CN216631857U - 半导体器件清洗工装 - Google Patents

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CN216631857U CN202123086479.XU CN202123086479U CN216631857U CN 216631857 U CN216631857 U CN 216631857U CN 202123086479 U CN202123086479 U CN 202123086479U CN 216631857 U CN216631857 U CN 216631857U
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汪良恩
杨华
田孝强
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Abstract

本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装，涉及超声清洗技术领域。清洗工装包括：清洗篮和清洗架；清洗篮包括：垫脚和端板；端板固定在垫脚两端的上方，端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内，提高叠放清洗篮的稳定性；端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接，进一步提高了叠放清洗篮的稳定性。本实用新型中，叠放的清洗篮放置在清洗架内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。

Description

半导体器件清洗工装
技术领域
本实用新型涉及超声清洗技术领域，具体涉及一种半导体器件清洗工装。
背景技术
在半导体器件的封装生产过程中，框架类锡膏焊接产品焊接出炉后需要进行超声清洗。清洗过程是将成片的半导体器件依次有序的放在清洗篮上，清洗篮放置在清洗架上，清洗架放入清洗机轨道，然后清洗机就能对半导体器件进行自动超声清洗。
但是目前的清洗架上如果叠放清洗篮容易导致清洗过程中清洗篮侧翻，里面的半导体器件会撒出报废。因此，目前的清洗架只能进行单层清洗篮放置清洗，清洗效率低下。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装，解决了半导体器件清洗工装无法进行多层清洗篮叠放清洗的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种半导体器件清洗工装，所述清洗工装包括：清洗篮和清洗架；
所述清洗篮包括：垫脚和端板；
所述端板固定在垫脚两端的上方，所述端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；
所述清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内；
所述端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接。
优选的，所述清洗篮还包括：轨道杆和卡条；
所述轨道杆的两端分别与垫脚两端的端板连接；
所述卡条与轨道杆滑动连接。
优选的，所述轨道杆的数量不少于两根，卡条的数量不低于两条。
优选的，所述销杆的顶端设置有限位块。
优选的，所述清洗架包括：端架和横杆；
位于清洗架两端的端架通过若干横杆连接。
优选的，所述横杆包括：前下杆、后下杆、后上杆和顶杆；
所述顶杆靠后设置。
优选的，所述前下杆和后下杆上固定有底板，清洗篮放置在底板上，所述底板开设有若干镂空孔。
优选的，所述底板还开设有与清洗篮对应的镂空开口。
优选的，所述底板上固定连接有后限位板、前限位杆和隔板；
所述后限位板和前限位杆的两端均与端架连接，所述隔板的两端分别与后限位板和前限位杆连接；
所述后限位板和前限位杆限制放入清洗架的清洗篮前后晃动；
所述隔板隔开并排放入清洗架的清洗篮。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装。与现有技术相比，具备以下有益效果：
本实用新型中，清洗篮包括：垫脚和端板；端板固定在垫脚两端的上方，端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内，提高叠放清洗篮的稳定性；端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接，进一步提高了叠放清洗篮的稳定性；叠放的清洗篮放置在清洗架内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中清洗工装的爆炸图；
图2为本实用新型实施例中清洗工装的装配示意图；
图3为本实用新型实施例中清洗工装的仰视轴测图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本申请实施例通过提供一种半导体器件清洗工装，解决了半导体器件清洗工装无法进行多层清洗篮叠放清洗的问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本实用新型实施例中，清洗篮包括：垫脚和端板；端板固定在垫脚两端的上方，端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内，提高叠放清洗篮的稳定性；端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接，进一步提高了叠放清洗篮的稳定性；叠放的清洗篮放置在清洗架内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例：
如图1～3所示，本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装，所述清洗工装包括：清洗篮10和清洗架20；
所述清洗篮10包括：垫脚11和端板12；
所述端板12固定在垫脚11两端的上方，所述端板12的顶端开设有与垫脚11对应的缺口13；
所述清洗篮10叠放时，上方清洗篮10的垫脚11容纳在下方清洗篮10的缺口13内，提高叠放清洗篮10的稳定性；
所述端板12开设有竖直延伸的销孔14，叠放清洗篮10的销孔14通过销杆15连接，进一步提高了叠放清洗篮10的稳定性；
叠放的清洗篮10放置在清洗架20内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。
如图1、图2所示，所述清洗篮10还包括：轨道杆16和卡条17；
所述轨道杆16的两端分别与垫脚11两端的端板12连接；
所述卡条17与轨道杆16滑动连接；
半导体器件安装在卡条17上。
如图1、图2所示，所述轨道杆16的数量不少于两根，卡条17的数量不低于两条，以此确保半导体器件的安装稳定，卡条17与轨道杆16滑动连接，便于调整相邻卡条17的间距，以此适应不同长度半导体器件的安装。
如图1、图2所示，所述销杆15的顶端设置有限位块18，所述限位块18卡在销孔14顶端，防止销杆15从销孔14底端脱落。
如图1～3所示，所述清洗架20包括：端架21和横杆；
位于清洗架20两端的端架21通过若干横杆连接。
如图1～3所示，所述横杆包括：前下杆22、后下杆23、后上杆24和顶杆25；
所述顶杆25靠后设置，且在清洗架20的前上位置未设横杆，便于清洗架20内清洗篮10的取放。
如图1～3所示，所述前下杆22和后下杆23上固定有底板26，清洗篮10放置在底板26上，所述底板26开设有若干镂空孔27，提高了底板26上下方清洗液的流动，提升了清洗效果和效率。
如图1～3所示，所述底板26还开设有与清洗篮10对应的镂空开口28，进一步提升了清洗效果和效率。
如图1、图2所示，所述底板26上固定连接有后限位板30、前限位杆31和隔板32；
所述后限位板30和前限位杆31的两端均与端架21连接，所述隔板32的两端分别与后限位板30和前限位杆31连接；
所述后限位板30和前限位杆31限制放入清洗架20的清洗篮10前后晃动；
所述隔板32隔开并排放入清洗架20的清洗篮10，防止清洗篮10相互碰撞。
综上所述，与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
本实用新型实施例中，清洗篮包括：垫脚和端板；端板固定在垫脚两端的上方，端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内，提高叠放清洗篮的稳定性；端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接，进一步提高了叠放清洗篮的稳定性；叠放的清洗篮放置在清洗架内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种半导体器件清洗工装，其特征在于，所述清洗工装包括：清洗篮(10)和清洗架(20)；
所述清洗篮(10)包括：垫脚(11)和端板(12)；
所述端板(12)固定在垫脚(11)两端的上方，所述端板(12)的顶端开设有与垫脚(11)对应的缺口(13)；
所述清洗篮(10)叠放时，上方清洗篮(10)的垫脚(11)容纳在下方清洗篮(10)的缺口(13)内；
所述端板(12)开设有竖直延伸的销孔(14)，叠放清洗篮(10)的销孔(14)通过销杆(15)连接。
2.如权利要求1所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述清洗篮(10)还包括：轨道杆(16)和卡条(17)；
所述轨道杆(16)的两端分别与垫脚(11)两端的端板(12)连接；
所述卡条(17)与轨道杆(16)滑动连接。
3.如权利要求2所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述轨道杆(16)的数量不少于两根，卡条(17)的数量不低于两条。
4.如权利要求1所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述销杆(15)的顶端设置有限位块(18)。
5.如权利要求1～4任一所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述清洗架(20)包括：端架(21)和横杆；
位于清洗架(20)两端的端架(21)通过若干横杆连接。
6.如权利要求5所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述横杆包括：前下杆(22)、后下杆(23)、后上杆(24)和顶杆(25)；
所述顶杆(25)靠后设置。
7.如权利要求6所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述前下杆(22)和后下杆(23)上固定有底板(26)，清洗篮(10)放置在底板(26)上，所述底板(26)开设有若干镂空孔(27)。
8.如权利要求7所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述底板(26)还开设有与清洗篮(10)对应的镂空开口(28)。
9.如权利要求7所述的半导体器件清洗工装，其特征在于，所述底板(26)上固定连接有后限位板(30)、前限位杆(31)和隔板(32)；
所述后限位板(30)和前限位杆(31)的两端均与端架(21)连接，所述隔板(32)的两端分别与后限位板(30)和前限位杆(31)连接；
所述后限位板(30)和前限位杆(31)限制放入清洗架(20)的清洗篮(10)前后晃动；
所述隔板(32)隔开并排放入清洗架(20)的清洗篮(10)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115011899A (zh) * 2022-06-20 2022-09-06 庐江县金鑫金属表面处理有限公司 一种提升热镀锌附着力的方法及其辅助设备

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