CN216672164U - 一种用于大功率激光发射器的to管壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于大功率激光发射器的TO管壳,该TO管壳包括无氧铜底板以及多个插设在无氧铜底板上的引脚,引脚与无氧铜底板之间设有玻璃绝缘子,无氧铜底板上设有可电阻焊金属环,该可电阻焊金属环环绕设置在多个引脚的外围。与现有技术相比,本实用新型在无氧铜底板上设置能够进行电阻焊接的金属环,在后续TO管壳与管帽连接时,通过可电阻焊金属环与管帽之间的电阻焊接方式,实现TO管壳与管帽的连接,从而提高了产品密封性,有效防止外界有害物质、气体的侵入,大大增加了产品使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于TO管壳技术领域,涉及一种用于大功率激光发射器的TO管壳。
背景技术
TO管壳的种类繁多,一般都包括金属底板以及至少一个插设在金属底板上的引脚,引脚与金属底板之间还设有用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。TO管壳产品在加工时,先将各部件装配好,之后经高温烧结而成。
对于大功率激光发射器中的TO管壳,为了提高散热性能,底板材料大都选用无氧铜,但该TO管壳在与管帽进行连接时,只能采用金属底板与管帽胶粘连接的方式,导致密封性较差,降低了使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于大功率激光发射器的TO管壳,通过在金属底板上设置能够进行电阻焊接的金属环,进而可以采用金属环与管帽电阻焊接的方式实现TO管壳与管帽的连接,提高了密封性和使用寿命。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于大功率激光发射器的TO管壳,该TO管壳包括无氧铜底板以及多个插设在无氧铜底板上的引脚,所述的引脚与无氧铜底板之间设有玻璃绝缘子,所述的无氧铜底板上设有可电阻焊金属环,该可电阻焊金属环环绕设置在多个引脚的外围。
优选地,所述的可电阻焊金属环的材质为10#钢,该金属环可以进行电阻焊接。
进一步地,所述的无氧铜底板上设有环形凹槽,所述的可电阻焊金属环位于环形凹槽中。
进一步地,所述的环形凹槽的深度与可电阻焊金属环的厚度相同。
进一步地,所述的环形凹槽的深度与可电阻焊金属环的厚度均为0.18-0.22mm。
进一步地,所述的环形凹槽的深度与可电阻焊金属环的厚度均为0.2mm。
进一步地,所述的无氧铜底板与可电阻焊金属环之间设有钎焊焊料层。钎焊焊料层的材质优选为银铜焊料。
先在无氧铜底板上加工出一个环形凹槽,之后将能够进行电阻焊接的金属环通过钎焊焊接的方式焊接在环形凹槽中,而不改变TO管壳的其他结构及尺寸,便于产品与管帽的配合。
进一步地,所述的无氧铜底板上设有镀镍层。
进一步地,所述的可电阻焊金属环上设有镀镍层。
进一步地,所述的无氧铜底板上插设有两个引脚,并且两个引脚均位于可电阻焊金属环的内侧。
进一步地,所述的可电阻焊金属环的内径为5.4-5.6mm,外径为7.5-7.7mm。
将无氧铜底板、引脚及玻璃绝缘子装配好并进行高温烧结后,在无氧铜底板与可电阻焊金属环之间加装一个钎焊焊料环,利用钎焊焊料环将可电阻焊金属环焊接到无氧铜底板上。其中,钎焊之前在无氧铜底板和/或可电阻焊金属环上进行镀镍处理,这样钎焊焊接时浸润性会更好,能够避免直接采用钎焊焊接导致产品与焊料反应的问题。
与现有技术相比,本实用新型在无氧铜底板上设置能够进行电阻焊接的金属环,在后续TO管壳与管帽连接时,通过可电阻焊金属环与管帽之间的电阻焊接方式,实现TO管壳与管帽的连接,从而提高了产品密封性,有效防止外界有害物质、气体的侵入,大大增加了产品使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的主视剖视结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图;
图3为本实用新型的左视剖视结构示意图;
图中标记说明:
1—无氧铜底板、2—引脚、3—玻璃绝缘子、4—可电阻焊金属环、5—环形凹槽、6—钎焊焊料层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例:
如图1、图2、图3所示的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,该TO管壳包括无氧铜底板1以及2个插设在无氧铜底板1上的引脚2,引脚2与无氧铜底板1之间设有玻璃绝缘子3,无氧铜底板1上设有可电阻焊金属环4,该可电阻焊金属环4环绕设置在2个引脚2的外围。
其中,无氧铜底板1上设有环形凹槽5,可电阻焊金属环4位于环形凹槽5中。环形凹槽5的深度与可电阻焊金属环4的厚度相同。环形凹槽5的深度与可电阻焊金属环4的厚度均为0.2mm。无氧铜底板1与可电阻焊金属环4之间设有钎焊焊料层6。
无氧铜底板1上设有镀镍层。可电阻焊金属环4上设有镀镍层。
可电阻焊金属环4的内径为5.5mm,外径为7.6mm。
将无氧铜底板1、引脚2及玻璃绝缘子3装配好并进行高温烧结后,在无氧铜底板1与可电阻焊金属环4之间加装一个钎焊焊料环,利用钎焊焊料环将可电阻焊金属环4焊接到无氧铜底板1上。其中,钎焊之前在无氧铜底板1和可电阻焊金属环4上进行镀镍处理,这样钎焊焊接时浸润性会更好,能够避免直接采用钎焊焊接导致产品与焊料反应的问题。
在无氧铜底板1上设置能够进行电阻焊接的金属环,在后续TO管壳与管帽连接时,通过可电阻焊金属环4与管帽之间的电阻焊接方式,实现TO管壳与管帽的连接,从而提高了产品密封性,有效防止外界有害物质、气体的侵入,大大增加了产品使用寿命。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本实用新型不限于上述实施例,本领域技术人员根据本实用新型的揭示,不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于大功率激光发射器的TO管壳,该TO管壳包括无氧铜底板(1)以及多个插设在无氧铜底板(1)上的引脚(2),所述的引脚(2)与无氧铜底板(1)之间设有玻璃绝缘子(3),其特征在于,所述的无氧铜底板(1)上设有可电阻焊金属环(4),该可电阻焊金属环(4)环绕设置在多个引脚(2)的外围。
2.根据权利要求1所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的无氧铜底板(1)上设有环形凹槽(5),所述的可电阻焊金属环(4)位于环形凹槽(5)中。
3.根据权利要求2所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的环形凹槽(5)的深度与可电阻焊金属环(4)的厚度相同。
4.根据权利要求3所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的环形凹槽(5)的深度与可电阻焊金属环(4)的厚度均为0.18-0.22mm。
5.根据权利要求4所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的环形凹槽(5)的深度与可电阻焊金属环(4)的厚度均为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的无氧铜底板(1)与可电阻焊金属环(4)之间设有钎焊焊料层(6)。
7.根据权利要求1所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的无氧铜底板(1)上设有镀镍层。
8.根据权利要求1所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的可电阻焊金属环(4)上设有镀镍层。
9.根据权利要求1所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的无氧铜底板(1)上插设有两个引脚(2),并且两个引脚(2)均位于可电阻焊金属环(4)的内侧。
10.根据权利要求1所述的一种用于大功率激光发射器的TO管壳,其特征在于,所述的可电阻焊金属环(4)的内径为5.4-5.6mm,外径为7.5-7.7mm。
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