CN216654631U - 一种半导体恒温浴装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体恒温浴装置，包括容液箱体、半导体制冷器、加热器。半导体制冷器和加热器均分别和容液箱体连通。当容液箱体内液体的设置温度低于环境温度时，半导体制冷器和加热器同时处于工作状态，以使容液箱体内的液体恒定在设置温度。当容液箱体内液体的设置温度高于环境温度时，加热器处于工作状态，以使容液箱体内的液体恒定在设置温度。当容液箱体内液体的设置温度与环境温度一致时，半导体制冷器和加热器均处于关闭状态。其有益效果是，本半导体恒温浴装置中采用半导体制冷器，使用时无振动，提高了锥入度测定仪的测量精度，且半导体制冷器的体积小、能耗低，能够缩小半导体恒温浴装置的占用空间并降低能耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及恒温浴技术领域，尤其涉及一种半导体恒温浴装置。
背景技术
锥入度测定仪是一种用于测定润滑脂和石油脂的稠度及软硬程度指标的仪器，在使用过程中，需要为其提供恒温环境。而恒温浴装置是一种用于提供恒温液体环境的装置，能够满足锥入度测定仪的使用需求。
现有的恒温浴装置包括用于加热的加热器和用于制冷的制冷器，在加热器和制冷器的配合工作下，能够提供恒温的液体环境。但现有的恒温浴装置中的制冷器普遍为压缩机，压缩机在使用时会产生较大震动，易影响锥入度测定仪的测定精度，且压缩机体积较大，导致恒温浴装置的体积较大，导致占用空间较大，其功率较高，也会导致能耗较高。
综上，目前仍缺少一种在使用过程中不产生震动、体积较小且能耗较低的适用于锥入度测定仪的恒温浴装置。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种半导体恒温浴装置，其解决了现有的恒温浴装置存在震动较大、体积较大及能耗较高，并不适用于锥入度测定仪的技术问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：
本实用新型实施例提供一种半导体恒温浴装置，包括用于承装恒温液体的容液箱体、能够冷却液体的半导体制冷器、以及能够加热液体并能调整加热温度的加热器；
所述半导体制冷器和所述加热器均分别和所述容液箱体连通，所述容液箱体内的液体能够排入所述半导体制冷器和所述加热器中，所述半导体制冷器和所述加热器中的液体能够送回所述容液箱体中；
当所述容液箱体内液体的设置温度低于环境温度时，所述半导体制冷器和所述加热器同时处于工作状态，以使所述容液箱体内的液体恒定在设置温度；
当所述容液箱体内液体的设置温度高于环境温度时，所述加热器处于工作状态，以使所述容液箱体内的液体恒定在设置温度；
当所述容液箱体内液体的设置温度与环境温度一致时，所述半导体制冷器和所述加热器均处于关闭状态。
根据本发明，还包括传感器和温控仪；
所述传感器设置在所述容液箱体内，所述传感器和所述温控仪通讯连接，所述温控仪和所述加热器通讯连接；
所述传感器能够测量所述容液箱体内液体的温度并将其发送至所述温控仪，所述温控仪根据所述容液箱体内液体的实际温度调整所述加热器的加热温度。
根据本发明，还包括开关，所述开关分别和所述温控仪以及所述半导体制冷器通讯连接；
所述开关包括三个档位，分别为：关闭档位、加热档位以及降温档位；
所述开关处于关闭档位时，所述半导体制冷器、所述温控仪和所述加热器均处于关闭状态；
所述开关处于加热档位时，所述温控仪和所述加热器处于工作状态；
所述开关处于降温档位时，所述半导体制冷器、所述温控仪和所述加热器均处于工作状态。
根据本发明，述容液箱体内还设置能够测量液体温度的温度计。
根据本发明，所述容液箱体为透明材质。
根据本发明，还包括容液盖体；
所述容液箱体的顶部开放，所述容液盖体用于封闭所述容液箱体的顶部；
所述容液盖体为透明材质。
根据本发明，所述半导体制冷器和所述加热器均通过排水管和回水管连通所述容液箱体，所述排水管和所述回水管上设置水泵。
根据本发明，还包括容纳所述半导体制冷器和所述加热器的调温箱体；
所述排水管和所述回水管均贯穿所述调温箱体；
所述排水管和所述回水管的两端均分别通过宝塔接口固定在所述调温箱体和所述容液箱体上。
根据本发明，所述调温箱体的侧壁设置散热孔。
根据本发明，还包括调温盖体；
所述调温箱体的顶部开放，所述调温盖体用于封闭所述调温箱体的顶部。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果是：本实用新型的半导体恒温浴装置在实际使用过程中：
当容液箱体内液体的设置温度低于环境温度时，如夏季使用时，容液箱体内的液体持续吸收热量而升温，其实际温度易高于设置温度，半导体制冷器和加热器同时处于工作状态，容液箱体内的液体排入半导体制冷器和加热器中，经半导体制冷器冷却后的液体送回容液箱体，同时，加热器调整加热温度，经加热器加热后的液体送回容液箱体，并在容液箱体内调和为设置温度，多次重复上述步骤，以使容液箱体内的液体恒定在设置温度。
当容液箱体内液体的设置温度高于环境温度时，如冬季使用时，容液箱体内的液体的热量流失而降温，其实际温度易低于设置温度，加热器处于工作状态，容液箱体中的液体排入加热器中，加热器调整加热温度，经加热器加热后的液体送回容液箱体，多次重复上述步骤，以使容液箱体内的液体恒定在设置温度。
当容液箱体内液体的设置温度与环境温度一致时，半导体制冷器和加热器均处于关闭状态。
通过上述结构及其工作原理，本半导体恒温浴装置能够在不同环境温度下将容液箱体内液体的实际温度恒定在设置温度，以满足锥入度测定仪的使用需求。进而，本半导体恒温浴装置中采用半导体制冷器，使用时无振动，提高了锥入度测定仪的测量精度，且半导体制冷器的体积小、能耗低，能够缩小半导体恒温浴装置的占用空间并降低能耗。
附图说明
图1为本实用新型的半导体恒温浴装置的装配图；
图2为图1中的调温箱体的示意图。
【附图标记说明】
11：容液箱体；12：容液盖体；
21：调温箱体；211：进水口；212：出水口；213：散热孔；22：调温盖体；
3：温度计；
4：传感器；
5：温控仪；
6：开关；
7：支架；
81：排水管；82：回水管；
9：水泵。
具体实施方式
为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。
参照图1和图2所示，本实用新型实施例提出的用于为锥入度测定仪提供恒温液态环境的半导体恒温浴装置，包括用于承装恒温液体的容液箱体11、能够冷却液体的半导体制冷器，以及能够加热液体并能调整加热温度的加热器。
半导体制冷器和加热器均分别和容液箱体11连通，容液箱体11内的液体能够排入半导体制冷器和加热器中，半导体制冷器和加热器中的液体能够送回容液箱体11中。
在实际使用过程中，容液箱体11内液体的温度易受环境温度的影响，为保证容液箱体11内液体的温度恒定在设置温度，本半导体恒温浴装置的工作原理如下：
当容液箱体11内液体的设置温度低于环境温度时，如夏季使用时，容液箱体11内的液体持续吸收热量而升温，其实际温度易高于设置温度，半导体制冷器和加热器同时处于工作状态，容液箱体11内的液体排入半导体制冷器和加热器中，经半导体制冷器冷却后的液体送回容液箱体11，同时，加热器调整加热温度，经加热器加热后的液体送回容液箱体11，并在容液箱体11内调和为设置温度，多次重复上述步骤，以使容液箱体 11内的液体恒定在设置温度。
当容液箱体11内液体的设置温度高于环境温度时，如冬季使用时，容液箱体11内的液体的热量流失而降温，其实际温度易低于设置温度，加热器处于工作状态，容液箱体11中的液体排入加热器中，加热器调整加热温度，经加热器加热后的液体送回容液箱体11，多次重复上述步骤，以使容液箱体11内的液体恒定在设置温度。
当容液箱体11内液体的设置温度与环境温度一致时，半导体制冷器和加热器均处于关闭状态。
通过上述结构及其工作原理，本半导体恒温浴装置能够在不同环境温度下将容液箱体11内液体的实际温度恒定在设置温度，以满足锥入度测定仪的使用需求。进而，本半导体恒温浴装置中采用半导体制冷器，使用时无振动，提高了锥入度测定仪的测量精度，且半导体制冷器的体积小、能耗低，能够缩小半导体恒温浴装置的占用空间并降低能耗。
进一步，本半导体恒温浴装置还包括传感器4、温控仪5和开关6。传感器4设置在容液箱体11内。传感器4和温控仪5通讯连接。温控仪 5和加热器通讯连接。
温控仪5和半导体制冷器均分别和开关6通讯连接，开关6用于控制温控仪5和半导体制冷器的启闭。传感器4能够测量容液箱体11内液体的实际温度并将温度值发送至温控仪5。温控仪5用于控制加热器的启闭、根据容液箱体11内液体的实际温度调整加热器的加热温度以及显示容液箱体11内液体的实际温度。
开关6包括三个档位，分别为：关闭档位、加热档位以及降温档位。
当容液箱体11内液体的设置温度与环境温度一致时，开关6处于关闭档位，半导体制冷器和温控仪5均处于关闭状态，温控仪5控制加热器处于关闭状态。
当容液箱体11内液体的设置温度高于环境温度时，需要对容液箱体 11内液体加热，开关6处于加热档位，温控仪5处于工作状态，温控仪 5控制加热器处于工作状态，并根据容液箱体11内液体的实际温度控制加热器的加热温度，以使容液箱体11内的液体恒定在设置温度。
当容液箱体11内液体的设置温度低于环境温度时，需要对容液箱体 11内液体降温，开关处于降温档位，半导体制冷器和温控仪5同时处于工作状态，温控仪5控制加热器处于工作状态，并根据容液箱体11内液体的实际温度控制加热器的加热温度，同时，半导体制冷器向容液箱体 11内输送制冷后的液体，较低温液体和较高温液体在容液箱体11内混合，以使容液箱体11内的液体恒定在设置温度。
进一步，传感器4通过支架7固定在容液箱体11上。容液箱体11 优选为透明材质，以便于观察容液箱体11内的液位以及锥入度测定仪。
容液箱体11内还设置温度计3，温度计3用于测量并显示容液箱体11内液体的温度，以便于用户观察液体温度。
容液箱体11的顶部开放，本半导体恒温浴装置还包括在不工作时用于封闭容液箱体11顶部的容液盖体12，以避免灰尘进入容液箱体11内。
半导体制冷器和加热器均通过排水管81和回水管82连通容液箱体 11，进水管和排水管81上设置水泵9，容液箱体11内的液体通过排水管 81排入半导体制冷器和加热器内，半导体制冷器和加热器通过回水管82 送回容液箱体11内。
进一步，本半导体恒温浴装置还包括用于容纳半导体制冷器和加热器的调温箱体21。排水管81贯穿调温箱体21侧壁上的进水口211，回水管82均贯穿调温箱体21侧壁上的出水口212，且排水管81和回水管 82的两端均分别通过宝塔接口固定在调温箱体21和容液箱体11上。
为便于调温箱体21的散热，调温箱体21的侧壁设置散热孔213。
为便于半导体制冷器和加热器与调温箱体21的装卸，调温箱体21 的顶部开放，并通过调温盖体22封闭调温箱体21的顶部，调温盖体22 和调温箱体21间螺纹连接。
温控仪5通过固定座固定在调温箱体21的侧壁，开关6螺纹连接在调温箱体21上。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种半导体恒温浴装置，其特征在于，包括用于承装恒温液体的容液箱体(11)、能够冷却液体的半导体制冷器、以及能够加热液体并能调整加热温度的加热器；
所述半导体制冷器和所述加热器均分别和所述容液箱体(11)连通，所述容液箱体(11)内的液体能够排入所述半导体制冷器和所述加热器中，所述半导体制冷器和所述加热器中的液体能够送回所述容液箱体(11)中；
当所述容液箱体(11)内液体的设置温度低于环境温度时，所述半导体制冷器和所述加热器同时处于工作状态，以使所述容液箱体(11)内的液体恒定在设置温度；
当所述容液箱体(11)内液体的设置温度高于环境温度时，所述加热器处于工作状态，以使所述容液箱体(11)内的液体恒定在设置温度；
当所述容液箱体(11)内液体的设置温度与环境温度一致时，所述半导体制冷器和所述加热器均处于关闭状态。
2.如权利要求1所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，还包括传感器(4)和温控仪(5)；
所述传感器(4)设置在所述容液箱体(11)内，所述传感器(4)和所述温控仪(5)通讯连接，所述温控仪(5)和所述加热器通讯连接；
所述传感器(4)能够测量所述容液箱体(11)内液体的温度并将其发送至所述温控仪(5)，所述温控仪(5)根据所述容液箱体(11)内液体的实际温度调整所述加热器的加热温度。
3.如权利要求2所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，还包括开关(6)，所述开关(6)分别和所述温控仪(5)以及所述半导体制冷器通讯连接；
所述开关(6)包括三个档位，分别为：关闭档位、加热档位以及降温档位；
所述开关(6)处于关闭档位时，所述半导体制冷器、所述温控仪(5)和所述加热器均处于关闭状态；
所述开关(6)处于加热档位时，所述温控仪(5)和所述加热器处于工作状态；
所述开关(6)处于降温档位时，所述半导体制冷器、所述温控仪(5)和所述加热器均处于工作状态。
4.如权利要求1-3任一项所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，述容液箱体(11)内还设置能够测量液体温度的温度计(3)。
5.如权利要求1所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，所述容液箱体(11)为透明材质。
6.如权利要求5所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，还包括容液盖体(12)；
所述容液箱体(11)的顶部开放，所述容液盖体(12)用于封闭所述容液箱体(11)的顶部；
所述容液盖体(12)为透明材质。
7.如权利要求1所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，所述半导体制冷器和所述加热器均通过排水管(81)和回水管(82)连通所述容液箱体(11)，所述排水管(81)和所述回水管(82)上设置水泵(9)。
8.如权利要求7所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，还包括容纳所述半导体制冷器和所述加热器的调温箱体(21)；
所述排水管(81)和所述回水管(82)均贯穿所述调温箱体(21)；所述排水管(81)和所述回水管(82)的两端均分别通过宝塔接口固定在所述调温箱体(21)和所述容液箱体(11)上。
9.如权利要求8所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，所述调温箱体(21)的侧壁设置散热孔(213)。
10.如权利要求8所述的半导体恒温浴装置，其特征在于，还包括调温盖体(22)；
所述调温箱体(21)的顶部开放，所述调温盖体(22)用于封闭所述调温箱体(21)的顶部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123415532.6U CN216654631U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种半导体恒温浴装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN216654631U true CN216654631U (zh) | 2022-06-03 |
Family
ID=81759117
Family Applications (1)
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| CN202123415532.6U Active CN216654631U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种半导体恒温浴装置 |
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| CN (1) | CN216654631U (zh) |
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2021
- 2021-12-31 CN CN202123415532.6U patent/CN216654631U/zh active Active
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