CN216626362U - Io壳体结构及应用有该io壳体结构的io模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块，IO壳体结构包括基座和盖体，盖体的第一端转动地设置在基座上，基座上具有转轴，盖体的第一端具有与该转轴转动配合的转轴孔，转轴孔的边缘上形成有缺口；该缺口的口径尺寸大于转轴在第一方向上的尺寸，且该缺口的口径尺寸小于转轴在第二方向上的尺寸。如此，通过令盖体相对基座转动，且转动盖体至缺口口径尺寸大于转轴的尺寸时，把盖体从基座上方便地拆卸下来。还可以在盖体拆卸下来的方向上，将转轴经该缺口卡入转轴孔内，再转动盖体，就方便地把盖体再次转动地组装到基座上，实现了盖体在基座上的方便拆卸和安装。

Description

IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块。

背景技术

在电子器件领域中，IO模块是一种常见的产品，其可以实现高质量的数据采集和可靠的数据传输。

现有的IO模块具有壳体结构(即IO壳体结构)，IO模块的主要器件大部分需要设置在该壳体结构内。IO模块的壳体结构通常包括盖体和基座，盖体转动地设置在基座上。

但是，现有IO模块的壳体结构存在一些问题：盖体通常以较为固定的转动方式设置在基座上，盖体难以轻易地从基座上拆卸下来。一旦需要把盖体从基座上拆卸时，需要将壳体结构的大量部件全部拆除，才能把将盖体拆卸下来，如此以来，就增加了盖体从基座上拆卸时的操作复杂度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术提供一种方便盖体从基座上拆卸与安装的IO壳体结构。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种应用有上述IO壳体结构的IO模块。

本实用新型解决第一个技术问题所采用的技术方案为：IO壳体结构，包括：

基座；

盖体，其第一端转动地设置在基座上；

其特征在于，基座上具有转轴，盖体的第一端具有与该转轴转动配合的转轴孔，转轴孔的边缘上形成有缺口；其中，该缺口的口径尺寸大于转轴在第一方向上的尺寸，且该缺口的口径尺寸小于转轴在第二方向上的尺寸。

进一步地，在所述IO壳体结构中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

改进地，在所述IO壳体结构中，所述转轴倾斜地设置在基座上。

再改进，在所述IO壳体结构中，所述盖体的第二端扣合在基座上。

可选择地，在所述IO壳体结构中，所述转轴的截面为圆形或者多边形。

本实用新型解决第二个技术问题所采用的技术方案为：IO模块，其特征在于，应用有任一项所述的IO壳体结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在该实用新型的IO壳体结构中，通过令基座上设置转轴，且在盖体上设置与转轴实现转动配合的转轴孔，转轴孔的边缘形成有缺口，缺口的口径尺寸大于转轴在一个方向上的尺寸，且小于转轴在另一个方向的尺寸，从而可以通过转动盖体至缺口口径尺寸大于转轴的尺寸时，把盖体从基座上方便地拆卸下来。当然，还可以在盖体拆卸下来的方向上，将转轴经该缺口卡入到转轴孔内，然后转动盖体，就可以方便地把盖体再次转动地组装到基座上，实现了盖体在基座上的方便拆卸和安装。

附图说明

图1为本实用新型实施例中IO壳体结构的剖视图；

图2为图1所示IO壳体结构的分解示意图；

图3为IO壳体结构的盖体转动至第一角度a时所对应状态的剖视图；

图4为图3中的A部放大示意图；

图5为IO壳体结构的盖体转动至第二角度b时所对应状态的剖视图；

图6为图5中的B部放大示意图；

图7为盖体从基座上拆卸时所对应状态的剖视图；

图8为图7中的C部放大示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

本实施例提供一种IO壳体结构。具体地，参见图1～6所示，该实施例的IO壳体结构包括基座1和盖体2，基座1上具有转轴11，转轴11的截面可以是圆形或者多边形，比如是正六边形，盖体2的第一端具有与该转轴11转动配合的转轴孔20，转轴孔20的边缘上形成有缺口21，盖体2的第二端扣合在基座1上。其中，该缺口21的口径尺寸大于转轴11在第一方向上的尺寸，且该缺口21的口径尺寸小于转轴11在第二方向上的尺寸。此处的第一方向与第二方向相互垂直。如此，盖体2就通过其第一端转动地设置在基座上。其中，该实施例的转轴11以竖直的方式设置在基座1上。

在需要将盖体2从基座1上取下时，按照图3中箭头所指方向施力，先使得盖体2相对基座1转动至第一角度a，参见图3和4所示的，此时盖体2的第一端上的缺口21尺寸仍然小于转轴11在第一方向上(如竖直方向)的尺寸，这时的转轴11与形成有缺口21的转轴孔20之间无法相互脱离，盖体2仍然可以相对基座1转动且不会从基座上拆卸下来；随着盖体2继续沿着原来方向转动，盖体2相对基座1转动至第二角度b，参见图5和图6所示，此时盖体2的第一端上的缺口21尺寸仍然小于转轴11在第一方向上(如竖直方向)的尺寸，这时的转轴11与形成有缺口21的转轴孔20之间仍然无法相互脱离，盖体2仍然可以相对基座1转动且不会从基座上拆卸下来；随着盖体2继续沿着原来方向转动，盖体2相对基座1转动至第二角度c，参见图7和图8所示，此时盖体2的第一端上的缺口21尺寸变为大于转轴11在第二方向(水平方向)上的尺寸，即在该第二方向上，形成有缺口21的转轴孔20与转轴11之间可以相互脱离，即可以沿着第一方向移动盖体2，从把该盖体2从基座1上拆卸下来。

需要说明的是，该实施例通过令基座上设置转轴，并且在盖体2上设置与转轴实现转动配合的转轴孔，转轴孔的边缘形成有缺口，缺口的口径尺寸大于转轴在一个方向上的尺寸，且小于转轴在另一个方向的尺寸，从而可以通过转动盖体至缺口口径尺寸大于转轴的尺寸时，把盖体从基座上方便地拆卸下来。当然，还可以在盖体拆卸下来的方向上，将转轴经该缺口卡入到转轴孔内，然后转动盖体，就可以方便地把盖体再次转动地组装到基座上，实现了盖体在基座上的方便拆卸和安装。

当然，根据实际的需要，可以令转轴11倾斜地设置在基座1上。至于转轴设置在基座上的倾斜角度，则同样是根据实际需要做出调整。

该实施例还提供一种IO模块，具体地，该实施例的IO模块应用有上述的IO壳体结构。

Claims (6)

1.IO壳体结构，包括：

基座(1)；

盖体(2)，其第一端转动地设置在基座(1)上；

其特征在于，基座(1)上具有转轴(11)，盖体(2)的第一端具有与该转轴(11)转动配合的转轴孔(20)，转轴孔(20)的边缘上形成有缺口(21)；其中，该缺口(21)的口径尺寸大于转轴(11)在第一方向上的尺寸，且该缺口(21)的口径尺寸小于转轴(11)在第二方向上的尺寸。

2.根据权利要求1所述的IO壳体结构，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

3.根据权利要求1所述的IO壳体结构，其特征在于，所述转轴(11)倾斜地设置在基座(1)上。

4.根据权利要求1所述的IO壳体结构，其特征在于，所述盖体(2)的第二端扣合在基座(1)上。

5.根据权利要求1～4任一项所述的IO壳体结构，其特征在于，所述转轴(11)的截面为圆形或者多边形。

6.IO模块，其特征在于，应用有权利要求1～5任一项所述的IO壳体结构。

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