U (zh) | 一种高集成度的4g通信模块 | |
| CN215911413U (zh) | 一种具有散热使用的安装芯片 | |
| CN212882574U (zh) | 一种用于稻谷检测的精米机 | |
| CN212013444U (zh) | 一种水利水电设备防护装置 | |
| CN108988559A (zh) | 一种便于风罩安装的电机 | |
| CN210955013U (zh) | 一种具有辅助散热功能的工业触摸屏 | |
| CN217506442U (zh) | 一种电子触摸屏的防护结构 | |
| CN210191196U (zh) | 一种户外防尘充电桩 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |