CN216786286U - 一种半导体晶圆片的电镀夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体晶圆片的电镀夹具，包括底板，所述底板上表面开设有用以放置晶圆片的圆槽，所述圆槽内底部同轴固设有通电环，所述通电环内环表面沿其周部均布有凸齿，所述通电环上端同轴压设有定位环，所述晶圆片外周顶接在定位环内环表面环形限位并经上方盖设的压盖竖向限位，所述底板上设有与定位环导通的电极，该半导体晶圆片的电镀夹具结构简单，操作便捷高效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体晶圆片的电镀夹具。
背景技术
在半导体材料转化为有用的器件过程，芯片工艺制造需要用到镀金工艺，现有技术采用蒸发摇摆镀膜，一次作业4片，所镀产品的侧壁金厚度难以达到要求，加工成本高，抽真空时间长耗时，平整度和均匀性也比较差。现有的蒸镀夹具一次虽然可作业4片，但镀金效果不理想，并且成本较高。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆片的电镀夹具，不仅结构合理，而且方便快捷。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种半导体晶圆片的电镀夹具，包括底板，所述底板上表面开设有用以放置晶圆片的圆槽，所述圆槽内底部同轴固设有通电环，所述通电环内环表面沿其周部均布有凸齿，所述通电环上端同轴压设有定位环，所述晶圆片外周顶接在定位环内环表面环形限位并经上方盖设的压盖竖向限位，所述底板上设有与定位环导通的电极。
进一步的，所述凸齿内端均与晶圆片下端外边缘处接触。
进一步的，所述压盖底端朝下凸出有用以插入定位环内环的定位块，所述圆槽中心竖向下贯穿开设有与定位块尺寸一致的通口。
进一步的，所述圆槽开设有两个，所述通电环与定位环表面均对应竖向穿设有若干通孔以利通过螺钉固连在圆槽内。
进一步的，所述通电环与圆槽间垫设有密封垫，所述底板上表面于圆槽外开设有环槽，并于环槽内设有O型圈以保证压盖与底板间的密封性。
进一步的，所述底板上开设有用以拿取的方孔。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、该夹具可通电，用于电镀，改善工艺效果，使得厚金金属厚度达标。
2、电镀过程工艺简单，一次两片，4片只需半小时，相对于原先蒸镀作业时间历时2小时，大大节约成本，生产效率高。
3、结构简单且操作简单易学。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的安装示意图；
图2为本实用新型实施例的俯视图；
图3为图2中A-A的剖视图；
图4为图3中B的放大示意图；
图5为本实用新型实施例的爆炸示意图；
图6为本实用新型实施例中通电环的构造示意图；
图7为本实用新型实施例中压盖的构造示意图。
图中：1-底板，2-晶圆片，3-通电环，4-凸齿，5-定位环，6-压盖，7-电极，8-定位块，9-通口，10-通孔，11-密封垫，12-环槽，13-O型圈，14-方孔,15-圆槽。
具体实施方式
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
如图1~7所示，一种半导体晶圆片的电镀夹具，包括底板1，所述底板上表面开设有用以放置晶圆片2的圆槽15，所述圆槽内底部同轴固设有通电环3，所述通电环内环表面沿其周部均布有凸齿4，所述通电环上端同轴压设有定位环5，所述晶圆片外周顶接在定位环内环表面环形限位并经上方盖设的压盖6竖向限位，所述底板上设有与定位环导通的电极7。
在本实用新型实施例中，所述凸齿内端均与晶圆片下端外边缘处接触。
在本实用新型实施例中，所述压盖底端朝下凸出有用以插入定位环内环的定位块8，所述圆槽中心竖向下贯穿开设有与定位块尺寸一致的通口9。
在本实用新型实施例中，所述圆槽开设有两个，所述通电环与定位环表面均对应竖向穿设有若干通孔10以利通过螺钉固连在圆槽内，所述通电环与定位环内环可设置切边以利晶圆片的定位，对应在定位块上也可设有与其对应的切边。
在本实用新型实施例中，所述通电环与圆槽间垫设有密封垫11，所述底板上表面于圆槽外开设有环槽12，并于环槽内设有O型圈13以保证压盖与底板间的密封性。
在本实用新型实施例中，所述底板上开设有用以拿取的方孔14。
本实用新型实施例的工作原理：在晶圆片表面形成电极，首先将晶圆片固定在夹具上，即放入通电环上经定位块压紧，夹具设计基本与当道工艺晶圆片形状吻合，保证晶圆片外周接触良好，接着盖上压盖后螺栓旋紧，后将整体提取浸入电镀液中，通过电极通入一定的电压和电流，完成镀膜工作，一次可以作业两片。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的半导体晶圆片的电镀夹具。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆片的电镀夹具，其特征在于：包括底板，所述底板上表面开设有用以放置晶圆片的圆槽，所述圆槽内底部同轴固设有通电环，所述通电环内环表面沿其周部均布有凸齿，所述通电环上端同轴压设有定位环，所述晶圆片外周顶接在定位环内环表面环形限位并经上方盖设的压盖竖向限位，所述底板上设有与定位环导通的电极。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的电镀夹具，其特征在于：所述凸齿内端均与晶圆片下端外边缘处接触。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的电镀夹具，其特征在于：所述压盖底端朝下凸出有用以插入定位环内环的定位块，所述圆槽中心竖向下贯穿开设有与定位块尺寸一致的通口。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的电镀夹具，其特征在于：所述圆槽开设有两个，所述通电环与定位环表面均对应竖向穿设有若干通孔以利通过螺钉固连在圆槽内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的电镀夹具，其特征在于：所述通电环与圆槽间垫设有密封垫，所述底板上表面于圆槽外开设有环槽，并于环槽内设有O型圈以保证压盖与底板间的密封性。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的电镀夹具，其特征在于：所述底板上开设有用以拿取的方孔。
Priority Applications (1)
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| CN202123291364.4U CN216786286U (zh) | 2021-12-25 | 2021-12-25 | 一种半导体晶圆片的电镀夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123291364.4U CN216786286U (zh) | 2021-12-25 | 2021-12-25 | 一种半导体晶圆片的电镀夹具 |
Publications (1)
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| CN216786286U true CN216786286U (zh) | 2022-06-21 |
Family
ID=82008889
Family Applications (1)
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| CN202123291364.4U Active CN216786286U (zh) | 2021-12-25 | 2021-12-25 | 一种半导体晶圆片的电镀夹具 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-25 CN CN202123291364.4U patent/CN216786286U/zh active Active
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