CN216820082U - 一种用于耳机的3d音效电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于耳机的3D音效电路，包括：第一运放单元，所述第一运放单元与第一输入端电连接；第一滤波单元，所述第一滤波单元与所述第一运放单元、第一输出端电连接；第一反馈网络，所述第一反馈网络与所述第一运放单元、所述第一滤波单元、第一输出端电连接；第二运放单元，所述第二运放单元与第二输入端电连接；第二滤波单元，所述第二滤波单元与所述第二运放单元、第二输出端电连接；第二反馈网络，所述第二反馈网络与所述第二运放单元、所述第二滤波单元、第二输出端电连接，以及其他电路、元器件；通过硬件实现拉近耳机的声场，进而取得更好的3D音效效果。

Description

一种用于耳机的3D音效电路

技术领域

本实用新型涉及到耳机音效电路技术领域，尤其涉及到一种用于耳机的3D音效电路。

背景技术

为了提供给消费者在佩戴耳机听音乐时更好的效果，现在一般是通过软件的方式对两侧的耳机输出的音效进行调整，进而将声场拉近达到提升3D音效的效果。

但是现有的耳机电路、软件调整方式的声场拉近效果较差，软件调整的方式由于算法样本的限制，对新歌曲的效果差，对已有歌曲的拉近效果一般。电路调整方式过于复杂。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的用于耳机的3D音效电路。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种用于耳机的3D音效电路。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种用于耳机的3D音效电路，包括：第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端；第一运放单元，所述第一运放单元与第一输入端电连接；

第一滤波单元，所述第一滤波单元与所述第一运放单元、第一输出端电连接；

第一反馈网络，所述第一反馈网络与所述第一运放单元、所述第一滤波单元、第一输出端电连接；

第二运放单元，所述第二运放单元与第二输入端电连接；

第二滤波单元，所述第二滤波单元与所述第二运放单元、第二输出端电连接；

第二反馈网络，所述第二反馈网络与所述第二运放单元、所述第二滤波单元、第二输出端电连接；

第一反馈单元，所述第一反馈单元与所述第一运放单元、所述第二运放单元电连接，所述第一反馈单元用于混频；

第二反馈单元，所述第二反馈单元与所述第一滤波单元、所述第二滤波单元电连接，所述第二反馈单元用于混频。

进一步地，所述第一滤波单元、所述第二滤波单元为RC反馈电路。

进一步地，所述第一反馈网络、所述第二反馈网络为并联负反馈电路。

进一步地，所述第一反馈单元、所述第二反馈单元包括反馈电阻和开关，反馈电阻和开关串联。

进一步地，所述第一反馈单元电连接所述第一运放单元的负相端和所述第二运放单元的负相端；所述第二反馈单元电连接所述第一滤波单元和所述第二滤波单元。

进一步地，所述第一反馈单元的两端电连接有电容。

进一步地，第一输入端通过电容与所述第一运放单元的正相端电连接，第二输入端通过电容与所述第二运放单元的正相端电连接。

本实用新型取得的有益效果是：本实用新型通过将所述第一运放单元、所述第一滤波单元、所述第一反馈网络以及其他电路、元器件通过巧妙的布局连接在一起，实现了通过硬件的方式提供给消费者更好的3D音效效果，通过电路实现将左右两侧的耳机输出的声场拉近，进而提升3D音效效果，相对于软件方式的调整更为直接、效果更好。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的示意框图；

图2为本实用新型的实施原理图。

【附图标记】

101…第一运放单元

102…第一反馈网络

103…第一滤波单元

201…第二运放单元

202…第二反馈网络

203…第二滤波单元

301…第一反馈单元

302…第二反馈单元

L_IN…第一输入端

R_IN…第二输入端

L_OUT…第一输出端

R_OUT…第二输出端。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图2所示，本实用新型公开了一种用于耳机的3D音效电路，包括：第一输入端L_IN、第二输入端R_IN、第一输出端L_OUT和第二输出端R_OUT；第一运放单元101，所述第一运放单元101与第一输入端L_IN、第一输出端L_OUT电连接；

第一滤波单元103，所述第一滤波单元103与所述第一运放单元101、第一输出端L_OUT电连接；

第一反馈网络102，所述第一反馈网络102与所述第一运放单元101、所述第一滤波单元103、第一输出端L_OUT电连接；

第二运放单元201，所述第二运放单元201与第二输入端R_IN、第二输出端R_OUT电连接；

第二滤波单元203，所述第二滤波单元203与所述第二运放单元201、第二输出端R_OUT电连接；

第二反馈网络202，所述第二反馈网络202与所述第二运放单元201、所述第二滤波单元203、第二输出端R_OUT电连接；

第一反馈单元301，所述第一反馈单元301与所述第一运放单元101、所述第二运放单元201电连接，所述第一反馈单元301用于混频；

第二反馈单元302，所述第二反馈单元302与所述第一滤波单元103、所述第二滤波单元203电连接，所述第二反馈单元302用于混频。

需要指出的是，所述第一运放单元101、所述第二运动单元201内的运放接入+5V的电源输入，如图2中的U1A、U2A。图2中R6、R5为混频电阻或反馈电阻，开关SW1、SW2由MCU进行控制或其他控制电路进行控制，通过使用MCU上加载的算法控制SW1、SW2的工作，进而实现对耳机输出3D音效的调整，实现将声场拉近的效果；同时，SW1、SW2可通过使用实现开关功能的其他元器件进行替代。

本实用新型一般针对耳机实施。

具体地，所述第一滤波单元103、所述第二滤波单元203为RC反馈电路；如图2所示，R1、R3、C2组成所述第一滤波单元103，R7、R9、C5组成所述第二滤波单元203。所述第一反馈网络102、所述第二反馈网络202为并联负反馈电路；R2、R4组成所述第一反馈网络102，R8、R10组成所述第二反馈网络202。所述第一反馈单元301、所述第二反馈单元302包括反馈电阻和开关，反馈电阻和开关串联，其中所述第一反馈单元301的两端电连接有电容，所述第一反馈单元301电连接所述第一运放单元101的负相端和所述第二运放单元201的负相端；R5、SW1、C1、C4或R5、SW1组成所述第一反馈单元301，R6、SW2组成所述第二反馈单元302。第一输入端L_IN通过电容C3与所述第一运放单元101的正相端电连接，第二输入端R_IN通过电容C6与所述第二运放单元201的正相端电连接。

综上所述，本实用新型通过将所述第一运放单元101、所述第一滤波单元103、所述第一反馈网络102以及其他电路、元器件通过巧妙的布局连接在一起，实现了通过硬件的方式提供给消费者更好的3D音效效果，通过电路实现将左右两侧的耳机输出的声场拉近，进而提升3D音效效果，相对于软件方式的调整更为直接、效果更好。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种用于耳机的3D音效电路，包括：第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端，其特征在于，第一运放单元，所述第一运放单元与第一输入端电连接；

第一滤波单元，所述第一滤波单元与所述第一运放单元、第一输出端电连接；

第一反馈网络，所述第一反馈网络与所述第一运放单元、所述第一滤波单元、第一输出端电连接；

第二运放单元，所述第二运放单元与第二输入端电连接；

第二滤波单元，所述第二滤波单元与所述第二运放单元、第二输出端电连接；

第二反馈网络，所述第二反馈网络与所述第二运放单元、所述第二滤波单元、第二输出端电连接；

第一反馈单元，所述第一反馈单元与所述第一运放单元、所述第二运放单元电连接，所述第一反馈单元用于混频；

第二反馈单元，所述第二反馈单元与所述第一滤波单元、所述第二滤波单元电连接，所述第二反馈单元用于混频。

2.根据权利要求1所述的一种用于耳机的3D音效电路，其特征在于，所述第一滤波单元、所述第二滤波单元为RC反馈电路。

3.根据权利要求1所述的一种用于耳机的3D音效电路，其特征在于，所述第一反馈网络、所述第二反馈网络为并联负反馈电路。

4.根据权利要求1所述的一种用于耳机的3D音效电路，其特征在于，所述第一反馈单元、所述第二反馈单元包括反馈电阻和开关，反馈电阻和开关串联。

5.根据权利要求1或4所述的一种用于耳机的3D音效电路，其特征在于，所述第一反馈单元电连接所述第一运放单元的负相端和所述第二运放单元的负相端。

6.根据权利要求5所述的一种用于耳机的3D音效电路，其特征在于，所述第一反馈单元的两端电连接有电容。

7.根据权利要求1所述的一种用于耳机的3D音效电路，其特征在于，第一输入端通过电容与所述第一运放单元的正相端电连接，第二输入端通过电容与所述第二运放单元的正相端电连接。

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