CN216691975U - 一种可拼装式阻尼薄板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可拼装式阻尼薄板，属于粒子阻尼技术领域，一种可拼装式阻尼薄板，包括基板，基板的顶部开设有多第一插槽，多个阻尼体，每个阻尼体的底部均固定有凸柱，用于与第一插槽配合，将多个阻尼体拼装成阻尼薄板。本实用新型的可拼装式阻尼薄板，采用拼装的方式，可根据所需拼装成各种形状和尺寸的阻尼薄板，提高使用灵活性。

Description

一种可拼装式阻尼薄板

技术领域

本实用新型属于粒子阻尼技术领域，尤其涉及一种可拼装式阻尼薄板。

背景技术

粒子阻尼薄板是是一种可实现分布阻尼、具有调谐与耗能功能的综合型阻尼器，发生振动时，利用粒子之间以及粒子与空腔壁之间的摩擦、碰撞进行能量耗散与转换，从而降低结构的振动。粒子阻尼薄板的使用基本不受温度限制，位置布置灵活，在振动控制领域中具有良好的发展前景。

现有的粒子阻尼薄板出厂形状和尺寸即为固定，只能适应特定作业环境，使用局限性大。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种可拼装式阻尼薄板，采用拼装的方式，可根据所需拼装成各种形状和尺寸的阻尼薄板，提高使用灵活性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种可拼装式阻尼薄板，包括基板，基板的顶部开设有多第一插槽，多个阻尼体，每个阻尼体的底部均固定有凸柱，用于与第一插槽配合，将多个阻尼体拼装成阻尼薄板。

优选地，阻尼体的相对的两侧壁均固定有凸条，阻尼体的相对的另外两侧壁均开设有第二插槽，各个阻尼体之间通过凸条与第二插槽配合拼装为一体。

优选地，阻尼体包括壳体、隔板、以及阻尼粒子，壳体的内部固定有两个隔板，将壳体的内腔分成三个腔室，每个腔室内均填充有阻尼粒子。

优选地，三个腔室包括两个侧腔和一个中腔，侧腔和中腔的阻尼粒子的粒径不同。

优选地，侧腔的阻尼粒子的填充率为70-90％。

优选地，中腔的阻尼粒子的填充率为60-80％。

优选地，凸条的内部开设有与侧腔连通的容置腔，容置腔内填充有阻尼粒子。

优选地，阻尼粒子的材质为铝合金、钛合金、铁合金、铜合金、镍合金或铅合金中的一种。

优选地，壳体的厚度为1-5cm。

优选地，基板的四个边角均开设有安装孔。

本实用新型的有益效果为：

1、需要拼装时，将凸柱对准第一插槽，往下压阻尼体即可，拆卸时往上拉阻尼体即可。如此，可根据使用环境需求将多个阻尼体拼装成所需的形状和尺寸，以适应不同减振降噪需求。

2、通过凸条和第二插槽的配合提高拼装稳定性，并且拼装时，可逐个将阻尼体装在基板上，也可以先将各个阻尼体拼装成一体在一起装在基板上，提供不同拼装方式，提高灵活性。

3、在凸条内也设置阻尼粒子，进一步提高减振降噪能力。

附图说明

图1是本实用新型的第一种俯视结构示意图。

图2是本实用新型的主视结构示意图。

图3是本实用新型阻尼体、凸柱和凸条的主视结构示意图。

图4是本实用新型阻尼体的俯视方向的剖视结构示意图。

图5是本实用新型的第二种俯视结构示意图。

附图中的标记为：1-基板，2-第一插槽，3-阻尼体，31-壳体，32-隔板，33-阻尼粒子，34-侧腔，35-中腔，4-安装孔，5-凸柱，6-凸条，7-第二插槽，8-容置腔。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1至图5所示，本实施例中提供的种可拼装式阻尼薄板，包括基板1，基板1的顶部开设有多第一插槽2，多个阻尼体3，每个阻尼体3的底部均固定有凸柱5，用于与第一插槽2配合，将多个阻尼体3拼装成阻尼薄板。需要拼装时，将凸柱5对准第一插槽2，往下压阻尼体3即可，拆卸时往上拉阻尼体3即可。如此，可根据使用环境需求将多个阻尼体3拼装成所需的形状和尺寸，以适应不同减振降噪需求。

进一步的，阻尼体3的相对的两侧壁均固定有凸条6，阻尼体3的相对的另外两侧壁均开设有第二插槽7，各个阻尼体3之间通过凸条6与第二插槽7配合拼装为一体。通过凸条6和第二插槽7的配合提高拼装稳定性，并且拼装时，可逐个将阻尼体3装在基板1 上，也可以先将各个阻尼体3拼装成一体在一起装在基板1上，提供不同拼装方式，提高灵活性。

进一步的，阻尼体3包括壳体31、隔板32、以及阻尼粒子33，壳体31的内部固定有两个隔板32，将壳体31的内腔分成三个腔室，每个腔室内均填充有阻尼粒子33，本实施例的阻尼粒子33材质为铁合金，其中，三个腔室包括两个侧腔34和一个中腔35，侧腔 34和中腔35的阻尼粒子33的粒径不同。侧腔34的阻尼粒子33的填充率为80％，中腔35 的阻尼粒子33的填充率为70％。不同的填充率结合不同的粒径的设置，使得中腔35和侧腔34能适应不同频段的减振，提高整体减振降噪能力。

进一步的，凸条6的内部开设有与侧腔34连通的容置腔8，容置腔8内填充有阻尼粒子33，在凸条6内也设置阻尼粒子33，进一步提高减振降噪能力。

进一步的，壳体31的厚度为3cm，壳体31的厚度根据不同场景进行选择。

进一步的，基板1的四个边角均开设有安装孔4，用于将本实用新型安装在所需位置。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

包括基板，所述基板的顶部开设有多第一插槽；

多个阻尼体，每个阻尼体的底部均固定有凸柱，用于与所述第一插槽配合，将多个所述阻尼体拼装成阻尼薄板。

2.根据权利要求1所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述阻尼体的相对的两侧壁均固定有凸条，所述阻尼体的相对的另外两侧壁均开设有第二插槽，各个阻尼体之间通过所述凸条与所述第二插槽配合拼装为一体。

3.根据权利要求2所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述阻尼体包括壳体、隔板、以及阻尼粒子；

所述壳体的内部固定有两个隔板，将所述壳体的内腔分成三个腔室，每个腔室内均填充有所述阻尼粒子。

4.根据权利要求3所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

三个所述腔室包括两个侧腔和一个中腔；

所述侧腔和中腔的所述阻尼粒子的粒径不同。

5.根据权利要求4所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述侧腔的所述阻尼粒子的填充率为70-90％。

6.根据权利要求4所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述中腔的所述阻尼粒子的填充率为60-80％。

7.根据权利要求4所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述凸条的内部开设有与所述侧腔连通的容置腔，所述容置腔内填充有所述阻尼粒子。

8.根据权利要求3所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述阻尼粒子的材质为铝合金、钛合金、铁合金、铜合金、镍合金或铅合金中的一种。

9.根据权利要求3所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述壳体的厚度为1-5cm。

10.根据权利要求1所述的可拼装式阻尼薄板，其特征在于：

所述基板的四个边角均开设有安装孔。

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