CN216844519U - 一种导光结构和led染色灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导光结构，包括外壳、导光棒和匀光片，外壳的相对两端分别设置有通孔和出光口；导光棒设置在外壳内，且导光棒的一端伸出通孔外；匀光片表面带磨砂，并封罩出光口。本实用新型的导光结构的匀光片表面带磨砂，这样，在外部的强光经外部透镜反射至匀光片时，由于磨砂使得匀光片具有更好的散射效果，可较好地散射直射光束，从而降低直射光束经匀光片和导光棒反射至外部LED芯片时的聚集程度，避免直射光束在LED芯片上形成聚焦点，如此，可避免因聚焦点位置温度相对偏高而损坏外部LED芯片的可能。本实用新型还公开了一种LED染色灯。

Description

一种导光结构和LED染色灯

技术领域

本实用新型涉及灯具零件领域，尤其涉及一种导光结构和LED染色灯。

背景技术

目前LED灯具尤其LED染色灯，其大都是采用多颗集成式LED芯片先对应导光棒聚束导光至匀光片，匀光片匀光后，再对应前端多个非球面透镜将光导出，其中匀光片和导光棒大都采高透光学玻璃，因此，这种LED染色灯有良好光束和铺光效果及点控像素效果，可广泛用于各种舞台与，也可用于室外，应用范围广。

然而，上述的LED染色灯在未上电使用时，当LED染色灯的非球面透镜正对阳光或其他灯具强光直射时，非球面透镜容易将直射光通过匀光片和导光棒反向聚焦照射在LED芯片上，直射光经过反向聚焦后，直射光束在LED芯片上形成聚焦点，而聚焦点位置温度相对偏高，高温存在易导致烧坏LED芯片的隐患。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种导光结构，本实用新型的目的之二在于提供一种LED染色灯，其均具有避免烧坏LED芯片的作用。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种导光结构，包括：

外壳，所述外壳的相对两端分别设置有通孔和出光口；

导光棒，所述导光棒设置在所述外壳内，且所述导光棒的一端伸出所述通孔外；

匀光片，所述匀光片表面带磨砂，并封罩所述出光口。

进一步地，所述外壳包括彼此连接并连通的第一段和第二段，所述第二段为耐高温金属材质；所述通孔设置在所述第一段远离所述第二段的一端；所述出光口设置在所述第二段远离所述第一段的一端。

进一步地，所述第二段为铝材。

进一步地，所述第一段和所述第二段可拆分连接。

进一步地，所述第一段形成为壳体，所述第二段形成为盖体；所述盖体盖设在所述壳体外。

进一步地，所述匀光片为高透玻璃。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种LED染色灯，包括上述的导光结构。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的导光结构的匀光片表面带磨砂，这样，在外部的强光经外部透镜反射至匀光片时，由于磨砂使得匀光片具有更好的散射效果，可较好地散射直射光束，从而降低直射光束经匀光片和导光棒反射至外部LED芯片时的聚集程度，避免直射光束在LED芯片上形成聚焦点，如此，可避免因聚焦点位置温度相对偏高而损坏外部LED芯片的可能。

本实用新型的LED染色灯，由于其包括上述的导光结构，而具有可避免因聚焦点位置温度相对偏高而损坏外部LED芯片的可能。

附图说明

图1为本实用新型导光结构的结构示意图之一；

图2为本实用新型导光结构的结构示意图之二；

图3为本实用新型导光结构的拆分结构示意图；

图4为本实用新型LED染色灯的结构示意图；

图中：10、外壳；11、第一段；12、第二段；121、出光口；20、导光棒；30、匀光片；40、LED芯片；50、透镜。

具体实施方式

请参看图1至图4，本实用新型公开了导光结构，包括外壳10、导光棒20和匀光片30；外壳10的相对两端分别设置有通孔和出光口121；导光棒20设置在外壳10内，且导光棒20的一端伸出通孔外；匀光片30表面带磨砂，并封罩出光口121；需要说明地是，上述可在匀光片30的表面加工出磨砂结构，也可采用磨砂纸粘贴在匀光片30上，从而实现匀光片30表面带磨砂。

在上述结构基础上，使用包含有上述导光结构的灯具时，导光棒20聚集LED染色灯的LED芯片40发出的光，并将光导引至匀光片30，经匀光片30匀光后导至灯具的透镜50导出；此时，若在包含有上述导光结构的灯具不通电，且在外部的强光经外部透镜50反射至匀光片30时，由于磨砂使得匀光片30具有更好的散射效果，可较好地散射直射光束，从而降低直射光束经匀光片30和导光棒20反射至外部LED芯片40时的聚集程度，避免直射光束在LED芯片40上形成聚焦点，如此，可避免因聚焦点位置温度相对偏高而损坏外部LED芯片40的可能。

上述的匀光片30可为高透玻璃，以具有更好地透光效果。

值得一提地是，由于匀光片30表面带磨砂具有更好地散射效果，这样，在LED染色灯通电使用时可加强染色匀光效果。

现有的外壳10多为塑料材质，而当经外部透镜50反射后的直射强光的聚焦点位置刚好在外壳10设有匀光片30的位置或匀光片30上时,聚焦点的高温炙烤会导致外壳10高温变形或烧坏，因此，本实施例中，外壳10包括彼此连接并连通的第一段11和第二段12，第二段12为耐高温金属材质；通孔设置在第一段11远离第二段12的一端；出光口121设置在第二段12远离第一段11的一端；这样，能够可避免外壳10因高温炙烤而变形或烧坏。

具体地，第二段12为铝材，即，耐高温金属材质可选择为铝材，铝材具有高散热效率，可快速散热，进一步避免外壳10因高温炙烤而变形或烧坏。

现有的外壳10常采用一体注塑成型的工艺，此时，外壳10常需采用一种材料，无法实现上述将外壳10的第一段11和第二段12分开设置的方式，因此，本实施例中，上述的第一段11和第二段12可拆分连接，可便于将第二段12设置成耐高温金属材质，而第一段11则可设置为塑料材质；同时，可拆分连接的方式，便于导光棒20和匀光片30的装入外壳10或取出。

第一段11形成为壳体，第二段12形成为盖体；盖体盖设在壳体外，通过拔插即可完成组装拆分，操作便捷；此处，盖体和壳体之间可通过摩擦阻力实现两者相互固定。

本实施例还提供了一种LED染色灯，由于其包括上述的导光结构，因此具有与本导光结构相同的效果。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种导光结构，其特征在于，包括：

外壳(10)，所述外壳(10)的相对两端分别设置有通孔和出光口(121)；

导光棒(20)，所述导光棒(20)设置在所述外壳(10)内，且所述导光棒(20)的一端伸出所述通孔外；

匀光片(30)，所述匀光片(30)表面带磨砂，并封罩所述出光口(121)。

2.如权利要求1所述的导光结构，其特征在于，所述外壳(10)包括彼此连接并连通的第一段(11)和第二段(12)，所述第二段(12)为耐高温金属材质；所述通孔设置在所述第一段(11)远离所述第二段(12)的一端；所述出光口(121)设置在所述第二段(12)远离所述第一段(11)的一端。

3.如权利要求2所述的导光结构，其特征在于，所述第二段(12)为铝材。

4.如权利要求2所述的导光结构，其特征在于，所述第一段(11)和所述第二段(12)可拆分连接。

5.如权利要求4所述的导光结构，其特征在于，所述第一段(11)形成为壳体，所述第二段(12)形成为盖体；所述盖体盖设在所述壳体外。

6.如权利要求1所述的导光结构，其特征在于，所述匀光片(30)为高透玻璃。

7.一种LED染色灯，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的导光结构。

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