CN216871229U - 一种柔性抗金属超高频rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉射频识别技术领域，具体涉及一种柔性抗金属超高频RFID标签，包括绝缘的柔性基材，所述柔性基材的背面为接地面，所述接地面上复合叠加有导电基材，所述柔性基材的正面设置有标签天线与标签芯片，所述柔性基材上设置有电性导通标签天线与导电基材的导通结构，所述导通结构由导电细丝往复穿插缠绕形成；本实用新型能够满足小型化、柔性化的同时仍能够满足金属环境下工作的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉射频识别技术领域，具体涉及一种柔性抗金属超高频RFID标签。
背景技术
射频识别系统是自动识别的一种，拥有宽阔的市场前景，经过几十年的快速发展，已取得很大的成功。
射频识别，英文radiofrequencyidentification，简称RFID，是利用电场或磁场来实现数据操作的，是一种非接触式的自动识别技术，广泛应用于电子标签领域，电子标签的工作频段由国际相关组织公认划分，在目前不同的频段有不同应用领域，主要分布在四个频段，即低频、高频、超高频和微波段。低频射频识别系统主要使用频率是125kHz或者124kHz，高频射频识别系统主要使用的频率是13.56MHz，超高频主要使用的频率是860-906MHz，也包括433MHz，其中超高频电子标签具有通信距离较远，通信数据率高的特点而被大量应用。
但是对一般的超高频标签来说，当把它放在金属环境中，标签受金属平面驻波效应的影响，会对天线的输入阻抗会产生剧烈的影响，增益显著地减小以至于不能再正常工作，因此超高频RFID标签有必要进行抗金属设计。
传统的方式，是使标签天线和金属保持一定的距离，但是势必导致标签的体积增大，另一方式是采用带有接地面的天线类型，例如在中国发明专利CN105184353A中公开的抗金属RFID电子标签，RFID芯片两端的线路通过与导电通孔、金属地板相连组成闭合环路，获得抗金属能力；或者如CN102521645A所公开了的那样通过短路墙与接地面电气连接。
但是上述结构的RFID标签由于存在延伸至另一侧面的短路结构，导致RFID标签的柔性大打折扣，另一方面来说，采用导电通孔等结构进行连接的方式在稳固程度上并不高，经过多次机械弯折即可能失效。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种柔性抗金属超高频RFID标签，能够满足小型化、柔性化的同时仍能够满足金属环境下工作的要求。
本实用新型的一种柔性抗金属超高频RFID标签，包括绝缘的柔性基材，所述柔性基材的背面为接地面，所述接地面上复合叠加有导电基材，所述柔性基材的正面设置有标签天线与标签芯片，所述柔性基材上设置有电性导通标签天线与导电基材的导通结构，所述导通结构由导电细丝往复穿插缠绕形成。
进一步，所述导电细丝为金属丝或金属纤维包缠纱线。
进一步，所述柔性基材上表面覆盖有面材，所述导电基材的底面连接有底胶离型纸。
进一步，所述导通结构为线性延伸或围绕标签天线的环形延伸结构。
进一步，所述柔性基材为柔性泡沫或绝缘面料。
进一步，所述导通结构处渗透有导电胶。
进一步，所述导电基材为金属箔材或金属蚀刻层或金属印刷层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种柔性抗金属超高频RFID标签，采用柔性材料作为基材，利用导电细丝穿插缠绕电性导通基材两侧的标签天线与导电基材，相比于传统采用导电通孔或短路墙的方式，连接的稳定性更好，耐折耐弯曲能力更佳。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中导通结构的两种形式。
附图标记说明：柔性基材1、导电基材2、标签天线3、标签芯片4、导通结构5、面材6、底胶离型纸7。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图所示，本实施例中的一种柔性抗金属超高频RFID标签，包括绝缘的柔性基材1，所述柔性基材1为柔性泡沫或绝缘面料，所述柔性基材1的背面为接地面，为了更好的接地即接通被附加的金属体，所述接地面上复合叠加有导电基材2，导电基材2的材料可以为金属箔材，根据现有射频标签生产工艺，可在接地面通过蚀刻或印刷形成所述的导电基材2，在所述柔性基材1的正面设置有标签天线3与标签芯片4，标签天线3至少包括了辐射部分以及连通标签芯片4的短截线部分，优选标签天线3为偶极子天线，微带天线或平面倒F天线，所述柔性基材1上设置有电性导通标签天线3与导电基材2的导通结构5，与传统抗金属标签相比，本实施例中的导通结构5由导电细丝形成，具体可以是通过利用金属丝或金属纤维包缠纱线缝合或刺绣连接标签天线3、柔性基材1以及导电基材2三者，导电细丝往复穿插缠绕，接通标签天线3与导电基材2。
为了更好的导通，所述导通结构5处渗透有导电胶。
相比于传统的导通结构5，利用导电细丝往复穿插形成导通，导通点更多，且通过织造技术形成的导通结构5，本身可以更好地将标签芯片4、柔性基材1以及导电基材2复合为一体，因此可靠度更佳，另一方面也带来柔软度的提高。
在本实施例中，导通结构5在柔性基材1所在的平面上沿直线延伸，在另外的实施例中，可根据设计需求，以曲线形延伸或环形延伸的方式进行缝合得到导通结构5。
在生产时，在所述柔性基材1上表面复合有面材6，用于对内部的标签芯片4以及标签天线3进行保护，所述导电基材2的底面连接有底胶离型纸7，可以直接粘贴在物体表面。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于，包括：
绝缘的柔性基材，所述柔性基材的背面为接地面；
导电基材，复合叠加在所述接地面上；
标签天线与标签芯片，设置在所述柔性基材的正面；
导通结构，设置在所述柔性基材上，由导电细丝往复穿插缠绕形成，电性导通标签天线与导电基材。
2.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述导电细丝为金属丝或金属纤维包缠纱线。
3.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述柔性基材上表面覆盖有面材，所述导电基材的底面连接有底胶离型纸。
4.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述导通结构为线性延伸或围绕标签天线的环形延伸结构。
5.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述柔性基材为柔性泡沫或绝缘面料。
6.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述导通结构处渗透有导电胶。
7.根据权利要求1所述的一种柔性抗金属超高频RFID标签，其特征在于：所述导电基材为金属箔材或金属蚀刻层或金属印刷层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202220150577.0U CN216871229U (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 一种柔性抗金属超高频rfid标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220150577.0U CN216871229U (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 一种柔性抗金属超高频rfid标签 |
Publications (1)
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| CN216871229U true CN216871229U (zh) | 2022-07-01 |
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ID=82153780
Family Applications (1)
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| CN202220150577.0U Active CN216871229U (zh) | 2022-01-20 | 2022-01-20 | 一种柔性抗金属超高频rfid标签 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-01-20 CN CN202220150577.0U patent/CN216871229U/zh active Active
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