CN216849984U - 一种压电薄膜传感器的电极引出结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电极引出技术领域，涉及一种压电薄膜传感器的电极引出结构，其中，包括FPC基板，所述FPC基板的顶部固定连接有一组第一焊盘和一组第二焊盘，一组所述第一焊盘的一侧均通过连接线分别与一组第二焊盘连接，一组所述第一焊盘的另一侧设置有下电极条，一组所述下电极条的一侧均设置有一组第三焊盘，一组所述第三焊盘的一端均设置有一组下电极板。其有益效果是，采用在FPC基板上逐层制作压电传感器，最后在FPC焊盘上焊接连接器，实现了压电薄膜传感器电极与连接器的间接焊接，避免了导电胶的使用，使整个传感器结构实现紧凑化、小型化，轻薄化，同时也使得小型化的、数量庞大的压电薄膜传感器阵列成为可能。
Description
技术领域
本实用新型属于电极引出技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器的电极引出结构。
背景技术
压电薄膜一般是一种柔性的高分子有机材料，相对于无机压电材料，更薄、更轻更柔软，而性能方面，与无机压电材料各有优势，因此在一些对空间、结构要求较高的场合，压电薄膜越来越受到青睐，然而，压电薄膜有一个较大的缺点，其居里温度较低，往往低于100度，因此围绕压电薄膜的一系列制造工艺都得控制在一个较低的温度，使得压电薄膜传感器的制造工艺相对于常规的传感器制造工艺较为特殊，尤其是电极引出，是压电薄膜传感器一个关键工艺。
压电薄膜传感器的上下电极，由于压电薄膜居里温度较低的原因，导致不能采用类似FPC那种铜箔压延工艺，只能采用低温银浆印刷，而低温银浆熔点较低，在电极导线引出后，无法通过焊接这种高温工艺，将电极与连接器或引线焊接，因此往往传统方式只能采取铆接或者压接的方式将低温银浆制作的焊盘进行引出。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种压电薄膜传感器的电极引出结构，其解决了引出结构较大导致整个传感器体型较大的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种压电薄膜传感器的电极引出结构，包括FPC基板，所述FPC基板的顶部固定连接有一组第一焊盘和一组第二焊盘，一组所述第一焊盘的一侧均通过连接线分别与一组第二焊盘连接，一组所述第一焊盘的另一侧设置有下电极条，一组所述下电极条的一侧均设置有一组第三焊盘，一组所述第三焊盘的一端均设置有一组下电极板，所述FPC基板的顶部设置有压电薄膜，所述压电薄膜的顶部设置有一组上电极，一组所述上电极的顶部设置有上覆盖膜。
作为本实用新型的进一步方案：所述FPC基板的底部设置有下屏蔽层。
作为本实用新型的进一步方案：一组所述上电极与一组所述第三焊盘电连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该压电薄膜传感器的电极引出结构，采用在FPC基板上逐层制作压电传感器，最后在FPC焊盘上焊接连接器，实现了压电薄膜传感器电极与连接器的间接焊接，避免了导电胶的使用，使整个传感器结构实现紧凑化、小型化，轻薄化，同时也使得小型化的、数量庞大的压电薄膜传感器阵列成为可能。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型FPC基板的引出结构示意图；
图2为本实用新型传感器与FPC连接结构示意图；
图3为本实用新型整体爆炸的结构示意图；
图中：1、FPC基板；2、第一焊盘；3、第二焊盘；4、下电极条；5、第三焊盘；6、下电极板；7、压电薄膜；8、上电极；9、上覆盖膜；10、下屏蔽层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1，本实用新型提供以下技术方案：一种压电薄膜传感器的电极引出结构，包括FPC基板1，FPC基板1的顶部固定连接有一组第一焊盘2和一组第二焊盘3，一组第一焊盘2的一侧均通过连接线分别与一组第二焊盘3连接，在FPC基板1的第二焊盘2上通过焊接或导电胶的方式与连接器或引线进行电连接，一组第一焊盘2的另一侧设置有下电极条4，一组下电极条4的一侧均设置有一组第三焊盘5，一组第三焊盘5的一端均设置有一组下电极板6，FPC基板1的顶部设置有压电薄膜7，压电薄膜7的顶部设置有一组上电极8，上电极8采用低温银浆或真空蒸镀的方式制作而成，一组上电极8的顶部设置有上覆盖膜9，采用在FPC基板1上逐层制作压电传感器，最后在FPC焊盘上焊接连接器，实现了压电薄膜传感器电极与连接器的间接焊接，避免了导电胶的使用，使整个传感器结构实现紧凑化、小型化，轻薄化，同时也使得小型化的、数量庞大的压电薄膜7传感器阵列成为可能。
具体的，FPC基板1的底部设置有下屏蔽层10，金属屏蔽层通过FPC过孔的方式，实现FPC金属屏蔽层和另外一层信号地之间的电连接，一组上电极8与一组第三焊盘5电连接。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。
Claims (3)
1.一种压电薄膜传感器的电极引出结构，包括FPC基板（1），其特征在于：所述FPC基板（1）的顶部固定连接有一组第一焊盘（2）和一组第二焊盘（3），一组所述第一焊盘（2）的一侧均通过连接线分别与一组第二焊盘（3）连接，一组所述第一焊盘（2）的另一侧设置有下电极条（4），一组所述下电极条（4）的一侧均设置有一组第三焊盘（5），一组所述第三焊盘（5）的一端均设置有一组下电极板（6），所述FPC基板（1）的顶部设置有压电薄膜（7），所述压电薄膜（7）的顶部设置有一组上电极（8），一组所述上电极（8）的顶部设置有上覆盖膜（9）。
2.根据权利要求1所述的一种压电薄膜传感器的电极引出结构，其特征在于：所述FPC基板（1）的底部设置有下屏蔽层（10）。
3.根据权利要求1所述的一种压电薄膜传感器的电极引出结构，其特征在于：一组所述上电极（8）与一组所述第三焊盘（5）电连接。
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