CN216774291U - 电源保护电路和测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电源保护电路和测试装置，电源保护电路应用于测试装置，所述测试装置用于测试待测芯片；所述电源保护电路包括：安全供电子电路；所述安全供电子电路的电压输入端与所述测试装置的程控电源的电压输出端电连接，所述安全供电子电路的电压输出端与所述待测芯片的电压端电连接，所述安全供电子电路的控制输入端与所述待测芯片的接地管脚电连接；所述安全供电子电路用于在所述待测芯片的接地管脚与所述测试装置的接地端电连接时，将所述程控电源的电压输出至所述待测芯片。本实用新型将供电安全与待测芯片的接地端的接地状态相关联，保障了待测芯片在测试装置中不放置好则不通电源，避免了带电操作导致损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种电源保护电路和测试装置。
背景技术
目前，生产的一些模块通常都具有大电容，例如，无线通信模块，通过模块底部的一些管脚提供客户设计开发的接口。这些模块在生产过程中，需要测试装置通过底部的这些管脚，对模块的功能进行测试，以确保出货的产品功能正常。同一个测试装置会循环测试很多待测芯片，涉及到待测芯片在测试过程中的安装、测试装置上电、测试结束后下电、取出待测芯片的动作。由于测试装置和待测芯片都有大容量电容，在待测芯片的安装和取出过程中，若处理不当，很容易引入接地不当和带电操作的风险。若带电安装待测芯片，测试装置上残余的电量，会直接损伤待测芯片。同理，若测试装置上还残留电量，此时取下待测芯片，也会引入ESD(Electro-Static discharge，静电放电)/EOS(Electrical OverStress，电气过应力)，导致损伤待测芯片。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中采用测试装置对被测芯片进行测试时，在待测芯片的安装和取出过程中，很容易引入接地不当和带电操作的风险，导致损伤待测芯片的缺陷，提供一种电源保护电路和测试装置。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
本实用新型提供一种电源保护电路，应用于测试装置，所述测试装置用于测试待测芯片；所述电源保护电路包括：安全供电子电路；
所述安全供电子电路的电压输入端与所述测试装置的程控电源的电压输出端电连接，所述安全供电子电路的电压输出端与所述待测芯片的电压端电连接，所述安全供电子电路的控制输入端与所述待测芯片的接地管脚电连接；
所述安全供电子电路用于在所述待测芯片的接地管脚与所述测试装置的接地端电连接时，将所述程控电源的电压输出至所述待测芯片。
较佳地，所述电源保护电路还包括：放电子电路；
所述放电子电路的控制端与所述程控电源的电压输出端电连接，所述放电子电路的电压端与所述待测芯片的电压端电连接；
所述放电子电路用于在所述控制端处于低电平时对所述待测芯片放电。
较佳地，所述安全供电子电路包括：第一电阻；
所述第一电阻的第一端作为所述安全供电子电路的电压输入端，所述第一电阻的第二端与所述放电子电路的控制端电连接。
较佳地，所述安全供电子电路还包括：第一开关管、第二开关管和第三开关管；
所述第一开关管的源极与所述第一电阻的第一端电连接，所述第一开关管的栅极与所述第三开关管的漏极电连接，所述第一开关管的漏极作为所述安全供电子电路的电压输出端；
所述第二开关管的漏极分别与所述第一电阻的第二端和所述第三开关管的栅极电连接，所述第二开关管的源极接地，所述第二开关管的栅极作为所述安全供电子电路的控制输入端；
所述第三开关管的源极接地。
较佳地，所述安全供电子电路还包括：第一电容、第二电阻和第三电阻；
所述第一开关管的源极还分别与所述第二电阻的第一端和所述第一电容的第一端电连接，所述第一开关管的栅极还与所述第一电容的第二端电连接，所述第一开关管的栅极通过串联所述第三电阻与所述第三开关管的漏极电连接；
所述第二开关管的漏极还与所述第二电阻的第二端电连接；
所述第三开关管的漏极与所述第三电阻的第二端电连接，所述第三开关管的源极接地。
较佳地，所述放电子电路包括：第四开关管和第四电阻；
所述第四电阻的第一端作为所述放电子电路的电压端，所述第四电阻的第二端与所述第四开关管的源极电连接，所述第四开关管的漏极接地，所述第四开关管的栅极作为所述放电子电路的控制端。
本实用新型还提供一种测试装置，包括前述的电源保护电路。
本实用新型的积极进步效果在于：通过安全供电子电路的控制输入端与待测芯片的接地管脚电连接，只有在待测芯片的接地管脚与测试装置的接地端电连接时，才会将测试装置的程控电源的电压输出至待测芯片，将供电安全与待测芯片的接地端的接地状态相关联，保障了待测芯片在测试装置中不放置好则不通电源，避免了带电操作导致损坏。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的电源保护电路的模块示意图。
图2为本实用新型的实施例1的电源保护电路的一具体实施方式的模块示意图。
图3为本实用新型的实施例1的电源保护电路的另一具体实施方式的模块示意图。
图4为本实用新型的实施例1的电源保护电路的另一具体实施方式的电路图。
图5为本实用新型的实施例1的电源保护电路的另一具体实施方式的电路图。
具体实施方式
下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
实施例1
本实施例提供一种电源保护电路，应用于测试装置，测试装置用于测试待测芯片，例如对待测芯片进行电气性能测试、功能测试等。参照图1，电源保护电路包括：安全供电子电路1。
安全供电子电路1的电压输入端与测试装置的程控电源的电压输出端电连接，安全供电子电路1的电压输出端与待测芯片的电压端电连接，安全供电子电路1的控制输入端与待测芯片的接地管脚电连接。
安全供电子电路1用于在待测芯片的接地管脚与测试装置的接地端电连接时，将程控电源的电压输出至待测芯片。参见图1，当A端与B端接触时，说明待测芯片的接地管脚与测试装置的接地端电连接。
其中，待测芯片可以是通信芯片。待测芯片的电压端可以是VBAT(Voltage ofBattery，电池电压)管脚，例如VBAT可以为3.8伏特。控制信号由待测芯片的接地管脚来控制，只有在待测芯片在测试装置中安装好之后，控制信号控制安全供电子电路1使得程控电源的电压输出至待测芯片。
本实施例通过安全供电子电路的控制输入端与待测芯片的接地管脚电连接，只有在待测芯片的接地管脚与测试装置的接地端电连接时，才会将测试装置的程控电源的电压输出至待测芯片，将供电安全与待测芯片的接地端的接地状态相关联，保障了待测芯片在测试装置中不放置好则不通电源，避免了带电操作导致损坏。
具体实施时，参照图2，电源保护电路还包括：放电子电路2。
放电子电路2的控制端与程控电源的电压输出端电连接，放电子电路2的电压端与待测芯片的电压端电连接。
放电子电路2用于在控制端处于低电平时对待测芯片放电。
本实施例通过安全供电子电路的控制输入端与待测芯片的接地管脚电连接，只有在待测芯片的接地管脚与测试装置的接地端电连接时，才会将测试装置的程控电源的电压输出至待测芯片，将供电安全与待测芯片的接地端的接地状态相关联，并且供电安全与下电时对大量电容快速放电相结合，保障了待测芯片在测试装置中不放置好则不通电源，且下电快速，避免了带电操作导致损坏。
具体实施时，参照图3，安全供电子电路1包括：第一电阻R1。
第一电阻R1的第一端作为安全供电子电路1的电压输入端，第一电阻R1的第二端与放电子电路2的控制端电连接。可以根据实际需要设置第一电阻R1。
本实施例中，第一电阻R1起到分压作用，避免了程控电源的输出电压对安全供电子电路1内元器件的冲击，保障了元器件安全。
具体实施时，参照图4，安全供电子电路1还包括：第一开关管Q1、第二开关管Q2和第三开关管Q3。
第一开关管Q1的源极与第一电阻R1的第一端电连接，第一开关管Q1的栅极与第三开关管Q3的漏极电连接，第一开关管Q1的漏极作为安全供电子电路1的电压输出端。
第二开关管Q2的漏极分别与第一电阻R1的第二端和第三开关管Q3的栅极电连接，第二开关管Q2的源极接地，第二开关管Q2的栅极作为安全供电子电路1的控制输入端。
第三开关管Q3的源极接地。
其中，第一开关管Q1为PMOS管，第二开关管Q2和第三开关管Q3为NMOS管。
程控电源的输出电压经过第一开关管Q1为待测芯片供电，控制信号通过控制第二开关管Q2和第三开关管Q3来控制第一开关管Q1的导通与闭合。控制信号由待测芯片的接地管脚来控制，在待测芯片在测试装置中安装好之后，控制信号变为低电平，第二开关管Q2截止，第三开关管Q3导通，此时第一开关管Q1导通，测试装置为待测芯片正常供电。
具体实施时，参照图5，安全供电子电路1还包括：第一电容C1、第二电阻R2和第三电阻R3。
第一开关管Q1的源极还分别与第二电阻R2的第一端和第一电容C1的第一端电连接，第一开关管Q1的栅极还与第一电容C1的第二端电连接，第一开关管Q1的栅极通过串联第三电阻R3与第三开关管Q3的漏极电连接。
第二开关管Q2的漏极还与第二电阻R2的第二端电连接。
第三开关管Q3的漏极与第三电阻R3的第二端电连接，第三开关管Q3的源极接地。
其中，第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3起到分压作用，避免了程控电源的输出电压对第一开关管Q1、第二开关管Q2和第三开关管Q3的冲击，第一电容C1避免了电压变化过快，保障了元器件安全。可以根据实际需要设置第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第一电容C1。
具体实施时，参照图4或图5，放电子电路2包括：第四开关管Q4和第四电阻R4。
第四电阻R4的第一端作为放电子电路2的电压端，第四电阻R4的第二端与第四开关管Q4的源极电连接，第四开关管Q4的漏极接地，第四开关管Q4的栅极作为放电子电路2的控制端。
其中，C2和C3表示测试装置内部的大容量电容，C4和C5表示待测芯片内部的大容量电容。当测试结束，程控电源切断输出电压，由于第四开关管Q4的栅极通过第一电阻R1连接到程控电源的电压输出端，第四开关管Q4的栅极随着变为低电平，第四开关管Q4导通，由于第四开关管Q4的源极通过第四电阻R4连接到待测芯片的电压端(例如VBAT管脚)，待测芯片内外存在大容量电容C2、C3、C4和C5在测试过程中积聚的电量通过第四电阻R4快速放电，加快了待测芯片的掉电过程。
可以根据实际需要设置第四电阻R4。
实施例2
本实施例提供一种测试装置，包括实施例1中的电源保护电路。
本实施例通过安全供电子电路的控制输入端与待测芯片的接地管脚电连接，只有在待测芯片的接地管脚与测试装置的接地端电连接时，才会将测试装置的程控电源的电压输出至待测芯片，将供电安全与待测芯片的接地端的接地状态相关联，并且供电安全与下电时对大量电容快速放电相结合，保障了待测芯片在测试装置中不放置好则不通电源，且下电快速，避免了带电操作导致测试装置和待测芯片损坏。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种电源保护电路，其特征在于，应用于测试装置，所述测试装置用于测试待测芯片；所述电源保护电路包括：安全供电子电路；
所述安全供电子电路的电压输入端与所述测试装置的程控电源的电压输出端电连接，所述安全供电子电路的电压输出端与所述待测芯片的电压端电连接，所述安全供电子电路的控制输入端与所述待测芯片的接地管脚电连接；
所述安全供电子电路用于在所述待测芯片的接地管脚与所述测试装置的接地端电连接时，将所述程控电源的电压输出至所述待测芯片。
2.如权利要求1所述的电源保护电路，其特征在于，所述电源保护电路还包括：放电子电路；
所述放电子电路的控制端与所述程控电源的电压输出端电连接，所述放电子电路的电压端与所述待测芯片的电压端电连接；
所述放电子电路用于在所述控制端处于低电平时对所述待测芯片放电。
3.如权利要求2所述的电源保护电路，其特征在于，所述安全供电子电路包括：第一电阻；
所述第一电阻的第一端作为所述安全供电子电路的电压输入端，所述第一电阻的第二端与所述放电子电路的控制端电连接。
4.如权利要求3所述的电源保护电路，其特征在于，所述安全供电子电路还包括：第一开关管、第二开关管和第三开关管；
所述第一开关管的源极与所述第一电阻的第一端电连接，所述第一开关管的栅极与所述第三开关管的漏极电连接，所述第一开关管的漏极作为所述安全供电子电路的电压输出端；
所述第二开关管的漏极分别与所述第一电阻的第二端和所述第三开关管的栅极电连接，所述第二开关管的源极接地，所述第二开关管的栅极作为所述安全供电子电路的控制输入端；
所述第三开关管的源极接地。
5.如权利要求4所述的电源保护电路，其特征在于，所述安全供电子电路还包括：第一电容、第二电阻和第三电阻；
所述第一开关管的源极还分别与所述第二电阻的第一端和所述第一电容的第一端电连接，所述第一开关管的栅极还与所述第一电容的第二端电连接，所述第一开关管的栅极通过串联所述第三电阻与所述第三开关管的漏极电连接；
所述第二开关管的漏极还与所述第二电阻的第二端电连接；
所述第三开关管的漏极与所述第三电阻的第二端电连接，所述第三开关管的源极接地。
6.如权利要求3所述的电源保护电路，其特征在于，所述放电子电路包括：第四开关管和第四电阻；
所述第四电阻的第一端作为所述放电子电路的电压端，所述第四电阻的第二端与所述第四开关管的源极电连接，所述第四开关管的漏极接地，所述第四开关管的栅极作为所述放电子电路的控制端。
7.一种测试装置，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的电源保护电路。
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