CN216626502U - 散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置及电子设备。该散热装置包括：电路板、电子元件以及散热件。电子元件固定设置在电路板上；散热件与电路板固定连接，且电子元件位于电路板与散热件之间。通过上述方式，本申请提供的散热装置能够减少固定件，且增强其散热效果。

Description

散热装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别是涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

现有的控制电路板上的电子元件因其工作时电压高，通过的电流大，其工作时产生的功耗大，产生的热量大，如果不及时做导热处理会导致电子元件的温升过高而使元件损坏。目前对这些电子元件采用的比较广泛的导热方法是在电子元件上加装散热器，使电子元件工作的温度范围维持在按自身参数要求允许的范围内。

但是，在电子元件上加装散热器，会增加整个散热装置的固定件，且散热效果较差。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种散热装置及电子设备，能够减少固定件，且增强其散热效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种散热装置，该散热装置包括电路板、电子元件以及散热件。电子元件固定设置在电路板上；散热件与电路板固定连接，且电子元件位于电路板与散热件之间。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种电子设备，该电子设备包括散热装置。

本申请有益技术效果：本实施例散热装置通过将电子元件固定设置在电路板上，散热件与电路板固定连接，且电子元件位于电路板与散热件之间。即通过将电子元件设置在散热件与电路板之间，电子元件以及散热件分别固定在电路板上，能够间接地将散热件与电子元件固定；因电路板上通常设置多个电子元件，多个电子元件通过同一散热件散热，相对于传统的将多个电子元件分别固定在散热件上的结构，本申请无需将电子元件与散热件进行固定，将散热件与电路板进行固定即可，能够减少整个散热装置的固定件，同时能够个性化增大散热件的覆盖面，提高电子元件的散热速率。

附图说明

图1是本申请散热装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请散热装置另一实施例的结构示意图；

图3是本申请散热装置又一实施例的结构示意图；

图4是本申请散热装置又一实施例的结构示意图；

图5是本申请散热装置又一实施例的结构示意图；

图6是本申请散热装置部分结构的结构示意图；

图7是本申请电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。根据本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，图1是本申请散热装置10一实施例的结构示意图。如图1所示，该散热装置10包括电路板120、电子元件130以及散热件110；电子元件130固定设置在电路板120上；散热件110与电路板120固定连接，且电子元件130位于电路板120与散热件110之间。

其中，电路板120主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。电路板120按层数可以分为单面板、双面板和多层板，零件集中在其中一面，导线集中在另一面上，即导线只出现在其中一面的，叫单面电路板；电路板两面都有布有导线的，叫双面电路板，其中，双面电路板双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

电子元件130可以作为电路板120上的元器件，通过焊接技术，固定在电路板120上。散热件110作为提高电子元件130散热速率的器件，固定连接于电路板120上，并且，电子元件130位于电路板120与散热件110之间。本实施例散热装置10通过将电子元件130固定设置在电路板120上，散热件110与电路板120固定连接，且电子元件130位于电路板120与散热件110之间。即通过将电子元件130设置在散热件110与电路板120之间，电子元件130以及散热件110分别固定在电路板120上，能够间接地将散热件110与电子元件130固定；因电路板120上通常设置多个电子元件130，多个电子元件130通过同一散热件110散热，相对于传统的将多个电子元件130分别固定在散热件110上的结构，本申请无需将电子元件130与散热件110进行固定，将散热件110与电路板120进行固定即可，能够减少整个散热装置10的固定件，同时能够个性化增大散热件110的覆盖面，提高电子元件130的散热速率。

可选地，散热件110的表面设有导热层(未标注)。

散热件110的表面设置有导热层，导热层与电子元件130接触，加快电子元件130与散热件110的热量交换，从而加快电子元件130的散热速率。其中，导热层上还可以涂布导热硅胶，或者导热硅胶片，能够提高电子元件130与散热件110的热传导。

可选地，散热装置10包括多个电子元件130，散热件110与电子元件130背离电路板120的一侧抵接，相邻电子元件130之间形成有间隙，间隙用于容置导线。

散热装置10包括多个电子元件130，散热件110与电子元件130背离电路板120的一侧抵接，即电路板120上设置有多个电子元件130，电子元件130可以设置在散热件110能够覆盖的范围内，并且散热件110与电子元件130背离电路板120的一侧抵接，将电子元件130与散热件110直接接触，加快电子元件130与散热件110的热量交换；而通过设置一个散热件110，可以解决多个电子元件130散热问题；同时，由于散热件110与电子元件130背离电路板120的一侧抵接，相邻电子元件130之间形成有间隙，散热件110没有大面积与电路板120接触，只有少部分热量传到电路板120，因此间隙受热量的影响较少，可以用于容置导线而不受热量影响，保证导线的信号传输的稳定性，同时，提高电路板120的走线密度，减少电路板120的面积。例如，电路板120上焊接有6个IGBT和可控硅开关，将6个IGBT和可控硅开关合理布局在一起，可以利用一个散热件110覆盖6个IGBT和可控硅，为其散热。

在另一实施例中，参阅图2，图2为本申请散热装置20另一实施例的结构示意图。在上述实施例的基础上，本实施例散热装置20的散热件210靠近电路板220的一侧形成有多个固定柱211，电路板220设置有多个通孔(未标注)，固定柱211嵌设在对应的通孔内，以将散热件210与电路板220在电路板220所在平面进行限位。

散热件210在靠近电路板220的一侧形成有多个固定柱211，并且电路板220上设置有多个通孔，且通孔的位置与散热件210形成的固定柱211一一对应，便于散热件210安装时，固定柱211能够嵌设在对应的通孔内，将散热件210与电路板220在电路所在的平面进行限位，当移动电路板220时，散热件210不会因电路板220的移动而移动。

散热件210通过形成多个固定柱211，在固定散热件210于电路板220时，将固定柱211嵌设于电路板220对应的通孔内，防止电路板220移动时，散热件210也跟着电路板220在电路板220所在的平面移动，保证散热件210移动的稳定性。

参阅图3，图3为本申请散热装置30又一实施例的结构示意图。如图3所示，在上述图2实施例的基础上，本实施例的散热装置30包括多个固定件340，用于与对应的固定柱211背离散热件210的一端配合，将散热件210与电路板220固定连接。其中，固定件340可以为螺母，固定柱211上形成有螺纹，固定柱211穿过电路板220上对应的通孔，与螺母配合，将散热件210与电路板220固定连接。

散热装置30通过设置多个固定件340，与散热件210形成的固定柱211配合，在固定柱211背离散热件210的一端将散热件210与电路板220固定连接，保证散热件210与电路板220的稳定性，同时拓宽散热装置30的适应场景。

具体地，固定件340设置有开孔，固定件340嵌设且固定在通孔内，且固定柱211嵌设在开孔内，调节固定柱211在开孔内的深度，以调节散热件210与电路板220之间的距离。

其中，固定件340与固定柱211配合固定连接散热件210与电路板220时，固定件340可以设置开孔，孔内形成有内螺纹，而固定柱211则形成有外螺纹，固定件340嵌设且固定在电路板220的通孔内，固定柱211则嵌设在开孔内，开孔孔内的内螺纹通过螺纹副联接有外螺纹的固定柱211，通过调节固定柱211在开孔内的深度，可以调节散热件210与电路板220之间的距离。固定件340与固定柱211配合固定连接散热件210与电路板220时，还可以在固定柱211上设置开孔，并且孔内形成有内螺纹，而固定件340则形成有外螺纹，固定件340嵌设于固定柱211内，固定柱211的内螺纹通过螺纹副联接有外螺纹的固定件340，通过调节固定件340在固定柱211开孔内的深度，从而调节散热件210与电路板220之间的距离。

通过在固定件340内设置开孔，并将固定柱211嵌设于开孔内，调节固定柱211在开孔内的深度，从而调节散热件210与电路板220之间的距离，实现散热件210与电子元件130的接触，增大电子元件130的散热面积，提高散热效率。

可选地，电子元件130包括IGBT和/或可控硅元件。

电子元件130可以为IGBT，可控硅元件，或者IGBT和可控硅元件。IGBT变流器工作过程要产生功率损耗即内损耗，内损耗引起发热，温度上升，当发热温度超过IGBT的最高允许工作温度时，将引起器件电或热的不稳定而导致器件失效。同理有可控硅内损耗引起发热。

可选地，如图4所示，本申请的散热装置40进一步包括风机350。风机350与散热件210固定连接，用于对散热件210散热。

散热装置40进一步包括风机350，风机350与散热件210固定连接，提高散热件210的散热速率。其中，风机350可以直接用电源控制，电子元件130工作时，同时启动风机350，加速散热件210的散热速度，同时加速电子元件130的散热速率；风机350还可以通过控制器控制，当散热件210散热速率无法满足电子元件130的发热速率时，为了电子元件130能够继续工作，并且不被烧坏，控制器可以控制风机350工作，通过风机350转动，带动气流，从而提高散热件210的散热速率。

散热装置40通过设置风机350，并将风机350与散热件210固定连接，通过风机350转动，带动气流，提高散热件210的散热速率。

可选地，参阅图5，图5是本申请散热装置50又一实施例的结构示意图。散热件310背离电子元件130的一侧形成有容置腔312，风机350设置于容置腔312内。

如图6所示，图6是本申请散热装置50部分结构的结构示意图。散热件310背离电子元件130的一侧形成有容置腔312，风机350设置在容置腔312内。其中，散热件310可以为由不同散热片(未标注)构成，例如不同高度的散热片，高度低的散热片形成一个容置腔312，用于放置风机350，则高度高的散热片则与在容置腔312安装风机350后的高度相同。通过上述设置方式，高度高的散热片可以增大散热件310的散热面积，而容置腔312内设置的风机350，利用风机350转动，带动气流流动，将散热件310上的热量带走，提高散热件310的散热速率，进一步地，在散热件310中设置容置腔312放置风机350，能够减小散热装置50的体积，适应不同体积的设备。

本申请还提供一种电子设备，参阅图7，图7是本申请电子设备一实施例的结构示意图。如图7所示，本申请电子设备60包括上述散热装置实施例中任意一种，散热装置10(20、30、40、50)用于电子设备60的电子元件130的散热。其中，电子设备60可以为电磁炉、电饭煲、电饼铛等电子设备，在此不对电子设备60类别做限定。

综上所述，区别于现有技术，本申请通过将电子元件130固定设置在电路板120上，散热件110与电路板120固定连接，且电子元件130位于电路板120与散热件110之间。即通过将电子元件130设置在散热件110与电路板120之间，电子元件130以及散热件110分别固定在电路120板上，能够间接地将散热件110与电子元件130固定；因电路板120上通常设置多个电子元件130，多个电子元件130通过同一散热件110散热，相对于传统的将多个电子元件130分别固定在散热件110上的结构，本申请无需将电子元件130与散热件110进行固定，将散热件110与电路板120进行固定即可，能够减少整个散热装置10的固定件，同时能够个性化增大散热件110的覆盖面，提高电子元件130的散热速率。

散热件210通过形成多个固定柱211，在固定散热件210于电路板220时，将固定柱211嵌设于电路板220对应的通孔内，防止电路板220移动时，散热件210也跟着电路板220在电路板220所在的平面移动，保证散热件210移动的稳定性。

散热装置30通过设置多个固定件340，与散热件210形成的固定柱211配合，在固定柱211背离散热件210的一端将散热件210与电路板220固定连接，保证散热件210与电路板220的稳定性，同时拓宽散热装置30的适应场景。

通过在固定件340内设置开孔，并将固定柱211嵌设于开孔内，调节固定柱211在开孔内的深度，从而调节散热件210与电路板220之间的距离，实现散热件210与电子元件130的接触，增大电子元件130的散热面积，提高散热效率。

散热装置40通过设置风机350，并将风机350与散热件210固定连接，通过风机350转动，带动气流，提高散热件210的散热速率。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

电路板；

电子元件，固定设置在所述电路板上；

散热件，与所述电路板固定连接，且所述电子元件位于所述电路板与所述散热件之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件靠近所述电路板的一侧形成有多个固定柱，所述电路板设置有多个通孔，所述固定柱嵌设在对应的所述通孔内，以将所述散热件与所述电路板在所述电路板所在平面进行限位。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，进一步包括：多个固定件，所述固定件与对应的所述固定柱背离所述散热件的一端配合，以将所述散热件与所述电路板固定连接。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述固定件设置有开孔，所述固定件嵌设且固定在所述通孔内，且所述固定柱嵌设在所述开孔内，调节所述固定柱在所述开孔内的深度，以调节所述散热件与所述电路板之间的距离。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，进一步包括：

风机；

所述风机与所述散热件固定连接，用于对所述散热件散热。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热件背离所述电子元件的一侧形成有容置腔，所述风机设置于所述容置腔内。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个所述电子元件，所述散热件与所述电子元件背离所述电路板的一侧抵接，相邻所述电子元件之间形成有间隙，所述间隙用于容置导线。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件的表面设有导热层。

9.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述电子元件包括IGBT和/或可控硅元件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的散热装置。

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